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Fターム[5E319GG03]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 目的、効果 (6,986) | はんだ付け性の改良 (1,926)

Fターム[5E319GG03]に分類される特許

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【課題】
上面に半田バンプが形成された配線基板を載置するテーブルの載置面と、半田バンプの頭頂部をプレスして平坦化するプレスヘッドのプレス面との平行度調整を、容易かつ正確に行なえるようにすることで、半田バンプの頭頂部を略均一な高さに安定的に平坦化することが可能となる平坦化装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
配線基板Cの上面に形成された半田バンプBの頭頂部をプレスして平坦化する半田バンプBの平坦化装置10であって、上面に前記配線基板Cを載置するための平坦な載置面2aを有するテーブル1と、下面に平坦なプレス面4aを有し、該プレス面4aにより前記頭頂部をプレスするプレスヘッド4とを備え、テーブル1は、プレスヘッド4によるプレスに伴って載置面2aを所定の傾斜角の範囲内で傾動自在とする傾動機構と、該傾動機構の傾動動作を固定する固定手段とを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、使用に便利である電気半田ごてを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電気半田ごては、ハンドルと、ハンドルの内部に設置される加熱柱と、ハンドルの内部にスライド可能に設置される調節部材と、中央部が前記加熱柱に枢着される第一こてヘッド及び第二こてヘッドと、を備え、前記第一こてヘッド及び第二こてヘッドの第一端は前記調節部材に枢着され、前記調節部材をスライドさせて、前記第一こてヘッド及び第二こてヘッドの第二端は向かい合って移動して近付くか又は相反する方向に向かって移動して離れる。 (もっと読む)


【課題】クリーム半田塗布領域を拡げずに実装強度を確保できるリード付き部品の実装方法を提供する。
【解決手段】基板1には、本体部110のリード(図示せず)を挿入するメッキ付きのリード挿入孔111及びリード挿入孔112を備え、リード挿入孔111の周囲にはクリーム半田塗布領域113が設けられ、リード挿入孔112の周囲にはクリーム半田塗布領域114が設けられている。リード挿入孔111に隣接してメッキ無しの半田補充孔115a、半田補充孔115b、及び半田補充孔115cが設けられ、リード挿入孔112に隣接してメッキ無しの半田補充孔116aが設けられている。半田補充孔115a、半田補充孔115b、及び半田補充孔115cの補充されたクリーム半田はリード挿入孔111に引き込まれ、半田補充孔116aの補充されたクリーム半田はリード挿入孔112に引き込まれることで、リード付き部品10が基板1に半田付けされる。 (もっと読む)


【課題】マスクのテンションの低下に伴うマスクの交換作業の頻度を少なくして基板の生産性の低下を防止することができるスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】基板2上の電極3の配置に応じたパターン開口15aを有する矩形の金属板から成るマスク15及び基板2を接触させた状態のマスク15上を摺動し、マスク15上でペーストPtを掻き寄せて基板2にペーストPtを転写させるスキージ44を備えたスクリーン印刷機1において、マスク15の四辺のそれぞれに連結された4つの連結部材30を4つの連結部材駆動シリンダ35によって相対移動させてマスク15にテンションを付与することができるようにする。 (もっと読む)


【課題】プリント基板と電子部品との接続部付近の空気層を効果的に除去することができ、かつ噴出口にはんだ酸化物などが付着し難いはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置1は、噴出口3より噴流させた溶融はんだ2をプリント基板15と接触させることによりはんだ付けするはんだ付け装置であって、はんだ槽4と、螺旋流れ発生部材20とを有している。はんだ槽4は、噴出口3を有し、かつ溶融はんだ2を貯留するためのものである。螺旋流れ発生部材20は、はんだ槽4の噴出口3より噴流させた溶融はんだ2の内部に螺旋状の流れを生じさせるよう構成されている。 (もっと読む)


