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Fターム[5E319GG03]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 目的、効果 (6,986) | はんだ付け性の改良 (1,926)

Fターム[5E319GG03]に分類される特許

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【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層12と導体層12上に積層されたソルダーレジスト層13と、ソルダーレジスト層13に設けられた貫通孔131の下方に配置された導体層12aに導通される導体ポスト16と、を備える配線基板の製造方法であって、熱硬化性樹脂を含むソルダーレジスト層13に貫通孔131を穿設して、導体層12aを貫通孔内に露出させる貫通孔穿設工程と、貫通孔131内に銅を主体とする第1導体部181を形成する第1導体部形成工程と、第1導体部181上に、スズ、銅又は半田を主体とする第2導体部182を形成する第2導体部形成工程と、をこの順に備える。 (もっと読む)


【課題】基板等と半導体素子等がはんだ層を介して接合された半導体装置に関し、はんだ付け性が良好であり、かつ、基板等とはんだ層の間の接合界面強度も高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板1と半導体素子5がはんだ層3を介して接合されている半導体装置10の製造方法であって、少なくとも基板1のはんだ層側となる表面1aにスパッタリング等のドライプロセスにてNi金属、Sn金属、Au金属もしくはそれらの合金のいずれか一種からなる薄膜2を形成するステップ、基板1の表面に形成された薄層2の上にはんだペースト3’を塗工し、はんだペースト3’の上に半導体素子5を載置して加熱炉内の高温雰囲気下ではんだ層3を形成し、はんだ層3を介して基板1と半導体素子5を接合して半導体装置10を製造するステップからなる。 (もっと読む)


【課題】製造が効率的で、アンテナと無線IC素子との接続信頼性の高い無線通信デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】基材シート10に金属材を含む導電性インクによってアンテナ用パターン21及び接合用パターン25を形成するパターン形成工程と、接合用パターン25に無線IC素子30を搭載した状態で、アンテナ用パターン21及び接合用パターン25を熱処理して金属化するとともに、無線IC素子30の端子電極31,32と接合用パターン25とを一体化する熱処理工程とを備えた無線通信デバイスの製造方法。パターン形成工程では、接合用パターン25の厚みをアンテナ用パターン21の厚みよりも大きく形成する。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス剤を提供する。さらに又、このポリアミンフラックス組成物を使用して電気接点をはんだ付けする方法も提供される。
【解決手段】当初成分として式Iで表されるポリアミンフラックス剤を含むポリアミンフラックス組成物を使用する。


式中、R、R、RおよびRは独立して水素等、Rは少なくとも2つの第三級炭素を有する置換C5−80アルキル基等から選択される。このポリアミンフラックス組成物は様々なアンダーフィル組成物との適合を容易にするように設計され、その結果、はんだ付けされた表面は、仕上げの電気接合を形成するアンダーフィル組成物の適用前にクリーニングを必要としない。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】当初成分として式Iにより表されるフラックス剤を含むフラックス組成物。このフラックス組成物を用いて電気接点をはんだ付けする方法。


式中、R、R、RおよびRは独立して水素、置換C1−80アルキル基、非置換C1−80アルキル基、置換C7−80アリールアルキル基、および非置換C7−80アリールアルキル基から選択され;並びに、R、R、RおよびRの0〜3つは水素である。 (もっと読む)


【課題】速やかに熱硬化させることができ、更に電極間の電気的な接続などに用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、発熱材料と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続の製造を容易にする硬化性フラックス材料を提供する。
【解決手段】分子あたり少なくとも2つのオキシラン基を有する樹脂成分式Iのアミンフラックス剤、並びに、場合によっては硬化剤を当初成分として含む硬化性アミンフラックス組成物とする。


(式中、R、R、RおよびRは独立して水素等、RおよびRは独立してC1−20アルキル基等、R10およびR11は独立してC1−20アルキル基等、Rは水素等から選択される) (もっと読む)


【課題】圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。
【解決手段】内部電極12が設けられた誘電体シート11が積層され、内部電極12と並列接続する外部端子電極14a,14bが両端部に設けられた積層セラミックキャパシタ10の回路基板20への実装構造であって、積層セラミックキャパシタ10の内部電極層と凹路基板とは、互いに水平方向になるように配置され、外部端子電極14a,14bと回路基板20のランドとを導電接続し、外部端子電極14a,14bとランドとを導電接続する導電材15の高さ(T)は、積層セラミックキャパシタ10の厚さ(TMLCC)の1/3未満である。 (もっと読む)


