【課題】赤外線リフローを行うことによって実装された一の半導体パッケージが不良品であった場合でも、その不良品の半導体パッケージを実装基板から取り外すためには再度赤外線リフローを行う必要があり、良品である他の半導体パッケージにも熱によるストレスが加わっていた。そのため、良品である半導体パッケージに定められた赤外線リフローの回数を超えて赤外線リフローが行われると、良品の半導体パッケージに対する動作の保障が行えず、実装基板ごと、廃棄せざるを得なかった。
【解決手段】
保護部材とパッケージ基板を貫通する穴部に磁性体を通し、その磁性体で半導体パッケージを実装基板に固定する。半導体パッケージへの電力の供給は、パッケージ基板と実装基板に設けられたコイルによる電磁誘導を用いる。 （もっと読む）