【課題】接続構造体におけるボイドの発生を抑制し、導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、２５℃で固形である熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る絶縁材料の６０℃〜１００℃での溶融粘度の最低値が２００００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【解決手段】アルジトール（Ａ）、および下記式（１）に示す繰り返し構造単位を有する重合体（Ｂ）を含有することを特徴とするフラックス組成物。


（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を示す。Ｚはヒドロキシル基、オキソ基、カルボキシル基、ホルミル基、アミノ基、ニトロ基、メルカプト基、スルホ基、オキサゾリン基、イミド基、アミド構造を有する基またはこれら基を有する基を示す。）
【効果】フラックス組成物を用いて、ピラーバンプなどのバンプが設けられた基板の電気的接続をリフローにより行うと、バンプがリフロー時にフラックスから露出することがなく、良好な接続構造を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続信頼性を低下させることなくシールドケースを設けた、シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品７とこれを覆うように設けられたシールドケース８とを備えるシールドケース付きフレキシブルプリント配線板１００であって、上記シールドケース又はフレキシブルプリント配線板に設けられた樹脂注入口１３と、上記樹脂注入口から注入されるとともに、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂封止部１６とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核１１と中心核１１を被覆する被覆層１３で構成される平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末１０において、中心核１１が銀１１ａ及び銀と錫との金属間化合物１１ｂからなり、被覆層１３が錫からなり、中心核１１と被覆層１３の間に、中心核１１の少なくとも一部を被覆するように銅と錫との金属間化合物からなる中間層１２が介在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト層のパターニング時に、ソルダーレジスト層の材料自体がビア内に詰まることがなく歩留まりの高い、はんだ付け用の貫通ビアを有するプリント基板を得る。
【解決手段】貫通ビア１７のプリント基材部貫通部分１１ｈの内径ｄ１１とシルク印刷層１５（１６）の貫通ビア１７用（のシルク層貫通部分１５ｈ）の内径ｄ１５とが同一に設定される。一方、ソルダーレジスト層１３（１５）の貫通ビア１７用（のソルダーレジスト貫通部分１３ｈ）の内径ｄ１３はビア径ｄ１１より広く形成される。上記関係により、貫通ビア１７の近傍領域においてシルク印刷層１５の一部が銅パターン１２上に直接形成されるシルク印刷層延在構造を呈している。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Ｓｎ及びＳｎ合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Ｓｎ及びＳｎ合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。
【解決手段】接続端子部の導体表面にＳｎまたはＳｎ合金めっきを施した電子部品、はんだボール、はんだ粉末からなる群から選ばれるＳｎ及びＳｎ合金表面の表面処理を行うための、タンニン酸を０．０１ｇ／Ｌ以上含むことを特徴とする表面処理剤 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の組立などに好適な３００〜４００℃程度の融点を有し、加工性や応力緩和性を大幅に改善向上でき、濡れ性及び信頼性にも優れた高温用のＰｂフリーＺｎ系はんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｚｎを主成分とし且つＰｂを含まないＰｂフリーＺｎ系はんだ合金であって、Ａｌを１.０質量％以上９.０質量％以下含有し、Ｃｕを０.００１質量％以上３.０００質量％以下含有し、残部がＺｎ及び不可避不純物からなる。このＰｂフリーＺｎ系はんだ合金は、濡れ性などの更なる向上のために、Ａｇを４.０質量％以下及び／又はＰを０.５００質量％以下含有することができる。 （もっと読む）

【課題】ノーマルレジスト構造のランドを有するプリント基板において、ランド上へのはんだ塗布量のばらつきを抑制しつつ、はんだの接続信頼性を向上すること。
【解決手段】ノーマルレジスト構造のランドを有するプリント基板であって、絶縁基材の一面上に形成されたランドの側面と、ランドを外部に露出させる開口部を有して絶縁基材の一面上に形成されたソルダーレジストの開口部側壁面との対向領域に、ランドの側面及び開口部の側壁面に接しつつ絶縁基材の一面から所定の高さを有する固形状の充填部材を設けた。この充填部材は、はんだ付け時のリフローによって溶融され、且つ、ランドの表面に対する濡れ性が、はんだ付け時にランドの上面に配置されるはんだの溶融状態よりも低い樹脂材料を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核１１と中心核１１を被覆する被覆層１３で構成される平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末１０において、中心核１１が銀と錫との金属間化合物からなり、被覆層１３が錫からなり、中心核１１と被覆層１３の間に、中心核１１の少なくとも一部を被覆するように銅と錫との金属間化合物からなる中間層１２が介在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導電性粒子と電極との間のバインダー樹脂を効果的に排除でき、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置された第１のはんだ層４と、第１のはんだ層４の外側の表面４ａ上に積層された第２のはんだ層５とを備える。第２のはんだ層５の１００重量％中の酸素原子の含有量は、第１のはんだ層４の１００重量％中の酸素原子の含有量よりも多い。 （もっと読む）

