【課題】本発明は、半田等の接合材が溶融したことを容易に検出することができ、且つ接合材が溶融した直後に電子部品を取り除くことができる電子部品除去装置及び方法を提供することを目的とする。
【解決手段】保持部材１１は、電子部品１に当接するように構成される。熱線照射装置は、電子部品１に荷重が加えられた状態で、熱硬化性樹脂Ａ及び半田Ｓに熱線を照射する。熱硬化性樹脂Ａは半田Ｓが溶融する前に硬化して電子部品１は保持部材１に固着される。制御部は、移動検出部が電子部品１の移動を検出したら、駆動機構を駆動して保持部材１１を電子部品１から離間する方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく、アンダーフィル剤の充填状態を容易に確認でき、充分な接着強度が得られる半田接合部品実装構造を提供する。
【解決手段】半田接合部品１１を回路基板１に半田付けするとともに、半田接合部品１１と回路基板１との間にアンダーフィル剤２１を充填・硬化させて半田接合部品１１を回路基板１に固着して実装する半田接合部品実装構造において、回路基板１の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔５と、貫通孔５に挿入されてアンダーフィル剤２１に接合固定されたピン６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】超低圧領域の圧着を高精度で設定できる圧着装置および圧着方法を提供する。
【解決手段】圧着装置１は、支持ベース２と、支持ベース２に固定されたリニアモータ３と、リニアモータ３から下方に延長する出力軸４により往復駆動される圧着部５と、圧着部５に設けた圧力センサ１４と、圧着部５と支持ベース２を連結するバネ体７とを備え、リニアモータ３の出力軸４に加わる重力が前記バネ体７により軽減若しくは補償されるように構成されている。 （もっと読む）

【解決手段】プレス工具を使用して回路基板（１２）と導電ピン（１８）とを嵌合させる組立処理の間、回路基板に対して導電ピンの位置を検出するための装置（４０）は、対応する導電ピンと整列した複数のスイッチ（６３）を保持する検出器ハウジング（５４）を有する。この検出器ハウジングは、組立処理中に使用されるプレス工具に実装されるよう構成されている。これらスイッチは、回路基板に対する導電ピンの位置に基づく状態が変化する。この装置は、複数のスイッチに電気的に結合したセンサ（６３）をさらに有する。このセンサは、各スイッチの状態の変化を監視し、各々の導電ピンが回路基板と適切に嵌合したことを示す。
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【課題】電子部品の電極におけるフラックスの転写状態の良否を判定する装置および方法を提供する。
【解決手段】バンプ１１ａの輝度を変化させる顔料が配合されたフラックスが転写されたバンプ１１ａにおける輝度分布を検出し、閾値ＴＨを超える輝度を示す領域１１ｃと閾値ＴＨを超えない輝度を示す領域１１ｄの比率に基づいてフラックスの転写状態の良否を判定する。これにより、フラックスの転写状態の良否を的確に判定することができ、フラックスの転写不良に起因する電極の接合不具合を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボールの配列装置におけるボールカップと配列治具の間から漏出した導電性ボールを検出する。

【解決手段】導電性ボールの配列装置に次の手段を採用する。
第１に、所定の配列パターンにボール挿入部が設けられた配列治具と、配列治具の上面に対向する開口部を下面に有し、多数の導電性ボールを収容可能なボールカップと、配列治具とボールカップとを相対移動させる移動手段とを備え、移動手段により多数の導電性ボールを収容したボールカップを配列治具上面に沿って相対移動して、配列治具のボール挿入部に導電性ボールを落とし込んでいく導電性ボールの配列装置とする。
第２に、ボールカップの相対移動方向後方にボールカップと配列治具との間から漏出した導電性ボールを検出する検出手段を設ける。 （もっと読む）

半田付けプロセスにおけるフラックスの性能を、互いに入り込んだ金属トレースと温度センサーとを有するプローブ用いて測定されるフラックスの電気伝導度で表される前記フラックスの活性を監視することにより評価する。測定される電気伝導度−温度・時間プロフィールは、特定の用途に最適なフラックス調剤や半田付け条件の選定、半田付けプロセスの不具合の原因究明、および改良されたフラックス調剤の開発に有用である。
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【課題】電子部品のはんだボール電極に転写されるフラックス膜厚を簡単な構成により正確に検査することができる電子部品実装検査装置ならびに電子部品実装検査方法を提供する。
【解決手段】
本発明にかかる電子部品の実装装置は、ノズル部１０１によりはんだボール電極を備える電子部品を吸着してピックし、前記吸着された電子部品のはんだボール電極をフラックスユニット１０８に浸漬してフラックスを転写し、前記電子部品のはんだボール電極が設けられた面を照光部１０３によって照光し、撮像部１０４により前記照光部により照光されたはんだボール電極を撮像し映像信号を取得するとともに、輝度検出部１０５により前記はんだボール電極の輝度を検出して、はんだボール電極部の前記輝度検出部により検出された輝度が予め定めた閾値より高い場合にフラックス転写不良と判定する。 （もっと読む）

