【課題】バックアップピンの付け替え作業（セッティング作業）について従来と同程度の作業性を確保しつつ、基板支持装置、表面実装機、印刷装置、基板検査装置などの装置構成を簡素化することを目的とする。
【解決手段】本実施形態のものは、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を、ピンホルダベースＨＢと、これと対をなす治具ベースＧＢとを使用して行うようにした。バックアップピンＢＰの段取り替え作業、それ自体は、各実装機Ｚ内において行われるが、両ベースＨＢ、ＧＢのうちの、治具ベースＧＢについてはコンベア６０を用いて実装機内へ送り込み、段取り替え作業が完了した後には、これを機外へ搬出するようにした。このような方法であれば、各実装機それ自体に治具ベースＧＢを設けておく必要がなく、実装機の構成を簡素化できる。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示パネル等を構成する基板面に電子部品接続用のテープ部材（ＡＣＦ等）が適正に貼付されたか否かを判定する。
【解決手段】 ＡＣＦ４の明度レベルを間に上下に明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄを設定する。ＣＰＵ７２は、その設定された明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄに基づき、そのＡＣＦ４が適正に貼付されガラス基板２の撮像パターン（図４（ａａ））と貼付状態の良否判定対象基板２の撮像パターン（図４（ｂａ））から２値化信号（図４（ａｂ）、図４（ｂｂ））を抽出し、両者の形状の一致率（α）から、当該ガラス基板２におけるテープ部材（ＡＣＦ４）貼付の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】複数の半田付け部を有するワークに半導体素子を半田付けする際、ワーク形状のバラツキ等があっても誘導加熱によって複数の半田付け部の半田の温度を所定範囲内に保持して半田付けを良好に行うことができる半田付け方法を提供する。
【解決手段】ワークが有する複数の半田付け部に半導体素子を半田付けする際、半田を溶融させるのに高周波誘導加熱により加熱可能な錘を使用し、錘として昇温特性の異なる複数の錘を準備する。そして、高周波誘導加熱時に各半田付け部上の半田温度を所定範囲内にするために適切な錘を複数の錘の中から選択して使用する。高周波誘導加熱を行う前に、ワークの形状のバラツキ等を測定し、その測定値に基づいて適切な錘を選択する。複数の錘は、材質、高さ及び熱容量のうちの少なくとも一つが異なることにより、互いに昇温特性が異なるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】有極部品のプリント基板実装に関し、より詳細には有極部品のプリント基板への実装時の誤挿入検出を可能とする構造およびその方法を提供する。
【解決手段】有極部品のプリント基板への誤挿入検出構造は、特定の端子を所定の形状に成形した有極部品と所定の実装高さを有する導体から成るチェック端子とプリント基板とを備え、有極部品はプリント基板の所定位置に実装され、チェック端子は有極部品の特定の端子の成形部がチェック端子と接触する位置に実装され、有極部品の特定の端子とチェック端子にそれぞれ接続するランドまたはパッドを導通チェックによる誤挿入検出用測定パッドとする、よう構成する。 （もっと読む）

【課題】電波到達距離に制限されることなく、基板毎に目標リフロー条件を実時間で自動設定可能とする。
【解決手段】半田リフロー運転監視システムは、半田リフロー炉１１の温度検出を行なう耐熱材で保護された第１のセンサモジュール１４と、搬送路１２の搬送始点と搬送終点のそれぞれに設置され基板３の通過を検出する第２のセンサモジュール１５とを含む複数のセンサノードによりマルチホップ無線通信を行なうセンサネットを構築し、制御装置２２が、センサネットにより取得される温度情報と通過情報とに基づき基板の温度プロファイルを生成し、生成された温度プロファイルを評価して、搬送路１２の搬送速度、もしくは半田リフロー炉１１の温度の設定を変更する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ部における接続抵抗を的確に把握することが可能な集積回路素子実装モジュールを提供する。
【解決手段】 アレイ基板ＡＲ上に形成された配線の接続端子に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子であるＩＣチップ６が実装されている。ＩＣチップ６内部で電気的に接続される同一の電位を有する一対の端子電極６Ａ，６Ｂに対応して、アレイ基板ＡＲ上の配線の接続端子１１Ａ，１１Ｂが設けられ、これら接続端子１１Ａ，１１Ｂと接続されてＩＣチップ６の端子電極６Ａ，６Ｂ間の接続抵抗を検出するための実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】半田ごてチップに熱電対等の接触温度センサーを埋め込み固定した半田温度センシング機構に替わり、チップ消耗取替え時にもこの温度センサーを継続使用できることを可能とする。
【解決手段】熱電対２等のセンサーをチップ１に固定する際、チップ内に埋め込み固定することをせず、センサーを収納した保護材４をチップ面に押し当て、且つ先端位置を固定してセンサーの着脱を容易にする。またチップ面の一部を凹状に加工してセンサー端と保護材を収納することにより、半田付け作業に支障のないようにしながら手半田付けのこてにも半田温度センシング機構を付加する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ部品を備えたプリント基板モジュールの製造において、半田リフロー中に発生するガスによるコネクタ端子の汚染を防止し、プリント基板モジュールの電気検査を効率的に行うことを可能とするコネクタ部品用保護キャップ、並びに、このコネクタ部品用保護キャップを用いて行うコネクタ部品の半田実装方法、コネクタ部品の実装方法、プリント基板モジュールの検査方法及び複合回路モジュールの検査方法を提供する。
【解決手段】コネクタ部品用保護キャップ１は、コネクタ部品のコネクタ端子が存する面を覆う保護キャップ本体１０と、接続端子２０とを備える。この接続端子２０は、一端が電極部２１として該保護キャップ本体の外面に設けられる一方、他端が当接部２２として保護キャップ本体１０の内面にコネクタ端子に対応して設けられてなる。 （もっと読む）

