【課題】リペア性と耐熱性を向上することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板とリジッド基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板とリジッド基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子６、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、リジッド基板１の配線電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、熱可塑性樹脂として、ポリイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂の少なくとも一方を含有している。また、この熱可塑性樹脂は、溶剤に可溶である。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けによって電子部品が基板に接合された接合構造体において、リフトオフの発生を効果的に低減する。
【解決手段】本発明の接合構造体は、スルーホール（２）が設けられた基板（１）と、スルーホール（２）の周囲に設けられたランド（３ａ〜３ｃ）と、電子部品から引き出され、スルーホール（２）の内部に配置されるリード（５）とを備える。ランド（３ａ〜３ｃ）とリード（５）とを接続するフィレットは、表面ランド部分（３ａ）と接触する上部フィレット（６ａ）および裏面ランド部分（３ｂ）と接触する下部フィレット（６ｂ）を含み、上部フィレットの外径が、スルーホールの直径の１．５倍以下である。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の電極に配設された導電性接続部材を溶融する際に、効率的に熱を伝達し、また、必要以上に前記配線基板や被接合部材に対して熱量が加わらないようにすることができる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板８は、絶縁性を有する基板８１の下面に基板側個別電極用配線９２および基板側個別電極用端子９２ａが形成され、さらに、その下面には基板側個別電極用端子９２ａを露出する除去部８２ａを備えた被覆膜８２が形成されている。基板側個別電極用端子９２ａには、バンプ７２が設けられ、基板８１の基板側個別電極用端子９２ａに対応する位置には、基板側個別電極用端子９２ａの上面を表出させる貫通孔８１ｂが貫通形成され、この表出した基板側個別電極用端子９２ａの上面に対して、貫通孔８１ｂを通じてレーザ光が直接照射される。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを含有してなる導電性接着剤を介して、電子部品と回路基板とを電気的・機械的に接続してなる電子装置において、電子部品と回路基板との間のさらなる高導電性、高放熱性を実現する。
【解決手段】導電性接着剤３０における導電フィラー３２を、カーボンナノチューブ３３と、このカーボンナノチューブ３３に設けられ導電性接着剤３０の硬化時に電子部品２０の電極２１および回路基板１０の電極１１に融着する融着部３４とにより構成した。ここで、融着部は、カーボンナノチューブ３３に含有されたＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉなどの金属微粒子３４である。 （もっと読む）

【課題】リフロー加熱時における熱によってプリント配線基板面に反りが生じても半田クラックや回路パターンのパターン剥がれ、ＢＧＡの角部の半田ブリッジ（短絡不良）の発生を防止する方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ９を実装するプリント配線基板１１において、半導体装置をプリント配線基板１１に実装時に印刷する半田付け用材料１３を、半導体装置の中心から外側に向かって前記半田付け用材料１３の量が少なくなるように印刷し実装することにより、リフロー加熱時に発生するＢＧＡ９およびプリント配線基板１１の反りが発生しても、半田接続不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】
Ｐｂフリーはんだの高温系はんだとして、Ｓｎ−（５〜１０）Ｓｂ（融点：２３５〜２４３℃）が一般に知られている。この組成では階層用としては２３５℃で制約されるので、公知のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系Ｐｂフリーはんだを２３５℃以内で接続することは難しい。例え接続できたとしても、この系のはんだは耐クリープ性はあっても、クリープ変形ができず、残留応力が高く、パワーモジュールの＃２はんだとしての温度サイクル寿命が短いことが分かった。
【解決手段】
Ｐｂフリーの階層はんだで高信頼性とはんだ付けプロセスを両立する方法として、高温系はんだとして、Ｓｎ−（１１〜２０）Ｓｂ（固相線温度は２４６℃）、低温系はんだとして２４０℃以下での接続が可能なＳｎ−３Ａｇ−０.５Ｃｕ−５Ｉｎを用いること。 （もっと読む）

