【課題】改善されたはんだ接合のための溝付き板を提供する。
【解決手段】マルチダイＬＥＤ放射体基板上の金属板または放射体基板に取り付けられた金属コアプリント基板（ＭＣＰＣＢ）２００上の金属板２０８（またはその両方の金属板）は、多数の放射状の溝２１０〜２１５を設けるものであり、その少なくとも一部は金属板２０８の周辺端部まで延在する。これらの溝２１０〜２１５は、はんだ接合プロセスにおいて空気を逃がすことができる流路を形成し、はんだボイドのサイズおよび／または総面積を縮小し、それにより、放射体とＭＣＰＣＢとの間の熱伝達を改善する。 （もっと読む）

【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、詰まりの生じにくい半田鏝を提供し、電子機器の半田付け工程において、一回の半田付けに供される半田の量を一定にし、且つ良好に半田付けする。
【解決手段】糸半田が通過可能な内径を有し、両端が開口した筒状の半田鏝であって、
ａ）窒化アルミニウムまたは炭化ケイ素の単一材料で形成され、
ｂ）前記筒９の先端部で半田を溶融させるための加熱手段８が前記筒９に設置されており、
ｃ）前記筒９が前記加熱手段８よりも下方に突出ている、
ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品がはんだ接合されたプリント配線板において、前記部品と前記プリント配線との接合面の閉じた狭小空間に、未硬化フラックス残渣が存在する場合、前記未効果フラックス残渣付着面の絶縁性能が低くなり、前記プリント配線板が短絡故障に至る可能性があるという課題があった。
【解決手段】プリント配線板の部品接合箇所に貫通穴を設け、前記貫通穴からフラックス含有溶剤を気化させて、前記フラックスの硬化を促進するようにした。 （もっと読む）

【課題】両面リフロー用プリント基板において、サーマルパッド付電子部品を実装する際、はんだ印刷性に影響を与えるようなはんだ突出を防ぎ、また、実装不良を発生させることのない電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】サーマルパッドを備えた電子部品の搭載面とソルダーレジストを有し搭載面とは反対側の面とを貫通するスルーホールを有したプリント基板に電子部品を実装するための電子部品の実装方法であって、スルーホールは、プリント基板のサーマルパッドがはんだ付けされる部位に設けられ、プリント基板の反対側の面には、スルーホール孔を含む周囲以外の部位にソルダーレジストが設けられ、ソルダーレジストが設けられていない部位にははんだを吸収するパターン部材が設けられ、電子部品は、サーマルパッドを介してプリント基板の前記搭載面にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】多ピン構造の表面実装部品においても、半田フラックス残渣を低減し、低背かつ小型で信頼性の高い実装構造体を提供する。
【解決手段】そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、前記パッケージと前記基板との相対向する領域内に、絶縁性の印刷パターン１３を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のはんだ付けにおいて発生するボイドの残留を抑制することのできるプリント配線板及びプリント回路板を得る。
【解決手段】プリント配線板２ａは、絶縁体からなる基材と、電子部品を表面実装するための金属箔で基材の表面を覆っているパッド１１ａと、パッド１１ａ及び基材を貫通する貫通孔としてのボイド排出孔１９とを備え、基材のボイド排出孔１９の内壁は絶縁体で構成される。 （もっと読む）

【課題】 ボイド（空洞）の発生を抑制し、高い放熱効果及び接続強度を得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、発熱するＳＭＴ部品の放熱用パッドをソルダーレジスト（８）を用いて分割された複数の分割パッド（５）と、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域（１０）と、円形のレジスト塗布領域（１０）と重ならないように、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）の塗布領域に配置されたスルーホール（７）とを有し、円形のレジスト塗布領域（１０）の真上に分割パッド（５）を跨ぐようにクリーム半田（６）を印刷して半田付けが行われる。 （もっと読む）

【課題】多ピン構造の表面実装型部品においても、半田フラックス残渣を低減し、低背かつ小型で信頼性の高い実装構造体を提供する。
【解決手段】そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装型部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、パッケージ１１と実装基板との相対向する領域内に、パッケージ１１の外面まで連通された凹部を有する外面まで連通された凹部１３を有する。 （もっと読む）

