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Fターム[5E319GG11]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 目的、効果 (6,986) | 熱ストレス防止 (448)

Fターム[5E319GG11]に分類される特許

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【課題】半導体パッケージの製造において、電子部品専用の基板を使用することなく、接続抵抗の低減及び熱応力の低減を維持しつつ、電子部品の電極とパッケージの電極を電気的に接続するのに有用な導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】導電性接着剤を、バインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に配合せしめられた、(1)導電性金属フィラー、(2)還元剤、及び/又は(3)酸化防止剤とを少なくとも含むように構成する。 (もっと読む)


【課題】ボールグリッドアレイのプリント配線板への固定のためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】ボールグリッドアレイ200は、1つ以上の巻からなるスプリング216に取り付けられるように形成される1つ以上のボール226からなる。加えて、スプリングを整合および分離するように形成されるスペーサープレート208、228、はんだをプリント配線板上に整合するように形成されるはんだ補助材236、およびスプリングを介してボールグリッドアレイに取り付けられる導電性パッド234とともに形成されるプリント配線板230を設ける。 (もっと読む)


【課題】基板の耐熱温度以上の温度で発熱する発熱体であっても被加熱体に対して精度良く接触して固定することが可能な発熱体の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】発熱体3の固定構造は、基板1と、基板1に接続して固定された足部3bを有し、基板1から足部3bを介して印加された電気信号に基づいて発熱する発熱体3とを備え、発熱体3は、基板1の一部の領域を捨て基板として取り除いた後の孔部に位置し、発熱体3の主面に接触して発熱体3を支持しつつ、基板1に固定され、発熱体3の発熱により加熱される被加熱体4をさらに備える。 (もっと読む)


【課題】例えば、電極などの接続対象物を互いに接続する場合に用いられる接続信頼性の高い接続方法および該接続方法を用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第1金属と、第1金属よりも融点が高く、第1金属と反応して310℃以上の融点を示す金属間化合物を生成する第2金属とからなる金属成分とを含む導電性材料を接続対象物の間に配置し、第1金属の融点以上の温度で導電性材料を加熱し、第1金属と第2金属とを反応させて両者の金属間化合物を生じさせるとともに、溶融した第1金属中で、金属間化合物を剥離、分散させながら反応を繰り返して行わせる。
第1金属として、SnまたはSnを70%以上含む合金を用いる。 (もっと読む)


【課題】
Pbを含んだはんだに替わり高温環境下で高信頼接合を維持できる接合材料として、接
合部が高温環境に耐え、高信頼な接合を維持できる接合構造を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、第1の部材5と第2の部材1の接合構造において、はんだ3とガラス4とに
よって、第1の部材5と第2の部材1を接合し、ガラス4がはんだ3を封止していること
によって、導電性を確保するとともに、高温時にはんだ溶融による流出を抑制して、耐久
性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】表面パッド層の接着性を向上した多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板の表面処理層の構造は、パッド層301と、少なくとも一つの被覆金属層302,303と、はんだマスク層304とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。パッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の強度及び耐熱性を向上させるとともに、電子部品のセルフアライメント機能を向上させること。
【解決手段】電子部品2と、電子部品2が搭載される回路基板3と、電子部品2の端子電極2Tと回路基板3の端子電極3Tとの間には、接合金属10が介在して両者を接合する。接合金属10は、第1の領域部10E1におけるNi−Fe合金相の体積率が、第2の領域部10E2におけるNi−Fe合金相の体積率よりも大きく、第2の領域部10E2における、Sn合金相の体積率が、第1の領域部10E1における、Sn合金相の体積率よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、1分子中に少なくとも1個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が3μm以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物100重量部に対して40〜90重量部であり、接着剤の硬化後の120〜140℃での平均熱膨張係数が120ppm以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージを母基板へリワークするときのリフローによる熱応力が母基板に直接加わらないような半導体パッケージのリワーク方法を提供する。
【解決手段】リワーク部品1と母基板2との間に、リワーク部品1の各ボール電極1aと対応する位置に孔4aを開けて導電剤3を充填した異方性導電材料からなる半硬化状態の樹脂平板4を介在させる。樹脂平板4は、熱硬化性を有していてリワーク時においてリワーク部品1と母基板2とに接着される。また、樹脂平板4の孔4aに充填された導電剤3がリワーク部品1のボール電極1aと母基板2のランド2aとを電気的に接続する。更に、取り外された半導体部品の切削後に塗布された半田ペースト5によりリワーク部品1のボール電極1aと母基板2のランド2aとが半田付けされ、かつ、アンダーフィル樹脂6が母基板2と樹脂平板4との隙間に充填される。 (もっと読む)


