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Fターム[5E319GG05]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 目的、効果 (6,986) | はんだブリッジの防止 (309)

Fターム[5E319GG05]に分類される特許

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【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 (もっと読む)


【課題】接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、最外層の絶縁層上に、互いに離間して形成された複数の配線導体と、前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの配置自由度を制限することなく、はんだブローホールの発生を防止可能であるとともに、はんだによるショートを防止する。
【解決手段】一実施形態に係る凹部を有する電解コンデンサ1がはんだ付けされた電子部品実装モジュールの製造方法は、電解コンデンサ1のリード線1aを挿通孔11に挿通し、電解コンデンサ1をプリント配線板10の実装領域Aに搭載する工程と、プリント配線板10を治具板20に固定し、挿通孔11を治具板20の開口部22に露出させるとともに、実装領域A内側の貫通孔12および実装領域A外側の貫通孔13が、治具板20の流路部23と連通することにより凹部1bをプリント配線板10の上側の空間と連通させる工程と、プリント配線板10が固定された治具板20を、開口部22に露出したプリント配線板10の裏面が溶融はんだと接触するように溶融はんだ槽に浸漬する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ブリッジやツララの発生を防止することができるとともに、溶融ハンダがワークの上面に乗り上げてしまう虞のない二次ノズル体を提供する。
【解決手段】移動するプリント基板の下面に溶融ハンダを一次ノズルから噴流させた後に、噴流口61から溶融ハンダを噴流させて前記プリント基板の下面にハンダ付けを行う二次ノズル体60であって、噴流口61を真上に向け、プリント基板の移動方向に対して下流側となる噴流口61の後に波幅調整プレート70を設け、この波幅調整プレート70は、プリント基板の移動方向と直交する方向の噴流口61の幅とほぼ同一の幅と一定の高さを有する上面部71を形成し、この上面部71の後端71cを移動方向に対して傾斜させた。 (もっと読む)


【課題】仮に濡れ性・はんだ溶融性が悪いはんだ合金を用いた場合においても、リフロー時におけるはんだボールを十分に抑制できるはんだ組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のはんだ組成物は、240℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末と、ロジン系樹脂、活性剤およびチクソ剤を含有するフラックスとを含有し、前記活性剤は、下記一般式(1)で表される多価カルボン酸を含有することを特徴とする。


(前記一般式(1)中、XはO、S、NH、NまたはPを示し、mは1〜3の整数を示し、nは2または3を示す。) (もっと読む)


【課題】支持板の上に接続パッドを含む配線層を形成し、支持板を除去して接続パッドを露出させる方法で製造される配線基板において、半導体チップを信頼性よく接続できるようにすること。
【解決手段】絶縁層30と、上面が絶縁層30から露出し、下面と、側面の少なくとも一部とが絶縁層30に接触して埋設された接続パッドPと、接続パッドPの外側周辺部の絶縁層30に形成された凹状段差部Cとを含む。接続パッドPの上面と絶縁層30の上面とが同一の高さに配置される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、ベース基板を準備する段階と、前記ベース基板上に回路パターン及び接続パッドを含む回路層を形成する段階と、前記回路層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層を形成する段階と、前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも2個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】スルーホールを有するプリント基板にクリームはんだを印刷した後のクリームはんだの落下を防止すること。
【解決手段】本発明にかかるはんだ印刷装置は、開口部31を有するメタルマスク30を介して、クリームはんだ18をプリント基板20に形成されたスルーホール21内に印刷するスキージ13と、クリームはんだ18を印刷する際に、プリント基板20を保持するバックアップ治具15と、プリント基板20のスルーホール21に対応して設けられた圧力室16と、圧力室16にエアーを印加するエアー供給口17とを備え、スルーホール21内に印刷されたクリームはんだ18に対し、プリント基板20の下面側から正圧を印加してプリント基板20の上面側に移動させる。 (もっと読む)


【課題】安定した印刷状態を確保しつつ、印刷不良の発生を抑えることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板2を搬入した後(ステップST1)、マスク13に基板2の上面を接触させ(ステップST4)、基板2に接触させたマスク13上でスキージ33bを摺動させるスキージング動作を一往復行ってマスク13上のペーストPtを基板2に転写させたら(ステップST7及びステップST8)、基板2をマスク13から離間させて版離れを行い(ステップST9)、基板2を搬出させるとともに(ステップST11)、マスク13の下面に付着したペーストPtを除去するマスククリーニングを行う(ステップST12)工程から成る1枚の基板2に対する印刷作業を繰り返し実行する。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、接続対象部材の電極間の位置ずれを抑制でき、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、光硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電ペーストの25℃及び2.5rpmでの粘度は、200Pa・sを超え、1000Pa・s以下である。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】搭載するICのリード端子間に生じる半田ブリッジを抑制可能なプリント基板を提供することである。
【解決手段】プリント基板1は、フロー工程に投入されて半田付けが行われるものであり、進行方向Aへ搬送されるものである。プリント基板1は、ICを搭載可能な複数のランド2を有している。ランド2は、ランド列3〜6を形成し、ランド列5,6は、半田の流れ方向下流側に位置している。ランド列5とランド列6との間には、引きランド10が設けられている。引きランド10は、前方引きランド11,12と、後方引きランド13とを有している。後方引きランド13は、近隣側ランド部14と遠方側ランド部15とに区分されており、近隣側ランド部14と遠方側ランド部15の境目に括れ部16を有している。近隣側ランド部14は、遠方側ランド部15よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ素子接続パッド間で電気的な短絡が発生することがなく、搭載する半導体素子を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に半導体素子搭載部1aを有する絶縁基板1の半導体素子搭載部1a周辺の上面にコンデンサ素子Cの電極T2が半田B3を介して接続される少なくとも一対のコンデンサ素子接続パッド5a,5bが、半導体素子搭載部1aに近い側の第一のコンデンサ素子接続パッド5aと半導体素子搭載部1aから遠い側の第二のコンデンサ素子接続パッド5bとに分かれて配置されている配線基板10であって、第一のコンデンサ素子接続パッド5aは、半導体素子搭載部1aに沿う方向の長さL1がコンデンサ素子Cの半導体素子搭載部1aに沿う方向の長さL3よりも短い。 (もっと読む)


