【課題】トップクランプ部の有無に応じて、自動的に回路基板の上昇量を調整可能な、スクリーン印刷機および回路基板の上昇量の設定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】スクリーン印刷機１は、搬送高さＣ８において回路基板９０を搬送する搬送部２と、搬送高さＣ８よりも高い印刷高さＣ７において回路基板９０を支持すると共に、搬送高さＣ８から印刷高さＣ７まで回路基板９０を上昇させるバックアップ部４と、を備える。スクリーン印刷機１は、さらに、トップクランプ部３と、トップクランプ部３の有無に関連付けられる撮像データＡ１を取得可能な撮像部５と、撮像データＡ１を基にトップクランプ部３の有無を判別し、トップクランプ部３の有無に応じて回路基板９０の上昇量を調整する制御部６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】実装基板に半田ボールを介して半導体装置を実装する際に生じる不具合（半田ペーストと半導体装置に供給されたボール状の外部端子との未融合、半田ボールのブリッジ、および半田ボールのボール落ち）を防止して、半導体装置の実装歩留まりを向上させる。
【解決手段】予め、第１解析により第１ＢＧＡ１０ａの反り量を測定し、さらに第２解析により半田ボール（伝導経路）１３の形状に関する検量線（形状と荷重との関係）を算出し、この第１および第２解析の結果に基づいて、最適な半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）の供給量を算出した後、複数のバンプ・ランド（半導体装置用バンプ・ランド）３にそれぞれ半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）を供給することによって、実装基板１の第１主面１ｘに第１ＢＧＡ１０ａを実装する際に生じる不具合を防止する。 （もっと読む）

【課題】小型の集積回路や底面に端子が形成された集積回路が実装された検査対象基板、および内層実装型の検査対象基板を短時間で確実に検査する。
【解決手段】集積回路Ｘ１，Ｘ２・・が実装された検査対象基板Ｐの良否を電気的に検査する回路基板検査装置であって、検査対象の集積回路Ｘに電磁波を選択的に照射した状態において、集積回路Ｘにおける電源端子Ｔｖが接続されているべき電源パターンＰｖと信号端子Ｔｓが接続されているべき信号パターンＰｓとの間の電気的パラメータ、および信号パターンＰｓと集積回路Ｘにおけるグランド端子Ｔｇが接続されているべきグランドパターンＰｇとの間の電気的パラメータを測定し、測定した電気的パラメータに基づいて各導体パターンＰｖ，Ｐｓ，Ｐｇに対する各端子Ｔｖ，Ｔｓ，Ｔｇの接続状態の良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】繰り返しの使用にも耐えうるとともに、リフロー炉内の状態を定量化可能であるリフロー炉測定用基板を提供すること。
【解決手段】リフロー炉内を搬送される際に炉内の状態を測定するリフロー炉測定用基板において、板状部材によって構成される基材１３０と、基材上に配置された熱容量が既知の１または複数のプレート１４０〜１６０と、プレートに当接され、当該プレートの温度を検出する検出手段（熱電対１４１〜１６１）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することを可能とした、あるいはそのようなビアの開口パターンの不具合の発生と強い相関関係のある、ビアの開口にて露出するランド部における銅（Ｃｕ）の溶出の発生の有無を安定的に正確に検査することを可能とした、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅配線パターン３のうちの少なくとも１本は、ビア７の開口にて露出しているランド部５と、当該ランド部５とは別の位置にて当該ランド部５の露出面積よりも小さな面積で表面が露出するように設けられた銅（Ｃｕ）溶出検知用リード部９とに接続されており、銅（Ｃｕ）溶出検知用リード部９の表面に無電解錫（Ｓｎ）めっき膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ランド部５とは別の位置にてそのランド部５の露出面積よりも小さな面積で表面が露出し、その表面上に無電解錫めっき膜が設けられた銅溶出検知用リード部９を備えている。ＰＳＲ膜６、１５は、第１層６と第２層１５とをこの順で絶縁性基板１上に積層してなるものであり、第１層６の膜厚Ｔ１が、銅配線パターン３の表面からの高さで８μｍ以上２０μｍ以下であり、第２層の膜厚Ｔ２が、第２層１５の表面からの高さで５μｍ以上２０μｍ以下であり、かつビア７の開口面積を同じ面積の円に変換したと仮定したときの、ビア７のアスペクト比が、第１層６および第２層１５のいずれも０．１０以下となっている。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル充填条件を変更することがなく、半導体装置の電気的ショートを引き起こす虞をなくす。
【解決手段】基板１４と、基板の第１主面１４ａ側に裏面１２ｂを臨ませて実装された半導体チップ１２と、半導体チップ及び基板の間に充填されたアンダーフィル樹脂１６とを備えた半導体装置１０においてアンダーフィル樹脂中のボイドＢを検出するに当たり、半導体装置に対して熱的刺激を加える第１工程と、熱的刺激を加えてから一定時間経過後の半導体装置の温度を測定する第２工程と、半導体装置の温度からボイドの有無を検出する第３工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】球状体の無駄な消費を抑えて製造コストを低減し得る球状体搭載方法を提供する。
【解決手段】搭載対象の基板４００に半田ボール等の球状体を搭載する際に、基板４００が複数面付けされた多面付け基板５００を切断して各基板４００に分割する切断処理、および各基板４００に対する電気的検査を所定の順序で実行し、電気的検査において良品と判別された基板４００にのみ球状体を搭載する。この場合、多面付け基板５００を切断して各基板４００に分割した後（切断処理を実行した後）に各基板４００に対する電気的検査を実行する方法を採用することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、簡易な構成で、半田の濡れ性を判定することができる、半田濡れ性判定装置を提供することである。
【解決手段】
本発明の半田濡れ性判定装置は、部品を保持する部品搭載部と、部品搭載部を駆動する駆動部と、部品搭載部の駆動方向に位置し、半田を搭載するステージと、部品の位置を検出する位置センサと、位置センサによる検出結果に基づいて、部品の加速度または部品に働く反力を算出する算出部と、算出部による算出結果に基づいて、半田の濡れ性を判定する判定部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、接合力バラツキを抑制し、接合力の低下を防止し、さらに結合までの時間を短時間とすることができる、加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る加圧式超音波振動接合方法では、薄厚の基体１１を所定のテーブル１０に設置する。次に、基体１１上に、導電性のリード線１２を配置させる。次に、所定テーブル１０側に圧力を加えながらリード線１２上に超音波振動を印加することにより、基体１１にリード線１２を接合する（加圧式超音波振動接合）。ここで、本発明に係る当該加圧式超音波振動接合の際には、リード線１２に対する圧力を少なくとも２段階で増加させる。 （もっと読む）

