【課題】ノイズ対策を必要とする回路ユニットにおいて、電子部品に水が付着することによる不具合の防止を安価に実現することを目的とする。
【解決手段】回路ユニット１は、外部ケース１０と、この外部ケース１０の内部に縦置きに配されるものであって、回路基板２１とこの回路基板上に搭載される電子部品２２とを備える回路構成体２０と、この外部ケース１０の内部に収容されるものであって、板状の金属材料を折り曲げ加工することにより回路構成体２０と対向する側が開口した箱状に形成され、回路構成体２０において電子部品２２が搭載された面に覆い付けられるシールドケース３０と、を備える。シールドケース３０において、回路構成体２０に覆い付けられた状態で上側および下側に位置する側壁部３２Ａ、３２Ｃは、回路構成体２０と離間するにしたがって下降するように傾斜された傾斜壁とされている。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減できるとともに筐体を薄型化できる携帯端末を提供する。
【解決手段】携帯端末１０は、筐体１１に収容される回路基板１５と、回路基板１５に実装される第１電子部品１７と、回路基板１５に実装されて第１電子部品１７よりも高い第２電子部品１８と、第１電子部品１７および第２電子部品１８を覆う被覆部材２１とを備えている。被覆部材２１は、第１電子部品１７を被覆可能な第１被覆部２２と、第１被覆部２２の第１天板４４に設けられて第２電子部品１８の頂部１８Ａが突出する開口４５と、第１被覆部２２の裏側２２Ａから開口４５に挿入されて第２電子部品１８を被覆可能な第２被覆部２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量化され、実装面および内側に絶縁性被膜を有するシールドケースにおいて、基板上の接地電極と接合する位置にあるシールドケース上の絶縁性被膜を、簡素な工程で精度良く開口処理することにより、得られた開口部と接地電極との接合が良好で、かつ低価格で生産性の高いシールドケースの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に、２以上の整数を表す）からなる多数個のシールドケースを、板チョコ状に並べてなるシールドケース集合体を製造する工程、（Ｂ）前記基板に対向する前記シールドケース集合体の実装面および内側に絶縁性樹脂組成物を塗布して絶縁性被膜を形成する工程、（Ｃ）前記基板の接地電極と接合する位置にある前記絶縁性被膜に、レーザー光を照射して開口部を形成する工程および（Ｄ）シールドケース集合体を個片に切り分ける工程を有することを特徴とするシールドケースの製造方法。 （もっと読む）

【課題】特性の変動や電磁波の漏洩を抑え、高周波集積回路の放熱性に優れた半導体モジュールを得ること。
【解決手段】金属キャリア２と、サーマルビアホール１４とＲＦ線路１０とを有し、金属キャリア２の上に接合されて、金属キャリア２からはみ出た部分の下面にＲＦ線路１０の接続用パッドが配置される誘電体多層基板１と、誘電体多層基板１上に実装されて、誘電体多層基板１の表面でＲＦ線路１０と電気的に接続され、サーマルビアホール１４を介して金属キャリア２と熱的に接続されるＲＦＩＣ４と、誘電体多層基板１の金属キャリア２からはみ出た部分と重なるように配置され、接続用パッドがＲＦ線路１０の接続用パッドと対向するように形成されたＲＦ線路９を有する入出力インタフェース基板３と、ばね性を有し、信号接続パッド６、８の間に挟持されて、両者を電気的に接続するコンタクト端子７と、これらを収容するシャーシ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】シールド部材と実装部品の側面に設けられたグランド電極により実装部品のシールド層を形成することで、実装部品に対するシールド効果を確保しつつ、複合モジュールの小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる複合モジュール１は、実装基板２と、実装基板２の一方主面に実装された実装部品３と、少なくとも実装部品３の上面側を覆う天面４ａを有するシールド部材４とを備え、実装部品３は、その側面に設けられたグランド電極３ａが、平面視において、シールド部材４の天面４ａの縁端に沿うように配置され、シールド部材４および実装部品３のグランド電極３ａにより、実装部品３のシールド層を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板取付部材の回路基板が取り付けられる側の表面が導電性を有しない場合でも、部品点数を増加させることなく、回路基板を接地することが可能な表示装置およびテレビジョン装置を提供する。
【解決手段】この液晶テレビジョン装置１００（表示装置）は、表示部２０と、塗装された非導電性面と塗装されていない導電性面とを有するリアフレーム４と、リアフレーム４の非導電性面側の領域４０１に取り付けられる信号処理基板８とを備え、リアフレーム４の領域４０１以外の領域４０２は、外部に露出されている。そして、リアフレーム４の非導電性面には、リアフレーム４の導電性面が非導電性面側に折り返されることにより形成された信号処理基板取付部４２が設けられており、信号処理基板８は、信号処理基板取付部４２を介して接地されている。 （もっと読む）

