【課題】 酸化を防ぐことができ、濡れ性や接合性に優れた高温用のＰｂフリーＺｎ系はんだ合金及びその製造方法と、そのＰｂフリーＺｎ系はんだ合金によって接合された実装基板を提供する。
【解決手段】 シート状、ワイヤー状又はボール状であり、Ｚｎを８０質量％以上含有するＰｂフリーＺｎ系はんだ合金と、その表面にメッキ法、蒸着法、又はスパッタリング法により形成されたコーティング膜とからなるコーティング膜付きＰｂフリーＺｎ系はんだ合金であって、コーティング膜はＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ及びＮｉから選らばれた少なくとも１種からなり、コーティング膜の膜厚が０.０５〜２.００μｍである。 （もっと読む）

【課題】高価な装置を用いることなくろう接の状態を検査判定することを課題とする。
【解決手段】ろう１０４を介してベース基板１０３と半導体チップ１０２を接合してろう接する際に、治具１０１によりろう接後の露出したろう表面に接合状態を判定する第１の凸部１０６−１と第２の凸部１０６−２を形成し、第１の凸部１０６−１は、ベース基板１０３とろう１０４との接合面からろう１０４の厚みに要求される許容下限値ｈminの高さに形成し、第２の凸部１０６−２は、ベース基板１０３とろう１０４との接合面からろう１０４の厚みに要求される許容上限値ｈmaxの高さに形成することを特徴とする。 （もっと読む）