【課題】不活性ガスの供給コストを削減できるリフロー炉を提供する。
【解決手段】プリント基板３０に部品を半田付けするリフロー炉１０５は、半田付けに関連する半田材の状態を検出する半田材状態検出装置からの半田材の状態を入力する制御部２０を含む。制御部２０は、入力された半田材の状態に応じて弁１４，１５を制御して炉内の酸素濃度を制御する。 （もっと読む）

【課題】 小型軽量かつ構造の簡易化を図り、段取り作業を効率化して異なるはんだ付け仕様部位に対する連続はんだ付けも可能とすることで生産性の向上を図るとともに、搭載部品等への熱負荷を軽減して高精度のはんだ付けを行う。
【解決手段】 プリント基板２を基板セット機構２９によりキャッチ位置とはんだ付け実行位置とに亘ってＺ軸方向に昇降移動させる基板搬送・駆動部７と、はんだ５をスポット噴流する噴流ノズル６０を有する複数のはんだ槽５７をＸ−Ｙテーブル機構５１によりＸ軸方向とＹ軸方向に移動させるはんだ実行部８を備える。 （もっと読む）

【課題】溶融半田のセルフアライメント効果による電子部品の変位を考慮した電子部品実装ラインおよび電子部品実装ラインにおける位置管理方法を提供する。
【解決手段】基板側電極１ａ、１ｂに印刷されたクリーム半田３０ａ、３０ｂの印刷位置を算出する演算手段と、クリーム半田３０ａ、３０ｂの印刷位置ｂ１を基準として基板側電極１ａ、１ｂに電子部品２０を搭載する電子部品搭載手段と、クリーム半田３０ａ、３０ｂの印刷位置を基準として電子部品２０の搭載位置を管理する搭載位置管理手段と、クリーム半田３０ａ、３０ｂを溶融させて電子部品と基板側電極１ａ、１ｂとを接合させる接合手段と、基板側電極位置ａ１を基準として電子部品２０の実装位置を管理する実装位置管理手段と、を備え、溶融したクリーム半田３０ａ、３０ｂが奏するセルフアライメント効果による電子部品２０の変位に対応した位置管理を行う。 （もっと読む）

【課題】反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品搭載装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に実装する電子部品実装において、電子部品搭載装置に半田ペーストを転写により供給するペースト転写ユニットを備え、部品反り計測手段によって搭載ヘッドに保持された電子部品の反り変形を計測した計測結果に基づいて、ペースト転写ユニットによる半田ペーストの追加供給のための転写の要否を判定する。これにより、部品反り変形に起因してリフロー過程に生じる半田量の不足を補うことができ、反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に実装する電子部品実装において、電子部品搭載装置に半田ペーストを転写により供給するペースト転写ユニットを備え、半田印刷後の基板を基板反り計測装置によって計測した計測結果に基づいて、ペースト転写ユニットによる半田ペーストの追加供給のための転写の要否を判定する。これにより、基板反り変形に起因してリフロー過程に生じる半田量の不足を補うことができ、反り変形を生じやすい基板に電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、実装品質を確保することができる電子部品実装システム及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電極に印刷された半田ペーストの高さを計測する高さ計測装置と電子部品搭載装置を備えた実装システムにおいて、電極に印刷された半田ペーストの高さを計測した計測結果に基づき半田ペーストの高さの正否を判定し、さらにこの判定結果に基づいて半田バンプへの半田ペーストの転写の要否を判定し、転写必要と判定されたならば搭載ヘッドに保持された電子部品にペーストを転写する。これにより、印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、半田量を適正に追加して実装品質を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上の異なる複数箇所で振動を受けやすい構造であっても、かつ基板の種類によって、その振動を受けやすい箇所の位置が変わっても、それらの振動受けやすい箇所の位置に対応して防振対策できる技術を提供することである。
【解決手段】幅方向の両サイドの側板２ａの間隔を可変にされたコンベア２で基板１を搬送する。プラットホーム４は、長さ方向を各側板２の内側に沿うように配置され、かつ支持機構６によりその下部を上下に移動可能に支持されている。そして、片持梁部材５がその一端側が一つのプラットホームの所望の位置に脱着可能に保持され、他端が他のプラットホーム側に延伸し、その上面の所望の位置にプリント基板の一部を下部から支持する支持ピン５ｄを有する。さらに、支持機構又は片持梁部材の少なくとも一方に、基板を弾力性を持って支持できる構成とした。 （もっと読む）

