【課題】実装部品の実装により異なる機能を奏する外観が同様な複数の電子回路基板を確実に識別でき、ソフトウェアとのミスマッチを確実に無くし得る基板識別装置を提供する。
【解決手段】基板識別装置は、回路ユニットＦＧ２−１２３４〜ＦＧ２−１２３７の何れが有効にされたタイプの電子回路基板２０であるかを目視で識別可能となるように複数の実装部１０６〜１０９に夫々対応して記されたシルク１１５〜１１８と、電子回路基板２０のタイプを、複数の実装部の何れに抵抗器１０６ａ〜１０９ａが実装されているかを検出することに基づいて識別する識別手段１０５ａと、複数の回路ユニットを共通に制御し得るソフトウェアと、識別手段の識別結果に応じて、ソフトウェアを、識別したタイプに対応するように切り替えて起動する切替え手段１０５ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 プローブ端子が接続される表面回路導体の耐薬品性を向上させた回路基板およびそれを用いたプローブ端子付き回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板は、絶縁基板１の表面に表面回路導体２を有する回路基板であって、絶縁基板１は表面回路導体２の周縁部に沿った溝状の凹部１ｂを有し、表面回路導体２の端部は凹部１ｂ内に位置しており、表面回路導体２は最表面に金属層２ｃを有しており、金属層２ｃは凹部１ｂの外側の側面に接触しているものである。金属層２ｃにより、プローブ端子を取り付ける際に用いる薬液が凹部１ｂ内に浸入して金属層２ｃより下の表面回路導体２に触れることが無いので、表面回路導体２が腐食することがなく、表面回路導体２の絶縁基板１との密着強度が低下して密着強度低下により絶縁基板１の内部配線３との接続抵抗が上昇することのない、耐薬品性に優れた回路基板となる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、工作物、特に電気部品及び電子部品を装着したプリント基板等を熱処理するための装置に関する。この装置は、少なくとも１つの加熱ゾーン或いは冷却ゾーンが形成或いは配置された少なくとも１つの処理室を備え、温度調整されたガス状の流体が上記加熱ゾーン或いは冷却ゾーンに導入可能であり、上記工作物が上記加熱ゾーン或いは冷却ゾーンを通過すると共に、上記工作物と温度調整された上記流体との間で特に対流により熱が伝達される。上記装置は、上記処理室に配置された少なくとも１つの温度計測素子を備え、規定された大きさを有する少なくとも１つの感知素子が上記処理室に配置されて、上記感知素子と上記流体との間で対流により熱が伝達され、上記感知素子を冷却及び／または加熱するための機構が設けられ、上記感知素子の温度が上記温度計測素子によって計測可能となっている。
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【課題】鉛フリーめっき皮膜を短時間に評価する評価方法を提供する。
【解決手段】鉛フリーめっきが施された媒体３１における鉛フリーめっき皮膜の評価方法であって、前記鉛フリーめっき皮膜３２の一部の領域を鉛フリーめっき皮膜が融解するまで加熱した後に凝固させ、前記加熱させた後凝固させた領域３２ａの体積変化率を測定することを特徴とする鉛フリーめっき皮膜の評価方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
はんだ接続部を含む電子部品実装構造の信頼性を高い精度で評価すること。
【解決手段】
本発明による電子部品実装構造の信頼性評価方法は：（１）この電子部品実装構造のはんだ接続部に複数回の温度サイクルを繰り返し印加して、このはんだ接続部をその内部におけるクラックの進展で破断せしめる第１の温度サイクル数Ｎ１と、その熱抵抗を所定の値Ｒｐより高く上昇せしめる第２の温度サイクル数Ｎ２とを基準として導出する工程と；（２）評価対象となる実装構造で測定された熱抵抗Ｒｏと所定の熱抵抗値Ｒｐとの比較に基づき且つ前記第２サイクル数Ｎ２を基準として評価対象への印加が許容される前記温度サイクルの許容値Ｎａとを算出する工程と；（３）第１サイクル数Ｎ１と温度サイクルの許容値Ｎａとの比較から評価対象となる実装構造のはんだ接続部の信頼性を評価する工程とをこの順に行い、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】加熱による塑性変形に影響されずに、プリント配線基板へ電子部品を精度良く実装する。
【解決手段】実装用のプリント配線基板１と同じ形状の試験用のプリント配線基板１Ｔを使用して予め塑性変形係数δを測定しておき、実装用のプリント配線基板１のＡ面の配線パターン１ａに第１の電子部品２-1，２-2を半田付けすることによって塑性変形が生じたときには、初期の位置データＸｂ１，Ｘｂ２を塑性変形係数δで補正して、この補正した位置データに基づいてＢ面の配線パターン１ｂに第２の電子部品３-1，３-2を実装する。 （もっと読む）

