【課題】筺体と電子部品との固定の信頼性を向上することのできる電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】
電子機器は、筐体（４）と、前記筐体の内面である第１の面（１４）に設けられた信号配線（２０）と、前記筐体に収容され、前記筐体の前記第１の面と対向する面（１３）に、前記信号配線と電気的導通をとるための導電性部材（１２）が設けられた電子部品（１０）であって、導電性を有する導電性接着剤（２３）によって、前記導電性部材が前記信号配線と電気的導通をとるように、前記筐体の第１の面と固定されており、さらに、前記導電性接着剤より高い接着力を有する補強用接着剤（２４）によって、前記筐体の第１の面と固定された電子部品とを具備する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、誤検出やノイズ障害の発生を抑制し、しかも、センサシートに電子部品を実装することのできる実装部品付きセンサシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】静電容量型のセンサシート１の導電部２である導電接続ライン１０の末端部１１にハンダを塗布し、このハンダに電子部品３０のリードフレーム３１を配置し、これらハンダと電子部品３０のリードフレーム３１との接触領域にレーザを照射することにより、基材層３のテール４における導電接続ライン１０の末端部１１に電子部品３０をハンダ付けで直接実装する。基材層３のテール４に電子部品３０を直接実装するので、テール４や導電接続ライン１０の末端部１１を延長して別体の電子部品３０に接続したり、実装する必要がない。 （もっと読む）

【課題】フラックス除去の工程を省略することができるにもかかわらず、基板間の位置ずれを軽減する半田付け方法を提供する。
【解決手段】
複数の基板５０ａ、５０ｂに仮止め剤５５を塗布して、仮止め剤５５を介して基板同士を仮止めした状態でヒータ３３によって加熱し、半田５４の溶融する前または半田５４の溶融中に仮止め剤５５を蒸発させつつ、溶融した半田５４を介して基板５０ａ、５０ｂを半田接合する （もっと読む）

【課題】電子部品の回路基板への接合強度を向上させながら導電品質を確保することができる電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１１をリジッド基板１に熱圧着する圧着工程に先立って、リジッド基板１上に供給された熱硬化性樹脂４ａを含む樹脂接着剤４を活性剤が酸化膜除去能力を発揮する温度まで加熱して樹脂接着剤４に含まれる水分４ｄおよび溶剤成分４ｃのいずれかまたは両方を蒸散させて除去する予備加熱工程を実行する。これにより水分や溶剤成分などに起因するボイドの発生の防止と半田粒子の端子への捕捉率や端子への半田塗れ性の向上を両立させることが可能となり、フレキシブル基板１１のリジッド基板１への接合強度を向上させながら導電品質を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、フィルム形成材、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機微粒子を含み、有機微粒子が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体及びシリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選ばれる少なくとも一種から構成される粒子である、回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】スキージ方式を二重に行うことにより、互いに異なる形態のバンプを同時に形成することができる半導体パッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ基板の製造方法は、スクリーン印刷用マスク１０４の下部に回路基板１０５を位置させる段階と、マスク１０４上に、互いに異なる硬度を有する第１スキージ１０１と第２スキージ１０２からなる一対のスキージを配置する段階と、第１スキージ１０１をマスク１０４の一側から他側へスライドさせて回路基板１０５にバンプを１次印刷する段階と、第２スキージ１０２をマスク１０４の他側から一側へスライドさせて回路基板１０５にバンプを２次印刷する段階とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュール対して撓みや引っ張り等の外力が加わると、回路モジュール基板の接合部ではそれによる応力を受け、やがて破断に至る危険性がある。パッド電極の配置のしかたにより応力を防ぐことができる回路モジュール基板を提供すること。
