【課題】
低コストで電子部品の電極に形成されたバンプにハンダを供給できる方法を提供する。
【解決手段】
転写用基板４に電子部品５のバンプ配列と同じパターン配列で開口部を形成した印刷マスク３に、ペースト状の低融点ハンダ２を印刷し、電子部品の高融点バンプ６と印刷されたペースト状の低融点ハンダ２を接触させたまま、ペースト状の低融点ハンダ２のみを溶融させることで、電子部品に形成された高融点バンプ６に低融点ハンダ２が転写される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の加熱にあたって電子部品の周辺で温度上昇を抑制することができる加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱ノズル１２は、高温風を噴き出す噴き出し口１３を区画する。加熱ノズル１２の周囲には空気噴き出しノズル２２が配置される。空気噴き出しノズル２２は、加熱ノズル１２から離れた位置で気流を流通させる。こういった加熱装置１１では、基板４２からチップといった電子部品４３を取り外す際に、加熱ノズル１２の噴き出し口１３は電子部品４３に向き合わせられる。電子部品４３は高温風に基づき高温に曝される。導電端子４４は溶融する。その一方で、空気噴き出しノズル２２で生成される気流の働きで電子部品４３の周辺の温度上昇は抑制される。例えば電子部品４３の周辺に実装される電子部品４５の温度上昇は抑制されることができる。周辺の電子部品４５の破壊は回避される。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路チップを容易に取り外せる電子部品の取外装置を提供する。
【解決手段】電子部品取外装置は、回路基板３を搭載するステージと、粘着部材１３を有するボンディングツール１０と、ボンディングツール１０、もしくは該ステージを制御し、ボンディングツール１０を回路基板３に実装された半導体集積回路チップ１に位置合わせし、ツール１０の有する粘着部材１３を半導体集積回路チップ１に接触させて押圧し、該ツール１０を移動させる制御装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装した電子部品の付け替えのためのスペースが不要で、高密度で高信頼性のはんだ付け方法並びに当該はんだ付け方法により形成された信頼性の高い電子部品実装プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１に形成されたランド１２の表面にはんだ保持用フラックス１３を塗布し、上記はんだ保持用フラックス１３の上にランド１２と同形状に成型したはんだ１４をフラックス１３に粘着させることで装着し、さらに、電子部品保持用フラックス１５をその上に塗布し、ＢＧＡ型半導体装置を装着し、はんだの融点以上に加熱し、その後冷却することによりはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品が実装されたプリント配線基板から、当該表面実装部品やその周辺の実装部品を不必要に加熱することなく、表面実装部品を取外すことができるプリント配線基板用表面実装部品取外し装置及びその対象とするプリント配線基板を提供する。
【解決手段】加熱用先端部１１を備えてプリント配線基板用表面実装部品取外し装置１を構成すると共に、対象とするプリント配線基板５の表面実装部品６のハンダ付用パターン箔５１に、プリント配線基板５の上面下面間を貫通する貫通孔５２を形成し、プリント配線基板５の表面実装部品６の実装面とは反対側の面から、プリント配線基板５の貫通孔５２に加熱用先端部１１が挿入されると共に、該加熱用先端部１１の先端面が、表面実装部品６の接続端子６１とハンダ付用パターン箔５１とを接着しているハンダ７に接触させて該ハンダ７を加熱し、該ハンダ７を溶融させることにより、表面実装部品６を取外す。 （もっと読む）

【課題】 所定の部分の半田の溶解が素早くできると共に、他の部分を無用に加熱して損傷させる等の事故を生じさせずに、特に小さな実装部品が基板上に接近して配置されている場合に好適な半田こてを提供する。
【解決手段】 基板８上に半田付けされた実装部品６のリードピン７を基板８から離すための半田こてにおいて、 こて先３に、リードピン７を間に置く間隔でもって対向して配され、少なくとも一方が形状記憶合金で形成されて半田の溶解温度に略等しい温度で互いに接するように変形する一対の突出片３３とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】 リフロー時及びリワーク時に周囲の電子部品への熱影響を低減して高密度実装を可能にする加熱装置及びそれを有する電子部品並びに基板、かかる電子部品を搭載した実装基板、かかる実装基板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】 ボールグリッドアレイ構造の電子部品を、当該電子部品が動作する基板に取り付け及び取り外す加熱装置であって、前記電子部品に固定される本体部と、前記本体部に設けられ、電源が供給されると発熱して前記ボールグリッドアレイ構造のハンダボールを溶融する発熱体部とを有することを特徴とする加熱装置を提供する。 （もっと読む）

