【課題】重量が大きく、僅かなセルフアライメント力が作用しても移動しない大型の電子部品を実装する場合でも、正確に位置合わせを行うことが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品１００の端子１０１がはんだ付けされると共に直線状に配列される複数のパッド２を備え、パッド２は両端部２ａ，２ｂが窄んだ平面視形状を有するプリント配線板の構成、または、直線状に配列される複数のパッドを備え、配列方向端部に配置される前記パッドが配列方向中央に配置される前記パッドよりも広い表面積を有するプリント配線板の構成、もしくは前記両方の構成を備えることにより、大きなセルフアライメント力を発生させることができる。 （もっと読む）

【課題】印刷マスク毎のばらつきに自動的に対応できるようにする。
【解決手段】印刷マスク１３の下面に、該印刷マスク１３の識別情報（以下「マスクＩＤという）を示すマスクＩＤコード２４を設けると共に、印刷機で使用可能な複数の印刷マスク１３の固有情報をマスクＩＤと関連付けてデータベース化した印刷マスク固有情報データベースを記憶装置に記憶しておく。印刷マスク１３の交換毎に印刷マスク１３の下面のマスクＩＤコード２４をカメラ２１で撮像し、その撮像画像を画像処理してマスクＩＤを認識し、記憶装置の印刷マスク固有情報データベースを検索してマスクＩＤに対応する印刷マスク１３の固有情報を読み込み、その印刷マスク１３の固有情報に基づいて所定の処理を実行する。ここで、所定の処理とは、例えば、印刷マスク１３の固有情報に印刷位置の補正量が含まれる場合は、その固有情報に応じて印刷位置を補正して印刷ずれを防止する。 （もっと読む）

【課題】コストを削減しつつ正確に基板を位置決めすることができる基板処理装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る基板処理装置は、テーブルと、偏心カム機構と、基準マークと、撮像部と、制御部とを具備する。前記テーブルは、基板を位置決めするためのテーブルである。前記偏心カム機構は、回転により前記テーブルを移動させる偏心カムを有する。前記基準マークは、前記テーブルの移動に応じて移動する。前記撮像部は、前記基準マークを撮像するための撮像部である。前記制御部は、前記偏心カムを回転させて前記テーブルを移動させ、前記テーブルの移動に応じて移動する前記基準マークを前記撮像部により撮像することで、前記偏心カムの回転に対するテーブルの移動量を測定し、前記基板の位置決め時に、前記測定された移動量に応じて偏心カムを回転させて前記基板を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】実装不良の軽減が図られるプリント配線板と、そのプリント配線板を用いた電子部品の実装構造とを提供する。
【解決手段】プリント配線板２では、ＱＦＮの外周端子１３のそれぞれに対向する外周パッド３と、底面電極１２に対向するパッド４とが配置されている。プリント配線板２の表面には、ソルダーレジスト５が形成され、ソルダーレジスト５には、外周パッド３のそれぞれを露出する開口部５ａと、パッド４を４つの領域に区画して露出する４つの開口部５ｂとが形成されている。 （もっと読む）

【課題】寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができるスクリーンマスクの製造システムおよび製造方法を提供する。
【解決手段】基板撮像装置Ｍ１によって基板を撮像して基板に形成された電極パターンの画像情報に基づき、画像データ処理装置Ｍ２によって基板における電極パターンの実測位置を示す実測位置データを作成し、レーザ加工装置Ｍ３によって実測位置データに基づいてスクリーンマスクを構成するプレート部材に電極パターンに対応したパターン孔を形成する。これにより、寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを正確に補正する。
【解決手段】搭載対象体の目標搭載位置に対向する第１吸気口２２ａが底面２２に形成されて半田ボール３００を吸着する吸着ヘッド１１を有する吸着部２と、目標搭載位置に半田ボール３００を搭載させる搭載部と、搭載対象体に搭載された半田ボール３００の搭載位置を測定する第１測定処理および搭載対象体の標識の位置を測定する第２測定処理を実行して各測定処理の結果に基づいて半田ボール３００の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定する処理部とを備え、吸着ヘッド１１は、標識に対向する第２吸気口２２ｂが底面２２に形成され、処理部は、第２吸気口２２ｂに吸着されて搭載対象体に搭載された半田ボール３００の搭載位置を第１測定処理において測定する。 （もっと読む）

