【課題】従来のペーストの供給方法では困難であった高アスペクト比のペーストを基板の電極上に供給することができるペースト供給装置及びペースト供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２の電極３に対応して配置された開口部１４ａを有するブロック状のマスク１４を下端に備えてマスク１４の開口部１４ａからペースト４を圧出するヘッド部１３を有し、マスク１４の開口部１４ａと基板保持部１２に保持された基板２の電極３とが上下方向に合致するように基板２とヘッド部１３とを相対移動させて基板２とヘッド部１３との位置合わせを行った後、マスク１４の開口部１４ａのＭｔよりも高さの高いペースト４（ペースト柱４ａ）が電極３上に供給されるように、ヘッド部１３からマスク１４の開口部１４ａを介してペースト４を押し出させつつ基板２とヘッド部１３とを上下に離間させる。 （もっと読む）

【課題】ナノ粒子を用いた焼結接合剤において安定した分散性と接合性とを両立するとともにイオンマイグレーションを抑制することができる酸化銅ナノ粒子を主材とする焼結接合剤、その製造方法およびそれを用いた接合方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結接合剤は、酸化第二銅ナノ粒子を用いた焼結接合剤であって、粒径2 nm以上50 nm以下の前記酸化第二銅ナノ粒子を１次粒子として用い、前記１次粒子が凝集して粒径3 nm以上1000 nm以下の２次粒子を構成し、前記２次粒子が溶液中に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐チップ割れ及び耐チップ剥離性に優れると共に、接続信頼性に優れる高信頼性の異方導電性フィルム、及びそれを用いた接続構造体の提供。
【解決手段】少なくとも２つの層を含む異方導電性フィルムであって、硬化後の最小層間破壊強度が２〜９ＭＰaであることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】表面に露出する半田付け用のランドが剥離しないように改良したプリント配線基板を提供する。
【解決手段】表面に露出する半田付け用のランド２、例えばＩＣ部品の多数の端子を半田付けするためのランド２を設けたプリント配線基板であって、配線パターン３に連続するランド端部と反対側のランド端部２ａをシルク印刷された印刷塗料７で押えた構成のプリント配線基板とする。ランド端部２ａを印刷塗料７で押えて捲れないようにして、ランド２の剥離を防止する。 （もっと読む）

【課題】導電配線の電気抵抗の増大や断線を抑制することが可能な配線基板、およびその配線基板上に電子部品を実装した実装構造体を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板Ｘは、基板本体１と、基板本体１上に設けられ、電子部品の接続端子を接続するための接続パッド部３１および接続パッド部３１から延びる配線部３２を有する導電配線３と、接続パッド部３１上の領域全体に形成され、はんだぬれ性を有するメッキ層５とを備え、接続パッド部３１は、配線部３２と接続された接続部３１ａ、接続部３１ａから延びる第１の辺３１ｂおよび第２の辺３１ｃを有し、メッキ層５は、接続パッド部３１上から、第１の辺３１ｂの延長線Ｌｂ、第２の辺３１ｃの延長線Ｌｃおよび接続部３１ａによって囲まれた配線部３２上の第１領域３２ａに加え、第１領域３２ａを越えた配線部３２上の第２領域３２ｂにまで延びていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反応性多層フォイルを用いて基板と部品とを接合する場合の、溶融金属の飛散の影響をなくし、性能の安定した実装品を得る。
【解決手段】実装基板１０の上に、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルム３０を配置するとともに、接合フィルムの、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部材４０を配置し、その上に部品２０を配置する。部品および接合フィルムを押圧した状態で、接合フィルムに点火エネルギーを供給し、接合フィルムの発熱とそれによる金属材料の溶融を利用して、部品、接合フィルムおよび実装基板を一体化する。接合時に溶融して押し出される溶融金属は樹脂部材と融合して溶着層を形成し、基板上に飛び散ることが防止される。 （もっと読む）

