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Fターム[5E319CD51]の内容

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【課題】鉛フリーはんだを使用する場合であっても、電子部品を損傷させることなく且つ容易にはんだ付けを行うことができるはんだこて装置を提供する。また、はんだこて装置を簡単な構成によって実現する。
【解決手段】ヒータ5及び吹出口1bが設けられたはんだこて1と、こて先1aの先端近傍に設定された所定位置の温度を測定する温度センサ10と、吹出口1bから温風を吹き付ける温風発生装置6と、はんだこて1が接続された制御装置2と、所定の報知を行う報知手段12とを備える。制御装置2では、温度比較部13が、温度センサ10による測定温度が所定の第1設定温度を超えると予熱の完了を検出する。そして、動作制御部15は、温度比較部13によって予熱の完了が検出されると、その旨を報知手段12から報知させる。 (もっと読む)


【課題】基板のコイニング工程と電気検査工程とを一つの装置で実現する基板のコイニング電気検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板のコイニング電気検査装置は、基板130に形成されたバンプ131をコイニングし、貫通孔111を有するヘッド部110と、貫通孔111に挿入されてヘッド部110と共にバンプ131をコイニングし、バンプ131に接触して基板130を電気検査するピン部120とを含んでなる。 (もっと読む)


【課題】電子回路にかかる負荷を低減して電子部品の端子浮きを検査する検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】
信号端子に保護ダイオードを内部に有する電子部品を搭載したプリント基板103にプローブ105を接触させ、保護ダイオードに順方向となる電圧を印加して電気的特性値を取得し、取得した電気的特性値を用いて端子浮き検査をする。振動機構9は、プリント基板103に対して電子部品を引き離す方向或いは押し上げる方向に交互に振動させる。この振動に同期して、振動が電子部品を引き離す方向であるときに複数回プローブ105を介してパルス信号を印加し、プローブ105を流れる電気的特性を測定する。 (もっと読む)


【課題】印圧の大きさによらず、基板上の異物の検査を精度よく行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機における異物検出方法を提供すること目的とする。
【解決手段】スキージ14のスキージベース60に対する上下方向位置Tの検出を行うリニアスケール77を備え、スキージ14がマスク13上で摺動されているとき、リニアスケール77により検出されるスキージ14のスキージベース60に対する上下方向位置Tからその変動量ΔTを求めて基板2上の異物Qの検出を行う。 (もっと読む)


【課題】はんだ槽中の溶融はんだ組成の効率的な調整方法を提供する。
【解決手段】Sn粉末及び/又はZn粉末を主成分とし、そのSn粉末及び/又はZn粉末に調整する成分の金属粉末を添加混合した後、圧縮、固化し、所要の形状に成形した鉛フリーはんだ(以下、ペレットという。)を調製して追加供給用鉛フリーはんだペレットとすることにより、製造時の高温溶解作業を解消することが可能となり、短時間で鉛フリーはんだペレットを得ることができる。また、上記方法にて得られた鉛フリーはんだペレットを用いて、ディップはんだ槽中の溶融はんだ組成を調整する際も、投入する鉛フリーはんだペレットが各組成の粉末を結合した状態であるために、従来の溶解後鋳込む製法にて製造された合金(インゴット)と比較して短時間で溶解してはんだ成分の調整が可能となる。 (もっと読む)


【課題】印圧の大きさによらず、基板上の異物の検査を精度よく行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機における異物検出方法を提供すること目的とする。
【解決手段】スキージ昇降軸61の軸方向荷重Pの検出を行うロードセル76と、スキージ14のスキージベース60に対する上下方向位置Tの検出を行うリニアスケール77を備える。スキージ14がマスク13上で摺動されているとき、ロードセル76によって検出されるスキージ昇降軸61の軸方向荷重Pからその変動量ΔPを求め、或いはリニアスケール77により検出されるスキージ14のスキージベース60に対する上下方向位置Tからその変動量ΔTを求めて基板2上の異物Qの検出を行う。 (もっと読む)


【課題】複数種類の基板面のランダムな混合生産を、確実に最適な印刷条件で行うことを可能にし、複数種類の基板面の切り替え時間を大幅に短縮することを可能にするスクリーン印刷用マスク、並びに、それを用いたスクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷用マスク1は、金属製で厚みが100〜150μm程度の薄板状のメタルマスクであり、プリント基板の基板面にクリーム半田等の印刷ペーストをスクリーン印刷するために用いられる。1つのスクリーン印刷用マスク1には、2種類の基板面に対応する2種類の開口パターン2、3が形成されている。ここで、開口の形状は、プリント基板の基板面上のランドに対応した形状である。また、スクリーン印刷用マスク1には、各開口パターン2、3についての情報をそれぞれ記録した2種類の情報認識マーク2a、3aが付与されている。ここで、情報認識マーク2a、3aとしては、バーコードやQRコード等を用いることができる。 (もっと読む)


