【課題】常に高い信頼性を要求される接合において、３００〜３４０℃程度の融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用ＰｂフリーのＡｕ−Ｓｎ系合金はんだを提供する。
【解決手段】Ａｕ−Ｓｎ合金はんだは、Ｓｎを１８．５質量％以上２３．５質量％以下含有し、０．０２質量％以上０．５質量％以下のＷ、または０．０２質量％以上４．３質量％以下のＭｏのうち少なくとも１種を含有し、残部がＡｕからなるＡｕ−Ｓｎ合金はんだとする。 （もっと読む）

【課題】糸半田を用いても、導通不良を防止し、且つ、高精度に半田付けが可能な半田付け装置及び電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】実施形態は、連続する糸半田を供給する供給装置と、前記供給装置により供給された糸半田を前記被半田付け部で半田付けを行うのに必要な量で切断する切断装置と、前記切断装置で切断された前記糸半田を保持し、且つ、被半田付け部に搬送する搬送装置と、前記搬送装置により前記被半田付け部に搬送された前記糸半田を溶融する溶融装置と、を備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けの高信頼性確保を目的とし、電極のはんだ濡れ性向上やはんだ接合部への異種金属の混入防止のため、予備はんだが行われている。予備はんだ後の電極表面を平坦化するためには、複数の工程を経なければならなかった。
【解決手段】 はんだ槽にメッシュを浮かべ、メッシュ越しに部品の電極とはんだ槽のはんだを接触させることにより、電極にはんだを供給する。さらに、メッシュの効果により電極に余剰なはんだを付着させず、平坦な電極表面を得られる。この手法により、電極へのはんだ供給と電極表面の平坦化の２工程を、同時に行うことができ、部品への熱ダメージの低下、作業時間の短縮が可能になる。さらに、余剰なはんだや、余剰なはんだを吸い取るために用いた吸着パッドやはんだ吸い取り線を廃棄する必要が無いため、廃棄物の量が減少し、予備はんだ作業の環境負荷を低減できる。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰに貼着された粘着テープから離型テープを確実に剥離できるようにした粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】ＴＣＰ３を保持する吸着ヘッド１８と、吸着ヘッドに保持されたＴＣＰに対向するよう離型テープ２０を所定方向に沿って間欠的に送る供給リール及び巻き取りリールと、離型テープが送られて所定長さに切断された粘着テープがＴＣＰに対向したときに、離型テープの他方の面から粘着テープ１９をＴＣＰに加圧貼着する押圧ブロック３４と、ＴＣＰに貼着された粘着テープから離型テープを剥離する剥離棒４１と、剥離ローラによって離型テープを剥離するときにＴＣＰに貼着された粘着テープを冷却するノズル体４７を具備する。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２として、半導体チップとガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’_２５を１×１０^５Ｐａ以上、１×１０^７Ｐａ以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を２５℃から２５０℃まで加熱したときの最低損失弾性率Ｇ’’_ｍｉｎを５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。 （もっと読む）

【課題】パターン孔内のペーストの乾燥に起因する印刷不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】印刷実行工程にて密閉型スキージ機構１３をスキージング方向へ移動させてパターン孔１２ａへペーストＰを充填する往路動作および復路動作において、進行方向の後方に位置するペースト膜形成機構２９Ａ，２９Ｂの成膜部材２９ｂをメッシュマスク１２の上面に対して接近させた状態で進行方向へ移動させて、メッシュマスク１２の上面に密閉型スキージ機構１３の外部に供給されたペーストＰを成膜部材２９ｂによって延展して所定厚みのペースト膜Ｐ＊を形成する。これにより、パターン孔１２ａをペースト膜Ｐ＊で覆うことができ、パターン孔１２ａ内のペーストＰの乾燥に起因する印刷不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷難度が高いメッシュマスクを対象として、良好な充填性を確保することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】内部で加圧されたペーストＰを１対の摺接部材３４Ａ，３４Ｂの間の印刷開口３５ａから充填する構成の密閉型スキージ機構１３によるスキージング動作において、印刷開口３５ａを介してのパターン孔１２ａへのペーストの充填に先立って、１対の摺接部材３４Ａ，３４Ｂのうちスキージング方向の前方側に位置する摺接部材３４Ｂがスキージング方向へ移動することにより、メッシュマスク１２の上面において密閉型スキージ機構１３の外部に供給されたペーストＰをパターン孔１２ａ内に充填する。これにより印刷難度が高いメッシュマスク１２を対象として、良好な充填性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上の一部のはんだのみを溶融できるはんだ溶融装置を提供する。
【解決手段】はんだ溶融装置１０は、基板上の一部のはんだが位置する所定部位の下側を支え、加熱する上面を有する加熱体１６と、加熱体１６の上面１６ｃよりも下方に位置する上面を有する基台１２と、加熱体１６の上面１６ｃに載せられた基板を加熱体１６に対して押さえ付けるための押え機構１８と、を備える。加熱体１６の上面１６ｃには、当該上面１６ｃよりも大きな基板が載置され、基板を局所的に加熱する。押え機構１８は、基板に押さえ付けられる押え部３５ｃを有し、この押え部３５ｃによって基板が加熱体１６の上面１６ｃに密着するように、加熱体１６の上面１６ｃから側方に位置ずれしたところで押え部３５ｃによって基板を上から押さえ付ける。 （もっと読む）