【課題】プローブピンの先端係止用の溝を確実に発生させることができると共に、部品実装バラツキにも対応することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１は、チップ型電子部品１０を表面実装するための１対の同形のランド２，２を有する。ランド２，２の配線パターン３，３は、ソルダレジスト４で覆われ、各ランド２上には、ソルダレジスト５が設けられている。ソルダレジスト５は、ランド２の先端２１から後端２２に至る長さの直線状レジストである。このソルダレジスト５は、１対のランド２，２の並び方向を向くように、ランド２の上面のほぼ中央部に形成されている。好ましくは、ランド２線幅ｄを、外部電極１２の幅ｗの１／３倍以下でプローブピン２００の先端２０１の直径以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】部品実装基板の製造ラインで機械的接続不良を検出でき、かつ、その要因を解析する。
【解決手段】プリント基板の印刷回路に印刷または塗布されたクリームはんだ状態を判定するクリームはんだ判定部１３、プリント基板１の印刷回路と実装部品との間をはんだ付けするはんだ付け状態を外観観察してはんだ付け状態を判定するはんだ付け外観判定部１７と、はんだ付けを完了したプリント基板に対してＸ線を照射して走査し、その内部画像を構成するコンピュータ断層撮影で観察し、はんだ付け状態を判定する断層判定部１８とを具備し、それらの判断結果によって実装部品を搭載したプリント基板の機械的接続不良を検出し、また、その機械的接続不良の要因を解析自在としたものである。 （もっと読む）

【課題】熱圧着の前に導通試験を行うこが可能な実装体の製造方法、接続方法及び異方性導電膜を提供する。
【解決手段】配線基板（例えばリジッド配線基板）に異方性導電膜１を介して電子部材（例えばフレキシブルプリント基板）を圧着する実装体の製造方法において、異方性導電膜として、中間層２の両面上に粘着剤層３，４を形成し、中間層２に導電性粒子５を分散させるとともに、中間層２の厚さが導電性粒子の平均粒径の１．５倍以下である異方性導電膜を用いる。リジッド配線基板に異方性導電膜１を介してフレキシブルプリント基板を常温で圧着した後、導通試験を行い、導通試験の結果、導通良好と判断された場合には、その後、中間層２を加熱により硬化させて熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】接合材料と併せて補強樹脂を用いる実装形態において、接合材料と補強樹脂との混合を防止して、実装品質を確保することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面にバンプ９が設けられた電子部品８を基板に半田接合により実装する電子部品実装において、電極５に半田ペースト６を印刷した後に、印刷検査において半田ペースト６の位置を検出し半田ペースト位置データとして出力する。補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄをコーナ部に先塗りする樹脂塗布工程において半田ペースト位置データに基づき、補強樹脂を塗布する塗布装置の制御パラメータを更新して、塗布装置補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄの塗布位置を補正する。これにより、既に印刷された半田ペースト６に補強樹脂が重なって塗布されるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】実装構造体における電気的な接続状態をより簡単かつ確実に検査できるようにした実装構造体、回路基板、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に実装されてなる電子部品と、前記基板、又は前記電子部品の一方に形成され、前記基板、又は前記電子部品の他方と対向する面に形成された第１の突部と、前記第１の突部上に形成された第１の導電膜とを有する接続端子と、前記接続端子が形成された前記基板、又は前記電子部品の前記面に形成された第２の突部と、前記第２の突部上に形成されると共に、前記第２の突部上に分離した状態で形成された第２の導電膜とを有する検査端子６ｃと、前記基板、又は前記電子部品の他方に形成され、前記接続端子、及び検査端子６ｃと接触する領域に形成された電極と、を有し、検査端子６ｃの前記第２の導電膜は、前記電極と接触することによって導通状態となっている。 （もっと読む）