【課題】 優れた電磁波吸収能を有する薄い可撓性電磁波吸収フィルム手間をかけずにフレキシブル基板に貼付してなる電磁波吸収フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 一面に配線が形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板の他面に貼付された電磁波吸収フィルムとを有し、電磁波吸収フィルムはプラスチックフィルムと、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とを有し、金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕が不規則な幅及び間隔で複数方向に形成されている電磁波吸収フレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】 組み付けられた状態の確認を容易に行うことができる表面実装クリップ、およびその表面実装クリップ用いた組み付け構造を提案する。
【解決手段】 本発明の組み付け構造は、導電性の表面実装クリップ１と、プリント基板３と、シールドケース５と、からなる。表面実装クリップ１は、当接部１１ａ〜１１ｃと、支持部１７と、押圧部１９と、を有する。押圧部１９は、支持部１７の両端部から延び出す一対の腕状の部材であり、支持部１７の法線方向に延び出し、対となる腕状の部材側に曲がって接近する。プリント基板３には貫通孔２１が設けられている。シールドケース５は、側壁の一部から下方向に突出する柱状の２つの差込部２５が設けられている。貫通孔２１を通過してプリント基板３の裏面に突出した差込部２５は押圧部１９により挟み込まれ、プリント基板３に固定される。 （もっと読む）

【課題】 コアアイソレータ素子の挿入損失の増加を抑制した、送信モジュールを提供する。
【解決手段】 回路基板２は、グランドパターン３Ａ〜３Ｄを備えた多層基板である。回路基板２には、電力増幅器１０およびコアアイソレータ素子１４が実装される。電力増幅器１０およびコアアイソレータ素子１４は、樹脂層１２によって覆われる。樹脂層１２の表面にはシールド層１３が設けられる。コアアイソレータ素子１４の天面１４Ａと、天面１４Ａと対向するシールド層１３の天面シールド層１３Ａとの間隔、コアアイソレータ素子１４の側面と、この側面と対向するシールド層１３の側面シールド層との間隔を、所定の距離だけ離間して、コアアイソレータ素子１４による挿入損失の増加を抑制する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で確実にノイズシールド性能を得ることのできる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、実装基板と、前記実装基板に対するパッケージとしての樹脂筐体と、前記樹脂筐体にコーティングされためっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層とを備えており、前記実装基板は、前記実装基板の回路部品を用いた前記実装基板のグランドへの導通箇所からなる、あるいは前記実装基板のグランドパターンからなる、前記樹脂筐体に覆われていないグランド接続箇所を有しており、前記コーティング層は、前記樹脂筐体を前記グランド接続箇所ごとコーティングしている。 （もっと読む）

【課題】マイクチップと回路素子を縦積みにした半導体装置の耐ノイズ性を向上させる。
【解決手段】カバー４４と基板４５を上下に重ね合わせることによってパッケージを形成する。カバー４４に設けた凹部４６の天面にはマイクチップ４２が実装され、基板４５の上面には回路素子４３が実装される。マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によってカバー下面のパッド４８に接続され、回路素子４３はボンディングワイヤによって基板上面のパッドに接続される。カバー下面のパッド４８に導通したカバー側接合部４９と基板上面のパッドに導通した基板側接合部６９は、導電性材料８６によって接合される。ボンディング用パッド４８及びカバー側接合部４９の近傍において、カバー４４内には電磁シールド用の導電層５５が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続信頼性を低下させることなくシールドケースを設けた、シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品７とこれを覆うように設けられたシールドケース８とを備えるシールドケース付きフレキシブルプリント配線板１００であって、上記シールドケース又はフレキシブルプリント配線板に設けられた樹脂注入口１３と、上記樹脂注入口から注入されるとともに、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂封止部１６とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】光モジュール用リセプタクルの内部から外部へのノイズの輻射を確実に抑制することができること。
【解決手段】リセプタクル用ケージ１２における略矩形のモジュールスロットの全周縁に、第１のシールド部材としての筒状のフロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦが設けられるとともに、リセプタクルコネクタ収容部１２Ｄ内のリセプタクルコネクタ２２に接続された光モジュール１４のアッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂの外周面とケージ１２の内周面との間の隙間が、第２のシールド部材としてのトップＥＭＩフィンガー１２ＴＦ、第３のシールド部材としてのサイドＥＭＩフィンガー１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦによりシールドされ、ロアプレート１４Ｂが、接地された底壁部１２ＢＰに当接するもの。 （もっと読む）

