【課題】モジュール式流体材料射出装置の保守の際の作動停止時間を短くすると共に流体材料射出装置を種々の射出用途に合わせて比較的容易に構成できるようにする。
【解決手段】モジュール式流体材料射出装置（10）は流体モジュール（20）への供給を行う容積移送式ポンプ流体供給モジュール（100 ）を有する。シリンジ（22）が逆止弁を通して材料を容積移送式ポンプ（102 ）に供給し、容積移送式ポンプは、別の逆止弁を通して材料を流体モジュールに供給する。弁要素（14）が駆動ピン（36）と可動要素（300 ）の接触によって動かされて弁座に接触し、それにより材料の液滴が射出される。アクチュエータ（74）が駆動ピンを動かす。コントローラ（99）が容積移送式ポンプからの流体の供給と材料の射出速度を協調させる。流体モジュール及び容積移送式ポンプは射出装置から取り外し可能である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い実装体を実現することのできる基板間の接続方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の基板３０、３２との間に、導電性粒子１１及び気泡発生剤を含有む樹脂１０を供給し、樹脂の周縁部近傍に、第１及び第２の基板の間を塞ぐ隔壁部材２０を設けた後、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する気泡発生剤から気泡１４を発生させて、樹脂を第１及び第２の電極の間に誘導するとともに、気泡を、隔壁部近傍と外部との圧力差により、外部に開放された樹脂の周縁部に導かれて外部に排出する。さらに、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する導電性粒子を溶融して、電極間に接続体１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】スプリング端子付き基板において、スプリング端子のはんだ接続部を補強すること。
【解決手段】接続パッドＰを備える基板１０と、接続部３２がはんだ層２２によって接続パッドＰに接続されたスプリング端子３０と、はんだ層２２の側面を覆って形成された補強樹脂部２４とを含む。はんだ層２２及び補強樹脂部２４は、樹脂含有はんだペーストから形成される。 （もっと読む）

【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１１は、所定のパターンを有するメタライズ配線１２を有している。メタライズ配線１２は、メタライズ層１２１と、絶縁層１２２とを含んでいる。メタライズ層１２１は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層１２２は、メタライズ層１２１と同時に形成されたもので、メタライズ層１２１の外面を覆っている。電子部品１４は、メタライズ配線１２のメタライズ層１２１に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、ラジカル重合性官能基を少なくとも１つ有するポリエーテルエステルアミド樹脂と、アミド結合を有さずかつラジカル重合性官能基を少なくとも１つ有するラジカル重合性化合物と、熱ラジカル発生剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式のはんだ付けにて表面実装部品をプリント配線基板に接合するにあたり、はんだペーストの未溶融が生じることを防止し、確実に表面実装部品とプリント配線基板とを接合する。
【解決手段】はんだペーストを用いるリフロー方式のはんだ付けにより表面実装部品１００が実装されるプリント配線板１であって、第１の面１ａに表面実装される表面実装部品１００の直下に形成されると共に第２の面１ｂから第１の面１ａに気体を通過自在とする通気孔４を備える。 （もっと読む）

【課題】熱カチオン重合開始剤を含有する熱カチオン重合性組成物を利用した絶縁性接着フィルムや異方性導電接着フィルムを用いて、ガラス基板や回路基板に電子部品を接続する際に、接着界面での浮きの発生が抑制され、接着強度の著しい低下がなく、しかも異方性導電接着フィルムで異方性導電接続した際の対向する接続端子間における導電粒子捕捉効率を低下させないようにする。
【解決手段】熱カチオン重合性組成物は、特定のホウ酸エステル又はビス（アルカンジオラート）ジボロンから選択される有機ホウ素化合物を含有する。この熱カチオン重合性組成物に導電粒子を分散させてフィルム化すれば、異方性導電接着フィルムとなる。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃性が向上した鉛フリーはんだを提供すること。
【解決手段】Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｓｎ、及び不可避不純物で構成され、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、及びＳｎの質量比を各々Ａｗｔ％、Ｂｗｔ％、Ｃｗｔ％、及びＤｗｔ％とすると、Ａ、Ｂ、Ｃ、及びＤは、それぞれ下記数１、数２、数３、数４を満たす、鉛フリーはんだである。
【数１】
５５．１≦Ａ≦５７
【数２】
０．１≦Ｂ＜５
【数３】
Ｃ＝Ｂ×１／９９
【数４】
Ｄ≧Ａ×４２／５８ （もっと読む）

【課題】基板とマスクとの間の相互固定状態を十分に確保して印刷状態が不良となることを防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷用のマスク１３の下方で基板保持ユニット１５によって基板２を保持したら、昇降自在な吸着パッド３２を上昇させ、基板２よりも上方の位置で吸着パッド３２によりマスク１３を吸着した後、吸着パッド３２を下降させることでマスク１３を下方に引き寄せて基板２に接触させる。 （もっと読む）