【課題】半田こての使用を確実に検出する、簡単な構成手段を用いた半田付けシステムを提供する。
【解決手段】半田こて1及び半田付け部署10を備えた半田付けシステムにおいて、半田付けシステムの使用を検出する、又は、半田付けシステムの異なる複数の操作パラメータを設定できる、複数のタッチセンサ式のボタンが設けられている、半田付けシステムを提供する。 (もっと読む)


【課題】はんだ付け装置の温度プロファイル測定時において、基板の誤搬送や測定ミス、警報の誤作動を防止する。
【解決手段】リフロー装置100では、生産モードから温度プロファイルモードに変更されると、基板がリフロー装置本体の搬出口に到達する何秒前に警告音を発生するかの設定が行われる。制御部は、設定された基板搬出前警報時間等から、警告音を発生させる警報音発生時間を算出すると共に、前段の装置に供給するReady信号、基板停滞検出機能および基板落下検出機能のそれぞれをオフにする(S400,S410)。そして、入口側センサ部により基板がリフロー装置本体に搬入されたか否かを検出した後(S420)、警報音を発生させる発生時間が経過したか否かを判断する(S430)。報知部は、制御部により発生時間が経過したと判断されると、基板が出口付近に接近していることを警告音を発生させてユーザに報知する(S440)。 (もっと読む)


【課題】三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測をより短時間で実現することのできる三次元計測装置及び基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、プリント基板に対し光を照射する照明装置と、プリント基板上の前記照射された部分を撮像するCCDカメラと、各種制御を行う制御装置とを備えている。そして、検査対象領域が輝度飽和しない第1露光時間で第1撮像処理を行い、計測基準領域の計測に適した所定の露光時間のうち、前記第1露光時間で不足した分に相当する第2露光時間で第2撮像処理を行う。続いて、検査対象領域に関しては、第1撮像処理により得た画像データの値を用い、計測基準領域に関しては、第1撮像処理により得た画像データの値と、第2撮像処理により得た画像データの値とを合算した値を用いた三次元計測用の画像データを作成し、当該三次元計測用の画像データに基づき、三次元計測を行う。 (もっと読む)


【課題】基板上の異物の検査に要する作業時間を短縮して生産性の低下を防止でき、更には「基板2枚流し」に起因する印刷不良の発生を防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機における異物検出方法を提供すること目的とする。
【解決手段】スキージ14をマスク13に当接させた状態でスキージ昇降軸61をマスク13に対して水平面内に相対移動させることによりスキージ14をマスク13上で摺動させてマスク13上のペーストPstを基板2に転写させつつスキージ昇降軸61の軸方向荷重を測定し、その測定したスキージ昇降軸61の軸方向荷重に基づいて基板2上の異物Qの検出を行う。 (もっと読む)


【課題】はんだ印刷工程における基板の抜き取りや再投入が基板の品質に及ぼす影響を容易に確認できるようにする。
【解決手段】はんだ印刷検査機において、毎時の検査対象基板の識別コードおよび検査時刻をメモリに蓄積し、この蓄積データを1つずつ遡りながら現在の検査対象基板と識別コードが一致するものを検索する。該当する基板が見つかったとき、その基板が不良により抜き取られ、抜き取られた基板を再投入したものが検査対象基板であると認識する。また、毎回の検査結果に基づき、各基板の品質を表す情報を時系列に並べたグラフを作成してモニタに表示すると共に、このグラフに含まれるデータのうち、再投入と認識された基板に対応するデータを『R』の記号により明示する。 (もっと読む)


【課題】 プリント基板と半導体集積回路の接続不良を検出すること。
【解決手段】 バウンダリスキャン対応の半導体集積回路が実装されたプリント基板を熱衝撃室2を通過させて熱衝撃を与え、半導体集積回路の入力端子及び出力端子に接続されるプリント基板内配線パターンに対してプローブ37を押し当てる。制御装置4は、入力端子に対応するプローブ37に対してテストデータを与えて、スキャンセルから前記シフト動作により読み出し、前記シフト動作によりデータを出力端子のスキャンセル与えて、当該出力端子から出力させてこれに対応するプローブ37から読み出し、半導体集積回路100に与えたデータと、半導体集積回路101から読み出したデータを比較して、半導体集積回路1001とプリント基板100の接続を判定する。 (もっと読む)


【課題】リフロー装置内を搬送される対象基板の温度プロファイルを高精度に推定する。
【解決手段】温度プロファイル推定方法は、第1加熱条件が示す設定温度に従って加熱された区分内を搬送される対象基板の第1加熱特性値を区分ごとに取得するステップS101と、第2加熱条件が示す設定温度に従って加熱された区分内を搬送される対象基板の第2加熱特性値を区分ごとに取得するステップS102と、所与の加熱条件が示す設定温度に従って加熱された区分内を搬送される対象基板の第3加熱特性値を、第1加熱特性値と第2加熱特性値とに基づく補間により、区分ごとに推定するステップS103と、推定された第3加熱特性値を用いて、所与の加熱条件が示す設定温度に従って加熱された区分内を搬送される対象基板の温度の時間変化を区分ごとに推定することにより温度プロファイルを推定するステップS104とを含む。 (もっと読む)


