説明

Fターム[5E319GG20]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 目的、効果 (6,986) | その他の目的、効果 (1,341)

Fターム[5E319GG20]に分類される特許

1 - 20 / 1,341





【課題】 実装箇所に応じたノイズ対策電子部品を複数用意する必要が無くなり、ノイズ対策の検討を容易迅速に行うことが可能なノイズ対策電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インダクタ1の実装する部品側面を底面にして第1の接続状態にすることで、第2のコイル4の他端の引出電極4f1が第3の外部電極3cおよび短絡用配線パターン13aを介して他方の外部電極3bに接続される。このため、コイル4,5は、各一端が一方の外部電極3aに共通接続され、各他端が他方の外部電極3bに共通接続されて、並列接続される。従って、インダクタ1の抵抗成分は小さくなる。一方、インダクタ1の実装する部品側面を異ならせて天面にし、第2の接続状態にすることで、第3の外部電極3cは電気的に浮き、第2のコイル4の他端も浮いた状態になる。このため、インダクタ1のインピーダンスは第1のコイル5が有するものとなって高くなる。 (もっと読む)


【課題】半田バンプ上に半導体素子の電極を安定した状態で載せて半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを電気的に良好に接続することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板に半導体素子接続パッド及びソルダーレジスト層5bを形成する工程と、前記半導体素子接続パッド上にソルダーレジスト層5bの上面より高い半田バンプB1を溶着する工程と、ソルダーレジスト層5b及び半田バンプB1上にソルダーレジスト層5bを弾性変形で凹ませつつ半田バンプB1を塑性変形で押潰す様に押圧ローラーRを転動させて半田バンプB1の頭頂部をソルダーレジスト層5bの上面より低い位置となるように平坦化する工程とを行なう。 (もっと読む)


【課題】クリーム半田塗布領域を拡げずに実装強度を確保できるリード付き部品の実装方法を提供する。
【解決手段】基板1には、本体部110のリード(図示せず)を挿入するメッキ付きのリード挿入孔111及びリード挿入孔112を備え、リード挿入孔111の周囲にはクリーム半田塗布領域113が設けられ、リード挿入孔112の周囲にはクリーム半田塗布領域114が設けられている。リード挿入孔111に隣接してメッキ無しの半田補充孔115a、半田補充孔115b、及び半田補充孔115cが設けられ、リード挿入孔112に隣接してメッキ無しの半田補充孔116aが設けられている。半田補充孔115a、半田補充孔115b、及び半田補充孔115cの補充されたクリーム半田はリード挿入孔111に引き込まれ、半田補充孔116aの補充されたクリーム半田はリード挿入孔112に引き込まれることで、リード付き部品10が基板1に半田付けされる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムに関するもので、前記導電性接着層の反応性モノマー含量を絶縁性接着層の反応性モノマー含量より高くしてガラスに対する導電性接着層の粘着力が強化することで、仮圧着時の工程不良の問題を改善した、異方性導電フィルムに関するものである。 (もっと読む)


【課題】電子部品が損傷しにくい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品1の実装構造2は、第1のソルダーレジスト層31と、第2のソルダーレジスト層32と、第1のランド電極21の第1のソルダーレジスト層31よりも長さ方向Lの一方側部分と第1の外部電極13とを接続している第1のはんだ層51と、第2のランド電極22の第2のソルダーレジスト層32よりも長さ方向Lの他方側部分と第2の外部電極14とを接続している第2のはんだ層52とをさらに備えている。第1のソルダーレジスト層31は、第1のランド電極21の上において、第1の外部電極13の長さ方向Lの他方側端部の下方に位置するように配されている。第2のソルダーレジスト層32は、第2のランド電極22の上において、第2の外部電極14の長さ方向Lの一方側端部の下方に位置するように配されている。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、硬化時間が短い場合でも優れた接着性、湿熱後耐熱性を発揮でき、且つ熱伝導性に優れた熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、熱硬化型接着剤組成物から形成された熱硬化型接着剤層を有し、上記熱硬化型接着剤組成物は、アクリル系ポリマー(X)を主成分として含有し、かつエーテル化フェノール樹脂(Y)を含有し、上記熱硬化型接着剤層の厚さが1〜20μmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 鉛を実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属材料の溶融温度が260℃以上であり、鉛及び金を主成分とした金属合金を代替する接合材料として、被接合部に物理蒸着法により形成されるSnと、前記Snより高融点を有する金属材料とからなる接合層を、他方の被接合部に接合することにより、300℃以上450℃以下の温度範囲において、良好な接合状態が確保でき、かつ高い高温強度を維持することを可能とした。 (もっと読む)


【課題】従来のフォームはんだ製造方法は、所定量の金属粒を直接溶融はんだ中に投入してから金属粒を分散させるため、フォームはんだ中にフラックスが微量残っていた。そのため従来のフォームはんだ製造方法で得られたフォームはんだではんだ付けを行うとボイドが発生したり、部品が傾斜したりして充分な接合強度が得られなかった。
【解決手段】本発明では、熱分解可能なフラックスと高融点金属粒からなる混合物で混合母合金を作製し、さらに混合母合金を大量の溶融はんだに投入・攪拌してビレットを作製する。そして該ビレットを押出、圧延、打ち抜き工程を経てペレットやワッシャーにする。 (もっと読む)


