【課題】基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても装着検査作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷機１１は、ランド撮像カメラ２５により、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、その撮像結果に基づいて、基板マーク２ｍの位置を基準とした各ランド３の実測位置データを作成し、その作成した各ランド３の実測位置データを下流工程側の装着検査機１４に送信する。印刷機１１は、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、基板２上の各ランド３にペーストＰｔの印刷を施し、装着検査機１４は、印刷機１１がペーストＰｔの印刷を施した基板２に対し、印刷機１１が作成した各ランド３の実測位置データから求められる基板２上の各ランド３の位置に部品４が装着されているか否かの検査を行う。 （もっと読む）

【課題】除電気体を吹き付けるイオナイザを容易に後付けにより組み込むことができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷装置において、下受けピン２１によって基板１０を下受けする基板下受部７に基板１０の下面に対して圧縮エアに除電イオンを混合した除電気体２６を吹き付けるイオナイザ２２配置する。イオナイザ２２はエア供給管２５を介して供給される圧縮エアを駆動源とする発電手段を内蔵しており、この発電手段が発生する電力によって生成された除電イオンを圧縮エアに混合した除電気体２６を上方に噴出する。これにより、イオナイザ２２へ電力を供給するための機内配線を不要にすることができ、除電気体２６を吹き付けるイオナイザ２２を容易に後付けにより組み込むことができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化するとともに、プリント配線板の薄型化を実現することを可能とした部品実装プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】電気的に接続させる必要のある部品をプリント配線板に実装する場合において、前記プリント配線板に前記部品の大きさ及び端子位置に応じた箇所にそれぞれスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホール形成工程にて形成された少なくとも２つのスルーホールの間のプリント配線板部分を除去してスルーホール１７を連結して部品挿入部を形成するスルーホール連結工程と、前記スルーホール連結工程後に残った少なくとも２つのスルーホールの内壁面に対して部品の端子がそれぞれ接触するように部品を嵌め込む部品嵌め込み工程とによって部品実装を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板の放熱用ランドの形状を工夫することで、半導体パッケージを簡単にリペアできるように改良した半導体パッケージの実装構造を提供する。
【解決手段】パッケージ裏面にヒートスプレッダ２が設けられた半導体パッケージ１を、配線基板３の放熱用ランド５の上に重ね、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド４を半田７で接合して実装する半導体パッケージの実装構造において、放熱用ランド５を半導体パッケージ１の少なくとも一辺から外側にはみ出す平面形状とし、このはみ出し部分を、半導体パッケージ１のリペア時に半田ごてを接触させる半田ごて接触部５ｂとする。半田ごて接触部５ｂに半田ごてを接触させて放熱用ランド５を加熱し、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド５を接合している半田７を速やかに溶融させて半導体パッケージ１を簡単にリペアする。 （もっと読む）