【課題】 冷熱サイクルに対する信頼性に優れ、かつ、製造が容易な電子部品バスバー接合構造を提供すること。
【解決手段】 電子回路部品の両側の端子４ははんだ６によりバスバー３Ａ、３Ｂに接合される。バスバー３Ａはねじ７Aにより、バスバー３Ｂはねじ７Bにより基板２に支持される。ねじ７Bは、バスバー３Ｂの長手方向に長い長孔９を貫通して基板２の雌ねじ穴２１に締結される。このようにすれば、バスバー３Ａ、３Ｂと基板２との線膨張係数差により生じるバスバー３の長手方向への応力によりはんだ６が破損するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い電極接続部材を実現する。
【解決手段】本発明の電極接続部材１は、樹脂コア２と、樹脂コア２を覆うＣｕ被覆層３と、Ｃｕ被覆層を覆う半田層４とを備え、電子部品２０は、電極接続部材１によって回路基板１０に実装されている。Ｃｕ被覆層３の厚さは、樹脂コア２の直径の５％以上かつ７％以下であるので、Ｃｕランド２２ａと半田層４との界面、および、回路基板１０のＮｉめっき層１３と半田層４との界面における応力が緩和される。したがって、電子部品２０の接続信頼性をさらに向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品への熱的影響を軽減するとともに、接合用半田の局部的な加熱を簡単な構成で可能にし、さらに、電子部品の配置に関する制約がない表面実装用回路基板を提供する。
【解決手段】
絶縁基板１の各ランド相当位置に表面から裏面にかけて貫通孔が設けられ、絶縁基板１の各貫通孔内壁面および絶縁基板１の表裏各面における各貫通孔開口部の周縁部分を覆うように銅めっき層１１ａ、１１ｂが形成されており、絶縁基板１の厚みに相当する長さをもつ銅線１２ａ、１２ｂが各貫通孔に嵌め込まれている。絶縁基板１の表面には銅線１２ａ、１２ｂの端面およびその周縁部分を覆うようにランドとしての銅めっき層１３ａ、１３ｂが形成され、絶縁基板１の裏面には銅線１２ａ、１２ｂの端面およびその周縁部分を覆うように受熱部としての銅めっき層１４ａ、１４ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】部品面で半田付けを行なうプリント配線板であって、デットスペースを低減させるとともに、熱影響を低減させることが可能なものを提供することが可能となる。
【解決手段】基板本体１０の一方の主面に部品を配置させる部品面１１と、他方の主面に半田を設ける半田面１２とを貫通させ、電子部品１００を配置させる第１、第２部品取付穴１４、１６と、第１、第２部品取付穴１４、１６の周囲にそれぞれ設けられた第１、第２ランド１５、１７と、を備え、半田面１２に電子部品１００が設けられる第２部品取付穴１６は、基板本体の周縁部の半田付け時の搬送レールの保持領域１８に設けられるとともに、この第２部品取付穴１６の第２ランド１７が部品面１１に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 無鉛はんだを用いても挿入型電子部品を信頼性高く実装することのできる回路
基板を提供することである。
【解決手段】 スルーホール４が形成され、スルーホールの周囲にランド６を有する多層
回路基板１において、最外端スルーホール４ｂの直径を、中央部スルーホール４ａよりも
大きくする。
【効果】 最外端スルーホール内に充填されるはんだ量が多くすることにより、はんだ付
け工程時に電子部品筐体部と多層回路基板１との熱膨張係数の差により、電子部品のリー
ドが曲げられることで発生した応力をはんだで吸収する効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】バンプによりセラミック多層基板に電子部品チップが搭載されている電子部品であって、複数のバンプによる電気的接続の信頼性が高められている電子部品を得る。
【解決手段】セラミック多層基板２の上面２ａ上に、複数のバンプ１４〜１６を有する電子部品チップ３が搭載されており、セラミック多層基板２において、バンプ１４〜１６が接続される第１の電極ランド１１、第２の電極ランド１２及び第１の電極ランド１３が順に配置されており、第２の電極ランド１２の高さが第１の電極ランド１１，１３の電極ランドの高さよりも高くなるようにセラミック多層基板２の上面２ａが凸状とされている、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】セット基板との熱膨張係数差による半田のクラック発生を防止した表面実装デバイスを提供する。
【解決手段】外底面の少なくとも両端側に実装電極５を有する表面実装用の電子部品を半田９によってセット基板７の回路端子８に接続する電子部品の実装方法において、前記表面実装用電子部品の外底面と対向する前記セット基板７の表面に前記回路端子８よりも厚みの大きい突出部１１を設け、前記実装電極５と前記回路端子８との間の前記半田９の厚みを大きく維持した構成とする。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−Ｐｂ系はんだが使用されておらず、反りが少ない半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、回路基板２と、電子部品３と、鉛フリーはんだ接続部材４とを有している。回路基板２は、基板側電極５を有している。電子部品３は、回路基板２に載置されている。鉛フリーはんだ接続部材４は、鉛以外の金属からなり、回路基板２の基板側電極５と電子部品３とを接続している。回路基板２の熱膨張を抑制する熱膨張抑制部材６が、回路基板２内に設けられている。さらに、回路基板２の基板側電極５内に生じる応力を緩和する応力緩和部材７が、基板側電極５に設けられている。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置において、はんだの接続不良を減少させると共に、リフロー部品の耐熱性を保護する。
【解決手段】リフロー装置は、高温液体を収容する槽体と、液体を循環させるポンプ装置と、ポンプ装置により高温液体を槽体内で噴流させる噴流口を有するノズル体と、ノズル体の噴流口に設けられ、複数の噴流孔を有する多孔板とを有する。リフロー装置は、多孔板の直上に位置する被加熱体の一面に対し、多孔板の噴流孔を介して高温液体を噴流させることにより被加熱体を加熱し、被加熱体の他面に予め設けられたはんだペーストを溶融させるので、被加熱体に気泡が付着して空気層が形成されるのを抑制することができ、被加熱体の温度を急速に上昇させることができる。 （もっと読む）

