【課題】
リペア可能で衝撃信頼性の高い半導体装置の実装構造体を得る。
【解決手段】
はんだ接続した半導体装置1と実装用配線基板４の間に、実装用配線基板に接着し硬化した剥離、除去が可能な第一接着剤樹脂層２と半導体装置に接着し硬化した第一接着剤樹脂層２より、機械強度が高く、熱膨張係数が小さい第二接着剤樹脂層３で充填させた。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ(電子部品)２のバンプ(はんだ接合部)３を加熱溶融してプリント基板１に対する取り外しおよび再取り付けを行うリペア装置において、ＢＧＡ２の再取り付け時の反りや傾きを抑制し、ＢＧＡ２を安定して確実に実装できるようにする。
【解決手段】バンプ３を加熱溶融するための熱風Ｈを噴射するノズル１３の先端部に、ＢＧＡ２の略中央部を上面側から押さえ部材１６で保持すると同時に、ＢＧＡ２の端部を下面側から複数の可動アーム部材１７で保持する部品保持手段１５を設け、ＢＧＡ２をプリント基板１に取り付けるときには、ＢＧＡ２に反りや傾きが生じないようにこれをしっかりと固定保持する構成とする。またこの部品保持手段１５では、ＢＧＡ２とプリント基板１との間に挟まれる可動アーム部材１７の先端部１７ａにより、ＢＧＡ２の必要以上の沈み込みが防止される構造とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板にはんだ付けされている低耐熱性表面実装部品を、回路基板や低耐熱表面実装部品の性能に影響を与えることなく、回路基板から取り外すことができるようにする。
【解決手段】低耐熱性表面実装部品１の面の外周寄り２でのはんだバンプ３を、中央寄りのはんだバンプ３よりも、低融点のはんだで形成する。回路基板の低耐熱性表面実装部品１の部分を局所的に加熱し、はんだバンプを溶融して取り外すのであるが、このように局部加熱すると、低耐熱性表面実装部品１の中央寄りに対し、外周寄りでは加熱温度が低い。このため、外周寄りでは、融点の低いはんだによるはんだバンプを用い、このような低い加熱温度でも、はんだバンプが溶融するようにする。これにより、低耐熱性表面実装部品１の面全体のはんだバンプが溶融する。 （もっと読む）

【課題】セット部に密着、固定した部品をセット部から容易に取り外することを可能にする。
【解決手段】加工処理された部品１０３を取り外すための部品密着解除装置に、加工処理すべき面を上にして部品をセットしエアー吸着で密着させるセット部１０１と、セット部に密着して加工処理された部品をセット部から跳ね出して部品の密着を解除する跳ね出し部とを備え、跳ね出し部は、セットした部品と反対側のセット部に位置するシリンダー１０５と、シリンダーを上昇又は下降して上昇時にセット部の穴を介して部品を突き、部品とセット部の密着を解除する跳ね出しピン１０６とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント配線板上への部品の組付け確認・交換・修正等の作業関連情報を表示する製品設計データ表示方法及び製品設計データ表示システムに関する。
【解決手段】製品設計データ表示システム１は、プリント配線板を構成する部品の「部品を特定する情報」、「組付け箇所を特定する情報」、「接続箇所を特定する情報」をプリント配線板の「レイアウト位置を示す情報」と対比させた対象製品設計データを対象製品設計データ記憶部２２に記憶し、任意の「部品を特定する情報」、「組付け箇所を特定する情報」、「接続箇所を特定する情報」又は「組み合わせ情報」が指定されると、指定情報に対応する部品・接続箇所を他の部品・接続箇所と区別して全ての部品・接続箇所をプリント配線板のレイアウト上でデータ表示部３０に表示し、レイアウト上で任意の位置が指定されると、指定位置にある部品の「部品を特定する情報」等の情報を表示する。 （もっと読む）

【課題】実装部品の側方から一定の間隔をおいて突出して設けられ基板に半田付けされている複数のリードピン中から単一のリードピンを選択し連毒動作で基板から離すための半田こてを提供することを目的とする。
【解決手段】
こて先部分１に設けられ選択されたリードピン４の両側の間隙内に挿入する一対のこて先２と、一対のこて先２の先端に形成された基板６に対して第1の角度θ１をもって当接する傾斜部２１と、一対のこて先２において該両側に位置するリードピン４に対して離れるように先細状に切削されてなる傾斜面２２と、一対のこて先２の間に位置してこて先部分１に設けられ一対のこて先２が選択されたリードピン４の先端寄りに位置している状態で該選択されたリードピン２の先端から離れて位置し、該一対のこて先２が該選択されたリードピン４の根本方向に前進した状態で該選択されたリードピン４の先端に当接する楔状こて先５と、楔状こて先５の先端に基板６に対して第1の角度θ１より大きな第2の角度θ２をもって形成された傾斜面５１とを備てなることを特徴とする。 （もっと読む）

電子部品20の実装処理のためのシステムであって、フレーム11はプリント回路基板25を保持するように構成され、ツールヘッド12は、プリント回路基板25上に電子部品20を置くようにフレーム11に接続されるように構成され、ヒーター14は電子部品20に指向させて熱を伝達するようにツールヘッド12に配置され、二段式の予熱器30がフレーム11に接続され、二段式の予熱器30がプリント回路基板25を加熱する。予熱器30はプリント回路基板25の広い領域を加熱する第１ステージ部32と、電子部品20に隣接したプリント回路基板25の集中領域を加熱する第２ステージ部34とを備える。
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【課題】使用する樹脂が熱可塑性樹脂からなるプリント基板を廃プリント基板としてリサイクルするものにおいて、樹脂を効率的に分離回収可能なプリント基板の樹脂と金属の分離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】廃棄された電子製品もしくは電子製品の製造工程で発生する廃材としての廃プリント基板１００から、樹脂材料２ａと配線金属材料２ｂとに分離するプリント基板の樹脂と金属の分離装置であって、廃プリント基板１００を加圧する加圧手段Ｍ１と、廃プリント基板１００を少なくとも軟化可能な所定温度に加熱する加熱手段Ｍ２と、加熱手段Ｍ２によって所定温度に維持される廃プリント基板１００から、樹脂材料２ａを濾過する濾過手段Ｍ３を備えている。 （もっと読む）