【解決手段】 回路モジュール基板の接合部にかかる応力は、矩形基板接合面内の角部で大きくなる傾向があり、また、パッド電極接合部の配置が接合面内でバランス良くされないと特定の接合部に集中が起こる。パッド電極を回路モジュール基板の角部には形成せず、また、パッド電極の配置が回路モジュール基板の中心に対して点対称となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）ガラス転移温度４０〜７０℃のフィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金を用い、被接合物が銅材質である場合にも優れた耐久性と高い信頼性を長期間維持可能なはんだ接合構造を提供する。
【解決手段】Ｓｎ−Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３を用いた接合構造において、銅材質からなる被接合物２と当該はんだ合金が直接接触しない構造を有すること、又は、銅材質以外の被接合物１と当該はんだ合金からなる構造を有することの何れかの構造を有することにより、はんだ接合界面に金属間化合物が形成されて接合特性が向上する。また、Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３及び被接合物２の構成金属間に発生する異種金属接触腐食が防止され、はんだ接合部に高い信頼性の維持が可能となる。また、Ｓｎ-Ｚｎ系はんだ合金にＭｎ等の抗酸化効果を有する元素を添加することにより、はんだ表面の酸化が抑制され、より耐久性に優れた接合構造を有することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の回路基板への接合強度を向上させることができる電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂接着剤４を供給した後のリジッド基板１に対してブロア８によって気体を吹き付けることにより、樹脂接着剤４に含まれる水分および溶剤成分のうちのいずれかまたは両方を蒸散を促進した後、フレキシブル基板１１の電極１２をリジッド基板１の端子２とを位置合わせしてフレキシブル基板１１をリジッド基板１に熱圧着する。これにより、水分や溶剤成分などに起因するボイドの発生を有効に防止ことができ、フレキシブル基板１１のリジッド基板１への接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ槽中の溶融はんだ組成の効率的な調整方法を提供する。
【解決手段】Ｓｎ粉末及び／又はＺｎ粉末を主成分とし、そのＳｎ粉末及び／又はＺｎ粉末に調整する成分の金属粉末を添加混合した後、圧縮、固化し、所要の形状に成形した鉛フリーはんだ（以下、ペレットという。）を調製して追加供給用鉛フリーはんだペレットとすることにより、製造時の高温溶解作業を解消することが可能となり、短時間で鉛フリーはんだペレットを得ることができる。また、上記方法にて得られた鉛フリーはんだペレットを用いて、ディップはんだ槽中の溶融はんだ組成を調整する際も、投入する鉛フリーはんだペレットが各組成の粉末を結合した状態であるために、従来の溶解後鋳込む製法にて製造された合金（インゴット）と比較して短時間で溶解してはんだ成分の調整が可能となる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と、絶縁層の凹部に形成される電極パッドとの界面近傍にデラミネーション等が生じにくい配線基板を提供する。
【解決手段】支持体５０上に形成されたレジスト５１の開口５２に電極パッド２３の形状を調整するため調整層５３を形成する。調整層５３は、支持体５０に略平行な平坦面５３ａと、平坦面５３ａの外縁から支持体５０側に向かって開口５２の側壁まで伸びる傾斜面５３ｂとを有する。調整層５３上に電極パッド２３のパッド本体２４を形成し、絶縁層と配線層とを形成する。支持体５０及び調整層５３をエッチングすることでパッド本体２４を露出させる。 （もっと読む）

【課題】実機信頼性評価を必要としない、数値解析による簡便で高精度な熱疲労寿命診断方法を提供する。
【解決手段】はんだバルク試験片を作成し、この試験片で想定されるひずみ範囲の複数のひずみに対応する疲労寿命データを取得し、このデータからそれぞれのひずみに対応するき裂進展速度を求め、これらのき裂進展速度を用いてはんだ接合部のき裂長さに換算した熱疲労寿命曲線を作成し、この熱疲労寿命曲線を用いて数値解析で求めたはんだ接合部のひずみに相当する熱疲労寿命を推定する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上に実装され、はんだ付けにより、電気的に接続された電気、電子部品に外部応力が加わると、部品のリード線を介してはんだ付け部に悪影響を及ぼし、最悪はんだクラックが発生する。
【解決手段】複数本のプリント配線板実装用リード線を有する電気、電子部品の実装用リード線穴に於いて、少なくとも２本のリード線用穴を部品リード線の断面寸法に対して隙間の少ない穴寸法として部品の移動を抑制し部品に対する外部応力が加わった場合でも、部品のリード線を介して、はんだ付け部に悪影響を及ぼさないようにすると共に、他の穴は従来並みの隙間を持たせた穴寸法とすることにより、部品実装作業性を確保したプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ブラシの回転により残渣を除去する方法において、柔らかい材質で構成されたブラシ用いて残渣を十分に除去できる残渣除去装置及び残渣除去方法を提供する。
