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Fターム[5E319CD45]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | プリント回路板のそり防止又は矯正 (159)

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【課題】接触加熱の高熱伝達率・熱風加熱の高均熱性を併せ持つリフロー装置を提供する。
【解決手段】加熱炉が、前記プリント基板(P)の外縁部を下方から支持する搬送レール(1)と、前記プリント基板(P)の外縁部を上方から支持する上部熱伝導ヒータ(2)とを有する接触加熱部と、熱風加熱部(3)とを具備し、前記搬送レール(1)及び上部熱伝導ヒータ(2)には、それぞれ、プリント基板(P)の外縁部を加熱するヒータが設けられており、前記搬送レール(1)又は上部熱伝導ヒータ(2)が、前記プリント基板搬入後に上下方向に移動して、前記搬送レール(1)と上部熱伝導ヒータ(2)が、前記プリント基板(P)の外縁部を挟み込み加熱するリフロー装置。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、基本発明は、基板反り矯正手段を用いて、プリント基板の反り矯正だけでなく、重なっている複数枚のプリント基板の供給を検出できる信頼性の高いスクリーン印刷機またはスクリーン印刷方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、プリント基板を基板支持ユニットに載置し、反り矯正体を下降させて前記載置されたプリント基板を上から押圧して前記プリント基板の反りを矯正し、その後、前記プリント基板にスクリーンの有する印刷パターンを印刷するスクリーン印刷機又はスクリーン印刷方法において、前記反り矯正体と共に移動しない固定部にからの前記プリント基板との距離を直接的又は間接的に検出し、前記検出の結果に基づいて前記基板支持ユニットに複数枚の前記プリント基板が供給されたと判断する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供。
【解決手段】金属箔の1面に、導電性突起を立設すると共に周縁部にコア材を形成し、導電性突起が立設する面に可撓性絶縁樹脂層を積層して導電性突起の頂部が露出した回路基材に、金属箔を積層して積層回路基材を形成し、この積層回路基材にフレキシブルプリント配線板の配線パターン6a,10aおよびフレキシブルプリント配線板の周縁に可撓性絶縁樹脂層の厚みを持ったコア材を設けることにより、フレキシブルプリント配線板の周縁に補強部3を備えたフレキシブルプリント配線板を用意し、このフレキシブル配線板に電子部品2を搭載し、補強部3の少なくとも対向する2辺を、折り曲げまたは溝状くぼみを形成した後にリフローし、電子部品を実装した回路基板に対し、フレキシブルプリント配線板の周縁部の補強部3を分離するフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法。 (もっと読む)


【課題】はんだ付けする領域が小さくなるとフラックスの量が少なくなり、はんだ付けの強度が低下することを防止し、且つはんだバンプが小さくなることにより基板の反りよるはんだ付け不良の発生を防止すること。
【解決手段】
基板を載置してはんだをリフローする超音波ホーンの面積を基板の面積以上に大きくし、且つ基板を超音波ホーンに吸引固定して、超音波振動を基板の厚み方向に印加しながら、はんだを溶融する。そして、基板搬送には、搬送アーム方式を採用し、基板の温度と、予熱台、加熱台と冷却台の温度との差を小さくしてから基板を予熱台、加熱台と冷却台に搭載することにより基板の反りを防止する。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板の一面に形成されたバンプのコイニング作業によって印刷回路基板の他面に形成されたパッド半田が損傷することを最小化するためのコイニング装置を提供する。
【解決手段】本発明によるコイニング装置は、印刷回路基板10の一面に形成されたバンプ11を加圧する加圧ブロック21と、加圧ブロック21の外側に形成され、印刷回路基板10のバンプ11が形成された以外の領域を加圧するように加圧方向に突出されて形成された突出部22とを含む第1治具20、印刷回路基板10の他面に形成されたパッド半田12と対応するように弾性部材40が形成された第2治具30を含む。本発明によると、FC−BGAパッケージで印刷回路基板10の一面に形成されたバンプ11をコイニングする過程において、印刷回路基板10の他面に形成されたパッド半田12の損傷を防止する効果がある。 (もっと読む)


