【課題】本発明は、回路基板に実装される他の電子部品などに熱的ダメージを与えることなく、対象となる半導体モジュールの取り外し／取り付けが容易かつ確実に行うことができる端子用加熱装置を提供する。
【解決手段】所定の回路パターンを有する回路基板２０に実装されている半導体モジュール１０の基板端子１２を加熱するための端子用加熱装置で１あって、半導体モジュール１０の基板端子が、主回路に接続する電流容量の大きい主回路用端子１３Ａと、制御回路に接続する電流容量の小さい制御用端子１３Ｂとを有しており、主回路用端子１３Ａと制御用端子１３Ｂとをそれぞれ異なる温度で同時に加熱するために、個別に温度調整可能な少なくとも複数の加熱ユニットを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、加熱対象の部品のみを加熱するために好適な加熱用ノズル、プリント基板組立体の製造方法及びプリント基板上の部品の加熱方法を提供することである。
【解決手段】加熱用ノズルは、プリント基板６上の部品７に被せられる部品加熱部２１と、部品加熱部２１に温風を供給する供給流路２２と、部品加熱部２１から温風を回収する回収流路２３とを具備する。回収流路２３における流量が供給流路２２における流量より多い。 （もっと読む）

【課題】リペア装置において、配線基板の一方の面を予備加熱するときに弱耐熱部品までも一緒に加熱し、その品質を劣化させてしまうことを防止する。
【解決手段】製造工程において不良電子部品となったときにリペアされることが予想される特定電子部品（３ａ）近傍の配線基板（２）の内部に予め被電磁誘導材（１２）を埋め込んでおく。当該特定電子部品（３ａ）が不良であってリペア部品となるとき、その近傍の被電磁誘導部材に電磁波（Ｅ）を照射する電磁コイル（１１）を設け、その電磁波による当該被電磁誘導部材（１２）の発熱により、上記リペア部品を加熱し、配線基板（２）より取り外す。 （もっと読む）

【課題】電子部品を均一に加熱することのできるプリント基板の補修装置を提供する。
【解決手段】表面実装部品を搭載したプリント基板を固定台上に保持し固定する支持台６と、前記プリント基板に搭載された表面実装部品の表面に熱風を供給して、プリント基板と表面実装部品を接合するはんだを溶融させるノズル３を備え、前記ノズルから熱風を供給して前記はんだを溶融して、表面実装部品を搭載したプリント基板２における故障部品である表面実装部品１を取り外して正常部品に置き換えるプリント基板の補修装置において、前記ノズルは、該ノズルの内周壁側にパネル状のヒータを備え、該ヒータによりノズルから排出される気流の外周部を加熱した。 （もっと読む）

【課題】本発明は廃電子機器の印刷回路基板に含有されている有価金属の回収方法に関するものであって、詳しくは廃印刷回路基板を、有機溶剤を用いて積層されている多重のプラスチック層を分離させた後、静電選別を通じてプラスチック成分と金属成分を分離回収する方法に関するものである。
【解決手段】本発明の回収方法は、廃印刷回路基板を単純切削した後、有機溶剤を用いて前処理する簡単な工程を通じて積層されている多重のプラスチック層を分離させプラスチック成分を含んでいる非金属と金属成分を分離させるという長所があり、有機溶剤による分離及び静電選別を通じて９９．９９％の金属回収率を持つという長所がある。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージ等の電子部品の電極を構成するはんだボール上或いは平面パッド上に、十分な量のはんだペーストを安定して印刷することができ、リワーク後の接合不良を大幅に低減させることができるようにする。
【解決手段】電子部品が実装された基板に、電極としてはんだボール６が設けられた新規電子部品２を取り付ける場合、先ず、メタルマスク１を用いてはんだボール６にはんだペーストを塗布する。次に、メタルマスク１を所定の周波数で振動させ、メタルマスク１を振動させたまま、新規電子部品２とメタルマスク１とを離隔させる。そして、上記手順によってはんだペーストをはんだボール６に転写させた後、新規電子部品２を基板の所定位置にはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に予備加熱と部品加熱する温度が外部に放出され一定に保つことができないため、リペアーに時間を要する。
【解決手段】本体内の底面から浮かして前記プリント配線板を設置するために少なくともその周辺部を指示する支持部と、前記プリント配線板と装置内の底面との間で移動可能に設置するソリ防止ピンと、複数の空気孔を有する吸着部材からなるヘッドと、加熱用ポンプ及び吸引用ポンプにそれぞれ接続され、かつそれらを結合させた他方が第2の熱源を介してヘッドに接続するノズルとを備え、第１の熱源は、前記プリント配線板をその輻射熱で予備加熱し、前記ヘッドは、前記ノズルを介して、加熱モードの時には第2の熱源による熱風を前記プリント配線板に直接噴射し、吸引モードの時にはリペアー部品を吸着するように構成する。 （もっと読む）