束を形成するために束ねられた複数の固体金属のより糸から形成され、複数の束が組紐を形成するために互いに編まれた無鉛はんだを有するプリント基板又は電気部品をはんだ除去するための組紐。組紐は単層を有するように形成されると共に摂氏１８３度（華氏約３６１度）を超える融点温度を有する無鉛はんだを備えた前記プリント基板又は電気部品のはんだ除去をするように構成されている。
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【課題】 半田ごてのこて先を交換するにあたって、半田付け作業時等のこて先が熱くなっている場合であっても、容易にこて先を交換することができる。
【解決手段】 こて先１０は、断熱性を有すると共に前記こて先１０の基端近傍を被覆して一体となるグリップ２７，３０を有し、前記こて本体５０は、先端が前記グリップ２７，３０の基端と当接するベースプレート７１と、前記ベースプレート７１と一体とされ且つ前記こて先１０の先端に向かって前進若しくは前記こて本体５０の基端に向かって後退可能とされたスライダ７０を有し、前記スライダ７０を前記こて先１０の先端に向かって前進させた場合に、前記ベースプレート７１の先端が前記グリップ２７，３０の基端を押して、前記こて本体５０に対して前記こて先１０が移動されると共に前記雄端子２４と前記雌端子６１との係着が解除される。 （もっと読む）

【課題】 連続したリワーク作業に有利なリワーク装置を提供する。
【解決手段】 基板Ｂから電子部品Ｐを取り外すにあたり、電子部品Ｐを基板Ｂに取り付けている半田Ｓの温度を半田温度センサ２０により検出し、半田温度センサ２０の検出値を基に熱風ノズルＮ１，Ｎ２から吐出する熱風Ｗの温度を制御しながら電子部品Ｐを取り外すと同時に、このときの熱風ノズルＮ１，Ｎ２から吐出する熱風Ｗの温度を熱風温度センサ３０により検出してその温度変化を記憶し、基板Ｂの所定個所に電子部品Ｐを取り付けるにあたり、熱風温度センサ３０により熱風Ｗの温度を検出し、熱風温度センサ３０の検出値を基に熱風ノズルＮ１，Ｎ２から吐出する熱風Ｗの温度を制御しながら電子部品Ｐを取り付ける。 （もっと読む）

【課題】廃棄時の部品取り外しを容易に行うことができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】プリント基板と、前記プリント基板に半田付けするリードを有する部品と、前記プリント基板上に前記部品を固定するための貫通穴と、半田付けするために前記貫通穴周辺に形成された導電性のプリント配線パターンと、を具備し、前記リードを前記貫通穴に通して前記プリント配線パターンに半田付けする電子回路ユニットにおいて、前記プリント配線パターンは前記貫通穴周辺に対して一部分のみを半田付け可能とし、同一部品において前記半田付け可能なプリント配線パターン部分の方向が一致していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性に優れた電子部品のリペア方法を実現する。
【解決手段】 リペア工程の電子部品の取り外し工程において、実装基板のランドと、はんだの接続界面の強度を著しく低下させる熱処理条件を含む熱処理工程を経てから、機械的に残留はんだを除去してから代替電子部品の再搭載、接続を行う。 （もっと読む）

【課題】 ＱＦＰ型ＬＳＩの底面に形成されたヒートシンク板を、印刷配線基板の銅箔面に半田装着後に、ＬＳＩの不良交換を目的に再加熱した場合、該ヒートシンク板面、および該銅箔面の両面に、再溶融した液相半田の表面張力による吸引力が作用し、取り外しの応力をＬＳＩに加えることにより、ＬＳＩパッケージの破損、または印刷配線基板からの銅箔の剥離事故発生を防止する。
【解決手段】 印刷配線基板の銅箔面に半田装着後のヒートシンク付きＱＦＰ型ＬＳＩを取り外す際に、ＬＳＩのヒートシンク板面、および印刷配線基板の銅箔面間の再溶融した液相半田の表面張力による吸引力を低減させるため、印刷配線基板面に形成された半田付けパッドを分散配設する。または、ＱＦＰ型ＬＳＩの底面のヒートシンク板面、および対向する印刷配線基板面の銅箔面の間隙に伝熱特性の優れたシリコンゴムシートを挟装する。 （もっと読む）