【課題】電子部品が実装されるプリント配線板において、線膨張係数の差が大きい電子部品がはんだにより接合されるはんだ接合部の疲労寿命を改善すること。
【解決手段】プリント配線板は、プリント配線板の上面に実装される電子部品の電極端子に対応する位置に設けられた基板電極の近傍に細隙を有する。細隙は、プリント配線板の上面から下面に貫通する貫通孔(スルーホール)で、基板電極の全周囲(四方)のうちの一方を除いた残りの三方をU字形状に取り囲むように形成される。 (もっと読む)


【課題】はんだリフロー工程を流れる基板を保護し、且つ、はんだリフロー工程中における熱でも粘着力が上昇せず、剥がし易さを良好に保つことができる保護テープを提供する。
【解決手段】保護テープは、基板上に貼り付けられる粘着層と、金属層と、樹脂層と、を有し、粘着層上には、少なくとも前記金属層と前記樹脂層が設けられている。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供。
【解決手段】金属箔の1面に、導電性突起を立設すると共に周縁部にコア材を形成し、導電性突起が立設する面に可撓性絶縁樹脂層を積層して導電性突起の頂部が露出した回路基材に、金属箔を積層して積層回路基材を形成し、この積層回路基材にフレキシブルプリント配線板の配線パターン6a,10aおよびフレキシブルプリント配線板の周縁に可撓性絶縁樹脂層の厚みを持ったコア材を設けることにより、フレキシブルプリント配線板の周縁に補強部3を備えたフレキシブルプリント配線板を用意し、このフレキシブル配線板に電子部品2を搭載し、補強部3の少なくとも対向する2辺を、折り曲げまたは溝状くぼみを形成した後にリフローし、電子部品を実装した回路基板に対し、フレキシブルプリント配線板の周縁部の補強部3を分離するフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法。 (もっと読む)


【課題】アンダーフィル材等の特別の部材を必要とせず、電子部品と配線基板との接合部における外部衝撃や熱ストレスによるクラックの発生が抑制された電子部品実装基板を提供すること。
【解決手段】樹脂を含む絶縁性基板、および、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層を有するプリント基板を少なくとも1枚備え、表面に複数のランド電極を有する配線基板と、表面に複数の端子電極を有する電子部品と、を含む電子部品実装基板であって、上記ランド電極と上記端子電極とが、接合部材を介して電気的に接続されており、上記接合部材は、Snを含有する第1金属と該第1金属よりも高い融点を有する第2金属との反応により生成する300℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、上記第2金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と上記第2金属の格子定数との差が、上記第2金属の格子定数に対して50%以上であり、かつ、複数の気孔を有することを特徴とする、電子部品実装基板。 (もっと読む)


【課題】発熱体の加圧面の温度を全長に亘って均一化することができるヒートツールを得ることにある。
【解決手段】複数の第1の被接合子と複数の第2の被接合子とを重ね合わせて一括して半田付けするヒートツールは、通電により発熱する発熱体と、発熱体を支持するホルダと、を備えている。発熱体は、第1および第2の被接合子と向かい合うとともに、第1および第2の被接合子の配列方向に沿って延びる細長い加圧面を有している。ホルダは、発熱体の長手方向に延びて加圧面の長手方向と直交する方向から発熱体を挟み込むとともに、発熱体に電気的に接続された一対の支持部と、各支持部の長手方向に沿う端部に設けられ、支持部よりも熱容量が大きい電流供給部と、を含んでいる。電流供給部の外周部分に、冷却媒体が吹き付けられる放熱部が設けられている。 (もっと読む)