【課題】半田槽上を移動するプリント配線基板に対して半田付けを行う半田付け装置の反り防止機構において、反り防止を簡単な構成で確実に行う。
【解決手段】半田槽とプリント配線基板との間に、プリント配線基板の移動方向に沿って上流側でプリント配線基板から離れ、半田槽の上方において反りを阻止する位置まで連続的に接近する位置をとってレールを配し、プリント配線基板のレールに対向する位置に貫通孔を形成し、貫通孔に摺動自在に挿入された取付け軸５１と、取付け５１軸の上端に取付けられた抜け止め部５２と、下端に取り付けられてレールへの当接、離脱自在な当接部５３と、当接部５３がレールに当接した状態でプリント配線基板の下方への反りを制限するスペーサ５４とをから形成された反り防止体５とを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の外形に応じた適切な半田付けを行うことのできる配線基板のパッド構造を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１が備える接続パッド１１は、右辺部の上面が電子部品２の電極部２１が載置される載置面１３となっている。載置面１３は、電極部２１とほぼ等しい平面形状を呈して、接続パッド１１の右辺から左辺側に延びている。接続パッド１１の左辺部の近傍には、接続パッド１１の形成時に金属箔を形成せず、又は、金属箔を残さないことにより形成された２つの抜き部１４が設けられている。電極部２１，２２の左側面が上方に立ち上がる載置面１３の左側の周縁部と、抜き部１４の右側の縁部とは、所定距離離れている。 （もっと読む）

【課題】周辺部の他の接続部に影響を及ぼし難く、微小なスペース部分に於いても剥離作業が可能な、接着剤実装による電子部品のリワーク方法を提供する。
【解決手段】接着剤で基板１上の回路４と電気的に接続された電子部品２を剥離する際に、回路４よりも接着剤のスレッシュホールド値を小さくし、エキシマレーザー６を電子部品２の側面に照射することにより電子部品２を接続部材３とともに除去し、剥離した部位に再度接着剤を用いて電子部品２を電気的に接続する電子部品のリワーク方法である。また、電子部品２を剥離した時に残留した接続部材３が存在する場合には接続部材３面にエキシマレーザー６を照射し、剥離した部位に再度接着剤を用いて電子部品２を電気的に接続を行う。 （もっと読む）

【課題】 発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１の発光色を発する第１の発光素子２１を実装可能とする第１，第２の接続ランド７０，７１と、第２の発光色を発する第２の発光素子２２を実装可能とする第３，第４の接続ランド８０，８１とが配線部に設けられてなるプリント配線板において、第１の発光素子２１が第１，第２の接続ランド７０，７１に実装されてなる状態にて、第１の接続ランド７０と、第３の接続ランド８０とが導通部Ｃ１を通じて接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】容器本体とセット基板との熱膨張係数差による半田のクラック発生を防止した表面実装用水晶デバイスの実装方法を提供する。
【解決手段】水晶片２を収容して容器本体３の外底面に設けられた少なくとも一対の実装電極５を、セット基板７の表面に設けた回路端子８に、半田９によって接続する表面実装用水晶デバイスの実装方法において、前記一対の実装電極５に対応した前記回路端子８の間となるセット基板７の表面に凹部１１を設けた構成とする。 （もっと読む）