【課題】吸着不良を防止する。
【解決手段】複数の吸気口２３ａが形成された吸着面２２ａを有する吸着ヘッド１１と、通気性シート３２ｄ（保持面）で半田ボール３００を保持する保持部３２と、保持部３２を吸着ヘッド１１に対して相対的に移動させる移動機構と、移動機構を制御して半田ボール３００を保持している通気性シート３２ｄを吸着面２２ａに近接させた状態を維持しつつ吸着面２２ａに沿って保持部３２を移動させる移動処理を実行する制御部と、保持部３２を回動させる回動機構とを備え、保持部３２は、通気性シート３２ｄの断面形状が弧状に形成され、制御部は、回動機構を制御して移動処理における保持部３２の相対的な移動の向きとは逆向きに予め規定された規定位置を中心として保持部３２を回動させる回動処理を移動処理に連動させて実行する。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式にて表面実装部品が実装されるプリント配線板において、表面実装部品の回転を防止すると共に表面実装部品とプリント配線板との接合を容易に確認することを可能とする。
【解決手段】表面実装部品の端子が配置されるパッド３ａ１，３ａ２が、相対的に幅の広い幅広領域Ｒａと、相対的に幅が狭くかつ端子１０２，１０３の幅と同一以上の幅とされる幅狭領域Ｒｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の不良発生原因に対応して的確にはんだ付け不良を検出可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】はんだ印刷工程後にはんだ体積、はんだ形状、はんだ印刷位置を測定する。また、部品装着工程後に部品形状、部品装着位置を測定する。基板検査装置は、はんだ形状、はんだ印刷位置、部品形状、部品装着位置を利用して判定対象の部品の接触面積を求め、さらに接触面積とはんだ体積を乗算した乗算値の比率に応じた評価値を算出する。そして、基板検査装置は、評価値と閾値とを比較することにより判定対象の部品についての部品浮きによる不良の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップや、他の高密度で多接点なパッケージにおいて、バンプ高さ(bump height)を一層縮小し、パッケージの密度の向上ができ、パッケージの信頼度を向上させることができる、表面が平坦化された多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板は、表面誘電層４０４及び少なくとも一つのパッド層４０２を含む。表面誘電層４０４は多層基板の一つの表層に設けられ、パッド層４０２は表面誘電層４０４に埋め込まれ、表面誘電層４０４とパッド層４０２は本発明の多層基板を形成する。平坦なキャリアの表面に少なくとも一つのパッド層４０２を形成し、またパッド層４０２を覆う表面誘電層４０４を形成して、パッド層４０２が表面誘電層４０４に埋め込まれるようにする。多層基板をキャリアの表面から分離すると、表面誘電層４０４とパッド層４０２は表面の平坦な多層基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】部品をプリント配線板に実装した後に、接着剤の塗布状況を確認することのできるプリント回路板を提供すること
【解決手段】プリント配線板とこのプリント配線板に実装された部品とを備えるプリント回路板であって、プリント配線板は、基板本体と、基板本体の表面に形成されており導電性及び基板本体表面の光反射率よりも高い光反射率を有する部材からなるパターン形成部材とを有し、パターン形成部材は、所定の回路を構成する回路パターン形成部と、部品を固定するための接着剤が塗布される接着剤塗布部とを含み、回路パターン形成部と接着剤塗布部とは互いに分離した形状を有しており、部品は、本体とこの本体から導出されたリードとを有し、本体は、当該本体の外縁からはみ出すように塗布された接着剤を介して接着剤塗布部上に固定されているとともに、リードは、接続用導体を介して回路パターン形成部上に固定されていること。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置でき、接続信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、フレキシブルプリント基板４の第１の電極４ｂ上に、異方性導電材料層３Ａを配置する。その後、フレキシブルプリント基板４と第２の接続対象部材２とを異方性導電材料層３Ａを介して積層し、異方性導電材料層３Ａを硬化させる。本発明では、異方性導電材料層３Ａを配置する工程において、第１の電極４ｂ上でディスペンサー１２を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー１２から塗布する。塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、塗布開始部分の領域Ａ１と塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂよりも、異方性導電ペーストを多く塗布する。 （もっと読む）