【課題】多品種少量生産にも容易に対応することができるようにした自動加工設備における加工条件設定装置を提供すること。
【解決手段】はんだペースト印刷機用ローダ１とはんだペースト印刷機２、はんだペースト印刷機用アンローダ３を備え、未処理のプリント回路基板Ａにはんだペースト印刷処理を施して、ペースト印刷済プリント回路基板Ｂに加工処理するはんだペースト印刷ラインにおいて、はんだペースト印刷機２にはんだペースト印刷機用無線ＩＣタグリーダ４を設け、プリント回路基板Ａに添付してある無線ＩＣタグＴからデータを読み込み、はんだペースト印刷機２によるはんだペースト印刷処理に必要な加工条件が、無線ＩＣタグＴから無線ＩＣタグリーダ４が読み込んだデータにより自動的に設定されるようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】 プローブを多層回路基板の、微細なピッチを有するバンプ層パターンに付着するためのプローブボンディング方法において、半田ペーストを十分供給し、かつ半田ペーストによるバンプ層パターンの短絡を防止する。
【解決手段】 多層回路基板の端子上に形成されたバンプ層パターン上に半田ペーストに対する濡れ性を有する第１濡れ層パターン及び半田ペーストに対する濡れ性を有しない非濡れ層パターンを各表面が露出するように形成する。第１濡れ層パターン及び非濡れ層パターン上に半田ペーストを塗布した後、検査対象物と接触するプローブを半田ペーストにボンディングする。非濡れ層パターン上の半田ペーストを濡れ層パターン上にリフローして第１濡れ層パターン上に接着層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】部品が実装された基板を半田が溶融している半田槽に投入して部品の半田付けを行う半田付けにおいて良好な半田付けの結果を得ることが可能な、適切な半田付け方向の設計を支援する半田付け方向の設計支援装置および半田付け方向の設計支援方法を得ること。
【解決手段】基板上における部品の配置の設計データである基板設計データを取得する手段と、前記部品の部品種毎の半田槽への最適な投入方向を定める投入方向評価基準データを取得する手段と、評価対象である前記基板の評価すべき半田槽への投入方向を定める投入方向データを取得する手段と、前記基板設計データに含まれる全部品に対して、前記投入方向データで定められた半田槽への投入方向が前記投入方向評価基準データの半田槽への最適な投入方向に合致するかどうかを評価し、この評価結果に基づいて前記基板の半田付け方向を決定する手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏面の印刷切替で生産の作業時間が停止せず、人手を不要とする。
【解決手段】表面、裏面に異なる認識マークを付したプリント基板105が載置されるステージ106と、プリント基板の表面、裏面を密着する２つの密着部分161,162の各々の内部に開口パターン113,114が形成され、かつ、認識マークが付されるスクリーン112と、ステージを移動先の密着部分に駆動し、ステージに載置されたプリント基板を密着部分に密着させるステージ駆動部107と、ステージに載置されたプリント基板の認識マークを撮像する第１のカメラ100と、スクリーンの認識マークを撮像する第２のカメラ101と、第１のカメラの撮像情報、第２のカメラの撮像情報から移動先の密着部分を決定し決定した密着部分にステージ駆動部を駆動し、ステージに載置されたプリント基板を決定した密着部分に密着させ、スキージ印刷を行わせる制御部108とを備える。 （もっと読む）