【課題】パターン孔内のペーストの乾燥に起因する印刷不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】印刷実行工程にて密閉型スキージ機構１３をスキージング方向へ移動させてパターン孔１２ａへペーストＰを充填する往路動作の後に、密閉型スキージ機構１３をスキージング方向と逆方向へ移動させる復路動作において、ペースト膜形成機構２９の成膜部材２９ｂをメッシュマスク１２の上面に対して接近させた状態でスキージング方向と逆方向へ移動させて、メッシュマスク１２の上面に密閉型スキージ機構１３の外部に供給されたペーストＰを成膜部材２９ｂによって延展して所定厚みのペースト膜Ｐ＊を形成する。これにより、パターン孔１２ａをペースト膜Ｐ＊で覆うことができ、パターン孔１２ａ内のペーストＰの乾燥に起因する印刷不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】接合時間を短縮するとともに、過熱を監視して安全を図る
【解決手段】接合対象であるワーク１４をヒータチップ９で押圧しつつ、このヒータチップ９に通電して加熱を行う接合装置１であって、出力電流および／又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部２１と、接合対象に対してヒータチップ９を近接および離隔させる昇降手段３と、ヒータチップ９の過熱を監視する温度監視部２９とを備え、この温度監視部２９は、前記ヒータチップ９と離隔して設けられ、且つ前記昇降手段３によって前記ヒータチップ９と一体的に移動する温度検知手段を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱ラジカル開始剤と、光ラジカル開始剤と、導電性粒子５とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】外部接続パッドに無電解めっき法によるめっき金属層が良好に被着されているとともに、半導体素子接続パッドに半田が直接溶着された配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１上面の半導体素子接続パッド２の中央部をソルダーレジスト用樹脂層４の薄膜４ｂで覆ったままの状態で、絶縁基板１下面の外部接続パッド２の露出した中央部に無電解めっき法によりめっき金属層６を被着させ、次に絶縁基板１上面側のソルダーレジスト用樹脂層４の薄膜４ｂを除去して半導体素子接続パッド２の中央部を露出させ、最後に露出した半導体素子接続パッド２の中央部に半田７を溶着させる。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、光の照射又は熱の付与により硬化可能な硬化性化合物と、光重合開始剤及び熱硬化剤の内の少なくとも１種と、導電性粒子と、粒子径が１０ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるフィラーとを含む。上記粒子径が１０ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるフィラーの全体１００重量％中、粒子径が１０ｎｍ以上、３００ｎｍ未満であるフィラーの含有量が１０重量％以上、６５重量％以下であり、かつ粒子径が３００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるフィラーの含有量が３５重量％以上、９０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐熱クリープ特性とを高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子５と、バインダー樹脂として、カルボキシル基及びフェノール性水酸基の内の少なくとも１種の基を有する熱可塑性樹脂と、ＭｇＯ及びＺｎＯの内の少なくとも１種の金属酸化物を吸着したフェノール樹脂と、溶剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】ペーストのスムーズなローリングを実現して印刷不良の発生を低減し得るようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク５に対してスキージ３２を摺動させて基板２にペーストＰｓを転写させるにおいて、スキージホルダ３１に設けた漏れ防止部材３３をスキージ３２とともにマスク５上を摺動させることによってマスク５上でローリング中のペーストＰｓがスキージ３２の中央から幅方向に沿ってスキージ３２の両側方に漏れ出ることを防止する。このとき、マスク５上のペーストＰｓの高さＨ０がマスク５の上面からの漏れ防止部材３３の高さＨｍよりも高く、漏れ防止部材３３の高さＨｍよりも高い位置に位置するペーストＰｓが漏れ防止部材３３を超えてスキージ３２の中央から幅方向に沿ってスキージ３２の両側方に流出しない状態でペーストＰｓのローリングを行う。 （もっと読む）

