【課題】部品実装が容易であり、作業能率に優れ、或いはリワーカブルの容易な多層プリント配線板及びその実装方法を提供すること
【解決手段】表面側及び裏面側の両方又は片方に、電子部品等実装用の複数個の半田バンプが形成された多層プリント配線板の部品実装方法であって、前記半田バンプは、各々、第１半田、第２半田及び第３半田のいずれから形成し、第１半田、第２半田及び第３半田の融点は、温度の高い方から、第１半田、第２半田、第３半田の順番となっているとき、融点温度の高い方から順番に電子部品等を半田付けする。更に、この際、半田バンプの体積が大きい方を先に半田付けすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、人体に有害なＰｂを含有せず、しかも接合強度が高い、具体的には７ｋｇ／ｍｍ^２以上ある鉛フリーハンダ使用実装製品低温接合用糸ハンダ合金を使用温度２５０℃以下で強制誘導溶融方法を用いて高温接合実装基板の実装補修手直し配線配置換え部品の取り外し方法を提供する。
【解決手段】 発明は、先の発明品低融点鉛フリー合金を作りそのインゴットを０．１ｍｍ以下の糸ハンダに加工しこの糸ハンダを修正基板上の修正箇所に接触させその上から２５０℃以下の保温されたハンダ御手を当てる事にて糸ハンダが溶融すると同時にその下にある従来の接合鉛フリーはんだ３００℃〜３５０℃でなければ溶融しないハンダを低融点溶融ハンダに強制的に誘導させ接合鉛フリーハンダを溶融させ、高温接合実装基板の実装補修手直し配線配置換え部品の取り外しの対応を部品及び基板を熱劣化させずに行う事が出来る。 （もっと読む）

【課題】 誰でも簡単に一人で電子部品の取外し作業を行うことができ、単一の操作で電子部品の半田溶着部の溶融と電子部品のプリント基板からの分離を同時に行うことができ、周辺に位置する電子部品における半田溶着部の溶融のおそれのない作業効率の良い電子部品の取外し装置を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品の取外し装置１はプリント基板９上に実装された電子部品３の半田溶着部１１を溶融する溶融手段１３と、上記溶融手段１３によって半田溶着部１１が溶融された電子部品３をプリント基板９から分離する分離手段１５とを一体に具備することによって構成した。 （もっと読む）

【課題】 使い勝手のよいエリアアレイ型部品をフレキシブルプリント配線板に
半田付けする装置とその半田付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる半田付け装置は、エリアアレイ型部品を位置決めす
るモジュール位置決め台、フレキシブルプリント配線板吸着用の貫通孔をが設け
られた加熱ツール、フレキシブルプリント配線板位置決め治具、前記貫通孔を介
してフレキシブルプリント配線板を加熱ツールに吸着する真空吸着ツール、エリ
アアレイ型部品をピックアップし、フレキシブルプリント配線板の実装位置まで
搬送し、位置合わせしてこの実装位置に載置し、予め決められた時間このエリア
アレイ型部品をフレキシブルプリント配線板に押し付ける荷重を印加する搬送・
加圧ツールからなり、本発明になる半田付け方法はこの半田付け装置を使用する
ものである。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷装置を用いて印刷済み基板に再印刷する場合に、印刷済み基板を上昇させてスクリーンマスクの下面に接触させるときの衝撃でスクリーンマスクが微振動して印刷済み基板の印刷パターンが滲んでしまうことを防止する。
【解決手段】作業者は、スクリーン印刷装置から搬出される印刷済み基板１９の印刷パターンを検査し、その結果、印刷パターンの印刷量が不足すると判断したときには、作業者が、この印刷済み基板１９をスクリーン印刷装置に再投入して印刷済み基板１９の印刷パターンに重ねてスクリーン印刷する“再印刷”を行う。この再印刷時には、印刷済み基板１９を上昇させてスクリーンマスク２６の下面に接触させる基板上昇動作の最終段階で、該印刷済み基板１９の上昇速度を通常スクリーン印刷（１回目のスクリーン印刷）よりも遅くして該印刷済み基板１９を該スクリーンマスク２６の下面に緩やかに接触させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を取り外す際の電子部品の破損及び電極間の短絡の発生を抑制する。
【解決手段】電子部品５１をプリント基板５２の実装面５２ａに接合している接合部材５３を、加熱部２によって加熱して脆弱化し、ワイヤ４と電子部品実装基板５０とを実装面５２ａに沿って相対移動させて、電子部品５１と接合部材５３との少なくとも一方の側面（電子部品５１にあっては側面５１ａ、接合部材５３にあっては側面５３ａ）をワイヤ４によって押してプリント基板５２から電子部品５１を取り外すようにした。 （もっと読む）