【課題】リペア性と耐熱性を向上することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板とリジッド基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板とリジッド基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子６、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、リジッド基板１の配線電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、熱可塑性樹脂として、ポリイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂の少なくとも一方を含有している。また、この熱可塑性樹脂は、溶剤に可溶である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の微細化にも拘わらず比較的に簡単に電子回路のショートを解消することができるはんだ修正装置およびはんだ修正方法を提供する。
【解決手段】はんだ修正装置ではステージ１５、１４上の特定スポットにはんだ５１ａは配置される。熱エネルギの働きではんだ５１ａは溶融する。このとき、垂直姿勢で仕切り板２５が特定スポットに進入すると、仕切り板２５ははんだ５１ａに進入していく。仕切り板２５ははんだ５１ａに対して低い濡れ性を備えることから、仕切り板２５ははんだ５１ａを弾く。こうしてはんだ５１ａは分断されることができる。こうしたはんだ５１ａの分断に基づき電子回路のショートは確実に解消されることができる。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むか鉛を含まないかを簡単に識別できる、部品を実装したプリント基板または電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】プリント基板に、鉛を含まないことを示す識別マークを添付する。また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 （もっと読む）

【課題】微小な被加熱物（微小部材）を、安定な状態で、確実に加熱することができる微小部材加熱用具、微小部材用こておよび微小部材用溶接器を提供する。
【解決手段】微小部材を挟持するための挟持部と前記挟持部に挟持力を付与するための保持部とを有する挟持機構、および前記微小部材を加熱するための微小加熱機構を有し、前記保持部は、クランプ機構部および／またはクリップ機構部を有していることを特徴とする微小部材加熱用具、微小部材用こておよび微小部材用溶接器。 （もっと読む）

【課題】電子部品の再利用と実装時の電子部品のずれ抑制とを両立可能な配線基板の部品実装構造を得る。
【解決手段】配線基板１上に電子部品３の電極３ａを接合して電子部品３を配線基板１に固定するハンダ１１を電子部品３の電極３ａ一つに対して複数配置できるよう、基板側電極７ａを複数設けた。これにより、電子部品３を配線基板１に実装する際に溶融したハンダ１１による電子部品（電極３ａ）への表面張力（作用力）が分散されるので、比較的少量のハンダ１１で電子部品３のずれを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装ラインに投入された修正作業後の基板の品質を保証することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供すること。
【解決手段】複数の装置を直列に連結して構成された電子部品実装ライン１によって実装基板を製造する電子部品実装において、検査装置Ｍ２，Ｍ５，Ｍ７により要修正と判定され電子部品実装ライン１から取り出されて不良修正作業が行われ、電子部品実装ラインに再投入された基板につき、ホスト装置３は当該基板が不良修正作業に対応する検査装置による再検査が実行されたか否かを検査履歴に基づいて判断して、当該基板の下流への搬送の許否を判定する。これにより、不良修正作業の作業内容に応じた検査が再実行されることを確保して、修正作業後の基板の品質を保証することができる。 （もっと読む）