【課題】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されてなるビルドアップ層と、少なくとも1層の樹脂絶縁層の表面上において、表面から突出して形成された導電性パッドと、導電性パッドの上面において形成されたはんだ層とを備える多層配線基板において、導電性パッドへの応力集中を抑制し、半導体素子との接続不良及び導電性パッドの破損を抑制する。
【解決手段】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されてなるビルドアップ層と、前記樹脂絶縁層の表面から突出して形成され、下部に位置する円柱部及び上部に位置する凸部からなる導電性パッドと、を備え、前記導電性パッドの前記凸部の表面は、連続した曲面形状であるようにして多層配線基板を構成する。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4と、第1の接続対象部材2の上面2aと第2の接続対象部材4の下面4aとの間に配置されており、かつ導電性粒子21を含む異方性導電材料により形成されている接続部3とを備える。導電性粒子21は、樹脂粒子22と、第1の導電層23と、第1の導電層23よりも融点が低い第2の導電層24とを有する。導電性粒子21における樹脂粒子22の中心を通る中心線に対して、導電性粒子21における第2の導電層24は、上下非対称に偏在しており、上記中心線に対して上側の領域又は下側の領域に第2の導電層24全体の70体積%以上、100体積%以下が存在する。 (もっと読む)


【課題】接着性と耐熱クリープ特性とを高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子5と、バインダー樹脂として、カルボキシル基及びフェノール性水酸基の内の少なくとも1種の基を有する熱可塑性樹脂と、MgO及びZnOの内の少なくとも1種の金属酸化物を吸着したフェノール樹脂と、溶剤とを含む。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料により形成されている。 (もっと読む)


【課題】 簡易な構成で安価に温度変化に伴う半田クラックの発生を抑制し、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂の基板1と、基板1上の搭載される電子部品2とを備える発振器であって、電子部品2の端子電極3に半田5により接続する2端子の電極パターン4が基板1上に形成され、電極パターン4の端子電極3に接続する部分に突起部6を形成し、端子電極3と電極パターン4との間に空間を形成し、当該空間に半田5のフィレット形状を形成するようにしているので、半田5の接着強度を高めることができる発振器である。 (もっと読む)


【課題】延性が高く、長期間にわたり十分な接合強度を維持できるPbフリーはんだ、そのはんだを用いた半導体装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】Sn(スズ)、Bi(ビスマス)及びZn(亜鉛)を含み、Znの含有量が0.01wt%乃至0.1wt%であるはんだを使用する。例えばBi含有量が45wt%〜65wt%、Zn含有量が0.01wt%乃至0.1wt%、残部がSnからなるはんだ、又はBi含有量が45wt%〜65wt%、Sb(アンチモン)含有量が0.3wt%〜0.8wt%、Zn含有量が0.01wt%乃至0.1wt%、残部がSnからなるはんだを使用し、電子部品と基板とを接合する。 (もっと読む)


【課題】回路基板に電子部品をはんだ実装してなる電子装置において、回路基板とこの回路基板にはんだ接合された電子部品との両者の膨張・収縮度合の差をより小さくすることで、はんだへの応力を低減させる。
【解決手段】回路基板10の方が電子部品20よりも線膨張係数が大きいものであり、電子部品20は、第1の電極21、第2の電極22にてそれぞれ、回路基板10にはんだ30を介して固定されており、回路基板10のうち第1の電極21との固定部と、第2の電極22との固定部との間に位置する部位である固定部間部位13は、一面11に貫通穴14が設けられることにより、回路基板10のうち固定部間部位13以外の部位よりも熱膨張および熱収縮の度合が小さくなっている。 (もっと読む)


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