【課題】実装時に端子が隠された状態になるＢＧＡのような電子部品のリペアについて、その再実装時における電子部品側端子とプリント基板側端子の位置合せを高い精度で行えるようにする。
【解決手段】電子部品のリペア装置１は、ＸＹテーブル１２で保持のプリント基板１７と電子部品保持具１３で保持の再実装電子部品２１それぞれの透視画像を取得するＸ線撮影手段１４を備える。そしてこのＸ線撮影手段による撮影データから部品側端子２３と基板側端子２６それぞれについて生成される部品側端子群画像と基板側端子群画像に基づいて部品側端子群と基板側端子群に関する位置合せを高精度で行えるようにされ、その高精度な位置合せをなした状態ではんだ付けして電子部品の再実装をなすようにされている。 （もっと読む）

【課題】外す対象の電子部品の近傍に耐熱性が同等以下の部品が実装されている場合、目
的部品の接続部のみを溶融させて近傍の部品に影響を与えることなく、電子部品を外すこ
とが従来技術では困難である。またはんだ接合部が溶融しても、部品自体を基板から外す
にはメカ機構が必要になる。このような背景から、設備では部品を外すためのメカ機構は
かなり大きなスペースが必要である。
【解決手段】局所加熱源としてレーザ等の光ビーム７を使用し、接合パターン（ランド形
状）に応じた開口を有する遮光マスク６を通して接合部のみを下から照射することにより
接合部を溶融し、部品自体の重力により落下させ、外しを可能とする。部品位置のずれを
センサ１１で検知し、ビーム照射を遮断する手段により過剰加熱を回避できる。部品を外
す機構は自重落下のみであり、部品を掴むメカ機構など複雑な構成を必要としない。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に実装する電子部品の取り外しを容易にして該電子部品の再利用を容易にする。
【解決手段】配線基板１上に設けた導電部材７の保護層９から露出したランド部７ａに、ハンダ１１を介して電子部品である表面実装部品３の電極３ａを接合固定する。配線基板１のランド部７ａ近傍には貫通孔５ａを設け、貫通孔５ａの内面にメッキによる伝熱部１３を設ける。伝熱部１３は、一端部１３ｂが導電部材７に連続する一方、他端部１３ｃが表面実装部品３の実装面と反対側の面に露出する。この露出した他端部１３ｃをヒータにより加熱し、加熱による熱が伝熱部１３から導電部材７を経てハンダ１１に伝達され、ハンダ１１を溶融させて表面実装部品３を配線基板１から取り外す。 （もっと読む）

【課題】 ノズル内に位置しているファンを、簡単に露出させるようにし、もってファンに関連した点検を、行い易い状態とすることを目的とする。
【解決手段】 加熱気を供給するヘッド本体１と、プリント基板４１上のデバイス４０を囲繞するノズル２２を有し、ノズル２２内の加熱気を攪拌するファン２３を設けた実装化装置用ヘッドにおいて、ヘッド本体１にノズル２２を開閉回動可能に蝶番結合し、開放回動によりファン２３を簡単に露出させ、ファン２３関連した点検、修理を行い易くする。 （もっと読む）

【課題】半導体部品を回路基板上に容易に実装することができ、且つ回路基板からの半導体部品の取り外しも容易な半導体部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ型半導体部品１の底面に複数のはんだバンプ１２を突設させ、回路基板３に、はんだバンプ１２を挿入可能な開口径を有するとともに、はんだバンプ１２と同じ間隔で形成され、当該回路基板３の厚さ方向に貫通する複数のスルーホール３１を備え、はんだバンプ１２をスルーホール３１に挿入させ、次いで、回路基板３の底面側から加熱することによりはんだバンプ１２を溶解させて、ＢＧＡ型半導体部品１を回路基板３に溶着する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にはんだ付けされたＩＣ等多数のリード端子を持った電子部品を取りはずすと基板パターン面には多くのはんだが残留する。このはんだを容易に除去する方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板面に残留しているはんだを円弧面、または楕円弧面状に加工されたコテとはんだウイックにより容易に除去する。 （もっと読む）

【課題】破損等のおそれなくワークを安定的に保持することができるとともに、ワークの着脱をワンタッチで簡便に行うことができる実用利便性に優れたワーク保持用治具を得る。
【解決手段】このワーク保持用治具は、ワーク２を着脱自在に保持するワーク保持部３と、ワーク保持部３を支持する基台４とを有する。ワーク保持部３は、基台４を構成する左右一対の支持フレーム６の間に架設された水平リンク１０と、水平リンク１０から上方に向かって延びる固定フレーム１１と、水平リンク１０に左右方向にスライド移動可能に構成されて、固定フレーム１１と共同してワーク２を挟持保持する可動フレーム１３とを有する。可動フレーム１３に、ワーク２に対して挟持保持力を付与するクランプ機構１４を設ける。 （もっと読む）

