【課題】電子部品の実装密度を高めることができる電子部品リペア装置および電子部品リペア方法を提供する。
【解決手段】加熱ブロック２１はプリント基板４７上の電子部品４６に選択的に熱エネルギを伝達する。電子部品４６の周囲で熱エネルギの拡散は回避される。電子部品４６の周囲で他の電子部品５２は熱エネルギから保護される。プリント基板４７上で電子部品４６や電子部品５２の実装密度は高められる。しかも、加熱ブロック２１に取り付けられるストッパ２７は加熱ブロック２１の下面２４ａよりプリント基板４７に近い位置に先端を規定する。接合材４８の溶融に基づき電子部品４６がプリント基板４７に向かって変位すると、ストッパ２７の先端はプリント基板４７の表面に接触する。その結果、電子部品４６およびプリント基板４７の間に確実に隙間が確保される。接合材４８同士の短絡や電子部品４６の輪郭から外側に接合材４８の漏れ出しは回避される。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加熱により高密度実装された微小な電子部品を容易にリペアすることが可能である電子部品リペア装置および電子部品リペア方法を提供する。
【解決手段】 加熱吸着ヘッド３５の先端部分には、光ファイバ３１内によって伝送されたレーザ光２１の照射方向を定め、レーザ光を確実にリペア対象部品に照射するための光導波路４０が設けられる。光導波路４０は、レーザ光が、この先端部分のリペア対象部品と接触する先端面３５ａから出射されるように構成される。さらに、光導波路４０内には、レーザ光の伝送方向と平行に延びる吸着孔２３が設けられ、吸着孔２３の一方の開口は、先端面３５ａに設けられる。吸着孔２３の他方の開口は、真空吸着ホース３６と接続し、真空源によって吸着孔２３の内部空洞が真空状態となるように構成される。 （もっと読む）

【課題】大気中に有害物質を放出することなく、少ないエネルギーで短時間に実装部品を取外す。
【解決手段】電子部品７１が配置された空間１００内の気体を、循環ポンプ２１により外部に漏らすことなく加熱炉３０の内部を循環させる。これにより、ヒータ３５_１〜３５_１２によって加熱された後に電子部品７１に噴射された気体の余熱を再利用することができ、少ないエネルギーで短時間に電子部品７１を基板７０から取外すことが可能となる。また、電子部品７１に噴射された気体が外部に漏れることがないので、電子部品７１の加熱中に発生した有害物質が外部に放出されることもない。 （もっと読む）

【課題】電了部品を選択的に、かつ対象電子部品を均一に加熱して熱ストレスを可及的に抑制しつつ、半田付け、又は回路基板からの取り外すこと。
【解決手段】電子部品を吸引するパキュームビット１２と、これの近傍に赤外線を照射する加熱手段１３と、バキュームビット１２及び加熱手段１３を昇降させる昇降手段１１と、回路基板Ｐを保持して水平方向に移動するテーブル３と、電子部品Ｄの表面温度を検出するための温度検出手段１６と、加熱手段６の下方に配置されて電子部品Ｄ及び回路基板Ｐとを電子部品Ｄの温度の方が高くなるように加熱手段１３からの赤外線を制限する赤外線照射制限手段４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品取外しの際の基板と電子部品との接合部における加熱温度を均一化す
ることができ、基板や電子部品に損傷を与えることなく電子部品の取り換えや修理等を行
うことができるリペア用具を提供すること。
【解決手段】 基板１に搭載されたＢＧＡパッケージ２をリペアする装置に装着され、Ｂ
ＧＡパッケージ２に熱風を吹き付けるためのリペア用具１０であって、ＢＧＡパッケージ
２を収容するための開口部１２が底面に形成された筒状本体１１を備え、筒状本体１１の
開口部１２が、開口部１２にＢＧＡパッケージ２を収容させた状態で、熱風を筒状本体１
１の側壁面１４内側からのみＢＧＡパッケージ２の下方に流入させ、ＢＧＡパッケージ２と基板１との間を経由させて、側壁面１４に対向する側壁面１３下から外部へ排出させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 半田を所定の電極上に搬送し、レーザ光の照射によりこれを溶融させると共に電極に接合する接合装置において、該装置における半田搬送系に対する半田の付着等を防止する。
【解決手段】 半田を保持し且つ搬送する部材に対し、当該部材における半田と接触する領域及びその近傍に対して、半田との濡れ性が低い、例えばDLC膜を所定厚さコーティングすることとする。 （もっと読む）