【課題】加熱時に電子部品に反りが発生した場合でも、電子部品の電極をプリント基板の電極に確実に接合することができる電子部品の実装方法、電子部品の製造方法および電子部品、電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品1は、電子部品1を形成する複数の電極3a〜3eが格子状に配列された基板本体2を備え、複数の電極3a〜3eのうち、基板本体2の反りが大きくなる外側の位置には、所定の高さを有する電極3a及び電極3eを有し、基板本体2の反りが小さくなる中央の位置には、加圧ヘッド4による加圧により外側の電極3a、3eよりも半田ボールの高さが低く潰された電極3b、3c、3dを有する。 (もっと読む)


【課題】構造を複雑化させることなく基板の反りの矯正を行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板保持部24よりも上方の位置に水平に設置されたプレート部材33を備え、基板2を保持した基板保持部24をマスクプレート13に対して昇降させて基板2をマスクプレート13の下方から接触させる昇降部22が、基板保持部24に保持された基板2をマスクプレート13に接触させる前に、プレート部材33に下方から押し付けて基板2の反りの矯正を行う。 (もっと読む)


【課題】軟性回路基板上の部品領域が堅固に補強される部品実装構造及びその実装方法を提供する。
【解決手段】部品142が信号線の上側表面に電気的に連結する領域の上部カバーレイ110開口部の上側表面に上部金めっき層122及び半田140が順に積層され、さらに部品が半田に連結され、部品領域のうちグラウンド領域の下部カバーレイ100開口部の下側表面に下部金めっき層120が形成され、部品領域の下部カバーレイ及び下部金めっき層の下側表面に伝導性テープ130及び伝導性金属132が順に積層される。前記伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して補強するため、部品実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくできる。 (もっと読む)


【課題】トップクランプ部の有無に応じて、自動的に回路基板の上昇量を調整可能な、スクリーン印刷機および回路基板の上昇量の設定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】スクリーン印刷機1は、搬送高さC8において回路基板90を搬送する搬送部2と、搬送高さC8よりも高い印刷高さC7において回路基板90を支持すると共に、搬送高さC8から印刷高さC7まで回路基板90を上昇させるバックアップ部4と、を備える。スクリーン印刷機1は、さらに、トップクランプ部3と、トップクランプ部3の有無に関連付けられる撮像データA1を取得可能な撮像部5と、撮像データA1を基にトップクランプ部3の有無を判別し、トップクランプ部3の有無に応じて回路基板90の上昇量を調整する制御部6と、を備える。 (もっと読む)


【課題】補強ランドを有し、かつBGAとして構成可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置100は、基板101の裏面に回路基板との接続のための複数の電極ランド102を備え、基板101の裏面の外周部に設けられた補強ランド103と、補強ランド103上の一部を被覆するようにソルダレジストが塗布されたオーバーレジスト部105とを備え、補強ランド103上でオーバーレジスト部105に被覆されていない複数の開孔部106の各々は、電極ランド102の形状および大きさと略等しい。 (もっと読む)


【課題】 電子部品が備える凸状の金属端子との接続が容易な接続パッドが絶縁基板の主面に設けられた電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板1と、絶縁基板1の内部から主面にかけて形成された貫通導体3と、絶縁基板1の主面から貫通導体3の端面にかけて被着されたメタライズ層からなる接続パッド2とを備え、接続パッド2に電子部品11の電極12が凸状の金属端子13を介して接続される電子部品搭載用基板9であって、貫通導体3の中心部に、貫通導体3の長さ方向に沿った長いガラスセラミック焼結体からなる中心材3aが埋設されている電子部品搭載用基板9である。中心材3aの埋設により貫通導体3の焼成収縮が絶縁基板1の焼成収縮に近くなるため、収縮の差による貫通導体3の突出が抑制され、接続パッド2の変形を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】搬入されたワークの反りをその搬入方向のみならず、搬入方向に対して直角方向であってワークの幅方向の反りをも修正することによって印刷精度を向上させる。
【解決手段】押え爪によってワークの幅方向の両側を上方から押えた状態で反り修正手段によってワークの中間位置を上方から押圧して反りの修正を行なうように構成する。これにより、ワークの反りを有効に修正することができ、スキージの摺動時や版離れ時の基板の動きを低減でき、高精度な印刷が可能になる。 (もっと読む)