【課題】 工場ラインで完成品の製品である電気部品を実装した基板を、筐体から取り外さずに部品面から半田付け済みの電気部品を除去でき、時間と手間を軽減でき、製品や基板を汚したり、傷つけることがない電気部品取り外し装置を提供する。
【解決手段】 電気部品２を取り付けた基板１が筐体内に組み込まれており、基板の上方位置に、ヒータ等が組み込まれた半田温度調節装置６に連通された筒状のグリップ８が配置され、グリップの下端に固体状半田を供給するための弁体９が設けられ、その下側にグリップに連通し、基板上に実装された電気部品の左右位置に溶融半田移送管１０が設けられ、溶融半田移送管の下端は電気部品における半田付けされた端子３部分に位置されるノズル１１に形成されると共に溶融半田移送管の下部にノズル部分を電気部品の端子部分を挟む位置に移動させるためのノブ１２を有する押し付け手段１３が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明ははんだボール搭載用マスクを用いて微細なはんだボールを基板に搭載するはんだボール搭載方法に関し、微細なはんだボールを効率よくかつ確実に基板に搭載することを課題とする。
【解決手段】基板１の電極３上にフラックス９を配設する工程と、基板１に配設したボール搭載用マスク１０を用いてボール振込み開口１２にはんだボール１５を振込み電極３に搭載する工程と、基板１にはんだボール搭載用マスク１０を配設した状態のままではんだボール１５の搭載状態を検査する工程と、この検査工程ではんだボール１５の未搭載個数が既定未搭載個数より多いと判断された場合にはんだボール搭載用マスク１０を用いて未搭載位置にはんだボール１５を振込む第１のはんだボールリペア工程と、検査工程で未搭載個数が既定未搭載個数より少ない判断された場合に未搭載である電極３に個別にはんだボール１５を搭載する第２のはんだボールリペア工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導体配線のファインピッチ化に対応でき、小型な接続部を形成し、リペア性を有する配線板の接続体を提供することである。
【解決手段】 本発明にかかる配線板接続体は、複数の導体配線の一部を接続部とする第一の配線板の第一の接続部と複数の導体配線の一部を接続部とする第二の配線板の第二の接続部とが接続された配線板接続体において、前記第一の接続部の表面には複数の導電性微細突起を備え、前記第二の接続部表面には前記導電性微細突起に引っかかることにより係合する微細構造を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装した後に特定の電子部品の取り替え又は付加を容易に行え、電子部品の実装に必要なスペースの増大を抑制できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０は、基板２１と、基板２１上に形成されるプリント配線２２と、プリント配線２２と導通可能に設けられて、図示しないコイルの端子線と半田付け可能に設けられるランド部２３と、基板２１を貫通してコイルの端子線を挿通する貫通穴２４と、を備える。ランド部２３は、実装される方向に配置された場合に、前述のコイルの端子線が挿通される２つの貫通穴２４の間に挟まれるサイズを有するチップ抵抗３１の端子部３１ａとも半田付け可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プリント配線板のリペア範囲にハンダを印刷供給するために使用されるハンダ印刷用マスクに関するものであって、立体マスクの使用に伴う金属板の複雑な曲げ加工等を要することなく、プリント配線板の局所的なリペア範囲に対してハンダを簡易に印刷供給することができ、もって電子部品のリペア作業を容易に実施することの可能なハンダ印刷用マスクの提供を目的としている。
【解決手段】 ハンダ印刷用マスクは、柔軟性を備えたフィルム状の材料から成り、リペア範囲に対応する印刷パターンの形成された印刷域、および該印刷域の周囲に展開するマスキング域を有するマスク本体と、このマスク本体の印刷域に設けられ、該印刷域を補強して印刷パターンの形状を維持する硬質のベース層と、プリント配線板の実装面に貼着して、リペア範囲にマスク本体の印刷域を位置決めしつつ保持する粘着層とを具備して成る。
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【課題】 機械的強度が良好であり、かつリワークが容易なプリント回路板を提供する。
【解決手段】 プリント回路板６０は、ＢＧＡパッケージ６６とこのＢＧＡパッケージ６６が実装されるプリント配線板６１と接着部６８９とからなる。プリント配線板６１は、はんだ突起電極６７と対向する位置に設けられた複数の接続パッド６３と、パッケージ本体６６ａのコーナ部付近に対向する位置に設けられた補強パッドとを有する。接着部６８９は、補強パッド６２上にはんだを介して設けられた金属層６８と、金属層６８上に設けられ、その一部がパッケージ本体６６ａのコーナ部付近と接合される接着剤６９とを有する。 （もっと読む）

ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）接続システムは、行列パターンに配置されるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を形成する複数の伝導性ボールを含む集積回路（ＩＣ）パッケージを含む。プリント回路板（ＰＣＢ）は、対応する行列パターンに配置される複数のボールソケットを含む。各ボールソケットは、ＰＣＢと係合する１つの側と、ＢＧＡの伝導性ボールを位置付けるために構成される反対の側とを含む。複数の突起が、ベースに固定され且つベースから延び、伝導性ボールをベースに接触して受容し且つ保持する。

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【課題】接着層を介して接合された基板を迅速かつ低コストでリペアすることができる基板のリペア方法を提供することを目的とする。
【解決手段】接着層３０ａからフレキシブル基板２０を引き剥がした後、接着層３０ａに残った基板２０の電極２１の跡３１を覆って第２の電気絶縁性樹脂４０を接着層３０ａの表面に塗布し、接着層３０ａに残った電極２１の跡３１に新たなフレキシブル基板２０′の電極２１を嵌合させながら樹脂４０により新たな基板２０′を接着層３０ａに貼り付ける。第２の電気絶縁性樹脂４０の半田粒子含有量は、接着層３０ａを形成する第１の電気絶縁性樹脂３０の半田粒子含有量よりも少なくし、樹脂４０に含まれる半田粒子Ｓ′が接着層３０ａの表面に露出している半田粒子Ｓと新たな基板２０′の電極２１の接合を阻害しないようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半田等の接合材が溶融したことを容易に検出することができ、且つ接合材が溶融した直後に電子部品を取り除くことができる電子部品除去装置及び方法を提供することを目的とする。
【解決手段】保持部材１１は、電子部品１に当接するように構成される。熱線照射装置は、電子部品１に荷重が加えられた状態で、熱硬化性樹脂Ａ及び半田Ｓに熱線を照射する。熱硬化性樹脂Ａは半田Ｓが溶融する前に硬化して電子部品１は保持部材１に固着される。制御部は、移動検出部が電子部品１の移動を検出したら、駆動機構を駆動して保持部材１１を電子部品１から離間する方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】簡便且つ確実な不要微小ボールの除去が可能な微細ボール除去方法及び装置を提供する。
【解決手段】複数の吸着孔１５を有する吸着プレート１１に微小ボールを吸着保持して、被搭載物の特定位置に微小ボールを搭載した後に、吸着プレート１１に残存する微小ボール２３を除去する。吸着プレート１１の吸着面と平行な平面で残存ボール２３の断面径Ｄが最大となる平面と吸着面とで挟まれた空間中にボール除去冶具３３を移動させ、吸着プレート１１に残存する微小ボール２３を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、有害物質規制に対する適合・不適合の評価を確実に行うことが可能なように部材を分離して評価するプリント基板の評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板分離工程と、金属分離工程と、樹脂分離工程と、評価工程とを備える。基板分離工程は、基板に電子部品が実装されたプリント基板に対し、所定の有害物質規制の適合性を評価する方法であって、基板から電子部品を分離する。金属分離工程は、基板分離工程で分離された電子部品から金属部材を分離する。樹脂分離工程は、金属分離工程で金属部材が分離された電子部品を、樹脂部材とガラス・セラミック部材とに分離する。評価工程は、各分離工程で分離された基板、金属部材、樹脂部材及びガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該評価対象物のそれぞれに対して所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行う。 （もっと読む）

【課題】高密度基板においても、はんだ不良を十分除去できる基板の半田除去方法及び装置を提供する。
【解決手段】このはんだ除去装置３１は、はんだ不良基板のはんだを溶融して除去するものであって、はんだの融点を超える温度で液体状態の熱媒体を貯留したリペア室３７と、はんだ不良基板をはんだ溶融槽に搬入搬出する基板搬送装置と、はんだ溶融槽中の熱媒体に浸漬されたはんだ不良基板の表面を擦ることによって、熱媒体によって過熱されたはんだを掻き落とすブラシ４５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された電子部品を簡便に、且つ、その周囲の回路を傷付けることなく適正に取り外す。
【解決手段】熱風吹出装置１００であって、熱風を吹き出す吹出用孔部２ａを複数有し、対向して配設された一対の可動ブロアヘッド２１、２１と、一対の可動ヘッドの間隔を調節するラックピニオン機構部３とを備え、一対の可動ヘッドは、ラックピニオン機構部により間隔が狭められることにより、吹出用孔部の各々の外面にてプリント基板Ｐに実装されたＩＣ５００の外側面を挟持するとともに、吹出用孔部をＩＣの端子Ｔを固着する半田Ｓの略直上に対向配置させるように構成されている。 （もっと読む）