【課題】周辺部の他の接続部に影響を及ぼし難く、微小なスペース部分に於いても剥離作業が可能な、接着剤実装による電子部品のリワーク方法を提供する。
【解決手段】接着剤で基板１上の回路４と電気的に接続された電子部品２を剥離する際に、回路４よりも接着剤のスレッシュホールド値を小さくし、エキシマレーザー６を電子部品２の側面に照射することにより電子部品２を接続部材３とともに除去し、剥離した部位に再度接着剤を用いて電子部品２を電気的に接続する電子部品のリワーク方法である。また、電子部品２を剥離した時に残留した接続部材３が存在する場合には接続部材３面にエキシマレーザー６を照射し、剥離した部位に再度接着剤を用いて電子部品２を電気的に接続を行う。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介して接続されたフレキシブル基板とリジッド基板に対してリペア処理を行う際に、剥離したフレキシブル基板を再利用することができる基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性接着剤５を介して接着されたリジッド基板１とフレキシブル基板３を、導電性接着剤５の熱硬化性樹脂のガラス転移温度以上に加熱した状態で、フレキシブル基板３を、第１および第２の電極２，４の長手方向Ｈへ引き剥がして、リジッド基板１からフレキシブル基板３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と量産性に優れ、かつリペア、リワークが容易で、リペア後の回路基板上に接着剤などの残渣が残らず、リペア時の応力も極力かからない半導体装置実装構造体およびその製造方法ならびに半導体装置の剥離方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置実装構造体１０は、一方の主面１１ｂに電極部１１ｃを配列した半導体装置１１と、半導体装置１１の電極部１１ｃとはんだバンプ１２により電気的に接続される基板電極部１３ａを有する回路基板１３と、半導体装置１１の少なくとも側面１１ａと回路基板１３との間に、膨張温度が異なる複数種の熱膨張性粒子１５を混入した硬化性樹脂１４とを有する構成である。 （もっと読む）

【課題】電気部品に反りがあってもプリント配線基板との良好な電気的接続を実現しやすく、プリント配線基板や隣接搭載部品にダメージを与えずに電気部品の多数回のリペアを可能とし、予備半田の供給が容易で、プリント配線基板の小型化が行いやすく、電気的特性も良好にする支持体等を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０と電気部品（半導体装置１１）との間に配置される支持体１ａであって、内部に半田ペースト１５ａ，１５ｂ，１５ｃが充填された貫通孔１１３が複数設けられたシート部材１４と、シート部材１４内部で貫通孔１１３の周囲を囲むように配線されたヒーター回路（ヒーターエレメント１１１）と、ヒーターエレメント１１１に電圧を印加するための電圧印加部１２と、を有し、シート部材１ａにおける貫通孔１１３の位置に応じ、半田ペースト１５ａ，１５ｂ，１５ｃの充填量を制御することによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】配線板の導体の接続に異方導電樹脂を用い、対向する導体間に導電部を確実に形成して、所要の導体同士を低圧縮荷重で接続すると共にリペア性を高める。
【解決手段】多孔質材からなり、厚さ方向に弾性を有する基膜に、厚さ方向に対向する第一面から第二面に貫通する導電部が設けられている絶縁樹脂フィルムと、前記絶縁樹脂フィルムの第一面に配置される第１接着フィルムと、前記絶縁樹脂フィルムの第二面に配置される第２接着フィルムとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 捨て基板からなる取り外し治具を使用するから、特別な構造の取り外し治具を必要とせず、構造が簡単でありコストダウンを図れ、キャドで設計できて製作が容易で量産化が可能であり、より一層のコストダウンを図れ、ＩＣ部品の回りのチップ部品等を熱風で損傷させることを防ぐことができる。
【解決手段】 基板１の余った部分の捨て基板３にＩＣ部品４に対応した形状のホール５が形成され、捨て基板３はミシン目２により基板１から切り離され、ＩＣ部品４がホール５内に位置するように捨て基板３が基板１上に配置され、捨て基板３の上側からホール５内に熱風が当てられることにより、ＩＣ部品４の端子部４ａの半田６が溶融されてＩＣ部品４が取り外し可能になるように構成され、捨て基板３のホール５の縁部からＩＣ部品４の端子部４ａまで若干の間隔ａが開けられるようにホール５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ型構成部品が、これまでプリント回路上にはんだ付けされていた温度より高い融解温度で、はんだを使用可能にする。
【解決手段】本発明は、ＢＧＡ型電子構成部品のバッキング１０を形成する領域２０と、前記領域と直角の電気加熱抵抗体２５Ａとを含む電子基板１に関し、前記電気抵抗体は、板に電子構成部品をはんだ付けするための熱量を供給することができ、電子基板は、電気絶縁層２２、２４、２６と交互の複数の導電層２１、２３、２５、…を含み、前記電気加熱抵抗体２５Ａは、表面層２１のすぐ下の導電層の１つを形成することを特徴とする。基板は、必要に応じて熱ドレインを含む。本発明は、また方法を実現するための設備に関する。また本発明によって、はんだ剥がれまたは隣接する部材に損傷を与える危険なしに、欠陥部材を交換することにより電子基板を修理できる。 （もっと読む）