【課題】伸縮変形を生じる基板を対象とする場合にあっても、基板に印刷された半田ペーストの位置と部品搭載位置との位置ずれを減少させることができる電子部品実装システムおよび実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷工程に先立ってスクリーン印刷装置においてマスク認識マークおよび基板認識マークを認識するマーク認識工程で得られた認識結果および実装位置データに基づいて当該基板においてペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を部品搭載工程において用いられる位置補正アルゴリズムと同様の位置補正演算によって求め、次いでマスク認識マークの認識結果および印刷位置データに基づいて、求められた複数の印刷目標位置に複数のパターン孔が近似的に一致する度合いが、所定の条件下で極大となるように基板をスクリーンマスクに対して位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂を介してＢＧＡ型電子部品が実装される電子回路基板において、部品交換作業時（いわゆるリワーク時）の熱に起因する、ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されたパッドの下部の基板ダメージを抑制する。
【解決手段】ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されるパッド４，５の下部において、ビア６が下部に形成されていないパッド４の下部には、電子回路基板の基材８よりも熱膨張係数の大きい樹脂７が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が簡単で、外力によって基板が撓み変形しても、チップ部品の破損を抑制することができる部品取付方法および部品取付構造を提供する。
【解決手段】 基板１の上面に設けられた電極ランド４上に半田層５を設け、この半田層５を溶融させて、チップ部品２の接続電極３と基板１の電極ランド４とを電気的に接続した状態で、チップ部品２を基板１に取り付ける部品取付方法において、半田層５を溶融させる際に、半田層５の表面張力を部分的に異ならせた。従って、溶融した半田層５の部分的に異なる表面張力によってチップ部品２を基板１上に立ち上がるように傾けて取り付けることができる。これにより、チップ部品２の曲げ強度を向上させることができるほか、外力によって基板１が撓み変形する際に、チップ部品２の接続電極３に発生するストレスを分散させて、チップ部品２の内部にクラックが発生するのを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】検査装置で不合格基板が発生したときのオペレータの作業負荷を軽減するとともに、不合格基板に対処する際の人為的ミスを減少させる基板生産ラインを提供する。
【解決手段】検査装置４１を含む複数の基板生産工程装置３、４２を基板搬送装置７１、７２で連結して構成した基板生産ライン１であって、検査装置で不合格と判定された不合格基板ＫＸにオペレータＭ１が作業を行うことが可能な作業ステーション８１と、不合格基板を検査装置から作業ステーションに搬入出する不合格基板搬送装置８２と、作業ステーションでオペレータが不合格基板に作業を行った後に作業結果を入力する入力手段８３３〜８３６と、入力された作業結果に基づいて作業ステーションの不合格基板を検査装置あるいは作業ステーションの前工程または後工程の基板生産工程装置３、４２に搬送するように不合格基板搬送装置を制御する不合格基板搬送制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】リード線を端子に接合した後、端子に接合したリード線を確実に残した状態で残余のリード線を切断し易くすることのできるヒーターチップを提供する。
【解決手段】導電性材料からなる板材の一端と他端との間に電気抵抗により発熱する発熱部２を突起状に形成し、該発熱部の突出先端面を熱圧着面とした熱圧着用ヒーターチップ１において、熱圧着時の加圧方向Ｐに直交する仮想平面Fに対して、前記熱圧着面３を傾斜させて形成し、前記熱圧着面は、熱圧着する熱圧着面を載せる端子の上面に対して、熱圧着面の切断予定箇所側に位置する端子上面と熱圧着面との間隔が、熱圧着面を端子上面に接合して残す側に位置する端子上面と熱圧着面との間隔に比較して狭くなるように傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】めっき膜の電極本体への密着性が良好で、はんだ接合性に優れた表面電極を備えた、信頼性の高いセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック系材料を主体とする基板本体１と、基板本体の表面に設けられた表面電極２であって、電極本体１２と、電極本体の表面を覆うように配設されたＮｉめっき膜１３と、表層を構成するＡｕめっき膜１５とを備えた表面電極と、基板本体の、表面電極の周囲の、所定の領域を覆うように配設されたガラス保護膜３とを備えたセラミック基板において、ガラス保護膜と表面電極とを、互いに接触しないように間隔をおいて配設する。
また、表面電極とガラス保護膜との間隔Ｇを１０μｍ以上とする。
また、表面電極が、Ｎｉめっき膜とＡｕめっき膜との間に、ＮｉおよびＡｕ以外の金属からなるめっき膜を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温環境下での搬送される基板に対する電子部品の実装不良を低減させ、実装効率を向上させることができる基板搬送用キャリアを提供することを目的とする。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層を固定したアルミニウム基板とを備えた基板搬送用キャリアであって、アルミニウム基板中のマンガンの含有量が０．３０質量％以上であり、アルミニウム基板中にマグネシウムおよびクロムを実質的に含まれない、基板搬送用キャリア。 （もっと読む）