【課題】凝固収縮割れの発生を抑制できる半田材およびその半田材が用いられた半導体装置を提供する。
【解決手段】半田材４は、固相線の直上の温度における固相率が３０％以上となる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】半田付けによる回路基板への電子部品の実装において、半田付けの信頼性を高めると共に実装スペースを縮小する。
【解決手段】ランド１１を有する回路基板３と、前記ランドに電気的に接続される板状のリード端子１０を有する電子部品２と、を備え、前記リード端子が前記ランドにレーザー半田付けされてなる電子機器１の製造方法であって、前記ランドに前記リード端子を立設し、前記リード端子の一部に設けられる露出した照射面にレーザー光線を照射して、前記ランドに設けられたクリーム半田１３を溶融する。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ含有率が低いはんだ合金でありながら、接合強度を向上させたはんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ａｇが０．１〜１．０重量％、Ｃｕが０．５〜３．０重量％、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、ＳｍおよびＹｂからなる群から選んだ１種の元素が０．００５〜０．５重量％、および残部がＳｎおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金。また、Ａｇが０．１〜１．０重量％、Ｃｕが０．５〜３．０重量％、Ｙ、ＧｄおよびＤｙからなる群から選んだ１種の元素が０．００５〜０．１重量％、および残部がＳｎおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金。鉛フリーはんだ合金の主成分であるＳｎに、高価なＡｇの添加を最小限にとどめた上で、上記元素を所定の濃度添加することで、接合強度を大きく向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】濡れ性に優れ、かつはんだボールの発生を抑制し得る、ディップはんだ付用の新規なフラックスを提供すること。
【解決手段】芳香族アルコール（Ａ）にα，β不飽和カルボン酸変性ロジン（Ｂ）を溶解させてなるディップはんだ付け用フラックス。 （もっと読む）

【課題】絶縁板中に半導体チップがフリップ接続で埋設、実装された部品内蔵配線板において、フリップ接続の信頼性向上、配線板としての機能性の保全、および低コスト化。
【解決手段】積層状の第１、第２の絶縁層と、第１の絶縁層上に設けられた最外層の第１の配線パターンと、第２の絶縁層上に設けられた他方の最外層の第２の配線パターンと、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれた、半導体チップ用の実装用ランドを含む第３の配線パターンと、端子パッドと実装用ランドとの間に挟設された導電性バンプと、半導体チップと第１の絶縁層および第３の配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備し、第１の配線パターンの第１の絶縁層側とは反対側および第２の配線パターンの第２の絶縁層側とは反対側が粗化されていない一方、第３の配線パターンの第２の絶縁層側の表面が粗化されている。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式のはんだ付けにて表面実装部品をプリント配線基板に接合するにあたり、はんだペーストの未溶融が生じることを防止し、確実に表面実装部品とプリント配線基板とを接合する。
【解決手段】はんだペーストを用いるリフロー方式のはんだ付けにより表面実装部品１００が実装されるプリント配線板１であって、第１の面１ａに表面実装される表面実装部品１００の直下に形成されると共に第２の面１ｂから第１の面１ａに気体を通過自在とする通気孔４を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとを半田バンプを介して良好に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数のスルーホール６を有するコア基板１と、コア基板１の表面に被着されたビルドアップ絶縁層４と、ビルドアップ絶縁層４の上面に被着されたビルドアップ導体層５と、ビルドアップ導体層５の一部を半導体素子接続パッド９として露出させる複数の開口部１１ａを有するソルダーレジスト層１１と、半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２とを具備して成る配線基板２０であって、スルーホール６の直上に位置する第１の半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２の高さＨ１が、スルーホール６の直上に位置しない第２の半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２の高さＨ２よりも高い。 （もっと読む）

【課題】プリヒート用熱源機器を新規付加することなく、また特に装置容量を大きくせずに、プリヒートを効果的になし得るようにし、品質向上,生産性向上につながるプリヒート付き卓上半田付け装置を提供する。
【解決手段】ケーシング9内にヒータ加熱した溶融半田Sを貯溜する半田槽1が設けられ、且つ溶融半田Sをポンプ31で循環させ、半田槽1上方に突出する噴流ノズル17の吐出口17cから噴流する溶融半田Sに、保持台45で支えられた基板52が浸かる下端位置と該噴流する溶融半田Sから離れた上端位置との間で保持台45を昇降させる昇降機構4を備える卓上半田付け装置において、半田槽1を形成する壁部表面1aを被う保温部材6で、壁部表面1aが一流路壁面になる流路Rを設け、且つ流路Rの入口側にファンFを設けて、ファンFで流路R内へ供給したエアが半田槽1からの熱で熱風となって、保持台45で支えられた基板下面52aに吹付けるようにした。 （もっと読む）