【課題】はんだ付けする領域が小さくなるとフラックスの量が少なくなり、はんだ付けの強度が低下することを防止し、且つはんだバンプが小さくなることにより基板の反りよるはんだ付け不良の発生を防止すること。
【解決手段】
基板を載置してはんだをリフローする超音波ホーンの面積を基板の面積以上に大きくし、且つ基板を超音波ホーンに吸引固定して、超音波振動を基板の厚み方向に印加しながら、はんだを溶融する。そして、基板搬送には、搬送アーム方式を採用し、基板の温度と、予熱台、加熱台と冷却台の温度との差を小さくしてから基板を予熱台、加熱台と冷却台に搭載することにより基板の反りを防止する。 (もっと読む)


【課題】半田バンプとパッドの接続の信頼性が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】層間樹脂絶縁層と、上記層間樹脂絶縁層上に形成されて、電子部品を搭載するためのパッドと、上記層間樹脂絶縁層と上記パッドとの上に形成され、上記パッド上に開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部から露出するパッド上に形成されている被覆層とを備えるプリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層は、上記開口部の底部において該開口部の内方に向けて突き出た形状の突出部を有しており、上記突出部は、先端部分に平坦面を有していることを特徴とするプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板10は、導体層12と、その上に積層されたソルダーレジスト層13と、層13に設けられた貫通孔131の下方に配置された導体層12aに導通される導体ポスト16と、を備え、ソルダーレジスト層13は熱硬化性樹脂を含み、導体ポスト16は、スズ、銅又は半田を主体とすると共に、貫通孔131内に位置する下部導体ポスト161と、下部導体ポスト161上に位置して、層13より外側に張り出してなる上部導体ポスト162と、を有し、下部導体ポスト161は、その外側面161cに外側合金層165cを備え、導体ポスト16は、外側合金層165cを介して、層13の貫通孔131の内側面131cに密着されている。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合において、アルミニウム部材と異種金属材料のはんだ接合において、アルミニウム部材に鍍金等の前処理を施すことなく、信頼性の高いはんだ接合を可能とする特徴を有することに加え、従来のプリント基板に電子部品を接合する際においても、高い信頼性を有する鉛フリーはんだん合金を提供する
【解決手段】Sn-Cu-Niを基本組成とする鉛フリーはんだ合金に、1.5重量%以上のSb等を添加すること、及び、1.5重量%以上のSbと3.0重量%以上のAgを添加することにより、アルミニウム部材と異種金属部材、アルミニウム部材同士、及びアルミニウム以外の異種金属部材同士のはんだ接合において、鍍金等の前処理を施すことなく、極めて高い信頼性を有するはんだ接合が可能となる。 (もっと読む)


【課題】半田バンプ同士の接続性を良好に保ちつつ、溶融後の半田バンプ内に発生するボイドを抑制した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の半田バンプ1を有する第1の基板2と第2の半田バンプ3を有する第2の基板4とを、半田バンプ1、3同士を仮固定しつつ積層した後に炉内に配置する。炉内に不活性ガスを導入した後、炉内の温度を半田バンプ1、3の溶融温度以上の温度域まで上昇させる。炉内の温度を半田バンプ1、3の溶融温度以上の温度域に維持しつつ、不活性ガスを排気して減圧雰囲気とした後、炉内にカルボン酸ガスを導入し、第1および第2の半田バンプ1、3の表面に存在する酸化膜を除去しつつ、溶融した第1の半田バンプ1と第2の半田バンプ3とを一体化して接合する。 (もっと読む)


【課題】Sn−37Pb共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低い温度で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーの提供。
【解決手段】Cu系合金粒子(Cu系合金粒子は、Cu、In及びSnを含み、かつCu、In及びSnの中でCuを最高の質量割合で含み、そして該Cu系合金粒子の含有量は30〜45質量%である);並びに複合合金粒子(該複合合金粒子は、Bi系合金粒子とSn粒子又はBi不含有Sn系合金粒子との混合物であり、該Sn粒子又はBi不含有Sn系合金粒子の含有量は25〜250質量部であり、該Bi系合金粒子は、40〜70質量%のBi並びに30〜60質量%のAg、Cu、In及び/又はSnを含み、そして該Bi不含有Sn系合金粒子は、該Bi系合金粒子の固相線温度以上の固相線温度を有する)を含む金属フィラー。 (もっと読む)