【課題】簡易な機構で加熱炉内でのワーク又は搬送用キャリアの位置決めが可能となる搬送部位置決め方法の提供。
【解決手段】ワークを固定するキャリアパレット４０と、キャリアパレット４０を搬送する搬送用コンベア２０と、ワークの加熱を行う加熱炉と、加熱炉内でキャリアパレット４０の位置決めを行う位置決め機構とを備え、キャリアパレット４０を位置決め機構で所定の位置に停止させる搬送部位置決め方法において、加熱炉は、ワークを加熱するハロゲンヒータ３０を複数備え、キャリアパレット４０に突起及び切欠溝を備え、キャリアストッパにクシ歯状に複数本形成された突起と係合するストッパ突起３５ａを有し、キャリアストッパを前進させることで、ストッパ突起３５ａと突起を係合させ、複数枚のキャリアパレット４０をハロゲンヒータ３０と対応する位置に一度に位置決めし、ワークを加熱する。 （もっと読む）

【課題】作業者や管理者の手間を軽減できながら、半田こてのこて先の温度を適正に管理できる半田こての温度管理装置を得る。
【解決手段】温度管理装置１は、半田こて６のこて先７の温度を測定する温度測定部１９と、温度測定部１９で測定された検出温度が許容温度の範囲内であるか否かを判定する制御部３１と、各半田こて６に付されたコード１７を読み取るコードリーダ３と、判定結果を報知する報知手段２６・２７とを備えている。制御部３１は、コードリーダ３で読み取られたコード１７に含まれている各半田こて６の識別情報と許容温度情報に基づいて、検出温度が許容温度の範囲内にあるか否かの温度判定を行い、判定結果を表示部２６やブザー２７に報知する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装プロセスを利用して基板に実装可能な歪みゲージを提供する。
【解決手段】歪みゲージ１Ａは、ゲージ部２１と電極２０ａ，２０ｂを有したゲージ層２と、ゲージ層２の歪みに追従する軟性を有すると共に、はんだ付けで要求される温度に対する耐熱性を有し、ゲージ層２の上面全体を被覆する軟性耐熱材料層３と、ゲージ層２の電極２０ａ，２０ｂを露出させて、ゲージ層２の下面を被覆する熱接着樹脂層４とを備え、基板に形成された配線パターンに電極２０ａ，２０ｂが接続されると共に、熱接着樹脂層で基板に接着されて基板に実装され、配線パターンを通して、基板の歪みに応じた信号が出力される。 （もっと読む）

【課題】一部の部品実装装置のタクトがボトルネックとなっている場合においても、部品実装ラインのスループットを向上させることができる部品実装条件決定方法等を提供する。
【解決手段】基板１２０に部品を実装する部品実装装置による実装条件を決定する方法であって、部品実装装置のタクト及び部品実装の品質に影響を与える複数の実装条件について、実装条件ごとに予め定められた最低の品質を維持できる境界を示す品質境界値を超えない範囲で、タクトが小さくなるように、実装条件を順次変更していく実装条件変更ステップ（Ｓ１００１〜Ｓ１０１１）を含む。 （もっと読む）

【課題】印刷装置のタクトがボトルネックとなっている場合においても、部品実装ラインのスループットを向上させることができる印刷条件決定方法等を提供する。
【解決手段】基板１２０に半田を印刷する印刷装置１１０による印刷条件を決定する方法であって、印刷装置１１０のタクト及び印刷の品質に影響を与える複数の印刷条件について、印刷条件ごとに予め定められた最低の品質を維持できる境界を示す品質境界値を超えない範囲で、タクトが小さくなるように、印刷条件を順次変更していく印刷条件変更ステップ（Ｓ１００１〜Ｓ１０１１）を含む。 （もっと読む）