【課題】 リフロー時にプリント配線基板のソリが発生することが抑制されるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の基板本体1と捨て基板2に区画され、進行方向Aと平行な端部を支持されて進行されながら電子部品が実装されるプリント配線基板3において、捨て基板2は、進行方向Aと直交する方向に延び、進行方向Aと直交する方向で隣り合う基板本体1の縁部に跨って配置される。 (もっと読む)


【課題】変形度合いの異なる複数の基板部材を含む基板を対象としたスクリーン印刷において、印刷ずれを起きにくくすることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板11の電極配置に対応する第1マスクパターンMP1とフレックス基板12の電極配置に対応する第2マスクパターンMP2をそれぞれ別個の領域(第1マスク領域MR1及び第2マスク領域MR2)に備えたマスク部材33を用い、リジッド基板11と第1マスクパターンMP1を有する第1マスク領域MR1との位置合わせを行ってリジッド基板電極11dにスクリーン印刷を行い、フレックス基板12と第2マスクパターンMP2を有する第2マスク領域MR2との位置合わせを行ってフレックス基板電極12dにスクリーン印刷を行う。 (もっと読む)


【課題】配線積層部のコプラナリティを改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程、配線積層部形成工程及びはんだバンプ形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部90内に部品101を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層92で収容穴部90の内壁面91と部品側面106との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層92を硬化させて部品101を固定する。配線積層部形成工程では配線積層部を形成し、はんだバンプ形成工程では導体層上にはんだバンプ45を形成する。なお、固定工程後であって、配線積層部形成工程において最外層の樹脂絶縁層を積層する前には、はんだの融点と同程度の温度に加熱する加熱工程を行う。 (もっと読む)


【課題】矯正力を解除する際にボールの移動を抑えることができる基板矯正装置を提供すること。
【解決手段】ボールが搭載される基板の反りを矯正する基板矯正装置9は、基板P1を支持部としての外枠支持部32、内枠支持部33、島状支持部34に対して当接するように吸引することで、基板P1に対して反りを矯正する矯正力を作用させる複数の吸引保持部30を有し、基板P1を複数の吸引保持部30により複数の部分において矯正することとする。 (もっと読む)


いくつかの実施例は、フレキシブル基板アセンブリを準備する方法を教示する。本方法は、(a)キャリア基板を提供する段階、(b)架橋型接着剤を提供する段階、(c)プラスチック基板を提供する段階、および、(d)架橋型接着剤を使用してキャリア基板をプラスチック基板に結合する段階を含む。本願では他の実施例も開示される。
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【課題】退避高さと支持高さとの間での中間チェーンの横方向の移動距離を大幅に短縮して、中間チェーンを、固定側搬送チェーンに極めて近い位置で支持高さに設定でき、しかも簡単な構成のリフロー装置を提供する。
【解決手段】中間チェーン3の軌道上側部分が水平直線状となるように案内する案内レール41にコロ7を設けるとともに、そのコロ7が転動する横レール6を、互いに高さの異なる第1レール要素61、第2レール要素62、及びそれら第1レール要素61及び第2レール要素62の内方端部上面間を接続するように回転自在に取り付けたローラ63からなるものとした。 (もっと読む)


【課題】落下等の衝撃によって、外部端子パッドが基板から剥離する外部端子パッド剥離や、外部端子パッドから半田が剥離するソルダ剥離を防止又は抑制することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品モジュール2が、電子部品4と、前記電子部品4を第1の主面3上に搭載し、前記電子部品4からなる電子回路装置6が電気的に接続された複数の外部端子パッド8が第2の主面9上に形成された基板10を有し、前記複数の外部端子パッド8の一部又は全部が、前記第2の主面9を保護するレジスト20によって周端部が部分的に覆われた第1の金属層と、側面を含む前記第1の金属層の露出面に形成された第2の金属層からなる強化外部端子パッド8であること。 (もっと読む)


【課題】実装時に上昇した電子部品と基板の温度を実装後も維持できるようにした基板搬出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板4を上方から加熱するヒートブロック33が、第1の位置から第2の位置に移動中の基板4を上方から加熱する第1の領域33aと、第2の位置から第3の位置に移動中の基板4を上方から加熱する第2の領域33bを備え、第1の領域33aと第2の領域33bの温度をそれぞれ独立して調整可能にした。 (もっと読む)


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