【課題】 クラックの発生を抑制するとともに、クラックが発生した場合でも、基材のグラファイト化の進行を抑止する。
【解決手段】 プリント基板１０は、電気部品２０が実装される基材１１を有している。基材１１の表面には導体パターン１３１が形成されており、基材１１の厚み方向に貫通したスルーホール１５に配置されたランド１３６と接合されている。ランド１３６には電気部品２０のリード２１が挿入されており、リード２１とランド１３６とが半田１６を介して接合されている。また、基材１１には、スルーホール１５と同様に基材１１の厚み方向に貫通した貫通孔３１が形成されている。 （もっと読む）

圧縮空気の供給源を受け入れ得、キャビネットの中の環境を低い相対湿度に維持するためにキャビネットの内部空間に向けられ得る乾燥空気流または濃縮された乾燥窒素流を形成し得る乾燥装置または窒素発生装置の形態の一体化された乾燥ガス生成手段を含む低い湿度環境中で表面搭載デバイスを貯蔵するためのドライキャビネット。自己収容された乾燥ガス生成供給源を有するキャビネットは、中央集中化窒素供給源を必要とする先行技術のドライキャビネットよりも経済的である。
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【課題】 はんだ接合部の応力集中を緩和しディバイスに発生する内部熱を効率的に放熱して信頼性の向上を図る。
【解決手段】 実装面２ａに接続電極６と周辺補強用ダミー電極７と中央補強用ダミー電極８が形成されたディバイス２と、接続ランド１０と周辺補強ランド１１と中央補強ランド１２とが形成されディバイス２をディバイス実装面３ａ上に実装する実装基板３とを備える。実装基板３には、中央補強ランド１２に接続される放熱ビア１４と、裏面３ｂに放熱パターン１５が形成され、中央補強ランド１２がディバイス２からの発生部を兼用して裏面３ｂからの放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】 フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部の剥離現象を防止できるはんだ付け方法と電子回路基板、電子機器の提供。
【解決手段】 基板５の一側面にリフローはんだ付けを行い、基板５の他側面に噴流はんだを接触させてフローはんだ付けを行うはんだ付け方法において、リフローはんだ付けとフローはんだ付けのはんだ付け合金の組成または融点を異ならせたり、例えばリフローはんだ付け部２の裏側部分に断熱部材１６を設けて、フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部２の温度が低融点合金温度未満の固相線温度に達しないようにしたり、リフローはんだ付け部２の温度が高融点合金温度を超えた液相線温度になるようにする。これによりリフローはんだ付け部の剥離現象を起こさないようにできる。７はリフローはんだ面面実装部品、８はフローはんだ面面実装部品、９はリードはんだ付け部品、２４は接着剤。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１，２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されてるため、電極２１，２２の表面の接続抵抗を低減でき、特に、表面の凹凸を無くすため、導電性接着剤３４との密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い積層基板を用いる多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 同軸構造のスルーホール６６を用いるため、定在波や反射が発生せず電気特性を高めることができる。同軸スルーホール６６の直上にフィールドビア１６０を形成するため、配線長を短縮でき、高周波性能を向上させれる。平坦なフィールドビアの上に半田バンプ７６Ｕを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）

【課題】 電気光学装置において、上記フレームの熱による損傷を防止することのできる構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】 液晶装置１００は、液晶パネル１１０と、この液晶パネル１１０に重なるように配置されたプラスチック製のフレーム１２０と、フレーム１２０に重なるように配置された光拡散層１３０と、液晶パネル１１０に実装された可撓性配線基板１４０と、可撓性配線基板１４０に接続され、光拡散層１３０に重なるように配置された回路配線基板１５０とを備えている。光拡散層１３０は断熱性の良好な素材で構成され、可撓性配線基板１４０と回路配線基板１５０との接続時に生ずる熱によるフレームの熱変形や熱劣化を防止する。 （もっと読む）