【課題】接合部品と被接合部品との相互間で高精度にアライメントを行うことができる接合対象物のアライメント方法等を提供することを課題としている。
【解決手段】接合ワークＡをアライメントマスクＭに押圧した状態で、第１画像認識カメラ１１により、アライメントマスクＭの基準マークＭａ, Ｍａおよび接合ワークＡの接合位置決め基準Ａａ,Ａａを同時に位置認識する第１認識工程と、第２画像認識カメラ１２により、基準マークＭａ, Ｍａを位置認識する第２認識工程と、アライメントマスクＭに代えて被接合ワークＢを導入し、第２画像認識カメラ１２により、被接合位置決め基準Ｂａ,Ｂａを位置認識する第３認識工程と、これら認識結果に基づいて、接合ワークＡと被接合ワークＢとの位置ずれ量を取得するずれ量取得工程と、位置補正工程と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送状態を検知し、かつ、搬送に要する時間を短縮する基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機を提供する。
【解決手段】上流側から搬入される基板を受け取ってこの基板を下流側に搬送するコンベア２０を備え、このコンベア２０によって搬送される基板に電子部品を実装する表面実装機１０であって、コンベア２０によって搬送される基板の搬送経路を一定の位置から連続的に撮像するコンベアカメラ５１と、コンベアカメラ５１により撮像された基板の遠近画像に基づいて基板位置を認識する画像処理部と、画像処理部によって認識された基板位置に基づいて基板の搬送状態が異常と判定した場合に停止信号を出力するコントローラとを備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】バンプ整形処理及び配線パターンの電気的特性に関する検査処置を一連の工程で迅速かつ効率よく行うことができるとともに、設備コストや設置面積等の面で効率が図れ、また作業者の手間を削減できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ハンダバンプが付与された基板に対する処理を行う基板処理装置（１）であって、基板に付与されたハンダバンプを整形するバンプ整形部（１２）と、基板の搬送経路におけるバンプ整形部（１２）の上流側又は下流側に設けられ、ハンダバンプにプローブを導通させて、ハンダバンプを含む基板に設けられた配線パターンの電気的特性を検査する電気特性検査部（１１）と、基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送機構（１５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田とフロー半田とが混在する電子回路基板において、各半田の無鉛・有鉛を目視判定できる識別マークを半田工程の直前に形成する。
【解決手段】電子回路基板10の第一面10aには表面実装部品12が半田ペーストの溶融・冷
却によってリフロー半田され、リード部品11が基板貫通孔に挿入されて第二面10b側から
溶融半田との接触・冷却によってフロー半田される。第一面10aに設けられた第一の識別
マーク20cはリフロー半田が無鉛であれば円形中核部25のメタルマスクが開口して半田ペ
ーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。第一面10aに設けられた第二の識別マーク30cは第二面10bのフロー半田が無鉛であれば方
形中核部35のメタルマスクが開口して半田ペーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装ラインに投入された修正作業後の基板の品質を保証することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供すること。
【解決手段】複数の装置を直列に連結して構成された電子部品実装ライン１によって実装基板を製造する電子部品実装において、検査装置Ｍ２，Ｍ５，Ｍ７により要修正と判定され電子部品実装ライン１から取り出されて不良修正作業が行われ、電子部品実装ラインに再投入された基板につき、ホスト装置３は当該基板が不良修正作業に対応する検査装置による再検査が実行されたか否かを検査履歴に基づいて判断して、当該基板の下流への搬送の許否を判定する。これにより、不良修正作業の作業内容に応じた検査が再実行されることを確保して、修正作業後の基板の品質を保証することができる。 （もっと読む）

【課題】圧着工程中における位置ずれを防止し、適切な処理を可能とする。
【解決手段】電子部品の実装装置１００は、接合材Ｓを介して電子部品Ｈが載置された基板Ｐに対して、所定の加熱温度と加圧力をもって作用し、電子部品Ｈを基板Ｐに本圧着する本圧着ユニット５と、加熱及び加圧による処理の際に、加圧の作用方向と交差する方向における、基板Ｐに対する電子部品Ｈの変位を検出し、基板Ｐと電子部品Ｈとの相対位置を補正する補正手段３５，３６，３７と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搬送手段による熱損失を低減できるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した基板６を搬送手段で炉１内を搬送しながら半田付けを行うリフロー半田付け装置において、搬送手段がベルト１４とプーリ１３，１５を備えたベルトコンベヤ５からなる。ベルトコンベヤ５は左右に間隔を置いて並列配置され、基板６の左右端部を支持しながら基板を搬送する。ベルトコンベヤ５が基板ガイド手段（基板ガイドピン１７）を有するのが好ましい。また、ベルト１４の上下方向位置をガイドするための上下方向ベルトガイド手段（下ガイドレール２１と上ガイドレール２４）を有するのが好ましい。また、ベルト１４の幅方向位置をガイドするための幅方向ベルトガイド手段（下ガイドレール２１や上ガイドレール２４に設けられているガイド溝２２，２３，２６とそれに挿入される噛合ピン１８，２０やベルトガイドピン１９）を有するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性ボール供給装置においては、ボールトレーへの導電性ボールの供給量を調整するのが困難である。
【解決手段】導電性ボール供給装置１００は、導電性ボール１１０を収容した第１のホッパー１０１から予め設定された量の導電性ボール１１０が供給され、導電性ボール１１０を収容する第２のホッパー１０４と、第２のホッパー１０４に収容された導電性ボール１１０の重量を測定する重量測定手段１０５と、第２のホッパー１０４から導電性ボール１１０が供給されるボールトレー１０８と、を有している。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け装置内での基板などの被加熱体の落下を、センサの摩耗や加熱力を低下させることなく検出する。
【解決手段】被加熱体を搬送する搬送チェーンの下部に、搬送チェーンの搬送方向と同方向にワイヤーを張り、被加熱体の落下時にはワイヤーに被加熱体が接触してワイヤーが振動するようにする。ワイヤーは、その振動状態がセンサにて検出され、被加熱体の落下が判定される。センサとして光電センサを用いた場合、光電センサの受光量によりワイヤーの振動状態が検出されるように構成されており、ワイヤー静止時の受光量に対して光電センサの受光量が変化した場合、被加熱体が落下したと判定される。光電センサの受光量が変化した場合、それが被加熱体の落下によるものか、はんだ付け装置内の熱風等によるものであるかを判定することにより、より正確な落下検出を行うことができる。 （もっと読む）