【課題】整列配置されたランド部に実装部品のリード部を引き半田により半田付けするに際して、簡単な構造で隣接するランド部間の余剰半田を抑えて、半田ブリッジ等の不具合の発生を抑制することができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。
【解決手段】実装部品16a,16bのリード部20が挿通されるスルーホール12を備えたランド部14が整列配置されており、該ランド部14と該リード部20が引き半田により半田付けされるプリント基板10において、ランド部14の整列方向と直交する方向に延び出す延出ランド部30a, 30bを、ランド部14と連接して設けた。 (もっと読む)


【課題】相互に離隔した複数のランド列を連続して引き半田により半田付けすることができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。
【解決手段】実装部品16a, 16bのリード部20が挿通されるスルーホール12に設けられた複数のランド部14が整列配置されており、該ランド部14と該リード部20が引き半田により半田付けされるプリント基板10において、一群の前記整列された複数のランド部から構成された第一ランド列22aと第二ランド列22bを互いに離隔させて配設し、第一ランド列22aの終端側の端部と第二ランド列22bの始点側の端部との間に延出する中間ダミーランド部26を設けた。 (もっと読む)


【課題】実装に必要な面積の拡大やパターン配線の自由度低下を伴わずブリッジを抑制できるランドを有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板2に、電子部品のリードが挿入される複数のスルーホール12と該スルーホール12の周囲に導電性の四角形ランド10が形成、四角形ランド10は辺の数が4本であり(ランドの辺14a,14b,14c,14d)、かつ、対向する辺が平行な多角形であり、隣り合う四角形ランド10,10の辺が平行となるようにプリント基板に配置されている。そして、四角形ランド10の4つの全ての隅部に円弧状凹部16a,16b,16c,16dが設けられている。 (もっと読む)


【課題】製造性を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る内視鏡装置は、実装面を有する基板と、前記基板の実装面に対向した底面と、側縁と、を有する電子部品と、前記電子部品の底面の角部から前記側縁に亘って設けられた第1の電極と、前記第1の電極と隣り合い、前記電子部品の底面から前記側縁に亘って設けられた第2の電極と、前記基板の実装面に設けられて前記第1の電極に対向し、前記電子部品の側縁に沿う縁部が前記電子部品に覆われた前記実装面の第1の領域の外に存して前記第1の電極よりも面積が広く形成され、前記第1の電極に半田付けされた第3の電極と、前記基板の実装面に設けられて前記第2の電極に対向し、前記電子部品の側縁に沿う縁部が前記実装面の第1の領域の外に存し、前記第2の電極に半田付けされた第4の電極と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】マスクと吸着ヘッドとの位置合わせ作業、および搭載対象体と吸着ヘッドとの位置合わせ作業の効率を向上させる。
【解決手段】吸着ヘッド2と、吸着ヘッド2を保持する保持部3と、保持部3によって保持されている吸着ヘッド2を装着位置P1および搭載位置P2に移動させる移動機構9と、装着位置P1においてマスク4を支持する第1支持部5と、搭載位置P2において基板400を支持する第2支持部とを備え、マスク4と吸着ヘッド2との装着状態で吸着ヘッド2に吸着させた球状体を基板400に搭載可能に構成され、吸着ヘッド2は、保持部3に固定され、第1支持部5は、吸着ヘッド2の吸着面に平行な平面に沿ってマスク4を移動させて吸着ヘッド2に対するマスク4の位置合わせが可能に構成され、第2支持部は、吸着面に平行な平面に沿って基板400を移動させて吸着ヘッド2に対する基板400の位置合わせが可能に構成されている。 (もっと読む)


【課題】粘度が低いハンダは、その流動性が良いために、スクリーンに設けられた開口部への充填の際にスクリーンの裏面とプリント基板との間の微小な隙間にハンダ、特にフラックスが流出し易く、プリント基板上での印刷結果として上記フラックスやハンダが滲んだ状態になる。すなわち、いわゆる印刷滲みや、はみ出しによるブリッジ等の印刷不良が発生し易い。これに対し、粘度が高いハンダでは、その流動性が悪いため、スクリーンに設けられた開口部へハンダ7が充填され難くなり、未充填や印刷かすれ等の印刷不良が発生し易い。このようにハンダの流動特性を得ることは重要である。
【解決手段】ハンダの流動特性を光学的に得る。 (もっと読む)


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