本発明は、部品の相互連結としてのＡＣＭ（Anisotropic Conducting Membrane：異方性導電膜）、及び配置されたキャビティ又は位置的フィクスチャを有するエンボス基板を用いて、電子アセンブリにおける基板上の部品の組立を容易とする、電子アセンブリを組み立てるためのシステム及び方法を提供する。フィクスチャは、ハウジング内に収容された電子アセンブリの経路密度を向上するために、複数の相互連結層を含み得る。アライメントチェーンは、複雑なアセンブリにおいて、ＡＣＭで相互に連結された部品群の配置及びコンタクトの整合性を監視（モニタ）するために用いられる。本システム及び方法は、再利用のために部品を分離することを可能とする。部品の相互連結要素又は導電路は、スタック型電子アセンブリにおいて、ＡＣＭ層上の多数の隣り合う基板を相互に連結するために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 そこで本発明は、スルーホールを用いてプリント回路基板に実装した電子部品を確実に短時間で除去することを可能とすることを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る実装材整列板は、回路基板に実装する電子部品を載置可能であって、載置する電子部品が有する端子が貫通する複数の孔が形成された実装材整列板において、該電子部品を載置する面であって、各該孔の周りに形成されたくぼみと、該電子部品を載置する面の反対の面に形成された溝を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、スルーホールを用いてプリント回路基板に実装する電子部品を効率的に実装し、なおかつ充分な強度で電子部品をプリント回路基板に実装することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る実装材整列基板は、回路基板に実装する電子部品を載置可能であって、載置する電子部品が有する端子が貫通する複数の孔が形成された実装材整列板において、 該電子部品を載置する面であって、各該孔の周りに形成された第１のくぼみと、該電子部品を載置する面の反対の面であって、各該孔の周りにテーパ状に形成された第２のくぼみを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品の改修時に部品搭載パッドが容易に剥がれないようにしたプリント配線板を提供するとともに、部品搭載パッドが剥がれた場合に代替の部品搭載パッドを容易に用意することができるようにする。
【解決手段】プリント配線板１０に設けられる部品を搭載するための部品搭載パッド１１の両端部にスルーホール１５を設ける。両端部にスルーホール１５を設けたことにより、部品搭載パッド１１のプリント配線板１０に対する接着強度が増し、部品改修の際に熱を加えられても部品搭載パッド１１は剥がれにくくなる。また部品搭載パッドが剥がれた場合に備えて代替パッドを用意する。代替パッドはスルーホールに挿入されてはんだ付けされることにより新たな部品搭載パッドとして使用する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に形成した開口部に対して電子部品をより迅速かつより確実に着脱させることができる電子部品の実装方法および分離方法を得る。
【解決手段】プリント基板に設けられた開口部に電子部品を嵌挿して実装する電子部品の実装方法であって、記憶された嵌挿前位置に電子部品を搬送するステップＳ１２と、実装対象としてのプリント基板の画像から開口部に対応する嵌挿前位置を取得するステップＳ１４と、記憶された嵌挿前位置に搬送された電子部品を、画像から取得された嵌挿前位置に搬送するステップＳ１６と、画像から取得された嵌挿前位置に搬送された電子部品を開口部に嵌挿するステップＳ１７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 微小な電子デバイスの電気配線用ソルダーボンディングの修正方法を改良して、下方に脆弱な構造物が有ったり、付近に耐熱性の低い部品が有ったりしても、不具合無く、迅速容易に再ボンディングできるようにする。
【解決手段】 （Ａ）のように、切断されたハンダの切口面９にレーザ光１０を照射する。これにより、（Ｂ）のようにハンダが局部的に加熱されて熔融し、（Ｃ）のように上面に窪みが形成される。上記の窪みにハンダボール６を着座させ、再びレーザ光を照射してハンダボール６を熔融させ、接続端子３と導電線４とを再ボンディングする。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤を用いることなく、短時間で簡単かつ確実に異方性導電材の残留物の除去を行うことのできる異方性導電材除去方法および異方性導電材除去装置を提供する。
【解決手段】異方性導電材除去装置１は、液体を浸すことのできる繊維により布状に形成された除去部材４と、除去部材４を液体により浸潤状態とするために除去部材４に水系液体Ｌを供給するノズル８と、浸潤状態の除去部材４を介して残留物３の端部に当接される加熱可能な加熱治具７とを設ける。異方性導電材除去方法は、繊維により布状に形成された除去部材４に水系液体Ｌを浸し、浸潤状態の除去部材４を加熱された加熱治具７を介して残留物３の端部に当接させて残留物４を回路基板２から剥がす。 （もっと読む）

