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Fターム[5E319GG01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 目的、効果 (6,986) | 高密度実装 (363)

Fターム[5E319GG01]に分類される特許

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【課題】半田バンプ上に半導体素子の電極を安定した状態で載せて半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを電気的に良好に接続することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板に半導体素子接続パッド及びソルダーレジスト層5bを形成する工程と、前記半導体素子接続パッド上にソルダーレジスト層5bの上面より高い半田バンプB1を溶着する工程と、ソルダーレジスト層5b及び半田バンプB1上にソルダーレジスト層5bを弾性変形で凹ませつつ半田バンプB1を塑性変形で押潰す様に押圧ローラーRを転動させて半田バンプB1の頭頂部をソルダーレジスト層5bの上面より低い位置となるように平坦化する工程とを行なう。 (もっと読む)


【課題】 電子部品の電極が接続される接続端子の隣接間隔を小さくすることが容易な電子部品搭載用基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品の搭載部2を含む上面を有している絶縁基板1と、搭載部2において絶縁基板1の上面から突出して設けられた凸状端子3とを備えており、凸状端子3の側面が、その下端部から上端部に向かって外側に傾斜している電子部品搭載用基板9である。凸状端子3の上面に接続される導電性接続材5の一部が絶縁基板1の上面に広がることが抑制されるため、接続端子としての凸状端子3の隣接間隔を小さくすることが容易である。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ及び半田ボールの高さを、従来より高く形成することができるとともに、設計自由度が向上するプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板100は、接続パッド120を有するベース基板110と、接続パッド120上に第1開口部を有する半田レジスト層130と、前記第1開口部に形成される半田ボール160と、を含み、半田ボール160が雪だるま状であるものである。 (もっと読む)


【課題】回路基板上に、はんだを介して表面実装部品を接続してなる電子装置において、回路基板の小型化に適し、且つ、はんだ付け時のはんだ溶融温度の確保に適した構成を実現する。
【解決手段】大型SMD部品50がはんだ付けされる大型部品ランド20は、はんだ80と接続される部位であるはんだ付け部21と、はんだ付け部21と連続して設けられた部位であって、ソルダーレジスト90より回路基板10外部に露出する集熱部22とを備えており、当該ランド20の表面においてはんだ付け部21と集熱部22との間に、ソルダーレジスト90と同一材料よりなり、はんだ付け部21と集熱部22とを区画する壁としての分離部23が設けられており、これにより、はんだ付け部21から分離部23を越えて集熱部22へはんだ80がはみ出すのを防止するようにした。 (もっと読む)


【課題】導体層が絶縁基板の片面にパターン形成された片面プリント配線板で、導体層のうちの端子部導体層の表面に保護用金属被覆層を形成した場合、端子部導体層間スペースを狭小化しても、保護用金属の異常析出、ブリッジ現象により端子部導体層間が導通することを防止して、従来よりも高精細化したプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基材10の片面(第1面)側に導体層12が埋め込まれ、その導体層のうちの端子部導体層12aの表面に、保護用金属被覆層14が形成された片面プリント配線板において、端子部導体層は、その表面が絶縁基材の第1面10Aから窪んだ状態で形成され、その窪んだ導体層の表面が被覆層によって覆われ、しかもその被覆層の表面が、絶縁基材の第1面と実質的に同一面以下に位置するように形成され、かつ絶縁基材の反対側の面(第2面)10Bから絶縁基材内の導体層に達する開口穴13A,13Bが形成される。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核11と中心核11を被覆する被覆層13で構成される平均粒径5μm以下のハンダ粉末10において、中心核11が銀11a及び銀と錫との金属間化合物11bからなり、被覆層13が錫からなり、中心核11と被覆層13の間に、中心核11の少なくとも一部を被覆するように銅と錫との金属間化合物からなる中間層12が介在することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核11と中心核11を被覆する被覆層13で構成される平均粒径5μm以下のハンダ粉末10において、中心核11が銀と錫との金属間化合物からなり、被覆層13が錫からなり、中心核11と被覆層13の間に、中心核11の少なくとも一部を被覆するように銅と錫との金属間化合物からなる中間層12が介在することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半田付けによる回路基板への電子部品の実装において、半田付けの信頼性を高めると共に実装スペースを縮小する。
【解決手段】ランド11を有する回路基板3と、前記ランドに電気的に接続される板状のリード端子10を有する電子部品2と、を備え、前記リード端子が前記ランドにレーザー半田付けされてなる電子機器1の製造方法であって、前記ランドに前記リード端子を立設し、前記リード端子の一部に設けられる露出した照射面にレーザー光線を照射して、前記ランドに設けられたクリーム半田13を溶融する。 (もっと読む)