【課題】格子状電極配列型部品をプリント配線板へ実装する際に発生するはんだボイドを低減する。
【解決手段】格子状電極配列型部品を実装するためのプリント配線板の表面に銅箔パッドを設け、銅箔パッドに開口部を設け、裏面にも銅箔パッドを設け、プリント配線板の表面の開口部を含む表面にはんだペースト印刷を行い、はんだペースト印刷面に格子状電極配列型部品を載置し、リフロー熱風ではんだペーストを溶かしてプリント配線板と格子状電極配列型部品とをはんだ接続する。 （もっと読む）

【課題】隣接する電極同士の間でのフラックスの接触を防止することができる構造を有する電子血圧計用基板、電子血圧計用モジュール、および電子血圧計を提供する。
【解決手段】フラックス接触防止手段として、電極Ｄ１と電極Ｄ２との間、電極Ｄ２と電極Ｄ３との間、電極Ｄ４と電極Ｄ５との間、および電極Ｄ５と電極Ｄ６との間に、立壁９０１が設けられている。また、他のフラックス接触防止手段として、電極Ｄ１と電極Ｄ２との間、電極Ｄ２と電極Ｄ３との間、電極Ｄ４と電極Ｄ５との間、および電極Ｄ５と電極Ｄ６との間に、貫通孔９０２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の回路基板への接合強度を向上させながら導電品質を確保することができる電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１１をリジッド基板１に熱圧着する圧着工程に先立って、リジッド基板１上に供給された熱硬化性樹脂４ａを含む樹脂接着剤４を活性剤が酸化膜除去能力を発揮する温度まで加熱して樹脂接着剤４に含まれる水分４ｄおよび溶剤成分４ｃのいずれかまたは両方を蒸散させて除去する予備加熱工程を実行する。これにより水分や溶剤成分などに起因するボイドの発生の防止と半田粒子の端子への捕捉率や端子への半田塗れ性の向上を両立させることが可能となり、フレキシブル基板１１のリジッド基板１への接合強度を向上させながら導電品質を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】フェライト基板層を有する多層基板上に半田により電子部品チップが接合されている電子部品モジュールにおける絶縁抵抗の劣化を抑制する。
【解決手段】フェライトからなる基板層１２ａ〜１２ｃを有する多層基板１２の上面にランド電極２１〜２４が設けられており，ランド電極２１〜２４に電気的に接続されるように多層基板１２上に電子部品素子１３，１４が実装されており、電子部品素子１３，１４とランド電極２１〜２４が半田により接合され、該ランド電極２１〜２４の外周縁の少なくとも一部からランド電極２１〜２４の上面の一部に入り込むように絶縁性材料層５１が形成されている、電子部品モジュール。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の内部におけるボイドを低減する。
【解決手段】回路基板の基材２の表面に設けた電極ランド３、４と、回路基板に実装する部品２２と、電極ランド３、４と部品２２の端子２１とを電気的に接続するはんだ５とを含む電子回路構成部品実装構造において、電極ランドの表面の中央領域とその周辺領域とで成分を異ならせる。これにより、はんだ５を溶融した際、電極ランド３、４の成分の溶出における物質伝達速度に差が生じ、液状となったはんだ５の内部における電極ランド３、４の成分の拡散に伴う流動により撹拌が促進される。 （もっと読む）

【課題】ベース部材上でのフラックスの滞留を抑制する。
【解決手段】冷却ゾーンＺ３には、減圧部４０Ａが設けられる。減圧部４０Ａは、容器側連結部４２と連結チューブ４４と本体側連結部４６とから構成される。連結チューブ４４の一端は容器側連結部４２を介して回収用容器３４の内部に連通され、連結チューブ４４の他端は本体側連結部４６を介して冷却ゾーンＺ３の吸い込み部Ｓ１に連通される。連結チューブ４４を介して回収用容器３４の内部の圧力が冷却ゾーンＺ３の負圧とされる吸い込み部Ｓ１によって減圧される。これにより、モータベース２０上に堆積しているフラックスをドレン部２２に効果的に流動させることができる。 （もっと読む）