【課題】錫を主成分として銀を含む半田、又は錫を主成分として銀及び銅を含む半田等用いた無鉛ソルダーペーストの印刷方法において、フラックスの劣化(酸化)による接続強度の低下を防止し、良好な半田付けを可能にする。
【解決手段】前記回路基板(2)は、リード部材(6)の先端部を接続するための電極(21)を備え、前記メタルマスク(1)には、前記回路基板(2)上の電極(21)の位置と対応する位置に2つの開口(11a、11b)が形成され(間隔C0.3〜0.4mm)、これら2つの開口(11a、11b)の形状はそれぞれ楕円形であって、短軸と直交する方向に電極(21)からはみ出す(はみ出し寸法A0.3〜0.5mm)大きさに形成され、該メタルマスク(1)を用いることによって、前記電極(21)から他の回路ヘ向けて引き出される方向に並ぶ2つの無鉛ソルダペーストパターン(30a、30a)を印刷する。 (もっと読む)


【課題】本発明が解決しようとする課題は、多ピンの面付けコネクタリードの高さバラツキの許容量を大きくし、歩留まりの良い信頼性の高いはんだ接続を実現すること。また、はんだ接続時の接続信頼性に影響する、はんだ内ボイドの発生を低減させる点である。前記課題を解決するため、本発明は、接続孔付きパッドを有するプリント基板による面付けコネクタのはんだ接続方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、プリント基板のパッドに接続孔を有する構造とし、多ピン面付けコネクタとのはんだ接続を形成すること。また、その接続孔の一部にめっき無し部を有する構造とすることで、はんだ接続時に発生するボイドを防止するための気体抜きを可能にした面付けコネクタのはんだ接続方法である。 (もっと読む)


【課題】バンプの潰れすぎによる導通不良〔ショート(短絡)〕を防ぎつつ、接着性が良好な半導体素子の実装方法、及び該半導体素子の実装方法により得られる実装体の提供。
【解決手段】バンプが形成された半導体素子の前記バンプを有する面上に、硬化した第一の絶縁性樹脂層と、未硬化の第二の絶縁性樹脂層とをこの順に積層した積層物を作製する積層物作製工程と、電極を有する基板上に、前記基板の前記電極を有する面が前記第二の絶縁性樹脂層に対向するように前記積層物を配置する配置工程と、前記半導体素子を加熱及び押圧し、前記第二の絶縁性樹脂層を硬化させるとともに、前記バンプと前記基板の前記電極とを電気的に接続する接続工程と、を含む半導体素子の実装方法である。 (もっと読む)


【課題】被接合物及びはんだ表面にカルボン酸を安定して供給することができ、カルボン酸の消費量を抑制することが可能なはんだ接合方法及びはんだ接合装置を提供する。
【解決手段】カルボン酸供給領域3において、リフロー治具10の切り欠き部104に液状のカルボン酸11を滴下することにより、滴下されたカルボン酸11がリードフレーム91の第1の被接合面及び半導体チップ93の第2の被接合面と板はんだ92の各隙間を毛細管現象により移動し、各隙間に行き渡る。リフロー領域4において窒素ガスをパージしながら加熱を行うことにより、気化されたカルボン酸の大部分は凹部103内に留まるため、各被接合面及び板はんだ92表面の酸化膜を除去するのに十分なカルボン酸ガス濃度が保持される。これにより、各被接合面及び板はんだ92表面の酸化膜除去とはんだ接合が確実に行われ、生産性が向上し、カルボン酸の消費量を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】カラーカメラを用いることなく低コストでスクリーン印刷後の半田検査を行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機における半田検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】モノクロカメラであるカメラ部7a、検査対象領域Rgを垂直上方から照明する第1照明41、検査対象領域Rgをカメラ部7aの撮像光軸7Jを取り囲む方向から照明する第2照明42を備え、検査対象領域Rgを第1照明41により照明しながらカメラ部7aにより撮像して検査対象領域Rg内のランド2aが映し出された第1の画像を得るとともに、検査対象領域Rgを第2照明42により照明しながらカメラ部7aにより撮像して検査対象領域Rg内のランド2a及び半田Sdが映し出された第2の画像を得た後、第2の画像のランド2a及び半田Sdの部分から第1の画像のランド2aの部分を差し引いて半田Sdのみが映し出された画像を得る。 (もっと読む)


【課題】リワークの際に、交換した電子部品を確実にはんだ付けし、生産効率、製品信頼性を高める。
【解決手段】製品基板10にプリント回路基板11に実装された特定の電子部品20を交換する場合、リワーク対象部品W、交換用電子部品W’の周囲に、加熱部材100を設ける。加熱部材100は、赤外線吸収率の高い材料からなる熱吸収層101と、熱伝導率の高い材料からなる熱伝導層102とからなる2層構造を有している。加熱部材100を用いて赤外線照射を行うことで、プリント回路基板11の電極パッドと、リワーク対象部品W、交換用電子部品W’側のはんだ端子21との間で、加熱時における温度上昇の時間差を減少させる。 (もっと読む)


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