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Fターム[5E319GG11]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 目的、効果 (6,986) | 熱ストレス防止 (448)

Fターム[5E319GG11]に分類される特許

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【課題】車載モータやその他の電動モータを駆動制御するためのパワーデバイス等に用いられる発熱量の大きいパワーモジュールに使用可能で、耐熱特性等に優れ、特に耐ヒートショック性に優れた汎用性のあるはんだ接合材料を簡易な方法にて提供する。
【解決手段】母合金1となる鉛フリーはんだ合金に存在するSnマトリックスに対して過剰濃度のCu及びNiが積極的に作用して、はんだ合金中に金属間化合物を形成させ、当該金属間化合物がはんだ合金中に存在するように制御し、はんだ接合部にも金属間化合物が存在するようにして、当該母合金である鉛フリーはんだ合金の液相線温度よりも高い温度での溶融を実現する。また、更にGaを加えることにより、はんだ接合部の伸び性向上効果を併せて有することで過酷な温度変化を伴う使用環境からはんだ付け部の耐久性が重視される車載用のパワーデバイスに用いられるパワーモジュール等に使用が可能となる。 (もっと読む)


【課題】 広い温度範囲に晒される電子回路においては、線膨張係数の異なる部品が実装されていると、いずれかの部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差を小さくしても、他の部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差は大きくなってしまい、そのはんだ接合には大きな応力が生じてしまう。
【解決手段】 プリント基板のX方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループと、プリント基板のY方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループに分け、プリント基板のX方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループは部品の長辺方向とX方向とを同一方向となるように実装し、プリント基板のY方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループは部品の長辺方向とY方向とを同一方向となるように実装する。 (もっと読む)


【課題】放熱部材の放熱面の周囲に樹脂モールド等の被覆部が形成された半導体モジュールを基板に実装する際に,半導体デバイスや被覆部等に熱損傷を発生させることなく,簡易かつ高速な実装を可能とすること。
【解決手段】半導体モジュール2におけるヒートシンク22の放熱面22fと,基板1の第一の面1aの放熱用パターン12の表面との各々にハンダの層5,3を形成させ,前記基板1,前記伝熱用パターン12及び前記接着層3を貫通する穴13を形成させ,前記穴13が形成された前記接着層3の表面における前記放熱面22fの垂直投影面の範囲内に,励起によって自己伝播発熱反応が生じる反応性多層膜4を形成させ,前記基板1の第二の面1bの側から前記穴13を通じて前記反応性多層膜4を励起して接着層3,5の溶着を生じさせる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞(エアギャップ)の発生を抑制することができ、さらに、ボイド(気泡)の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、第1電子部品または第2電子部品の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第1の工程と、半田電極と金属電極を当接させる第2の工程と、半田電極と金属電極を溶融接合させる第3の工程と、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を硬化させる第4の工程と、を有する電子部品の製造方法において、第3の工程において、板状体を有する加圧装置で加圧を維持しながら半田の融点以上の温度に加熱し、さらに、半田の融点よりも低い温度で加圧を開放することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】部品実装時のリフロー工程において、基板が熱変形することにより部分的に受け治具から浮いてしまったり、基板載置時に吸引装置の吸引力が強すぎて基板が歪んでしまい部品の実装不良の原因となっている。
【解決手段】基板を搬送する際に用いられる搬送用受け治具1であって、受け治具1の基板接着面には粘着層2と凹状の溝4が設けることにより、基板の熱変形時に受け治具1が基板に追従することにより基板の浮きを防止する。 (もっと読む)