【課題】遮熱カバーを配置する面積を確保するために、交換対象の電子部品と周辺部品との間隔をある程度以上狭くできない。
【解決手段】本発明の電子部品交換装置１００は、回路基板１上に実装されている交換対象の電子部品２に熱風７を噴射する加熱用ノズル６と、交換対象の電子部品２を吸着する吸着ノズル５と、交換対象の電子部品２に周辺の回路基板上に取り付けられた周辺の電子部品３の上部および側面を覆う遮熱カバー４とからなる。 （もっと読む）

【課題】 挟持手段を部品から離す際に、部品の位置をずらさないようにすることができ
、しかも、一連の取付動作を、片手で容易かつ確実に行うことができ、部品取付の作業効
率及び位置精度を高めることのできる部品取付用具を提供すること。
【解決手段】 部品を挟持する挟持手段（こて先２０）を備えた部品取付用具１であって
、こて先２０で挟持された部品を取付面に取り付ける際に、部品を取付面に押し付けた状
態で保持するための部品保持手段３０を装備する。 （もっと読む）

【課題】 本発明はコネクタをリペアするのに好適なコネクタの取り外し方法及び取り外し治具に関し、基板に対して電子部品の高密度実装を行いつつ該基板に実装されたコネクタを他の電子部品に影響を与えることなく取り外すことを可能とすることを課題とする。
【解決手段】 コネクタ本体１３から延出した端子リード１４をはんだ付けすることにより基板１０に実装されたコネクタ１２を前記基板１０から取り外すコネクタの取り外し方法であって、コネクタ１２に取り外し治具２０の伝熱部２１を挿入し、この伝熱部２１を加熱することにより端子リード１４を加熱してはんだ１６を溶融し、その上でコネクタ１２を基板１０から離間させる。 （もっと読む）

【課題】 リペア性に優れ、微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、幅広い電極パターンの接続性に優れた接続部材のための、導電粒子の連結構造体を提供する。
【解決手段】 剥離可能な基材上に、複数の導電粒子が相互に隔てられて配置され、個々の導電粒子が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立にアクリルポリマーで連結されていることを特徴とする導電粒子の連結構造体。 （もっと読む）

【課題】 最適でかつ無駄のない温度上昇を図ることができるとともに、連続生産に適した加熱装置を提供する。
【解決手段】 噴出し口３ａを有し、該噴出し口３ａから温風を噴出す温風発生部３と、温風発生部３からの温風を被加熱部品４の所定箇所に噴射するノズル部５と、被加熱部品４とノズル部５の先端との距離を変化させる駆動部６と、駆動部６を制御し、被加熱部品４とノズル部５の先端との距離を変化させることにより所定の温度勾配で加熱させる制御部７とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子と配線板上に配設されたパッドとをはんだで接合し、かつ、アンダーフィル樹脂で固定した電子部品を、配線板から取り外す際に、パッドが配線板から剥離することを防止する。
【解決手段】電子部品３をはんだ４の溶融点以上に加熱する加熱手段７と、前記加熱手段で加熱中電子部品を加圧し、アンダーフィル樹脂５の熱膨張を抑制する加圧手段１５と、前記加圧手段による電子部品への加圧荷重を調整する加圧調整手段１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程中におけるはんだ付け不良を管理する。
【解決手段】複数の電極端子１２が突出して設けられたパッケージ１１を有し、パッケージ１１の電極端子１２が形成された接着面１１ａ略中央に第１のセンサー用ランド１３が設けられるとともに、接着面１１ａと反対側の面１１ｂに第１のセンサー用ランド１３と接続された第１のチェック用ランド１４が設けられた半導体パッケージ４と、半導体パッケージ４が実装される実装部３の略中央に第１のセンサー用ランド１３に対応した第２のセンサー用ランド７と、第２のセンサー用ランド７から引出しパターン８を介して実装部３外へ引き出された第２のチェック用ランド９とが設けられた基板２とを備え、半導体パッケージ４が第１のセンサー用ランド１３を第２のセンサー用ランド７上に臨まされて実装部３に実装されている。 （もっと読む）