【課題】安価かつ確実な方法で、フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子の一次側端子間に発生する焦電電圧を低減することで半導体部品の静電気破壊を防ぐ。
【解決手段】圧電トランス１０１は、圧電素子５０６を備えている。圧電素子５０６の一次側には２つの一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂが存在する。一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂを、導電性塗料により形成された抵抗体５１５によって接続する。これにより、放電電流が抵抗体５１５を通して放電されるため、半導体部品を放電電流から保護できる。また、ショート端子や導電性治具が不要となるため、安価な構成で、半導体部品の静電気破壊を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板の表面処理方法及びその方法により製造された表面処理層を含む印刷回路基板に関する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の表面処理方法は、印刷回路基板の表面をプラズマ処理する段階と、前記プラズマ処理された基板に有機半田付け性保存剤を処理する段階と、前記有機半田付け性保存剤が処理された基板を熱処理する段階と、前記熱処理された基板に半田ペーストを印刷する段階と、前記半田ペーストが印刷された基板をリフローして、前記半田ペーストを固定する段階と、前記基板をデフラックス洗浄する段階と、を含むことを特徴とする。
本発明のように、有機半田付け性保存剤を処理した後、一定の条件で熱処理することにより、銅の酸化による変色問題を解決することができる。従って、従来の製品に比べ、多様なマルチ−リフロー仕様に対応することができる効果を有する。 （もっと読む）

【課題】加熱炉の複数箇所の開口部から吸引する雰囲気ガスの流量比を容易に調整できる雰囲気ガスの流量調整機構を提供する。
【解決手段】加熱炉の複数箇所の各開口部に接続される複数の吸引口を有する分岐配管と該分岐配管の下流側端部に接続される単一のブロアとを備え、該分岐配管の少なくとも１つ以上の吸引口に、雰囲気ガスが通過する穴が形成された流量調整板を取り付け、流量調整板の穴の面積を変えることにより、加熱炉の複数箇所の開口部から吸引される雰囲気ガスの流量比を調整し、ブロアの出力を変えることにより吸引ガスの総量を調整する。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】送風機のケース内面に凝着したフラックスが被加熱物としての基板上に垂れることを防止する。
【解決手段】炉体内の上方に設置された送風機と、送風機から下方に吹き出される風を受けて風を分散させる導風板と、導風板の下方に配置されたヒータと、ヒータの下方に配置され、多数の小孔を介して下方の被加熱物に対して熱風を吹きつけるパネルとを備える。導風板に対して滴下したフラックス、または導風板において凝着したフラックスを溜める受け部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】マスクのテンションを簡便かつ迅速に求めることができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのテンション計測方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一対のクランプ部材２５をマスク１３に接触させた状態でスキージ４２を一方のクランプ部材２５上のマスク１３に接触させた後、測定されるスキージ軸３３の軸方向荷重が所定の値Ｐになるまでスキージ軸３３を下動させ、そのとき検出されるスキージ軸３３の下降量を第１の下降量Ｓ１として取得する一方、マスク１３の一対のクランプ部材２５と接触していない部分にスキージ４２を接触させた後、測定されるスキージ軸３３の軸方向荷重が同じ所定の値Ｐになるまでスキージ軸３３を下動させ、そのとき検出されるスキージ軸３３の下降量を第２の下降量Ｓ２として取得する。そして、これら両下降量Ｓ１，Ｓ２の差分からマスク１３のテンションを算出する。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、耐熱性、耐湿性、耐候性に優れ、かつ半導体素子と各種基材との接合において信頼性の高い物理的、電気的接合が可能な導電性ペースト、及びそのような導電性ペーストを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、（Ａ）可溶性ポリイミド樹脂、（Ｂ）溶剤及び（Ｃ）比表面積（ＳＡ）０．３〜１．３ｍ^２／ｇ、タップ密度（ＴＤ）３．０〜６．０ｇ／ｃｍ^３のフレーク状銀粉を含有する。半導体装置は、そのような導電性ペーストにより、半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】複雑な機構を必要とすることなく、マスクの交換時におけるペーストの一時保管を行うことができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク１２が取り外される際、ペースト掻き寄せ面４２ａを斜め下方に向けた基準姿勢にある各スキージ４２をスキージ昇降シリンダ３２により下降させて各スキージ４２の下端をマスク１２に当接させた後、スキージ揺動モータ５３により一対のスキージ４２を下端同士が近づく方向に同時に揺動させて一対のスキージ４２の下端同士を接触させることによって、一対のスキージ４２によりマスク１２上のペーストＰｔを掬い取り、その後スキージ昇降シリンダ３２により一対のスキージ４２を同時に上昇させて一対のスキージ４２によるペーストＰｔの掬い取り状態を維持する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだの熱伝導率を向上させ、コストと信頼性とを両立した、２００℃以上で使用可能な、高温鉛フリーはんだを提供する。
【解決手段】鉛フリーはんだに、グラフェンまたはグラファイトを添加することとする。鉛フリーはんだが、Ｂｉを主成分とし、Ａｇを含み、残りが他の不可避的不純物元素から構成される。鉛フリーはんだが、Ｂｉを主成分とし、０＜Ａｇ≦１１ｗｔ％のＡｇを含む。グラフェンまたはグラファイトの添加量が、５ｗｔ％以上で３０ｗｔ％未満である。 （もっと読む）

【課題】より故障しにくくかつ製造しやすい電子回路、モータ制御装置、電動パワーステアリング装置および電子回路の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板７０と、基板７０の表面に実装される電子部品７２と、基板７０と電子部品７２との間に充填されたアンダーフィル７６と、を有し、基板７０は、電子部品７２と対面する領域に、少なくとも１つの貫通孔８２、８４を有し、貫通孔８２、８４は、少なくとも一部にアンダーフィル７６が充填されていることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、光カチオン硬化剤と、熱硬化剤と、導電性粒子５とを含有する。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物を含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）