【解決手段】基板に残存した異方性導電膜の残渣を除去する残渣除去装置であって、残渣に当接して所定の駆動力を受けて回転し、残渣に当接する部分が植物樹脂で構成されるブラシと、残渣を除去するための圧力を、ブラシと残渣との当接部分に加える加圧手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】はんだパッド部での硫化反応及び銀マイグレーションを抑制できるとともに、表面実装部品のはんだ付けの信頼性を向上することが可能な回路板を提供する。
【解決手段】回路板は、モジュール基板と、銀を主成分とする配線パターン２５，２６と、電気絶縁性の保護層３７と、一対の電極６７を有したコンデンサ６５と、はんだを具備する。配線パターンに接続するはんだパッド部２５ｄ、２６ｆ及び中間パッド２７には、保護層３７が設けられる。保護層３７は長孔形状の開口３７ａ、３７ｂを有し、これら開口の四隅部を円弧又は斜めに形成する。コンデンサ６５を、はんだパッド部にわたって開口内に配設する。はんだを開口３７ａ、３７ｂの縁で堰き止めてはんだパッド部の表面全体を覆って設け、このはんだで電極をパッド部２５ｄ、２６ｆ、２７にはんだ付けした。 （もっと読む）

【課題】配線パターン設計を変更することなく、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に実現可能とするプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、基材２と、基材２上に形成された第１のランド部３と、基材２上における、第１のランド部３の近傍に形成された第２のランド部４と、第１のランド部３及び第２のランド部４を覆うレジスト膜７と、を備え、レジスト膜７は、第１のランド部３を露出させる第１の開口部８と、第１の開口部８とは分離して形成され、第２のランド部４を露出させる第２の開口部９と、第１の開口部８及び第２の開口部９とは分離して形成され、かつ第１のランド部３から第２のランド部４に亘って形成され、第１のランド部３及び第２のランド部４をそれぞれ露出させる第３の開口部１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】形状や高さにバラツキが発生するのを抑制して、高い信頼性ではんだ接合を行うことができるはんだバンプの形成方法を提供することである。
【解決手段】はんだペースト組成物を、基板上の電極が複数配列された領域にベタ塗りする工程と、ベタ塗りした前記はんだペースト組成物を加熱し、はんだを各電極表面に付着させてはんだバンプを形成する工程と、はんだバンプ形成後の基板を溶剤で洗浄する工程と、を含み、前記はんだペースト組成物は、フラックスを含有し、該フラックスは、アクリル系樹脂を含有し、該アクリル系樹脂は、ガラス転移温度が０℃以下、酸価が３０〜３５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量が２，０００〜５０，０００、含有量がはんだペースト組成物の総量に対して５〜６０重量％であり、かつ前記溶剤に対して可溶であるはんだバンプ形成方法である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にＡＣＦを貼り付ける実装装置においては、プリント基板をトレイから搬送治具によりピックアップし、さらにＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージへ一度プリント基板を搭載した後にＡＣＦを貼り付けることにより、ＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージの設計や製作が必要となり、コストが増大する。
【解決手段】プリント基板をトレイから取出すプリント基板搬送治具が設置されており、プリント基板へのＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージ、またはプリント基板と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続用プリント基板搭載ステージが設置されていないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品４が実装される配線基板２は、配線を有する基板と、基板の表面に形成され、電子部品４の外部接続端子８に接合される複数の電極パッド２ａと、基板の表面において電極パッド２ａの各々の周囲に形成された溝２ｂとを含む。溝２ｂは基板の各電極パッド２ａの下側の部分をその周囲の部分から分離する空隙を形成する。 （もっと読む）