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Fターム[5E319CD51]の内容

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【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 (もっと読む)


【課題】基板上にソルダーペーストを印刷するスキージのスキージング中における撓り状態を、精度良く検証することの可能な技術を提供する。
【解決手段】透明な平板材と、平板材の上面に接するようにスキージを保持し、スキージを平板材の上面に沿ってスキージングさせるスキージ駆動手段と、平板材の下方に配置されており、スキージング中のスキージを、平板材を透して撮像する撮像手段と、を備える。スキージのうち、スキージング中の進行方向側に面するスキージ面には、スキージの撓りに応じて変形する所定の模様が設けられている。 (もっと読む)


【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検出方向を塗膜形成面24aに向けて配設された光センサ14によってフラックス25を検出することにより、塗膜形成ステージ24へのフラックス25の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、補給要否の判断に際し、光センサ14によるフラックス25からの反射光の受光量が、残量が適正である場合の受光量の上限値を示す第1の基準値L1以上であって、かつ残量が過多である場合の受光量の下限値を示す第2の基準値L2以下の場合に、補給の必要有りと判断する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、基本発明は、基板反り矯正手段を用いて、プリント基板の反り矯正だけでなく、重なっている複数枚のプリント基板の供給を検出できる信頼性の高いスクリーン印刷機またはスクリーン印刷方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、プリント基板を基板支持ユニットに載置し、反り矯正体を下降させて前記載置されたプリント基板を上から押圧して前記プリント基板の反りを矯正し、その後、前記プリント基板にスクリーンの有する印刷パターンを印刷するスクリーン印刷機又はスクリーン印刷方法において、前記反り矯正体と共に移動しない固定部にからの前記プリント基板との距離を直接的又は間接的に検出し、前記検出の結果に基づいて前記基板支持ユニットに複数枚の前記プリント基板が供給されたと判断する。 (もっと読む)


【課題】基板を撮像した画像に基づいて不良の有無を的確に検出可能な不良検査装置を提供する。
【解決手段】半田印刷工程後の基板を撮像した印刷基板画像データと部品装着工程後の基板を撮像した部品装着基板画像データのそれぞれからパッドごとの半田面積を求める。そして、パッドごとの半田面積の半田印刷工程後と部品装着工程後とでの変化量に基づいて、パッドにおける半田付け不良が発生したか否かについて判定する。 (もっと読む)


【課題】スルーホールの開口縁部に塗布したクリームハンダでスルーホールが塞がれないようにする。
【解決手段】硬化工程において、スルーホール12の開口縁部12A上で周方向に離れて位置する複数の検査用接触部22が形成する。これにより、スルーホール12の開口縁部12A上で周方向に沿ってその全周に検査用接触部22を形成する場合に比べ、スルーホール12の開口縁部12Aに対するクリームハンダ14の塗布量が相対的に少ないので、クリームハンダ14が、スルーホール12内に入りこみにくく、スルーホール12の開口縁部12Aに塗布したクリームハンダ14でスルーホール12が塞がれにくい。 (もっと読む)


【課題】部品をプリント配線板に実装した後に、接着剤の塗布状況を確認することのできるプリント回路板を提供すること
【解決手段】プリント配線板とこのプリント配線板に実装された部品とを備えるプリント回路板であって、プリント配線板は、基板本体と、基板本体の表面に形成されており導電性及び基板本体表面の光反射率よりも高い光反射率を有する部材からなるパターン形成部材とを有し、パターン形成部材は、所定の回路を構成する回路パターン形成部と、部品を固定するための接着剤が塗布される接着剤塗布部とを含み、回路パターン形成部と接着剤塗布部とは互いに分離した形状を有しており、部品は、本体とこの本体から導出されたリードとを有し、本体は、当該本体の外縁からはみ出すように塗布された接着剤を介して接着剤塗布部上に固定されているとともに、リードは、接続用導体を介して回路パターン形成部上に固定されていること。 (もっと読む)


