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Fターム[5E319GG11]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 目的、効果 (6,986) | 熱ストレス防止 (448)

Fターム[5E319GG11]に分類される特許

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【課題】印刷回路基板の反りや収縮などに関係なく、均一な印刷が可能であり、印刷回路基板の信頼性を向上することができるとともに、印刷回路基板の製造コストを低減することができる印刷装置を提供する。
【解決手段】本発明の印刷装置400は、回路パターンが形成され、基板認識マークが形成された印刷回路基板300を固定する固定テーブル420と、印刷回路基板300の上面に位置し、印刷回路基板300の回路領域に回路パターンを形成するためのパターンホールが形成され、マスク認識マークが形成されたメタル部と、前記メタル部の斜面外側に形成され、前記メタル部の大きさを調節するための力が加えられるハンガーが形成されたメッシュ部とを含むマスクと、印刷回路基板300の上部に設けられ、前記マスクが装着され、前記マスクの大きさを調整するために前記ハンガーを上下に移動させるカートリッジ200と、前記マスクの上面を水平に移動してクリーム状の物質を塗布するスキージと、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】精度よく接合部の破断を検出する。
【解決手段】実施形態の電子機器は、回路基板と、電子部品とを含む。回路基板上には、第1パッドが形成される。電子部品上には第2パッドが形成される。接合部は、第1パッドと第2パッドとを接合する。検出部は、前記第1パッドおよび前記第2のパッドの少なくとも一方と、前記接合部とを含む接続経路の電気特性に基づいて接合部の破断を検出する。第1パッドおよび第2パッドの少なくとも一方は、接合部との接触領域の一部に絶縁部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】コンベヤにより移動する電子部品搭載基板に熱風が吹き付けられる時間を長くするリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した基板を熱風循環装置を有する炉内をコンベヤで搬送し、熱風循環装置はコンベヤ上の基板に熱風を吹付ける細長い熱風吹出通風路を複数有し、これらの熱風吹出通風路はコンベヤの搬送方向に互いに間隔を置いてコンベヤの搬送方向に交差するようにして配置し、熱風が熱風吹出通風路からコンベヤ上の基板に吹付けられるリフロー半田付け装置において、熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成した複数の熱風吹出孔27をコンベヤの搬送方向に細長い長孔に形成する。 (もっと読む)


【課題】電子素子の損傷、ハンダの飛び散り、および基板の損傷を抑制して、従来よりも短時間で電子素子をプリント配線板に対してハンダ付けすることが可能な、電子部品の製造装置および電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板122Aおよび該基板上の配線パターン122Bを有するプリント配線板122に電子素子108を実装する本発明の電子部品112の製造装置100は、プリント配線板122の配線パターン122B上にハンダ104を供給する供給装置102と、ハンダ104上に電子素子108を載置する載置装置106と、電子素子108を載置したハンダ104に向けて、700nm〜1100nmの範囲内に発光中心波長を有する光をプリント配線板の裏面124側から照射するレーザ112と、を有し、光は基板122A中を透過して配線パターン122Bに到達し、配線パターン122Bを加熱してハンダ104を融解させ、電子素子108をプリント配線板122にハンダ付けすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】はんだの高さを確保し、接合の信頼性を向上させることができる接合体、該接合体を用いることで小面積化が可能な半導体装置、該接合体でプリント配線板に接合される半導体装置を有するプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板100は、半導体素子1が実装され、片面に電極パッド8が形成されたインターポーザ2と、インターポーザ2に対向する片面に電極パッド9が形成されたプリント配線板3と、電極パッド8,9を接合する接合体70と、を備えている。接合体70は、はんだ層60と、電極パッド8,9に接合された金属層50,50と、を有している。各金属層50,50は、金属粒子同士が結合して形成された金属粒子集合体10と、金属粒子集合体10の隙間に埋められたはんだ11とからなる。 (もっと読む)


【課題】より信頼性の高いハンダ付け方法およびハンダ付け装置を提供する。
【解決手段】実施形態のハンダ付け方法は、複数の第1接続用端子が配置され、複数の第1接続用端子の上面にハンダ材が設けられた下側基板と、複数の第1接続用端子の位置に対応するように複数の第2接続用端子が配置された上側基板と、を準備し、複数の第1接続用端子と、複数の第2接続用端子と、をハンダ材を介して対向させ、複数の第2接続用端子が上側基板において配置された配置領域を、複数の第2接続用端子が占める面積よりも大きい複数の矩形領域に区分けし、上側基板を透過することが可能な光を上側基板の側から複数の矩形領域に対して順次照射して下側基板の温度を上昇させ、下側基板上に設けられたハンダ材を熔融し、複数の第1接続用端子と、複数の第2接続用端子と、を前記ハンダ材によって接合する。 (もっと読む)