【課題】 所定形状に切り出して被着体に仮貼り付けされたフィルム状封止接着材の剥離フィルムを、簡単で安価な手段により、確実、且つ迅速に剥離することができるフィルム状封止接着材の剥離フィルムの剥離方法を提供する。
【解決手段】 接着剤層２の少なくとも一面に剥離フィルム３／剥離可能に貼り付けられてなるフィルム状封止接着材１が、任意の形状に切り出して被着体１０に接着剤層２により仮貼り付けされ、剥離用接着フィルム４の粘着面を、弾性変形可能な加圧ローラ７により剥離フィルム３に押し付けて接着させたのち、加圧ローラ７を、弾性変形した状態を保持しながら、剥離用接着フィルム４が剥離フイルム３の全面に接するように転動させて、剥離フィルム３を剥離用接着フィルム４に接着して接着剤層２から剥離する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡとＢＧＡ実装用基板とが未接合（オープン）となることを抑制する。
【解決手段】ＢＧＡ実装用基板１００には基底部１０２の上面と接するように針状端子１０６が設けられているため、プリント配線基板１０１側の基底部１０２中央部に設けられた針状端子１０６とＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３とが、ＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３が溶融することによって接合される。ここで、針状端子１０６の上端は約１５度の角度を有する針状の形状を有する尖端部であるため、バンプ端子１０３の内部に入り込む際の抵抗が小さい。そのため、尖端部を有する針状端子１０６は、バンプ端子１０３の内部に容易に突き刺さることができる。したがって、ＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３とプリント配線基板１０１との接合部の一部が未接続のままになることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ハンダゴテのコテ先表面に残留する溶融状態の過剰なハンダを良好に除去できるハンダゴテクリーニング装置を提供する。
【解決手段】ハンダゴテのコテ先３Ｂの少なくとも一部が挿入可能な吸気孔１４Ａを有するクリーニングヘッド１４と、その吸気孔１４Ａ内に吸引気体流を発生させる吸気流発生手段１７を備える。吸気流発生手段１７は、圧縮空気を噴出するノズル１９の周囲に負圧室２１が形成される空気エジェクタ１８と、ノズル１９に圧縮空気を供給するための一次流路と、負圧室２１と吸気孔１４Ａとを連通する二次流路とを具備して成る。そして、吸気孔１４Ａに加熱されたハンダゴテのコテ先３Ｂを差し向け、その状態でコテ先３Ｂを吸気孔１４Ａに近接もしくは挿入する。これによって、コテ先３Ｂの表面に残留する溶融状態のハンダが吸引除去される。 （もっと読む）

【課題】 電極部の接続面の不所望な削り屑が生じることなく、しかも、簡略化された方法で行うことができること。
【解決手段】 算術平均粗さＲａが０．５以上１．５（μｍ）程度の範囲となるように形成される凹凸１０ａを有する転写面１０ｓを備える転写板１０により、バンプ４４Ｂの先端部が、１バンプ当たり５ｇ以上の押圧力で加圧処理されるもの。 （もっと読む）

【課題】 熱風吹き出し手段の位置をＩＣの大きさ・形に調節して使用でき、ＩＣの半田付け部分に最適な熱風を吹き出してＩＣを基板から取り外しできる。ＩＣの周辺の部品を誤って取り外してしまうことがなく所定のＩＣを正確に取り外すことができる。
【解決手段】 基板上に端子部１２を半田付けで取り付けられたＩＣ１１の半田付け部分に熱風を当てて、半田を溶かしてＩＣ１１を取り外すようにしたＩＣ取り外し用熱風ブロワーにおいて、上部側の基部２の下面の前後左右に設けられた熱風吹き出し部材３、４が間隔調整手段によって近接離反されるように構成し、各熱風吹き出し手段３、４の間隔をＩＣ１１の大きさ・サイズに合った間隔とする。 （もっと読む）

【課題】再リフロー時における部品落下や位置ずれなどの不具合を防止することができる半田ペーストおよびこの半田ペーストを用いた半田接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品を基板に半田接合により実装するために用いられる半田ペーストを、熱硬化性樹脂および常温において固体であり加熱により液状に変化する性質を有し前記半田の液相線温度よりも高い軟化温度を有する固形樹脂を含有し半田酸化膜を除去する活性作用を備えた熱硬化型フラックスに、半田の粒子を含む金属成分を混入した構成とする。これにより、両面実装基板１の再リフロー時において、固形樹脂成分は液状化することなく固化した状態を保ち、既接合の電子部品４の半田接合部５を覆う樹脂補強部５ｂが流動化することによる部品落下や位置ずれなどの不具合を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ付け、またはハンダを溶かして部品を取り除く処理（いわゆるリワーク）を行う熱風式ハンダ処理装置のヒータノズルの製造方法であって、製造コストを削減すると共に、製造上の煩雑さを解消することに貢献したヒータノズルの製造方法及びヒータノズルを提供する。
【解決手段】 メタルシートＭの両面に打ち抜かれる部材の展開型に合わせてレジスト膜Ｒ１を形成し、前記メタルシートＭの一面に折曲げ用薄肉部５１を形成するためのレジスト膜Ｒ２を形成し、これらレジスト膜Ｒ１，Ｒ２が形成されたメタルシートＭをエッチング処理によって化学打ち抜き及び化学切削し、得られたシート片５０を前記折曲げ用薄肉部５１に沿って折り曲げて折曲体を形成し、複数の前記折曲体を組み付けてヒータノズルを形成する。 （もっと読む）