【課題】 イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整ができるようにする。
【解決手段】 プリント基板には穴が形成され、イメージャは、プリント基板の表面のうち、穴の少なくとも一部を含む第1領域に接合される。本技術は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】 スクリーン印刷装置におけるスクリーンマスクの迅速容易な交換を可能にするスクリーンマスクのプリセット装置を提供する。
【解決手段】 スクリーンマスク50を保持するスクリーン枠52をスクリーン枠保持部材54に位置決め固定するためのスクリーンマスクのプリセット装置1であって、スクリーン枠52およびスクリーン枠保持部材54を互いに対向するようにそれぞれ支持する第1の支持手段20および第2の支持手段30と、第1の支持手段20に支持されたスクリーン枠52に設けられたスクリーンマスク50の位置検出用マーク50bを撮像する撮像手段40と、撮像手段40により撮像された画像データを表示する表示手段72と、表示された位置検出用マーク50bが画面上の所定位置となるように、第1の支持手段20を移動可能な位置調整手段10とを備える。 (もっと読む)


【課題】実装装置による電子部品の実装の担当が変更された場合に、検査装置による検査結果を正確に実装装置にフィードバックすることができる実装システム等の技術を提供する。
【解決手段】複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、どの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す分担情報と、複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって、前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す情報であるずれ量の情報より、前記実装装置による実装の担当の変更に応じて、基板に対応する分担情報を変更し、前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて変更、実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量を修正して、前記基板上に前記電子部品を実装させる。 (もっと読む)


【課題】検査装置で不合格基板が発生したときのオペレータの作業負荷を軽減するとともに、不合格基板に対処する際の人為的ミスを減少させる基板生産ラインを提供する。
【解決手段】検査装置41を含む複数の基板生産工程装置3、42を基板搬送装置71、72で連結して構成した基板生産ライン1であって、検査装置で不合格と判定された不合格基板KXにオペレータM1が作業を行うことが可能な作業ステーション81と、不合格基板を検査装置から作業ステーションに搬入出する不合格基板搬送装置82と、作業ステーションでオペレータが不合格基板に作業を行った後に作業結果を入力する入力手段833〜836と、入力された作業結果に基づいて作業ステーションの不合格基板を検査装置あるいは作業ステーションの前工程または後工程の基板生産工程装置3、42に搬送するように不合格基板搬送装置を制御する不合格基板搬送制御手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ハンダの状態を検出することを課題とする。
【解決手段】ハンダ状態検出装置は、ハンダ供給部からハンダが供給されるハンダ供給位置の側方に配置された電極と、当該電極と前記ハンダ供給部から供給されるハンダとの間の静電容量値を取得する静電容量値取得手段を備える。そして、静電容量値取得手段によって取得される静電容量値に基づいて、前記ハンダ供給部から供給されたハンダの状態を判断する演算部を備えている。これにより、非接触でハンダの状態を検出することができる。 (もっと読む)


【課題】リペア品質が高い電子部品リペア機および生産ラインを提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品リペア機1は、電子部品Pr1が取り外された基板に、再び電子部品Pr2を装着するために用いられる。電子部品リペア機1は、電子部品Pr2を基板Brに接合する接合材料が配置されるディップ装置5と、ディップ装置5から基板Brに接合材料を供給する供給ノズル326と、電子部品Pr2が配置される部品供給装置6L、6Rと、部品供給装置6L、6Rから基板Brに電子部品Pr2を搬送する部品ノズル325と、ディップ装置5、供給ノズル326、部品ノズル325を制御する制御装置34と、を備える。 (もっと読む)


【課題】半田の溶融を精度良く検出する。
【解決手段】プリント基板4に実装されたBGAタイプの半導体装置5を取り外すときは、ホットエアヒータ7で半田34を加熱しながら、加振器2でプリント基板4に振動を与える。加振器2は、半田34が溶融する前の固有振動数より小さく、半田34が溶融したときの固有振動数より高い周波数でプリント基板4を縦振動させる。半導体装置5の振動を振動測定器8で検出し、半導体装置5の振動の振幅又は周期が予め定められた閾値以下になったら、半導体装置5をプリント基板4から取り外す。 (もっと読む)


