【課題】搭載対象体に対して球状体を確実に搭載させる。
【解決手段】半田ボール３００を吸着する第１吸気口２５ａが吸着面２２ａに形成された吸着ヘッド１１と、半田ボール３００が通過可能な挿通孔７１が形成されて吸着ヘッド１１による余剰な半田ボール３００の吸着を規制するマスク１７の上面１７ａと吸着面２２ａとが近接または接触している装着状態においてマスク１７の下面１７ｂ側から半田ボール３００を供給する供給部（本体部１００）とを備え、吸着ヘッド１１は、装着状態のマスク１７を吸着して吸着面２２ａに密着させる第２吸気口２６ａが吸着面２２ａに形成されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】ワークの反りを矯正し、導電性ボールを精度よく搭載できる装置を提供する。
【解決手段】ボール搭載装置１は、ワーク１００に導電性ボールＢを搭載するための複数の開口１２を備えたマスク１０と、ワーク１００の少なくとも下面側を支持し、ワーク１００のマスク１０に対する位置を制御する保持テーブル３１と、マスク１０の上面１１に沿って移動し、マスク１０の複数の開口１２のそれぞれに導電性ボールを充填する充填ヘッド５と、充填ヘッド５の移動経路と干渉しない位置からマスクを冷却する冷却装置６０とを含む。このボール搭載装置１においては、保持テーブル３１によりワーク１００を加熱した状態で吸引支持しながらマスク１０と位置合わせし、冷却装置６０でマスク１０を冷却しながら充填ヘッド５により導電性ボールをワーク１００に搭載する。 （もっと読む）

【課題】リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】粘度が低いハンダは、その流動性が良いために、スクリーンに設けられた開口部への充填の際にスクリーンの裏面とプリント基板との間の微小な隙間にハンダ、特にフラックスが流出し易く、プリント基板上での印刷結果として上記フラックスやハンダが滲んだ状態になる。すなわち、いわゆる印刷滲みや、はみ出しによるブリッジ等の印刷不良が発生し易い。これに対し、粘度が高いハンダでは、その流動性が悪いため、スクリーンに設けられた開口部へハンダ７が充填され難くなり、未充填や印刷かすれ等の印刷不良が発生し易い。このようにハンダの流動特性を得ることは重要である。
【解決手段】ハンダの流動特性を光学的に得る。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合の品質を維持しながら、半導体パッケージ部品と基板を耐久性ある強度で連結する。
【解決手段】 半導体パッケージ部品３を基板１にマウントし、基板１と半導体パッケージ部品３の外周部と間に接着剤を塗布する際、第一塗布として接着剤６ａを基板１上に塗布し、その上に第二塗布として接着剤６ｂを半導体パッケージ部品３の外周部と接着剤６ａを結合するように塗布し、その後リフローしてハンダ溶融し、接着剤６ａ及び６ｂを硬化させた後、ハンダ接合を凝固させる場合、第一塗布の接着剤部６０ａの断面積Ｓ１と第二塗布の接着剤部６０ｂ断面積Ｓ２の関係が、Ｓ１≦Ｓ２を満たす。 （もっと読む）

【課題】 誘導電流を利用してプリント配線基板等の被加熱対象を加熱して半田付けを行う際、被加熱対象の全体に対して均一な加熱を可能とする一括局所加熱装置を提供する。
【解決手段】 被加熱対象であるプリント配線基板１を設置する平面を有する筒状のサセプタ６と、筒状サセプタ内に設置され、かつ、被加熱対象より長い直線部３ｃを持ち、かつ、それが前記サセプタの平面部６ａと平行である誘導コイル３と、温度検出部４と、前記温度検出部の検出温度に応じて前記コイルに供給する交流電流を調節しながら前記サセプタの加熱量を制御する制御手段５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 局所的な半田付けエリアに対し、誘導加熱により、非接触でプリント基板の半田付け領域を局所的に加熱し、加熱領域の内の温度均一性を確保して高品質の半田付けを実現する、電子部品の半田付け方法及び装置を提供する。
【解決手段】 筒状の外側フェライトコア２の外側に外側コイル１を設置し、外側フェライトコアの内側に内側コイル３と内側フェライトコア４を設置して、外側コイルと内側コイルに高周波電流を印加することにより、被加熱体の加熱領域７を半田の溶融温度まで加熱し、かつ加熱領域の面内温度均一性を確保する。 （もっと読む）