【課題】マザーボードに対する電子デバイスの電気的接続を確保するとともに、その実装強度を向上させることのできる表面実装電子デバイスを提供する。
【解決手段】端子基板1に設ける実装端子3に、当該実装端子を貫通してマザーボードと対向する面に当該スルーホールの内壁にメッキを有して開口するスルーホール4を形成し、このスルーホール4に連通して、マザーボードとは反対側で端子基板1を貫通し、当該端子基板1の表面に開口する通気路5を設けた。通気路5は、スルーホール4よりも小径とし、この通気路5の内壁にはメッキを施さない。マザーボードとの接合時には、溶融した半田は通気路5からの気体排出でスルーホール内に充填される。 (もっと読む)


【課題】 円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてを提供することである。
【解決手段】 円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてであって、こて先と、該こて先を加熱する加熱部と、手で握る把持部と、電源に加熱部を接続するコードとから構成され、該こて先には、円柱状端子を取り巻くように円弧状の溝が形成されていることを特徴する。 (もっと読む)


【課題】基板とICチップとを良好に接続することができる回路部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電粒子を含有する導電性接着剤5によってICチップ4をガラス基板31に接続してなる回路部品1において、ICチップ4の実装面41には、バンプ電極42と、バンプ電極42が形成された部分を除く非電極面43とが設けられている。このような回路部品1において、ガラス基板31の表面と非電極面43との間に、ガラス基板31の表面及び非電極面43の双方に接する第1の状態の導電粒子を配置する。また、ガラス基板31の表面とバンプ電極42との間に、第1の状態よりも扁平な第2の状態でバンプ電極42に食い込んでいる導電粒子を配置する。 (もっと読む)


【課題】広い範囲のクリーム半田塗布領域のクリーム半田をスルーホールに引き込むことができる基板及びリード付き部品の半田付け方法を提供する。
【解決手段】基板1には、リード付き部品100のリード140を挿入するスルーホール110が設けられている。スルーホール110周辺の狭い範囲にレジスト開口が設けられている。スルーホール110の周囲にはクリーム半田塗布領域120が設けられている。クリーム半田塗布領域120が拡げられている方向に銅箔により形成された半田引き込み導線130が設けられ、この半田引き込み導線130の一端はスルーホール110のレジスト開口部に接している。スルーホール110から離れた位置に塗布されたクリーム半田は、この半田引き込み導線130を通してスルーホール110に引き込まれる。 (もっと読む)


【課題】 耐酸性及び軟性に優れた 鉛フリーはんだ合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Sn−Zn系 鉛フリーはんだ合金に、Agを1〜5重量%添加させ、Ag−Zn合金相であるガンマ(γ)及びエプシロン(ε)相の分率を5〜20体積%に形成することで、前記 鉛フリーはんだ合金の軟性だけではなく前記合金の耐酸性を大幅に改善させる。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を基板側に向かって加圧しつつリフローはんだ付けを行うはんだ付け装置において、ワイヤボンディングの接合強度の低下を防止する。
【解決手段】重り12により半導体素子2を基板1側に向かって加圧しつつリフローはんだ付けを行うはんだ付け装置において、重り12における半導体素子2に接触する加圧接触面12aを鏡面仕上げする。これによると、リフローはんだ付け工程で半導体素子2におけるワイヤボンディング実施面2aに傷が付くことを防止することができ、ひいてはワイヤボンディングの接合強度の低下を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】ピンとの接合に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板101は、基板裏面103上の電極形成領域10内に複数の突起電極11が配置され、複数の突起電極11上に母基板搭載用の複数のピン21がはんだ部31を介して接合された構造を有する。複数のピン21は、軸部22と、軸部22よりも外径が大きい頭部23とを有する。複数の突起電極11は、凹み部13を表面12に有する。なお、頭部23は、少なくとも一部が凹み部13に入り込んだ状態で、はんだ部31を介して突起電極11上に接合される。 (もっと読む)


【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板1の端子2と、フラットケーブル3の電線端部である導体4とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田5を設けておき、その半田には赤色レーザ光Lrを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置6を設ける。赤色レーザ出射装置7には赤色半導体レーザ11を設け、青色レーザ出射装置8には青色半導体レーザを設け、各レーザ光を集光レンズ9でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性(同一レーザ光による昇温早さ)に違いがあっても、その温度特性に応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 (もっと読む)