【課題】 低温短時間硬化性と保存安定性とを両立することができ、接続信頼性に優れた回路接続材料の実現を可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続材料、接続体及びその製造方法並びに半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、オキセタン化合物と、エポキシ化合物と、下記一般式（１）で示されるスルホニウム塩型熱潜在性カチオン発生剤とを含有する。



一般式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、炭素数が１〜４の炭化水素基を示し、Ｒ^１及びＲ^２は互いに結合して環を形成していてもよく、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数が１〜１０の脂肪族炭化水素基、又は、芳香族炭化水素基を示し、Ｘ⁻は、テトラフルオロホウ酸イオン、ヘキサフルオロリン酸イオン、ヘキサフルオロアンチモン酸イオン、又は、テトラキスペンタフルオロフェニルホウ酸イオンを示す。 （もっと読む）

【課題】メタルマスク使用時だけでなく、洗浄時においてもアライメントマークの脱落や破損を防止できるメタルマスク及びその製造方法、並びにアライメントマークの形成方法を提供する。
【解決手段】所望の形状に形成された開口部２を有するパターン部４が形成されたマスク基板１’に、ワークとの位置合わせの際に用いられるアライメントマーク３を備えるメタルマスクにおいて、マスク基板１’には、アライメントマーク３を形成する際の基準となる基準孔８が設けられており、アライメントマーク３は、基準孔８内に形成された金属部３ａと基準孔８の周辺に形成された粗面部３ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】両面に粘着性を有する両面粘着物を被マウント材上に搭載してなる両面粘着物を有する構造体を製造するにあたって、吸着コレットを用いて、当該両面粘着物をベースフィルムから適切に拾い上げる。
【解決手段】吸着工程では、軟体である両面粘着物１０の一面１１に吸着コレット６０を吸着させて当該一面１１側の全体を吸着コレット６０で保持し、剥離工程では、両面粘着物１０の一面１１の全体を吸着コレット６０で保持した状態で、両面粘着物１０の一端１３から他端１４に向かって順にベースフィルム３０を両面接着物１０が搭載された側とは反対側に曲げてベースフィルム３０から両面粘着物１０を剥がす。 （もっと読む）

【課題】集束された電磁放射線を用いて基板に開口部を形成する方法に関する。
【解決手段】形成される切断線７は、切断開始線分５として、辺の線９，１０，１１，１２によって囲まれた切断面４の領域から開始して、第一の辺の線９上の開始点１３まで延びる。この開始点１３は、頂点６から離れている。切断線７の終了のために再度開始点１３に到達する前に、依然として残っている辺の線の短い方の部分９ｂとの強固な接続部が、補強作用を果たす。基板２の残った部分に対して大部分切り離された切断面４’の変形が、辺の線１２に対して平行に延びない曲がり線１４に沿って起こり、辺の線１２は変形せずに残る。加工作業を遅らせずに切断線７の著しく改善された品質が実現される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に電子部品をはんだ付け実装する場合に、はんだボールの発生を防止し、高品質なはんだ付け実装を実現する。
【解決手段】プリント配線板１のパッド１ａ上にはんだ３を塗布するはんだ塗布ステップと、はんだ３を塗布したプリント配線板１を加熱し、当該はんだ３を溶融硬化させるはんだ溶融硬化ステップと、はんだ３を溶融硬化させたプリント配線板１を洗浄し、パッド１ａからはみ出した不要物を除去する洗浄ステップと、不要物を除去したプリント配線板１の溶融硬化はんだコート６上にフラックス８を塗布するフラックス塗布ステップと、フラックス８を塗布したプリント配線板１に部品２を搭載し、当該プリント配線板１を加熱して部品実装を行う部品実装ステップとを有する。 （もっと読む）