【課題】半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物を含有することを特徴とする表面処理剤を用いて銅または銅合金の表面を処理する。 （もっと読む）

【課題】印刷ヘッド部の移動によって、マスク昇降機構部の有する高さ位置精度が影響を受けることを抑制することが可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置１００は、スクリーンマスク６を保持した状態で、スクリーンマスク６を上下方向（Ｚ方向）に昇降させてプリント基板５に対する位置決めを行うマスク昇降機構部５０と、スクリーンマスク６の昇降動作とは独立するように設置されたフレーム構造体４０と、フレーム構造体４０に移動可能に設けられ、半田２が供給されたスクリーンマスク６のスキージングを行う印圧負荷ユニット６１を含む印刷機構部６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板の放熱用ランドの形状を工夫することで、半導体パッケージを簡単にリペアできるように改良した半導体パッケージの実装構造を提供する。
【解決手段】パッケージ裏面にヒートスプレッダ２が設けられた半導体パッケージ１を、配線基板３の放熱用ランド５の上に重ね、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド４を半田７で接合して実装する半導体パッケージの実装構造において、放熱用ランド５を半導体パッケージ１の少なくとも一辺から外側にはみ出す平面形状とし、このはみ出し部分を、半導体パッケージ１のリペア時に半田ごてを接触させる半田ごて接触部５ｂとする。半田ごて接触部５ｂに半田ごてを接触させて放熱用ランド５を加熱し、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド５を接合している半田７を速やかに溶融させて半導体パッケージ１を簡単にリペアする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面に配列された端子パッドの半田接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に半田接合用の複数の端子パッド２０〜２４、２７、２８を有する配線基板１０、１０ａ〜１０ｇであって、
前記複数の端子パッドは、平面形状が正多角形に形成され、
該正多角形の内心Ｉが、所定のピッチＬで配列されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各接続ハンダのハンダ量を確保し、ハンダの溶け残り及びハンダボールの生成を防止する。
【解決手段】複数の第２導電部材３２０のハンダ付け部３２１の幅方向と直交する厚さ方向の一方側に幅方向に延びる一つの棒状ハンダ１００を配置し、棒状ハンダの厚さ方向の一方側に複数の第１導電部材２２２、２３０のハンダ付け部２２２ａ、２３０ａを複数の第２導電部材のハンダ付け部に対応させてそれぞれ配置する第１工程と、複数の第１導電部材のハンダ付け部の厚さ方向の一方側に幅方向に延びる一つのヒータチップ４２０を配置し、ヒータチップを発熱させると共にヒータチップを複数の第１導電部材のハンダ付け部に接触させて厚さ方向の他方側に向かって押圧する第２工程とを備えた導電部材のハンダ付け方法である。 （もっと読む）

【課題】ヒータ構成各部間に隙間が生じないようにする。
【解決手段】半導体チップと基板とを導電性ボンディング材を通じて接続するためのヒータにおいて、前記半導体チップを吸着する吸着エア用の第１流路と、前記導電性ボンディング材を溶着するための発熱体と、前記発熱体を挟み込む各部を接続する締付具と、前記発熱体によって加熱された導電性ボンディグ材を冷却する冷却エア用の第２流路とを備え、前記締付具は中空構造とされていて、当該中空部分が前記第１流路を構成しているヒータ。 （もっと読む）