【課題】接触加熱の高熱伝達率・熱風加熱の高均熱性を併せ持つリフロー装置を提供する。
【解決手段】加熱炉が、前記プリント基板(P)の外縁部を下方から支持する搬送レール(1)と、前記プリント基板(P)の外縁部を上方から支持する上部熱伝導ヒータ(2)とを有する接触加熱部と、熱風加熱部(3)とを具備し、前記搬送レール(1)及び上部熱伝導ヒータ(2)には、それぞれ、プリント基板(P)の外縁部を加熱するヒータが設けられており、前記搬送レール(1)又は上部熱伝導ヒータ(2)が、前記プリント基板搬入後に上下方向に移動して、前記搬送レール(1)と上部熱伝導ヒータ(2)が、前記プリント基板(P)の外縁部を挟み込み加熱するリフロー装置。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの配置自由度を制限することなく、はんだブローホールの発生を防止可能であるとともに、はんだによるショートを防止する。
【解決手段】一実施形態に係る凹部を有する電解コンデンサ1がはんだ付けされた電子部品実装モジュールの製造方法は、電解コンデンサ1のリード線1aを挿通孔11に挿通し、電解コンデンサ1をプリント配線板10の実装領域Aに搭載する工程と、プリント配線板10を治具板20に固定し、挿通孔11を治具板20の開口部22に露出させるとともに、実装領域A内側の貫通孔12および実装領域A外側の貫通孔13が、治具板20の流路部23と連通することにより凹部1bをプリント配線板10の上側の空間と連通させる工程と、プリント配線板10が固定された治具板20を、開口部22に露出したプリント配線板10の裏面が溶融はんだと接触するように溶融はんだ槽に浸漬する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】使用者に対して未吸着の吸気口の発生およびその発生原因を把握させる。
【解決手段】複数の吸気口が形成された吸着面を有して吸気口に球状体を吸着する吸着ヘッド11と、球状体を保持している保持部を吸着面に近接させた状態を維持しつつ吸着面に沿って移動させて球状体を吸着ヘッドに供給する供給部12と、球状体を吸着している吸着ヘッド11の吸着面を撮像する撮像部14と、球状体を未吸着の吸気口の数および位置を撮像部14によって撮像された吸着面の撮像画像に基づいて特定する処理を実行する制御部16とを備え、制御部16は、未吸着の吸気口の数および位置に基づいて未吸着の吸気口の分布状態を特定すると共に、分布状態が予め規定された複数種類の分布パターンのいずれかに該当すると判定したときに判定した種類の分布パターンに予め対応付けられた未吸着の発生原因を示すデータを出力する処理を実行する。 (もっと読む)


【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板1の端子2と、フラットケーブル3の電線端部である導体4とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田5を設けておき、その半田には赤色レーザ光Lrを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置6を設ける。赤色レーザ光源の赤色半導体レーザ11と、青色レーザ光源の青色半導体レーザとを設け、各レーザ光を集光レンズ9でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性(同一レーザ光による昇温早さ)に違いに応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、特に、入手容易な低出力青色半導体レーザを複数配設することにより、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 (もっと読む)


【課題】電子部品が損傷しにくい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品1の実装構造2は、第1のソルダーレジスト層31と、第2のソルダーレジスト層32と、第1のランド電極21の第1のソルダーレジスト層31よりも長さ方向Lの一方側部分と第1の外部電極13とを接続している第1のはんだ層51と、第2のランド電極22の第2のソルダーレジスト層32よりも長さ方向Lの他方側部分と第2の外部電極14とを接続している第2のはんだ層52とをさらに備えている。第1のソルダーレジスト層31は、第1のランド電極21の上において、第1の外部電極13の長さ方向Lの他方側端部の下方に位置するように配されている。第2のソルダーレジスト層32は、第2のランド電極22の上において、第2の外部電極14の長さ方向Lの一方側端部の下方に位置するように配されている。 (もっと読む)


【課題】接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、最外層の絶縁層上に、互いに離間して形成された複数の配線導体と、前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、を備える。 (もっと読む)


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