【課題】配線基板のデッドスペースを小さくすることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、第一配線基板1と、この第一配線基板1を接続する面の反対面にチップ24などが搭載されている第二配線基板2とを、異方性導電性ペースト3を用いて接続する配線基板の接続方法であって、第二配線基板2上に異方性導電性ペースト3を塗布する塗布工程と、異方性導電性ペースト3上に第一配線基板1を配置し、第一配線基板1上からヒーター4を接触させ、0.35MPa以下の圧力で、第一配線基板1を第二配線基板2に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、第二配線基板2の反対面に、板状の弾性体5を、平面視にてヒーター4の接触する箇所と弾性体5とが重複するようにして介在させる。 (もっと読む)


【課題】複数の電子部品を立体的に実装することが容易な、設計自由度の高い部品内蔵基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】基板1の面1aに導電層2を備え、導電層2から絶縁基板1の面1bに伸びる層間導通部3を備え、面1b側において層間導通部3と接続される第一電子部品4を備える第一基板1と、基板5の両面に導電回路6が形成され、第一電子部品4を内部に配する空間部S1を設けた両面基板5と、基板7の面7bに導電層8を備え、導電層8から基板7の面7aに伸びる層間導通部9を備え、面7b側において導電層8と接続される電子部品11を備える第二基板7とを備え、第一基板1は、導電層2から当該基板1の面1bに伸びる層間導通部12を介し、両面基板5の面5a側に接続され、第二基板7は層間導通部9を介して両面基板5の面5b側に接続され、第二電子部品11は異方性導電膜13を介し、導電層8と接続される部品内蔵基板10。 (もっと読む)


【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、ラジカル重合性官能基を少なくとも1つ有するポリエーテルエステルアミド樹脂と、アミド結合を有さずかつラジカル重合性官能基を少なくとも1つ有するラジカル重合性化合物と、熱ラジカル発生剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとを半田バンプを介して良好に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数のスルーホール6を有するコア基板1と、コア基板1の表面に被着されたビルドアップ絶縁層4と、ビルドアップ絶縁層4の上面に被着されたビルドアップ導体層5と、ビルドアップ導体層5の一部を半導体素子接続パッド9として露出させる複数の開口部11aを有するソルダーレジスト層11と、半導体素子接続パッド9に溶着された半田バンプ12とを具備して成る配線基板20であって、スルーホール6の直上に位置する第1の半導体素子接続パッド9に溶着された半田バンプ12の高さH1が、スルーホール6の直上に位置しない第2の半導体素子接続パッド9に溶着された半田バンプ12の高さH2よりも高い。 (もっと読む)


【課題】狭いピッチであっても、多数のはんだバンプを容易に、且つ、精度良く形成することができるはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】はんだ粉末12が供給された基板1を溶融フラックス浴15へ浸漬させることで、各接合凹部4へ供給されたはんだ粉末12が溶融する。溶融したはんだは接合凹部4の電極2に接続され、基板1が溶融フラックス浴15から取り出されてはんだが固化することで、接合凹部4の電極2にはんだバンプ6が形成される。このとき、基板1の表面1aの接合凹部4以外の部分にはんだ粉末12Eが付着していたとしても、溶融フラックス浴15への浸漬により、溶融して基板1から離れる。はんだ粉末12の供給の工程において、はんだバンプ形成位置以外の部分にはんだ粉末12Eが付着する場合であっても、意図するはんだバンプ形成位置のみにはんだバンプ6を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】往復移動するプランジャー用いた液滴吐出装置において、微量かつ高精度に吐出する。
【解決手段】吐出口11を構成する吐出路12と、プランジャー30と、プランジャーが挿通される液室50と、プランジャーを進退動させるプランジャー駆動機構と、プランジャーの先端部の位置を規定するプランジャー位置決定機構とを備え、プランジャーの先端部31と液室の壁面53が非接触の状態でプランジャーを前進移動することで液材に慣性力を与えて液滴の状態に吐出する液滴吐出装置において、プランジャーを前進移動させることにより所望の液滴を形成するのに必要となる量の液材を吐出口から押し出し、続いてプランジャーを後退移動させることにより吐出口から押し出された液材を分断して微量の液滴を形成する。 (もっと読む)