【課題】反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品搭載装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の半田バンプ１６ａが形成された電子部品１６を基板に実装する電子部品実装において、当該電子部品のリフロー過程における反り変形の状態を示す部品反り情報に基づいて、複数の半田バンプのそれぞれに反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを転写するための膜厚分布の塗膜７ａをペースト転写ユニット２４に形成する。これにより、各半田バンプ１６ａに過不足なく半田量を追加供給して、反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上に形成されるランドパターンの設計の適否を短時間で試験することができる実装試験装置およびその実装試験方法を提供する。
【解決手段】実装試験装置７は、所定の測定用パッド２３が所定の端子ランド２１に接続されるともに、所定の端子ランド２１同士が相互に接続されてなるランドパターン２０が形成された実装試験用プリント配線板１と、所定の接続端子１１同士が短絡されてなる実装試験用模擬電子部品２と、所定の端子ランド２１，２１間に接続される通電検知手段３と、測定用パッド２３と接続される電力供給手段７５とを備えている。実装試験用プリント配線板１に実装試験用模擬電子部品１が実装された際、端子ランド２１と接続端子１１とにより測定用パッド２３の一方を起点、他方を終点とする直列回路が構成され、通電検知手段３に流れる電流の状態によって、ランドパターン２０の設計の適否が判断される。 （もっと読む）

【課題】検査治具を必要としない検査用プローブを連続的に移動させて検査ポイントに当接させるプリント配線板の電気検査方法において、薄型あるいはフレキシブルタイプのプリント配線板に対しても、たわみが生じず検査用プローブを当接させた時に十分な接触が得られるプリント配線板の電気検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検査領域の周囲の少なくとも一部を含む領域をプリント配線板の両面から保持部材で挟持することによって保持し、前記検査領域の両面に検査用プローブを当接させ導体回路を検査することによって電気検査を行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装機にセットして使用するフラックス転写装置において、フラックス膜の膜厚調整作業やクリーニング作業等を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】フラックス転写装置１０は、電子部品実装機２０の装着部１１に装着される取付ベース１２と、この取付ベース１２上に搭載されたフラックス転写装置本体１４とを備え、フラックス転写装置本体１４は、取付ベース１２の上面に設けられた２本のガイドレール１３に沿って電子部品実装機２０の内側のセット位置と外側の引き出し位置との間をスライド移動できるように構成されている。フラックス転写装置本体１４には、皿状の回転テーブル５０が着脱可能に設けられると共に、この回転テーブル５０の上方には、スキージが着脱可能に設けられている。フラックス転写装置本体１４には、回転テーブル５０上にフラックスを供給するフラックス供給装置と操作パネル等が設けられている。 （もっと読む）

【課題】異方導電膜を挟んで対向する電極間が、確実に導電接続されたか否かを、容易に確認できる異方導電膜を形成しうる導電ペーストと、前記異方導電膜と、これらを使用した電子機器の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電ペーストは、接着性を有するバインダ中に、アスペクト比Ｌ／Ｄが１．５以上の異形導電粉末と、直径ｄがＤ≦ｄ＜Ｌである球状粉末とを含有させた。異方導電膜は、前記導電ペーストを、膜状に成形した。電子機器の製造方法は、透明な配線基板の電極と、電子回路部品の電極との間に、前記異方導電膜を介在させて、透明な配線基板の側から、球状粉末の圧縮状態を観察しながら、異方導電膜を、配線基板と電子回路部品とで挟んで厚み方向に圧縮させる。 （もっと読む）