【課題】鉛含有はんだと同等以上の疲労寿命を持つ鉛フリーはんだ合金およびそのはんだ合金を用いた電子回路基板を提供する。
【解決手段】はんだ合金5は、Snを90質量%以上含み、残部がAg、Cu、Zn、Bi、SbおよびInよりなる群から選ばれる1種以上の添加元素を含み、かつ添加元素以外の不可避不純物を0.01質量%未満含んでいる。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の一面に設けられたランドに、導電性接着材を介して電子部品を接続したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂とランドとの剥離を防止する。
【解決手段】導電性接着材30は、ランド11の表面全体に行き渡ってランド11の表面全体を被覆しており、ランド11は、導電性接着材30を介してモールド樹脂70に封止されることで、モールド樹脂70とは非接触の状態にある。プリント基板10の一面10aのうちランド11に隣り合う部位には、基板10の一面10a上に突出する壁形状をなすダム部12が設けられており、導電性接着材30は、ランド11の周囲に位置する基板10の一面10aまではみ出しつつ、ダム部12よりもランド11側の部位に留まるように配置されている。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成によって、薄い被加熱物に対して減圧雰囲気中でリフローを行うことを可能とする。
【解決手段】搬送治具(微粘着フィルム21、内周リング22および外周リング23)に支持されたウエハWがチャンバ3内に搬送される。ウエハWが下降され、微粘着フィルム21がヒータプレート7の加熱面に対して密着される。蓋8が下降され、弾性体41の端面によって、微粘着フィルム21が加熱面に対して押し付けられる。最初の加熱およびプリヒート時には、蓋8の内側に気密な空間に窒素ガスが充填される。さらに、蓋8の内側の空間が排気され、ほぼ真空雰囲気とされ、ヒータプレート7によって加熱される。 (もっと読む)


【課題】 所定の端子数を確保して、モジュール基板と搭載基板との接合部分の破断を防止する。
【解決手段】 矩形状の回路基板であって、回路基板の第1の主面に配列された複数のランド電極を備え、その複数のランド電極のうち、第1の主面の各角部に配列されたランド電極は、その形状が、他のランド電極の形状に比べ、第1の主面の中心から最も遠い距離にある周辺部を切除した形状となるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】BGAやCSPのような電子部品のリペアやプリント基板へ取り付ける基板製造において、半田接合部を均等に加熱し、該電子部品に耐熱温度以上の熱を与えないようにするとともに、加熱対象部品の周辺に配置された電子部品への熱負荷を軽減する。
【解決手段】電子部品加工装置は、底面に設けられ半田ボールを用いた端子により基板との接続を行う電子部品の取り外し又は取り付けを行う電子部品リペア装置であって、光を照射する光源手段と、光源手段から照射される光を集約する集約手段と、を含む局部加熱手段を有し、局部加熱手段は、集約手段により集約された光の焦点部より光源手段に近い位置又は遠い位置で、電子部品の基板への設置面上方から電子部品に対して光を照射して加熱する。 (もっと読む)


【課題】熱応力によるクラックの発生を抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】この半導体装置1では、アレイ状あるいはランダム状に配列された複数の接続端子41を介して被実装対象2が実装対象3に実装されている。また、半導体装置1は、実装対象3側に複数の電極パッド43a、43bを形成する手段と、接続端子41を電極パッド43a、43b上にて溶融および凝固させて実装対象3に結合する手段とを備えている。そして、一部の電極パッド43aが、接続端子41の凝固形状を規定する本体部431と、接続端子41の溶融時にて接続端子41の一部を本体部431の外周にガイドするガイド部432とを有している。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージのヒートスプレッダを半田接続する為のランドを備えて、低コストな2層基板におけるランドからの効率的な放熱が可能な配線基板の提供。
【解決手段】半導体パッケージ(図示せず)のヒートスプレッダ(図示せず)を半田接続する為の1又は複数のランド1と、ランド1及び基板本体を貫通する複数のスルーホール2とを備え、半導体パッケージを表面実装する配線基板13。ランド1の表面は、スルーホール2を除いて透き間無く一様に形成されており、ランド1のスルーホール2を含む面積が、ヒートスプレッダの対向面の面積の9割以上である構成である。 (もっと読む)


【課題】レーザ光の影響を受けることなくプリント基板の電極温度を正確に計測する。
【解決手段】温度計測に用いる赤外線センサと、加熱に用いるレーザ発振器と、前記レーザ発信器から出力されたレーザ光をはんだ付け対象物に集光するレーザ出射ヘッドと、前記赤外線センサの計測結果に基づいてレーザ発振器の出力を制御する制御装置とを備え、前記赤外線センサの波長は1.5〜2.5μmであり、レーザ光の波長が1μm未満であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気部品への熱影響を排除した電気部品の接続方法および接続装置、並びに熱影響を排除した複合部品を提供する。
【解決手段】本発明の電気部品の接続方法は、基板WのパッドPに電気部品EPのリードLを重ね合わせて配置し、重複配置されたパッドPおよびリードLの重複部を含む近傍領域に、ノズル30から金属微粒子Gを気体の噴流に乗せて噴射して衝突固着させ、常温かつ常圧下においてパッドPにリードLを接続固定するように構成される。 (もっと読む)