【課題】基板とマスクプレートとの間の密着性に起因して生じる印刷品質不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】1対のクランプ部材8aに設定された複数の第1の高さ計測点および基板9の上面において下面側から基板を支持する支持部材22の直上に位置して設定された複数の第2の高さ計測点PB1〜PB10を対象として高さ計測作業を実行し、第1の高さ計測点、第2の高さ計測点のうち最も高い高さ計測値を与える第1の代表点、第2の代表点の高さ計測値をそれぞれクランプ部材高さ、基板上面高さとし、クランプ部材高さおよび基板上面高さに基づいて基板下受け部を制御することにより、第1の代表点と第2の代表点との相対高さが一致するように基板下受け部を調整する。 (もっと読む)


【課題】開口部の寸法を正確に計測することが可能なスクリーンマスクの計測装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置100は、スクリーンマスク90の上面90aを撮像して開口部91の画像を取得するカメラ15と、カメラ15からスクリーンマスク90の上面90aまでの距離Lを測定するために設けられたレーザポインタ16と、カメラ15およびレーザポインタ16を用いて測定された距離Lに基づいて、撮像された画像に基づくデータを実寸法に換算する換算係数Sを調整する制御部85とを備える。 (もっと読む)


【課題】 基板に実装された部品を検査する基板検査方法に関わり、より詳細には正確な端子領域を検出して部品の実装状態を検査することのできる基板検査方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板上に形成された部品の端子のチップ位置設定方法は基板上に形成された部品の端子と隣接して形成されたハンダに対して測定された測定高さを設定された基準高さと比較して仮象チップラインを設定することと、端子の長さ方向に沿って端子の幅方向に関する中心ラインを設定することと、仮象チップライン及び中心ラインの交差点から中心ラインによる測定高さを用いて端子のチップ位置を設定することと、を含む。従って、より正確な端子のチップ位置を獲得することができる。 (もっと読む)


【課題】マスク開口部の形状を正確に観察することが可能なスクリーンマスクの観察装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置100は、マスクプレート90が取り付けられたフレーム95を固定するマスク支持部31と、マスクプレート90を撮像するカメラ15と、フレーム95がマスク支持部31に固定された状態でカメラ15によりマスクプレート90の下面90aを撮像する際に、マスクプレート90の撓みを矯正する下面側矯正治具110および上面側矯正治具120を備える。 (もっと読む)


【課題】より実用的なスクリーン印刷ラインを提供する。
【解決手段】複数台のスクリーン印刷機10と、それら複数台のスクリーン印刷機10の各々の上流側と下流側とのいずれかの複数台のシャトルコンベヤ12とを含むスクリーン印刷ラインにおいて、スクリーン印刷機10を、本体と、基板支持装置を有する前コンベヤ22と、回路基板の通過を許容する後コンベヤ24と、基板支持装置に支持された回路基板にスクリーン印刷を行う印刷装置とを含むものとする。また、複数台のシャトルコンベヤ12を前コンベヤ22に連なる位置と後コンベヤ24に連なる位置とへ移動可能な可動コンベヤ152を含むものとする。基板支持装置と可動コンベヤ152との少なくとも一方に基板識別装置268を設け、その基板識別装置268の識別結果に基づいて、作動態様決定部によりスクリーン印刷機10とシャトルコンベヤ12との少なくとも一方の作動態様を決定する。 (もっと読む)


【課題】 リフローなどの半田付けを経ても複数の外部端子(リード部)を有する表面実装部品が正規の位置(プリント配線板に対する角度)でプリント配線板に配置することが可能な新規の表面実装部品取り付け構造を提供すること。
【解決手段】 表面実装部品から、それぞれ複数のパッド部へ延び、パッド部と対向する位置に、外形がパッド部の外形と一部が重なった半田付け領域をそれぞれ有する複数のリード部の両側方の少なくとも一方に半田材がフィレット状に固着し、パッド部の外形と一部が重なる半田付け領域の外形がリード部の先端であることを特徴とする表面実装部品取り付け構造。 (もっと読む)


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