【課題】フリップチップや、他の高密度で多接点なパッケージにおいて、バンプ高さ(bump height)を一層縮小し、パッケージの密度の向上ができ、パッケージの信頼度を向上させることができる、表面が平坦化された多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板は、表面誘電層404及び少なくとも一つのパッド層402を含む。表面誘電層404は多層基板の一つの表層に設けられ、パッド層402は表面誘電層404に埋め込まれ、表面誘電層404とパッド層402は本発明の多層基板を形成する。平坦なキャリアの表面に少なくとも一つのパッド層402を形成し、またパッド層402を覆う表面誘電層404を形成して、パッド層402が表面誘電層404に埋め込まれるようにする。多層基板をキャリアの表面から分離すると、表面誘電層404とパッド層402は表面の平坦な多層基板を形成する。 (もっと読む)


【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 (A)フェノキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)熱可塑性エラストマー、(D)マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び(E)導電性粒子を含む。前記(C)熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記(C)熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、2〜30質量%であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】表面実装技術において、フラックスの洗浄工程を不要とし、製造コストの削減、生産性を向上させ、硬化後の塗布樹脂及びアンダーフィル樹脂等に気泡やボイド等が全く生じない活性樹脂組成物の提供。
【解決手段】プリント配線基板1表面の少なくとも一部に下記活性樹脂組成物3を塗布し、表面実装部品4をプリント配線基板1上に搭載し、リフロー半田付けを行い、アンダーフィル樹脂11を充填し、その後、塗布樹脂3及びアンダーフィル樹脂11を加熱硬化する表面実装技術であって、アンダーフィル樹脂11の充填前及び/又は後に、真空操作及び/又は塗布樹脂3とアンダーフィル樹脂11の何れの硬化温度よりも低い温度での加熱を行う。活性樹脂組成物3は、エポキシ樹脂100重量部に対し、ブロックカルボン酸化合物1〜50重量部カルボン酸化合物1〜10重量部、並びに硬化反応開始温度150℃以上の硬化剤1〜30重量部を含有する。 (もっと読む)


【課題】電子部品の接続信頼性を低下させることなくシールドケースを設けた、シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品7とこれを覆うように設けられたシールドケース8とを備えるシールドケース付きフレキシブルプリント配線板100であって、上記シールドケース又はフレキシブルプリント配線板に設けられた樹脂注入口13と、上記樹脂注入口から注入されるとともに、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂封止部16とを備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】高温環境下における回路基板からの電子部品の剥離を抑制することによって、信頼性を高めた電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品モジュール1は、セラミックス基板3の両面に第1および第2の金属板5、7が接合された回路基板2と、第1の金属板5に第1のろう材層8を介して接合され、少なくとも125℃で動作可能な電子部品9と、第2の金属板7に第2のろう材層10を介して接合されたベース板11とを具備する。第1のろう材層8は、電子部品9の使用温度より高く、かつ575〜730℃の範囲の融点を有するAg−Cu系ろう材またはAl系ろう材からなる。第2の金属板7の厚さに対する第1の金属板5の厚さの比は50〜200%の範囲である。 (もっと読む)


【課題】ダンピング抵抗に破断が発生することがなく、搭載する半導体素子を常に正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層1bの表面に、半導体素子の電極または電気回路基板が接続される接続面3dを有する複数の接続パッド3を具備して成る配線基板であって、接続パッド3の一部は、絶縁層1bの側に配置された体積抵抗率が100μΩ・cm以下の低抵抗材料から成る主導体層3aと接続面3dの側に配置された体積抵抗率が10Ω・cm以上の高抵抗材料から成る抵抗体層3bとが積層されて成り、抵抗体層3bが接続面3dと主導体層3aとの間に電気的に直列に接続されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品を実装する際に、より低い実装温度を達成することができるはんだ材料、はんだペースト及び導電性接着剤を提供する。
【解決手段】はんだ材料は、Sn、Bi及びInからなる基本組成を有するはんだ材料を含んでなる。はんだ材料は、Cu、Ge及びNiの群から選ばれる少なくとも1種の金属を更に含むこともできる。この発明のはんだ材料に対してフラックス成分を配合することによって、低温実装が可能なはんだペーストが得られる。この発明のはんだ材料に対して樹脂成分を配合することによって、低温実装が可能な導電性接着剤が得られる。 (もっと読む)