【課題】温度センサのはんだ接合部の良否を、低コストで容易に導入可能な方法によって高精度で検査できる温度センサ接合部検査装置、及び、温度センサ接合部検査方法を提供する。
【解決手段】ＩＧＢＴ４が実装されたＤＣＢ基板３上にはんだ接合された温度センサ５の接合状態を検査する温度センサ接合部検査方法であって、温度センサ５に電流を通電し、ＤＣＢ基板３に配設された放熱ベース部３７の温度と温度センサ５の温度とをそれぞれ測定し、放熱ベース部３７の温度と温度センサ５の温度との差に基づいて熱抵抗値を算出し、算出した熱抵抗値を予め設定された熱抵抗の閾値と比較して、温度センサ５のはんだ接合部３５の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】エネルギー消費量を増加させずに排出ガスから不純物を除去する能力を向上させることができ、エネルギー消費及び環境の両方の観点においてエコである半田付け装置を提供する。
【解決手段】排出ガスを導入するためのガス導入部１と浄化された後の排出ガスを導出するためのガス導出部６との間に形成した流路と、前記流路上に設けた流路上フィルタ３とを具備してなり、前記ガス導入部１が、炉本体２００の内部から排出ガスを導入するための排出ガス導入部１１と、前記排出ガス導入部から導入された排出ガスとともに外部空気を取り込むための外部空気導入部１２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、半田の中にボイドが生じ難い、半田を用いた電子部品の実装方法を提供することにある。
【解決手段】 配線導体を有する回路基板に、下面の大部分が電極である電子部品を実装するための電子部品の実装方法であって、前記回路基板として、前記配線導体の前記電子部品が実装される実装部の一部に凹部が設けられたものを準備する工程と、前記凹部に第１の半田ボールを置く半田ボール載置工程と、前記電子部品を、前記電子部品の下面の電極が第１の前記半田ボールに当接するとともに、前記電子部品の下面が前記実装部に当接して、前記電子部品の下面が前記実装部に対して斜めになるように載置する電子部品載置工程と、前記電子部品が載置された前記回路基板に熱を加え、前記第１の半田ボールを融解させ、前記実装部と前記電子部品の下面の電極とを接合する接合工程とを含むものを用いる。 （もっと読む）

【課題】気化したフラックスが予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンと冷却ゾーンに配置されたファンを回転させるためのモータ回転軸に付着して固化することを防止するため、気化したフラックスが固化する前の流動性を有する液化の状態で効率的、かつ、確実に回収する。
【解決手段】フラックス回収装置１０Ａを構成するドレン部２０は、モータベース１６のファンとの対向側であって、かつ、回転軸１４の周辺部に形成されている。ドレン部２０のファンとの対向面は、モータベース１６の平面位置からモータベース１６の背面側に設けられた排出口４６に向かって傾斜した傾斜面２０ａとなっている。ファンの回転駆動によりモータベース１６の中心部に集まってくるフラックスは、モータベース１６の中心部に形成されたドレン部２０に流入されて傾斜面２０ａに沿って流動され、ドレン部２０から排出口４６、ドレン管およびパイプ管４８を経由して回収用容器３４に収容される。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け用水溶性フラックス化合物であって、フローはんだ付け時にも、はんだ付け性を損なうことなく、アミン臭・アンモニア臭を認知することがない水溶性フラックスを提供する。
【解決手段】カルボキシル基を有するロジンまたは活性剤に、炭素数２〜１０の炭化水素にヒドロキシル基が少なくとも１つ以上有している第１級、第２級、第３級のアミンを付加させた化合物が含有することを特徴とするはんだ付け用水溶性フラックスを用いれば、はんだ付け性能や接合信頼性を確保しながら、アミン臭・アンモニア臭を認知することがないはんだ付け用水溶性フラックス、ならびにそれを用いた電子回路基板の実装方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】過熱水蒸気を加熱媒体とすることによって、ランニングコストが低く、かつはんだ付廃棄物の回収が容易な無公害リフロー装置を実現する。
【解決手段】空気を加熱媒体としてワークを予熱し、過熱水蒸気を媒体としてリフローはんだ付を行い、送気空冷によってワークを冷却するリフロー装置において、高周波電磁誘導ヒータによって水から生成した高温過熱水蒸気をリフロー室に導入して、過熱水蒸気の常圧膨張の性質を利用してリフロー室内を高温過熱水蒸気で充満し、リフロー室を無酸素状態に保持すると共に、高温過熱水蒸気をワークに向けてジェット噴射してはんだを溶融し、使用後過熱水蒸気を供給水と熱交換して蒸留処理し、はんだ溶融によって飛散した成分を蒸留水中に捕集する。 （もっと読む）