【課題】本発明は、基板の押え及び持ち上げが簡易且つ迅速にできること。
【解決手段】回転摘み部２と、この下側の回転持上げ部３とが交差状に設けられ、回転摘み部２の少なくとも一側下面に、基板７端を押圧固定する押え爪２１が形成されると共に回転持上げ部３の少なくとも一側に、基板７端を持上げる弧状膨出部３１が形成されてなる押え持上げ具Ａが、治具本体１の方形状の開口部１１の一辺箇所に設けられていること。他の３辺箇所には、平面回転にて基板７端を押圧固定及び解除する爪部４１が形成された押え具２１が設けられていること。回転持上げ部３の弧状膨出部３１の底側の平坦下面３２は、押圧固定された基板７の底面位置よりも下側に形成されていること。 （もっと読む）

【課題】微細狭ピッチ電子回路のはんだバンプ形成を可能にし、バンプ形状とバンプ高さの均一化を図る技術を提供する。
【解決手段】電極パッドに該当する部分が開口したマスク４の開口部を電子回路基板１の電極パッドの位置に合わせて貼り付けたワークを、高温の有機脂肪酸溶液１０中に浸漬して静置しパッド部表面の酸化層を除去・清浄化するとともに有機脂肪酸の保護皮膜を形成せしめる第１のプロセスと、上部からはんだ粒子６を下方に向けて散布することにより、有機脂肪酸溶液１０中で溶融状態のはんだ粒子をマスクの開口部から電極パッドに落下到達せしめはんだ粒子６を融着凝集融合させて、マスク開口部をはんだで満たす第２のプロセスと、スキージーによりマスク開口部最上面まで溶融はんだを充填する第３のプロセスと、はんだ皮膜を凝固させる第４のプロセスを行うことによりはんだバンプまたははんだ皮膜を形成させる方法。 （もっと読む）

【課題】関連技術としてのＦＰＣの貼り付け装置に比べて低コストで高効率にＦＰＣの貼り付け作業を行うことができるＦＰＣの貼り付け装置を提供する。
【解決手段】第１のＹ駆動軸９の動作により、第１の搬送ヘッド１がＦＰＣ供給部２から位置補正部４へＦＰＣ３を搬送する。位置補正部４はＦＰＣ３を外形規制してＦＰＣ３の位置を補正する。第２のＹ駆動軸１０の動作により、第２の搬送ヘッド５は、第１の搬送ヘッド１の動作と同期して、位置補正部４から貼り付けプレート６へＦＰＣ３を搬送し、ＦＰＣ３を貼り付けプレート６へ乗せる。また、第１の搬送ヘッド１が位置補正部４からＦＰＣ供給部２まで戻る動作と、第２の搬送ヘッド５がＦＰＣ３を貼り付け終わってから位置補正部４まで戻る動作とを同期させて行う。ＦＰＣ３が搭載された貼り付けプレート６は貼り付けプレート搬送用可動ステージ７によりプレス部８へ移動してプレスされる。 （もっと読む）