【課題】保護シートの送り時間を短くすると共に、送り機構を圧着ヘッドの側方に配置して装置の小型化を図ることが可能なＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールの組立ライン１０は、圧着ヘッド３３０Ｂと、保護シート３４０Ｂと、シート送り機構３５０Ｂとを備えている。圧着ヘッド３３０Ｂは、複数の上刃３３１を有し、異方性導電フィルムを介して搭載部材を表示基板１に熱圧着する。保護シート３４０Ｂは、圧着ヘッド３３０Ｂと搭載部材と間に介在される。シート送り機構３５０Ｂは、保護シート３４０Ｂを複数の上刃３３１が並ぶ方向に対して水平方向に傾斜させて送る。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でありながら、使い勝手がよく、リフロ加熱時の基板の反りを防止することができる技術を提供する。
【解決手段】リフロ用治具１０は、電子部品が搭載された基板を収容する収容部２１を有する治具本体２０と、治具本体２０の収容部２１に形成され、基板が収容部２１に収容された状態で、基板に搭載された電子部品が治具本体２０に接触することを回避する貫通孔２２と、基板が収容部２１に収容された状態で、基板の収容部２１とは反対側の面と接触して配置される板部材３０と、板部材３０に形成され、基板が収容部２１に収容された状態で、基板に搭載された電子部品が板部材３０に接触することを回避する貫通孔３２と、治具本体２０と板部材３０とを固定するネジ４１とを備える。 （もっと読む）

【課題】筐体内における使用済みの洗浄媒体を容易且つ速やかに回収でき、また、洗浄媒体を筐体内に容易且つ速やかに供給できて、洗浄作業の容易化及び効率化に寄与できるとともに洗浄媒体の管理の容易化にも寄与できる洗浄装置を提供する。
【解決手段】筐体４内周面における、負圧によって生じる旋回空気流３０による遠心力が作用する部位に洗浄媒体回収口３６が設けられ、洗浄媒体回収口３６に洗浄媒体収容部３８が接続されている。洗浄終了後に開口部１８を洗浄対象物２０から離さずに、インレット２４からの気流により旋回空気流３０が生じている状態でボール弁４０を開くと、洗浄媒体５は旋回空気流３０の遠心力で洗浄媒体回収口３６に押し込まれ、回収される。回収が終了したらボール弁４０を閉じる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだボール吸着用治具に関する。
【解決手段】本発明は、治具（Ｊｉｇ）に伝導性薄膜を内装させて電気的センサー構造を適用することにより、電気的な検知により、ミシングボール（Ｍｉｓｓｉｎｇ ｂａｌｌ）の発生可否は勿論、非正常なはんだボール（Ｒａｒｇｅ ｂａｌｌ／Ｓｍａｌｌ ｂａｌｌ／Ｂａｌｌ Ｓｉｚｅ）の吸着可否も一々画像(Ｖｉｓｉｏｎ)で確認する必要がないため、電気的な検知が可能となり、作業時間を短縮させ、作業性を向上させることができるはんだボール吸着用治具に関する。 （もっと読む）

【課題】素子の端子等と半田との擬似接触状態を確実に検査する。
【解決手段】擬似接触の電気検査装置１は、回路基板２に半田１２により接合された半導体素子１１の擬似接触状態を電気検査する。この装置１は、回路基板２に半田１２により接合された半導体素子１１に正圧と負圧を選択的に供給するための加圧治具２６及び正圧／負圧発生装置３２と、半導体素子１１に正圧と負圧が交互に供給されるときに、半導体素子１１の電気的特性を連続的に測定するためのプローブピン４及び計測装置３１と、その測定された電気的特性に基づいて擬似接触の有無を判断するための制御装置３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリントボードと端子の接続は、従来ははんだを使用することが多いが、はんだは環境に良くないためはんだレスとしたいが、安価で振動に対する信頼性がある工法が無い。
【解決手段】通常プリントボードと端子をはんだ付けする部位の形状を、エッジがかかるような形状に変更した。これにより安価で振動に対する信頼性を増すことができた。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の耐熱性を向上させること。
【解決手段】電子部品２と、電子部品２が搭載される回路基板３と、電子部品２の端子電極２Ｔと回路基板３の端子電極３Ｔとの間には、Ｐｂフリーはんだが溶融した後硬化して得られた接合金属１０が介在して両者を接合する。接合金属１０は、Ｎｉ−Ｓｎ合金を主成分とする主相に、Ｎｉ−Ｆｅ合金を主成分とするＮｉ−Ｆｅ合金相とＳｎを主成分とするＳｎ相とが分散している。 （もっと読む）