【課題】 対向電極が形成された基板と該対向電極に電位を供給する回路基板間に設けられた導電性樹脂の収縮によって発生する色ムラ等の表示不良を無くした液晶表示素子を提供する
【解決手段】 複数の画素電極を有する第一電極基板と該第一電極基板に相対する対向電極を有する第二電極基板を備え、前記第一電極基板と前記第二電極基板が所定の位置及び間隔で貼りあわせた液晶表示パネルを有し、
前記第二電極基板の対向電極と前記回路基板の対向する面に設けた電極パッドとが、導電性樹脂、例えば銀ペーストを介して電気的に接続される液晶表示素子であって、
前記導電性樹脂を塗布する前記第二電極基板の対向基板と前記回路基板の電極パッドとの間に、貫通穴を有した導電性の台座、例えば42アロイを介在させ、前記導電性台座の貫通穴に前記導電性樹脂の熱応力を緩和させる導電性緩和部、例えば柔軟性に優れた導電性樹脂等を設けた液晶表示素子とする。 (もっと読む)


【課題】 絶縁基体の表面に設けられた接続パッドの剥離を防止するとともに、貫通導体が絶縁基体の表面から大きく突出するのを抑制された多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層11、12、13、14からなる絶縁基体1の内部に内部配線層2および貫通導体3が設けられるとともに、絶縁基体1の表面に貫通導体3に接続するように貫通導体3の横断面よりも大きな面積の接続パッド4が設けられた多層配線基板であって、接続パッド4は、貫通導体3に接する第1の導体層41と、第1の導体層41の周縁部を覆う環状部431および貫通導体3の直上で交差する2本の帯状部432を含むガラスセラミック中間層43と、環状部431および帯状部432を除く領域で第1の導体層41と電気的に接続された第2の導体層42とからなることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】簡易な方法で、応力集中が回避され、冷熱サイクル耐久性の高いはんだ層を形成することのできる、はんだ接合方法を提供する。
【解決手段】第1の部材(回路基板2)上に第2の部材(半導体素子1)をはんだ付けする、はんだ付け方法であり、第1の部材上にはんだ合金4’を配し、かつ、該はんだ合金4’の方向に突出する側面21を有する成形型20をはんだ合金4’の周囲に配し、第2の部材を成形型20の上に配する、第1の工程と、加熱処理してはんだ合金4’を溶かし、はんだ付けする第2の工程と、からなる方法である。 (もっと読む)


【課題】従来のチップ部品対応のランド構造では、ランド周辺すべてがオーバーレジスト構造の場合、ランド側面まではんだが濡れ広がることが出来ず、はんだ接合部の強度を十分に確保出来ない課題があった。またランド周辺すべてがクリアランスレジスト構造の場合、ランド周辺とソルダレジストの間に距離があるため、加熱して粘性が低下したはんだペーストのフラックスがランド外に流れ出し、はんだ粉を還元することが出来ず、はんだ溶融不良を起こしてしまう課題があった。
【解決手段】上記課題を解決するために、はんだ付け用ランドの接合面周辺部分のソルダレジストを、チップ部品を接続する前記基板上の左右ランド間に、チップ部品の短辺方向にチップ部品短辺よりも幅が狭いパターンとし、前記開口部の幅が前記左右ランド間と反対方向に向かって広くなるようにすることで、はんだ接合部の強度を十分に確保した上で、はんだ溶融不良の発生のない実装構造体を得ることが出来る。 (もっと読む)


【課題】チップ型部品の部品電極と実装基板の基板電極とが導電性接着剤を介して接続される半導体装置の接続信頼性を向上する。
【解決手段】半導体装置は、部品電極12を有する電気部品11と、基板電極22を有する実装基板21と、部品電極12と基板電極22とを接続する導電性接着剤31とを有する。半導体装置は、部品電極を実装基板上に垂直投影した領域の少なくとも一部が、基板電極が形成された実装基板の領域と重なり合わないように形成される。 (もっと読む)


【課題】回路基板上に半導体素子が搭載された電子部品及びその製造方法に関し、回路基板と半導体素子との間の接点接続を維持しつつ回路基板から半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に接続電極32が形成された回路基板30と、回路基板30上に形成され、弾力性を有する突起状端子22を介して接続電極32に電気的に接続された半導体素子10と、回路基板30と半導体素子10との間に充填され、常温で固体であり加熱により液状又はゲル状に相変化する絶縁性の充填材24とを有する。 (もっと読む)


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