【課題】スプリング端子付き基板において、スプリング端子のはんだ接続部を補強すること。
【解決手段】接続パッドＰを備える基板１０と、接続部３２がはんだ層２２によって接続パッドＰに接続されたスプリング端子３０と、はんだ層２２の側面を覆って形成された補強樹脂部２４とを含む。はんだ層２２及び補強樹脂部２４は、樹脂含有はんだペーストから形成される。 （もっと読む）

【課題】仮固定板に対する基板の位置決め精度をより高めることができるとともに、基板に対して良好な剥離性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着シート１０は、基板２０を仮固定板３０に固定するためのシートである。粘着シート１０は、アクリル系粘着剤組成物で構成された粘着剤層のみからなり、粘着剤層は、ゲル分率が８５％以上であり、ステンレス鋼板に対する１８０°引き剥がし粘着力が３００ｍｍ／分の引っ張り速度で０．１〜５N／２０ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】 電子装置の気密性を維持できる電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板３と、一方の主面21Ａが、配線基板３の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品２と、電子部品２に密着するように複数の電子部品２および配線基板３を覆い、配線基板３に接着された樹脂層４とを備えており、１つの電子部品２は、他の少なくとも１つの電子部品２と、互いに側面を当接させて配置されている電子装置１である。電子部品２を配線基板３に接合している接合材６が溶融した場合であっても、１つの電子部品２と、他の少なくとも１つの電子部品２とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減する。
【解決手段】貫通孔６２が形成された複数の板材６１を積層して構成された吸着板２２を備え、隣接する各板材６１の各貫通孔６２同士が連通して構成される複数の気体流路２３からの吸気によって吸着板２２の吸着面２２ａにおける各気体流路２３の開口部２３ａの縁部に球状体をそれぞれ吸着可能に構成され、各板材６１のうちの吸着面２２ａを形成する１つの板体６１ａ（一面形成用板材）を含む一群の板材６１には、貫通孔６２ａ（第１貫通孔）が形成され、一群の板材６１を除く他の板材６１には、貫通孔６２ａよりも大径の貫通孔６２ｂ（第２貫通孔）が形成され、各貫通孔６２ｂには、複数の貫通孔６２ａがそれぞれ連通し、各貫通孔６２ａには、１つの貫通孔６２ｂのみが連通する。 （もっと読む）

【課題】単一のカメラを備えた簡略な構成の認識装置を用いて、スクリーンマスクおよび基板の認識精度を確保することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における画像認識方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷装置において基板およびスクリーンマスクを撮像する撮像部１７を、入射光軸Ａ１を水平方向に向けた姿勢で配設された単一のカメラ４１と、下側撮像光軸Ａ３を介して入射する撮像光をカメラ４１に入射させるハーフミラー４４と、上側撮像光軸Ａ２を介して入射する撮像光をハーフミラー４４を透過させてカメラ４１に入射させるミラー４５とを備え、さらにそれぞれの撮像対象を個別に照明する上側照明部４６Ａ、下側照明部４６Ｂとを有する構成として、マスク撮像工程，基板撮像工程においてそれぞれ上側照明部４６Ａ、下側照明部４６Ｂを個別に作動させた状態で撮像光をカメラ４１に取り込む。 （もっと読む）

【課題】複数の個片基板が形成された多面取り基板を対象とする場合にあっても、各個片基板に印刷された半田ペーストの位置と部品搭載位置との位置ずれを減少させることができる電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷工程に先立ってマスク認識マーク２２ａおよび基板認識マーク４ａを認識して得られた認識結果および実装位置データに基づいて当該基板４において電極４３にペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を求めるに際し、マスク認識マーク２２ａの認識結果および印刷位置データに基づいて複数の印刷目標位置に複数のパターン孔２２ｂが近似的に一致する度合いが、バッドマークＢＭが検出された要素基板４２＊を除外した条件下で極大となるように基板４をスクリーンマスク２２に位置合わせする。 （もっと読む）