【課題】基板位置決め部の昇降駆動機構の機械誤差に起因する位置ずれ誤差を排除して、高い位置精度で基板をマスクプレートに対して位置合わせすることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第1の撮像部によって、認識孔9e、12eを撮像して取得された位置合わせデータに基づいて基板位置決め部1を制御してクランプ部材9aを上昇させてマスクプレート12の下面に位置合わせし、クランプ部材9aが治具マスク12Aの下面に当接した状態で第2の撮像部17によって認識孔12eを介して認識孔9eを撮像した撮像結果に基づき、クランプ部材9aが治具マスク12Aの下面に当接した状態における認識孔12eと認識孔9eとの位置ずれ量δx、δyを示す相対位置データを取得し、基板位置決め部1による上昇動作に起因する位置決め誤差を示すキャリブレーションデータとして記憶させる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、0.1〜1.0μmのピッチ周期で表面粗さ処理された銅パッド、及び前記銅パッド上に無電解表面処理めっき層を含むプリント回路基板及びその製造方法に関する。
本発明のように銅パッドの上に一定のピッチ周期の表面粗さを形成すると、その上に形成される無電解表面処理めっき層もまた一定のピッチ周期の表面粗さを有するようになり表面積が広くなる効果があり、外部デバイスと連結されるワイヤボンディング作業時にその作業性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性を確保しつつ電子部品の電極のファインピッチ化に対応可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、シード層13を有する基材20を準備する第1の工程S10と、第1及び第2の開口31,32を有するレジストパターン30をシード層13上に形成する第2の工程S20と、第1の開口31内に形成した第1の接着層16によって半導体デバイス15を基材20に接着する第3の工程S30と、シード層13上に形成されためっき層14を第2の開口32内に満たすことで、電極153とめっき層14とを直接接続する第4の工程S40と、レジストパターン30を除去する第5の工程S50と、シード層13の露出領域を除去する第6の工程S60と、半導体デバイス15と絶縁性フィルム11の間の空隙60に第2の接着層17を形成する第7の工程S70と、を備える。 (もっと読む)


【課題】相互に離隔した複数のランド列を連続して引き半田により半田付けすることができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。
【解決手段】実装部品16a, 16bのリード部20が挿通されるスルーホール12に設けられた複数のランド部14が整列配置されており、該ランド部14と該リード部20が引き半田により半田付けされるプリント基板10において、一群の前記整列された複数のランド部から構成された第一ランド列22aと第二ランド列22bを互いに離隔させて配設し、第一ランド列22aの終端側の端部と第二ランド列22bの始点側の端部との間に延出する中間ダミーランド部26を設けた。 (もっと読む)


【課題】通常の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーを提供する。
【解決手段】 第1の金属粒子と第2の金属粒子との混合体を主成分として含む金属フィラーであって、該混合体が第1の金属粒子100質量部に対し第2の金属粒子が55〜400質量部であり、該第1の金属粒子はCu粒子もしくはCu合金粒子であり、該第2の金属粒子は、4.3μm以下の粒子の含有率が16%以下のSn粒子又はSn合金粒子である、金属フィラー。 (もっと読む)


【課題】円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる部品実装方法を提供する。
【解決手段】下段円筒部品1、2を、円筒側面と基板面とが沿うように基板上に寝かせて実装して下段部品とし、その円筒側面を線接触で支持する。そして、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、下段部品に接触させて実装する。基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、下段部品の断面の円の中心と下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、上段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、上段部品と下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい。 (もっと読む)


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