【課題】バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した実装構造体、及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極12を有する実装体121を、端子11を有する基板111上に実装した実装構造体である。バンプ電極12は内部樹脂13上に導電膜14が覆われてなり、導電膜14は端子11に直接導電接触し、基板111と実装体121とには、内部樹脂13が弾性変形した状態でバンプ電極12が端子11に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられている。内部樹脂13は、その主断面の形状が底辺13aと外辺13bとによって囲まれており、底辺13aの両端を第1の点30とし、主断面の最大幅となる位置での外辺13b上の点を第2の点31とすると、第1の点30と第2の点31とを結ぶ直線Lと、実装体121の面Sとのなす角θが、鋭角に形成されている。 (もっと読む)


【課題】電子実装基板が、寒暖や電子製品の運転及び停止に伴う温度変化によって膨張、収縮を繰り返した際、温度変化に伴うフラックス残渣の状態変化によって生じる、高温時における残渣の流出及び低温時における残渣の亀裂、剥離を防止し、又、それらに伴う接点不良、等を防止するはんだフラックスおよびはんだ製品を提供する。
【解決手段】はんだ用フラックスに、JIS K2207に規定される針入度が25℃で5以上の軟質樹脂及び、JIS K7117−1に規定される溶融粘度が140℃で5000mPa・s以上の硬質樹脂を同時に添加する。 (もっと読む)


【課題】はんだ材料として高い固相線温度と適度な液相線温度を有し、良好な濡れ性を具えているだけでなく、Bi系はんだにおけるNi−Biの過剰反応やNi拡散という特有の課題を抑制すると同時に、濡れ性に優れたPbフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】0.02質量%以上3.00質量%以下のAl及び0.001質量%以上1.000質量%以下のGeを含み、残部がBi及び不可避的不純物からなる鉛フリーはんだ合金とする。さらにZn、P、Ag、Cuのうち少なくとも1種を含んだものであっても良い。 (もっと読む)


【課題】配線の微細化の妨げとならず、ビアの接続信頼性を維持することができ、且つ配線基板の性能劣化の原因となりにくい外部接続用パッドを一方の面に有する配線基板を提供すること。
【解決手段】所定数の配線層と各配線層の間の絶縁層を有し、且つ、外部の回路に接続するための、表面めっき層を備えた外部接続用パッドを有する配線基板であって、外部接続用パッド1の面積が、その表面めっき層2の面積よりも小さいことを特徴とする配線基板である。 (もっと読む)


【課題】応力緩和性及び耐熱性を両立する半導体接合構造体及びその製造方法を実現する。
【解決手段】半導体素子102と電極103とが接合部212を挟んで接合された半導体接合構造体において、接合部212は、電極103に接する第1金属間化合物層207と、半導体素子102に接する第2金属間化合物層208と、第1金属間化合物層207及び第2金属間化合物層208に挟まれた金属層とを備える。金属層は、Sn含有相210と、金属間化合物からなり且つSn含有相に分散された複数の結晶粒塊209とを含み、それぞれの結晶粒塊209は、第1金属間化合物層207及び第2金属間化合物層208に対し、いずれとも離れているか、又は、いずれか一方のみに接している。 (もっと読む)


【課題】 放熱性が高い電子部品実装用基体を得る
【解決手段】 アルミナを主成分とする基体11と、基体11に設けられている金属層12と、一端部が基体11内に位置し、炭化ケイ素を主成分とする複数の棒状体13とを備え、棒状体13は、他端部が金属層12内に位置するので、放熱性が高い電子部品実装用基体1を得ることができる。また、放熱性が高く、基体11と金属層12との密着強度が高い電子部品実装用基体1に電子部品15を接合してなり、接合部と対応する位置に棒状体13が存在しているので、信頼性の高い電子装置111とすることができる。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シートにおいて、良好な耐湿性及び耐熱性を有する離型材層を備えることで、粘着シートに寸法変化が生じることを効果的に防止することができる粘着シート、該粘着シートを備えるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板20を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シート10であって、粘着シート10は、離型材層11と、離型材層11に積層される粘着剤層12とからなり、離型材層11は、耐熱性の紙からなる耐熱性離型紙11bと、耐湿性のフィルムからなる耐湿性離型フィルム11aとを備えると共に、耐湿性離型フィルム11aを、耐熱性離型紙11bの剥離強度よりも小さい剥離強度で耐熱性離型紙11bの上方に積層してある。 (もっと読む)


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