【課題】より実用的な電子回路部品実装システムを得ることを課題とする。
【解決手段】はんだの印刷後、印刷時刻を基板識別コードと対応付けてホストコンピュータに記憶させる。印刷検査機１２，装着モジュール列１４の各装着モジュール１８０および装着検査機１６の各々において回路基板の搬入後、回路基板の二次元コードを撮像し、基板識別コードを読み取って印刷時刻を取得し、印刷時刻から基板到達までの経過時間を取得する。この経過時間と、基板が到達した作業機からリフロー炉１８への搬入開始までに要すると推定される推定所要時間との和が、はんだの印刷終了から基板のリフロー炉１８への搬入開始までに許容される時間を超えるのであれば、その判明以後の作業を禁止する。経過時間が許容時間を超えた後に禁止する場合より早く、作業が行われないようにすることができ、電子回路部品の無駄等を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】実装構造体における電気的な接続状態をより簡単かつ確実に検査できるようにした実装構造体、回路基板、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に実装されてなる電子部品と、前記基板、又は前記電子部品の一方に形成され、前記基板、又は前記電子部品の他方と対向する面に形成された第１の突部と、前記第１の突部上に形成された第１の導電膜とを有する接続端子と、前記接続端子が形成された前記基板、又は前記電子部品の前記面に形成された第２の突部と、前記第２の突部上に形成されると共に、前記第２の突部上で分断した状態で形成された第２の導電膜とを有する検査端子６ｃと、前記基板、又は前記電子部品の他方に形成され、前記接続端子と接触する領域に形成された電極と、前記基板、又は前記電子部品の他方に形成され、検査端子６ｃと接触する領域に形成された絶縁部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 複数のバンプを有するチップ部品と回路基板の電極の接合力の測定精度を高め、測定結果から最適な接合条件を求めることができる接合強度測定装置および接合強度測定方法を提供すること。
【解決手段】 チップ部品の回路基板に接合する面と対向する面に、接着材を介して接続されるチップ部品を引き剥がす引き剥がしヘッドと、前記引き剥がしヘッドに、引き剥がし力を付与する引き剥がし力付与手段と、前記引き剥がし力を測定する、引き剥がし力測定手段と、回路基板とチップ部品の平行度を維持したまま、前記引き剥がし力が付与される回路基板を保持する平行度調整機構と、を備えた接合強度測定装置および接合強度測定方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージと基板とを接合する接合部材の剥離を判別し、より早期に半導体の故障を予知できるプリント回路板を提供することを目的とする。
【解決手段】
プリント回路板７は、基板１０上に、半導体パッケージ２０と、判別回路４０ａが実装される。パッケージ本体２１の上面２１ａの四隅には検出用パッド２３〜２６、基板１０の第１の面１０ａ上のパッド１１が配置される実装領域の外周の四隅には検出用パッド１２〜１５が設けられる。検出用パッド１２〜１５と検出用パッド２３〜２６とはそれぞれ対応する四隅にて、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを用いて接続される。上面２１ａ及び第１の面１０ａ上の検出用パッドを、導体５０を用いて接続して回路を形成する。判別回路４０ａは、接続した回路の一端に対して出力した検査信号と、回路を介して入力される検査信号とに変化があるか否かを判別する。 （もっと読む）

【課題】検査用端子を設けても小型化できる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】基板１０に電子部品２２，２７が実装された電子部品モジュールは、基板１０に、電子部品２２，２７を実装するための実装用端子３２，３７と、検査用端子４０とが形成されている。検査用端子４０の少なくとも一部４１は、実装用端子３２に実装された電子部品２２と基板１０との間の部品搭載領域２２ｓ内に、形成されている。 （もっと読む）