【課題】リフロータイプのクリーム半田の半田盛りによってコネクタケースの板片状の取付脚と基板のパッドとを半田固定する。半田付け強度を高める対策として、手盛り半田を行う工程を省略して、多くのクリーム半田による半田盛りによって取付脚とパッドとを半田固定する。
【解決手段】コネクタケース１０の板片状の取付脚１２を基板３０のパッド３１に、クリーム半田の半田盛り４０によって半田固定する。取付脚１２が挿通された基板の貫通孔３２をスルーホール化しておく。パッド３１を内側領域Ｚ１とそれよりも面積の広い外側領域Ｚ２とに区画し、内側半田盛り４１の盛り量よりも外側半田盛り４２の盛り量を多くする。クリーム半田を取付脚１２と孔壁面との隙間を埋めて取付脚１２の先端にまで回り込ませる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐落下衝撃性を維持しつつ、再リフローにより半導体部品を回路基板に実装する場合であっても、はんだフラッシュを起こり難くすることができる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、シリコーン樹脂化合物、及びフラックス成分として、末端カルボキシル基を有する、特定の構造のカルボキシル基含有化合物が含有されている熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの接続用端子と導体パターンとがソルダーレジストに形成された開口部に敷設される半田を介して電気接続され、ソルダーレジストとＩＣチップ間の隙間で電気接続部以外がアンダーフィルによって充填された実装基板において、短時間でアンダーフィルを充填するとともに、ボイドの発生を抑制し、信頼性を向上させた実装基板を提供する。
【解決手段】アンダーフィル７によって被覆されるソルダーレジスト６ｒ部分が接続用開口部の設置ピッチよりも狭い幅の溝９ａを備えており、これらの溝９ａが、各接続用開口部間にストライプ状に縫うように、あるいは開口部を格子状、多角形形状、円形状、楕円形状で囲うように、あるいは波状に縫うように形成され、その断面形状がU字型、V字型、矩型のいずれかである実装基板である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と、フレームあるいは基板、または、金属板と金属板との接合を、鉛を使用しない材料を用い、かつ、高い信頼性を確保する。
【解決手段】半導体素子と、フレームあるいは基板との接合材料として、Zn系金属層101がAl系金属層102a，102bによって挟持され、さらにAl系金属層102a，102bの外側がX系金属層103a，103b（X=Cu、Au、Ag、Sn）によって挟持された積層材料を接合材料として用いることによって、高酸素濃度雰囲気においても、表面のX系金属層が、当該接合材料が溶融する時点まで、ZnとAlを酸化から保護し、当該接合材料のはんだとしての濡れ性、接合性を保つことができ、接合部の高い信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】スキージがマスクに対して斜めに当接するようにしてペーストの角立ちの発生を確実に防止することができるようにしたスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スキージベース３７に対してスキージ１４を下降させながら、スキージ１４が所定量ＳＬ下降したか否かの検出を行い、スキージ１４が所定量ＳＬ下降したことが検出されたら、スキージ昇降シリンダ３８によるスキージベース３７に対するスキージ１４の下降を停止させることなく、スキージベース３７をペースト掻き寄せ方向とは反対の水平方向に所定時間ＤＴ移動させてスキージ１４の下降とスキージベース３７の水平方向移動を停止させる。これによりスキージ１４がマスク１３の上面に当接したら、スキージベース３７をペースト掻き寄せ方向に移動させ、マスク１３の上面に供給されたペーストＰｓｔをスキージ１４で掻き寄せて基板２にペーストＰｓｔを転写させる。 （もっと読む）

【課題】フロー半田槽を用いて電子部品の端子線とプリント配線基板のランドとを半田付けした後に、通電不良を検出するための通電確認部がフラックスで覆われるのを抑制することができる支持台、プリント配線基板装置の製造方法、プリント配線基板装置を得る。
【解決手段】プリント配線基板１６の裏面１６Ａに塗布されていたフラックスは、ノズルから噴射される溶融半田によって、搬送方向下流側（鉛直方向上方）に移動する。搬送方向下流側へ移動するフラックスは、開口縁３０を凹状とすることで形成されるフラックス誘導部３４に流れ込む。これにより、フラックスはフラックス誘導部３４に捕獲され、通電確認部及び電子部品１２の端子線１４は、フラックスが残留しない状態となる。 （もっと読む）

【課題】基板印刷高度の測定精度が高いスクリーン印刷機を提供することを課題とする。
【解決手段】スクリーン印刷機１は、スクリーンマスク３２と、スクリーンマスク３２の上面に摺接するスキージ２３ｆと、スクリーンマスク３２からスキージ２３ｆに加わる荷重を検出する荷重センサ７５ｆと、スクリーンマスク３２の下面に当接するまで、回路基板Ｂを上昇させる基板昇降装置５と、回路基板Ｂの高度を検出する高度センサ５０２ａ、５２０と、荷重センサ７５ｆから入力される荷重の変化を基に、回路基板Ｂがスクリーンマスク３２の下面に当接したことを判別し、高度センサ５０２ａ、５２０から入力される当接時の回路基板Ｂの高度を基に得られる基板印刷高度を記憶する制御装置９と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）