【課題】接合部品をフラットパネルの電極に接合する工程において、より実装精度の高い部品接合方法を提供する。
【解決手段】仮圧着装置１０２は、本圧着工程の後の位置ズレ量がフィードバックされ、次回の接合部品の仮圧着時の位置ズレ補正を行う位置ズレ量補正部５０３を備えた制御部５０２と、フィードバックされた補正量を用いて接合部品の位置決めを行う接合部品位置決め部５０１とを備えている。一方、本圧着装置１０３は、フラットパネルと接合部品との電極の位置を認識するための接合認識装置４００を備え、この接合認識装置４００は認識された位置情報に基づいて位置ズレ量を算出する位置ズレ量算出部５０４を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半田ペーストブリッジが検出可能な画像処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明の画像処理方法は、ＣＣＤカメラで撮像した半田ペーストが印刷される前のプリント基板の画像から白色の輝度を黒色の輝度に変換しさらに画像全体を反転させた画像と印刷後のプリント基板の画像を反転させた画像を重ね合わせることで電極パッド間の半田ペーストの検出を可能としたことを特徴とする。本発明の半田ペーストブリッジ検出方法を用いれば、容易に印刷不良の特定が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ピンスルー実装の半田印刷を伴うプリント回路板における半田の品質を検査する。
【解決手段】
ピンスルー実装を行うプリント配線板αにおいて、半田印刷する印刷機２０、部品を実装するマウンタ４０、リフロー加熱するリフロー装置６０の各工程の間に上記要素の実施前後の重量を測定する第１の重量測定装置１０、第２の重量測定装置３０、第３の重量測定装置５０、第４の重量測定装置７０を設ける。各工程の測定値を利用して半田の重量を測定することで挿入部品を含む半田の品質管理を可能とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板用基板材料のボルト締めはんだ耐熱性を容易且つ定量的に評価できるはんだ耐熱性試験方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用基板材料におけるプリント配線板のボルト締め部の締付けトルク量によるはんだ耐熱性を評価するはんだ耐熱性試験方法において、全面銅箔付のプリント配線板用基板材料の四隅又は任意の箇所に穴をあけ、トルクレンチを用いて任意の締付けトルクでボルト締めを行ったサンプルをはんだ槽に浮かべ、膨れが発生するまでの時間及びサンプルのクラック発生状況を確認してはんだ耐熱性を評価することを特徴とするはんだ耐熱性試験方法。 （もっと読む）

【課題】多面取り基板を生産する際の表面実装機のタクトタイムを短縮する。
【解決手段】部品実装システムは、多面取り基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置２およびその印刷後の基板に部品を実装する表面実装機３〜５を含む。このシステムでは、多面取り基板に含まれる各エリアのバットマークの有無をスクリーン印刷装置２において予め画像認識しておき、その有無結果データ（不良エリアに関する情報）を表面実装機３〜５に転送することにより、この有無結果データに基づき、表面実装機３〜５においてバットマークが形成された不良エリア以外のエリアに対して部品の実装処理を施す。 （もっと読む）

【課題】基板への実装前において半導体パッケージの配置方向の確認を簡便な方法で行って適正な方向に配置することにより、作業性に優れた半導体パッケージの実装方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージのリード位置を画像認識する工程と、該半導体パッケージを基板上に配置する工程と、該半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程と、該半導体パッケージを基板上へマウントする工程とからなる半導体パッケージの実装方法において、該半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程は、該半導体パッケージに設けられた識別手段を認識することによって、該半導体パッケージの配置方向が適正な方向であるかを判断する工程からなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリード端子や筐体脚の外観検査を確実に、また、効率的に行うことができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品７０のリード端子７１に対応する位置にリード端子穴１１が形成された基台２を備え、リード端子穴１１にリード端子７１を挿入して電子部品７０の外観検査を行う外観検査装置１において、挿入されたリード端子７１の先端が到達すべき位置にリード端子の先端を検出する検出部２１を設けている。これによって、電子部品７０のリード端子７１の外観検査を確実に、また、効率的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】一枚の基板に対する接合シートの貼り付けから検査完了までの時間を大幅に短縮し、且つ接合シートのロスの可能性を低くすることができる接合シート貼付装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板を支持する貼付ステージと、接合シートが基板に向くように、貼付ステージの上方に複数の接合シートを供給する接合シート供給装置と、貼付ステージの上方に上下動可能に設けられ、基板の一つの辺に沿った複数の貼付位置に接合シートを逐次貼り付ける貼付ヘッドと、接合シート供給装置と貼付ヘッドとが取り付けられたフレームと、を有する貼付ユニットと、貼付ユニットを基板の辺に沿って貼付方向に移送する移送装置と、及び貼付ユニットが接合シートの貼付動作を連続して行っている間に、既に貼付ユニットにより貼り付けられた接合シートの貼付状態を検査する検査装置とを有する。 （もっと読む）