【課題】搭載対象体に対して球状体を確実に搭載させる。
【解決手段】先端部２１ａ側に開口部４２ａを有する箱状に形成された本体部２１と、互いに重ね合わせた状態で開口部４２ａを閉塞するように本体部２１に配設される２つの多孔質体２２ａ，２２ｂと、球状体を整列させる挿通孔５１が形成されて多孔質体２２ａの外面側に配設された整列シート２３とを備えて、本体部２１と多孔質体２２ａ，２２ｂとによって形成される内部空間４２が減圧されたときに多孔質体２２ａ，２２ｂを介して行われる吸気によって挿通孔５１の形成部位に球状体を吸着可能に構成され、整列シート２３に隣接する多孔質体２２ａは、その平均空孔径が多孔質体２２ｂの平均空孔径よりも短くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に、加熱溶融条件の異なる複数種類のはんだバンプを形成する場合に、各々のはんだバンプを良好に形成する。
【解決手段】配線基板の本体部の表面をなす複数の電極パッド上にはんだバンプが設けられた配線基板の製造方法は、複数の電極パッドの内、一部の電極パッド上で開口する開口部を有すると共に、他の電極パッドを覆うマスクを準備する第１の工程と、マスクを配線基板の本体部表面側に配置し、マスクの開口部を介して外部に露出する一部の電極パッド上に、はんだ材料を含有するバンプ形成部を形成する第２の工程と、バンプ形成部を加熱溶融処理して、バンプ形成部から第１のはんだバンプを形成する第３の工程と、他の電極パッドの各々に対して、加熱溶融したはんだ材料を吐出供給し、第２のはんだバンプを形成する第４の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ボールグリッドアレイのプリント配線板への固定のためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】ボールグリッドアレイ２００は、１つ以上の巻からなるスプリング２１６に取り付けられるように形成される１つ以上のボール２２６からなる。加えて、スプリングを整合および分離するように形成されるスペーサープレート２０８、２２８、はんだをプリント配線板上に整合するように形成されるはんだ補助材２３６、およびスプリングを介してボールグリッドアレイに取り付けられる導電性パッド２３４とともに形成されるプリント配線板２３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の高背の電子部品が実装された領域に対しても十分にフラックスを供給することができるフラックス塗布方法を提供する。
【解決手段】フラックス塗布方法は、第１のフラックス塗布領域が形成される工程と、第２のフラックス塗布領域が形成される工程とを備え、第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、第１のフラックス塗布領域を覆うように第２のフラックス塗布領域が形成され、第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、第１のフラックス塗布領域を形成する工程において第１のスプレーノズル６０が移動する向きとは異なる向きに第２のスプレーノズル７０が移動する。 （もっと読む）

【課題】両面リフロー用プリント基板において、サーマルパッド付電子部品を実装する際、はんだ印刷性に影響を与えるようなはんだ突出を防ぎ、また、実装不良を発生させることのない電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】サーマルパッドを備えた電子部品の搭載面とソルダーレジストを有し搭載面とは反対側の面とを貫通するスルーホールを有したプリント基板に電子部品を実装するための電子部品の実装方法であって、スルーホールは、プリント基板のサーマルパッドがはんだ付けされる部位に設けられ、プリント基板の反対側の面には、スルーホール孔を含む周囲以外の部位にソルダーレジストが設けられ、ソルダーレジストが設けられていない部位にははんだを吸収するパターン部材が設けられ、電子部品は、サーマルパッドを介してプリント基板の前記搭載面にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】 従来の実装構造体では、落下などに起因する衝撃に対しての要求される耐衝撃性を確保できない場合があった。
【解決手段】 基板表面１２１０に垂直な方向の凸部１５１０の厚さは、基板表面１２１０に垂直な方向のソルダレジスト１４００の厚さより、１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で大きく、基板電極１３１１および１３１２の、基板表面１２１０の部分１２２０の側にある電極辺１３２１および１３２２の方向の、凸部１５１０の長さは、電極辺１３２１および１３２２の長さの８０％以上１２０％以下であり、凸部１５１０と電極辺１３２１および１３２２との間の距離は、０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であり、凸部１５１０は、基板電極１３１１および１３１２の電極表面に面接触しないように形成されている、実装構造体１０００である。 （もっと読む）

【課題】
部品内蔵多層プリント基板の製造方法であって、半田を用いた内蔵部品実装が安定的に行われることと、部品内蔵基板が再加熱された際の故障を低減できる部品内蔵多層プリント基板の製造方法を得る。
【解決手段】電子部品を内蔵する電子部品内蔵基板において、電子部品を実装する内層基板導体表面に形成された接続端子表面が平滑である。また、接続用端子の表面に粗化処理をほどこさないことを特徴とする。 （もっと読む）