【課題】挿入端子を有する電子部品が実装されたプリント基板に対して、安価に精度良く良否判定を行う。
【解決手段】プリント基板20にX線を照射するX線照射ステップと、X線照射ステップにおいて照射しプリント基板20を透過したX線を検出するX線検出ステップと、X線検出ステップにおいて検出したX線に基づいて、スルーホール21の複数位置での水平断面画像を生成する断面画像生成ステップと、断面画像生成ステップにおいて生成した水平断面画像に基づいて、半田上がり高さを検出する検査ステップと、検査ステップにおいて検出した半田上がり高さに基づいて、半田付け状態を判定する判定ステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】第1リフロー装置により加熱された対象基板の温度プロファイルを利用して、第2リフロー装置において対象基板を予め定められた温度条件に適合するように加熱するための加熱条件を効率的に決定する。
【解決手段】加熱条件決定方法は、第1リフロー装置に対する基準基板又は対象基板の加熱特性を示す第1又は第2加熱特性値を取得する第1取得ステップS101及び第2取得ステップS102と、第2リフロー装置に対する基準基板の加熱特性を示す第3加熱特性値を取得する第3取得ステップS103と、第1加熱特性値に対する第2加熱特性値の比と第3加熱特性値とを演算することにより、第2リフロー装置に対する対象基板の加熱特性を示す第4加熱特性値を算出する加熱特性値算出ステップS104と、第4加熱特性値を用いて、第2リフロー装置において対象基板を加熱するための加熱条件を決定する加熱条件決定ステップS105〜S107とを含む。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の表面に電子部品をはんだ接合する際の設計条件を算出すること。
【解決手段】入力装置1から送られてくるプリント基板、及びこれにはんだ接合する電子部品の少なくとも形状データと配置データと取り込むデータ取込部21と、データ取込部21が取り込んだ各データに材料特性値を加え、プリント基板のモデルデータを生成するモデル生成部22と、モデル生成部22が生成したモデルデータに基づいて、プリント基板の反り方向を算出する反り方向算出部23と、モデル生成部22が生成したモデルデータに基づいて、プリント基板の反り量と、はんだ接合された箇所の応力とを算出する反り応力算出部24と、反り方向算出部23が算出したプリント基板の反り方向における反り応力算出部24が算出したプリント基板の反り量と、はんだ接合された箇所の応力とのバランスが最適なバランスとなり得る設計条件を算出する最適化部25とを備える。 (もっと読む)


【課題】画像認識に適した検査用の画像に用いる撮像画像を決定するための作業を簡素化するとともに決定基準を標準化することが可能な検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】この外観検査装置100(検査装置)は、複数の照射角度で照明光を照射可能な照明部41と、検査対象部位Pおよび非検査対象部位Qを複数の照射角度の照明光を用いてそれぞれ撮像する撮像部42と、複数の照射角度の照明光を用いてそれぞれ撮像された複数の撮像画像中の検査対象部位Pにおける光の強度と、複数の撮像画像中の非検査対象部位Qにおける光の強度とに基づいて、検査用画像に用いる撮像画像を決定する演算処理部51とを備える。 (もっと読む)


【課題】電子基板に設けられた多数のバイアホールを利用して導通状態を触針検査する際に、触針プローブと電子基板の銅箔パッド間の接触の信頼性を向上させる。
【解決手段】被検査物である電子基板1は、半田レジスト膜が施されたバイアホール3の空孔3aの周縁の延長銅箔部に、半田膜を施した一対の半田被覆パッド6a,6bが設けられている。検査装置は、プローブ12を構成する触針棒16の軸体部14の先端側に軸心部14bが形成され、接触電極部15が軸体部14に遊嵌されて弾性ばね17によって先端側に付勢されている。軸心部14bを電子基板1の空孔3aに遊嵌させた状態で、半田被覆パッド6a,6bに接触電極部15を接触させ、触針検査ツール28によって、プローブ12相互間又はプローブ12とグランド端子間の導通状態が検査される。 (もっと読む)


【課題】半田の溶融状態を適切に判別し、半田付け作業を最良の状態で行う。
【解決手段】基板8または半田ごて7aを載置した可動部1aを有する移送部1を移送させ、基板と半田ごてを接触させて半田付けを行う際の半田溶融検出方法であって、基板と半田ごてが接触して移送部を停止した直後からの可動部に加わる接触力の変化量を推定する変化量推定ステップと、変化量推定ステップにおいて推定した変化量に基づいて、半田の溶融状態を検出する半田溶融検出ステップとを有する。 (もっと読む)


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