【課題】部品の集積化を図りつつ、配線層と内蔵する電子部品との接合部における比抵抗が高くなることを抑制できる電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】部品内蔵基板１０は、絶縁層１１上に形成される厚銅パターン１２と、絶縁層１１の内部に配置されるとともに、銀ナノフィラーＮｆ同士を焼結した金属焼結体からなる接合材１６により厚銅パターン１２と電気的に接合された電子部品１５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ハンダを印刷するためのマスク及びこれを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るマスクは印刷回路基板にハンダを印刷するためのマスクであって、貫通孔が形成されているプレートと、貫通孔に対応してプレートから下向きに突出するように設けられているノズル部と、プレートを支持するためにプレートの下面に下向きに突出するように設けられている支持部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構造且つ実装が容易で、必要十分な実装強度および電気特性を有し、振動音の発生を抑制できるチップ部品構造体を実現する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ２０は、平板状の内部電極２００が所定層積層された構造である。インターポーザー３０は、積層セラミックコンデンサ２０の外形よりも広い絶縁性基板３１を備える。絶縁性基板３１の第１主面には、積層セラミックコンデンサ２０を実装するための第１実装用電極３２１，３３１が形成され、第２主面には外部回路基板９０へ接続するための第１外部接続用電極３２２，３３２が形成されている。積層セラミックコンデンサ２０は、インターポーザー３０の主面すなわち絶縁性基板３１の第１主面および第２主面に対して内部電極２００の主面が平行になるように、インターポーザー３０へ実装される。 （もっと読む）

【課題】はんだ層を薄く形成することができるようにした電子部品の製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板１に設けられたランド１２，１６に複数のはんだ部２０を設ける工程と、前記複数のはんだ部２０と素子５０の電極５１，５２とが接するように前記素子５０を配置する工程と、前記複数のはんだ部２０を加熱し溶融させてはんだ層を形成し、前記はんだ層を介して前記電極５１，５２と前記ランド１２，１６とを接続する工程と、を含む。素子５０の電極５１，５２とランド１２，１６とを接続する際に、複数のはんだ部２０が溶融し、溶融はんだの一部は複数のはんだ部の間の領域（即ち、はんだ部が設けられていない領域）に濡れ広がって、一つのはんだ層となる。これにより、素子５０の電極５１，５２とランド１２，１６との間に残されるはんだを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】スキージの交換作業とペースト供給シリンジ内へのペーストの補充作業の双方を容易に行うことができるようにしたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト供給シリンジ１４が、スキージベース３０からスキージベース３０の往復移動方向と平行な垂直面内を水平線ＨＬに対して下方に傾いて延びる軸線４１回りに揺動自在に取り付けられ、下端のノズル部１４ａがスキージ１５の直下に位置するように上記垂直面内を垂直線ＶＬに対して斜め方向に延びるペースト供給姿勢とこのペースト供給姿勢から上記軸線４１回りにほぼ９０度揺動した格納姿勢との間での姿勢変換が可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】ボイド除去のための樹脂注入等の処理工程を介在させることなく経済的に有利な製造技術で信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を製造すること。
【解決手段】内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 （もっと読む）

【課題】様々な接続対象部材を接続するために用いられ、硬化後の硬化物の導電性粒子を除く部分と導電性粒子及び接続対象部材との界面での剥離を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、硬化性化合物とを含む。導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。基材粒子２の圧縮回復率は５０％以下である。異方性導電材料の硬化物の４０℃における弾性率は１５００ＭＰａ以下、かつ硬化物の１００℃における弾性率は１０ＭＰａ以上である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。該接続部が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を要求される接合において、３００〜３４０℃の融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用ＰｂフリーのＡｕ−Ｓｎ合金はんだを提供する。
【解決手段】Ｓｎを１８．５質量％以上２３．５質量％以下およびＣｏを０．０１質量％以上２．０質量％以下含有し、さらに０．００１質量％以上０．５質量％以下のＰまたは０．０３質量％以上１．５質量％以下のＧｅのうち少なくとも１種を含有し、残部がＡｕからなるＡｕ−Ｓｎ合金はんだとする。 （もっと読む）

【課題】冷却に使用された結果暖められた媒体を炉内に供給して電力消費を少なくし、さらに、所望のプロファイルを設定できるようにする。
【解決手段】リフロー炉は、被加熱物の搬送経路に沿って複数の炉体が連続して配置され、断熱材で少なくとも一部が覆われている。搬送経路の入口側から出口側に向かって順にプリヒート部と、リフロー部と、冷却部とが構成される。冷却に使用された媒体例えば窒素ガスをリフロー部に含まれる炉体に対して供給する。リフロー部と隣接するプリヒート部のゾーンに対して配管が設けられ、配管内に媒体が供給されることによって、該ゾーンが冷却される。 （もっと読む）