【課題】一度のリフロー工程で両面実装基板の表面および裏面に電子部品を接合させることができる両面実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面実装基板の製造方法において、基板9の裏面に接合される電子部品3,5の形状および電極との接合箇所に応じて形成された凹部7、およびリフロー工程中に蒸発するフラックスを外部へ排出する貫通穴2を有する治具1に電子部品3,5を嵌め込むステップと、電子部品3,5を嵌め込んだ治具1上に基板9を載せるステップと、基板9の表面の所定の位置に電子部品3,5を載せるステップと、基板9および電子部品3,5上に、凹部7、および貫通穴2を有する治具13を載せるステップと、治具1、基板9、および治具13を固定するステップと、治具1と治具13で挟持された基板2を傾斜させた状態で、リフロー炉に通すステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】塗布したはんだのずれが回避され、高い注意力や作業能力を必要とすることのない表面実装部品の補修方法、並びに基板から容易に取り外されるマスク部材を提供する。
【解決手段】マスク部材40は、開口45を通して補修用のクリームはんだが塗布されると、突出部44を持ち上げて基板11から剥がされる。補修の対象となる表面実装部品10の周囲に他の隣接部品15が搭載されている場合でも、突出部44はそれら他の隣接部品15とは干渉しない。そのため、マスク部材40は、突出部44を持ち上げるだけで基板11から容易に剥がされる。これにより、塗布したクリームはんだのずれが回避され、高い注意力や作業能力を必要とすることなく、表面実装部品10は容易に補修される。 (もっと読む)


【課題】フラックス残渣にべとつき及び亀裂が生じることが抑制されたはんだペーストを提供する。
【解決手段】フラックスにロジンが含有されたはんだペーストであって、ヨウ素価が140g/100g以上であり、分子構造の45%以上が1,4結合型である水酸基末端液状ポリブタジエンが、フラックス中に10〜30重量%含有された。 (もっと読む)


【課題】はんだの高さを確保し、接合の信頼性を向上させることができる接合体、該接合体を用いることで小面積化が可能な半導体装置、該接合体でプリント配線板に接合される半導体装置を有するプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板100は、半導体素子1が実装され、片面に電極パッド8が形成されたインターポーザ2と、インターポーザ2に対向する片面に電極パッド9が形成されたプリント配線板3と、電極パッド8,9を接合する接合体70と、を備えている。接合体70は、はんだ層60と、電極パッド8,9に接合された金属層50,50と、を有している。各金属層50,50は、金属粒子同士が結合して形成された金属粒子集合体10と、金属粒子集合体10の隙間に埋められたはんだ11とからなる。 (もっと読む)


【課題】光学素子への入射光や光学素子からの出射光等が、光学素子と基板との接続部にて反射や拡散するのを抑制して、光学素子への光情報の誤入力、光学素子からの光情報の誤出力が発生するのを防止できる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)硬化性樹脂、(B)金属系の導電性フィラー、(C)黒色着色剤を含有する導電性樹脂組成物であって、前記導電性樹脂組成物中での前記(B)金属系の導電性フィラーと前記(C)黒色着色剤の配合割合の合計が60質量%以上90質量%以下であり、前記(C)黒色着色剤の質量/前記(B)金属系の導電性フィラーの質量が0.01以上0.15以下である導電性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】銅ナノ粒子を用いた焼結性接合材料の耐酸化性と接合性とを両立するとともに、当該焼結性接合材料を用いて作製した半導体装置等の接合部におけるイオンマイグレーションを抑制する。
【解決手段】粒径1000nm以下の銅ナノ粒子を含む液又はペーストであって、銅ナノ粒子の個数基準の粒径分布の粒径ピークは、粒径が1〜35nmの区間、及び、粒径が35nmより大きく1000nm以下の区間にそれぞれ一つ以上あり、銅ナノ粒子は、単一粒子155(一次粒子)と、単一粒子155の融合体156である二次粒子とを含む焼結性接合材料を用いる。 (もっと読む)


【課題】寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができるスクリーンマスクの製造システムおよび製造方法を提供する。
【解決手段】基板撮像装置M1によって基板を撮像して基板に形成された電極パターンの画像情報に基づき、画像データ処理装置M2によって基板における電極パターンの実測位置を示す実測位置データを作成し、レーザ加工装置M3によって実測位置データに基づいてスクリーンマスクを構成するプレート部材に電極パターンに対応したパターン孔を形成する。これにより、寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】基板の端子領域が設けられた部分の裏面側に実装部品等が配置された場合にあっても、当該端子領域を含む熱圧着対象部位をより均一に加圧することができる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】熱圧着装置1は、リジッド配線基板100の端子領域に対応する部分を下方から保持する保持ユニット30を備える。保持ユニット30は、リジッド配線基板100に接触することでリジッド配線基板100をフレキシブル配線基板200に向けて押圧付勢する複数の保持ピン32を有する。複数の保持ピン32の各々は、棒状のピン本体と、ピン本体をリジッド配線基板100に向けて付勢する付勢バネと、ピン本体のリジッド配線基板100側の先端に取付けられたクッションパッド32eとを含む。 (もっと読む)


【課題】加熱溶解後においても光沢性の良好な金属被膜を形成でき、自動外観検査装置の適用が可能となる導電性接合材料、並びに該導電性接合材料を用いた導体の接合方法、及び半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】第1の金属粒子と、前記第1の金属粒子よりも大きな平均粒径を有する第2の金属粒子と、前記第1の金属粒子よりも平均粒径が大きく、前記第1の金属粒子よりも比重が大きく、かつ前記第2の金属粒子よりも融点が高い第3の金属粒子とを含む導電性接合材料である。 (もっと読む)


1 - 20 / 1,341