【課題】装着されたケースに確実にキャップを被せるようにして、電子部品を保護すること。
【解決手段】基板認識カメラ１７で撮像された画像を認識処理装置が認識処理してプリント基板Ｐ上に装着されたシールドケース２０の位置を認識し、この認識結果に基づいて、吸着ノズル１８を補正移動させてケースキャップ２２の「く」の字形状の各保持部２２Ｂ２の外方に傾斜した外向き傾斜面がシールドケース２０の上壁２０Ｂの外周部分に当接するまで吸着ノズル１８を下降させる。次いで吸着ノズル１８による真空吸着を解除して上昇させ、次に真空吸引をしない状態で単に吸着ノズル１８を下降させることによりケースキャップ２２を下降させて押し込み、保持爪２２Ｂの各保持部２２Ｂ２をシールドケース２０の周側壁２０Ａに開設した各取付け用開口２１に嵌合させることにより、ケースキャップ２２をシールドケース２０に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】チップおよびアンテナ用表面導体層間の干渉を低減させつつ、基板の下面における複数の実装パッドの数を増加させてデータ量の増大化に対応させること。
【解決手段】アンテナ基板１は、チップ実装用パッド19が設けられた凹部12を含む上面を有している誘電体層11と、誘電体層11の凹部12の周囲に設けられたアンテナ用表面導体層13と、誘電体層11の下面に設けられた実装パッド14とを含んでいる。アンテナモジュールは、アンテナ基板１と、アンテナ基板１の凹部12内に収容された接続パッド２ａを有するチップ２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シールド効果を適切に行うことができるシールド構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板に装着され、電磁ノイズを遮蔽するシールド構造体であって、前記回路基板の主面に対し対向する天板部１０と、その外周部から前記回路基板の主面に対して垂下される側壁１１とを有し、前記側壁の回路基板との着接面に、回路基板に締結する複数の締結部１３Ａ〜１３Ｇと、前記着接面の一部を突出させた凸部１４Ａ〜１４Ｈが、回路基板に当接するように形成され、前記締結部又は前記凸部と、前記側壁に沿って隣接する締結部又は凸部いずれかとの間隔が、回路で使用する周波数帯域の電磁ノイズの波長よりも短く設定されていることを特徴とするシールド構造体。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された回路基板上に、従来に比してより簡便にシールドケースを固定することが可能なシールドケース固定構造及びその方法等を提供する。
【解決手段】回路基板としての個別基板１０を複数有するマザーボード１において、まず、それらの個別基板１０を画定するためのダイシングラインＤＬに沿って溝を一旦形成し、その溝に接着剤５を被着させ、接着剤５が被着したその溝にシールドケース７の側壁端部を挿嵌してから、接着剤５を硬化させてシールドケース７をマザーボード１に固定する。そして、そのマザーボード１をダイシングラインＤＬに沿って更に切削・切断して複数の個別基板１０に分割して電子装置１００を得る。 （もっと読む）

【課題】プリント基板へのカバー装着時に、半田を使用せずに既製のカバーを用いて、プリント基板に形成した所定の位置決め穴に嵌着し、カバーがプリント基板から外れるのを防止する。
【解決手段】プリント基板１に位置決め穴３，４，５を形成し、カバー２に位置決め穴３，４，５に嵌合できるカバー爪６，７，８を形成し、位置決め穴３，４はプリント基板１の第１基板端面１ａの近くに形成し、位置決め穴５をプリント基板１の第２基板端面１ｂの近くに形成し、かつ２個の位置決め穴３，４のうちの１個の位置決め穴４を位置決め穴３より第１基板端面１ａに対して所定寸法平行にずらして形成する。さらに、プリント基板１の第１基板端面１ａに形成した位置決め穴３，４に対応する２個のカバー爪６，７を嵌合して、プリント基板１の第２基板端面１ｂ近くに形成した位置決め穴５にカバー２の第２端面２ｂに形成したカバー爪８をカバー２を捻りながら嵌合する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュールを提供する。
【解決手段】複数本の電気配線３５と該電気配線３５の表面を被覆する絶縁層を有する可撓性の配線板１０を備え、該配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ及び該端部領域Ａに挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割されている。配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層した積層部を導電性の束線帯４０で束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、配線フィン３０のうちの少なくとも１つの配線フィン３０の電気配線３５を露出させて束線帯４０と直接接触してなる。 （もっと読む）

【課題】吸着部同士の相対移動の自由度が極めて高く、多種類のシールド部品に対する吸着を行うことができる吸着ノズル及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シールド部品吸着用ノズル２２が、装着ヘッド１６に取り付けられて内部に装着ヘッド側真空圧供給管路１６ａと繋がるベース部内真空管路５４，５５を有したベース部５１、一端側が第１枢結具６１によりベース部５１に枢結され、第１枢結具６１回りの任意の回動位置で位置決め可能な第１アーム部６２、一端側が第２枢結具６３により第１アーム部６２の他端側に枢結され、第２枢結具６３回りの任意の回動位置で位置決め可能な第２アーム部６４及び第２アーム部６４の他端側に設けられた吸着部６５から成る複数の吸着部ユニット５２を有し、各吸着部ユニット５２は、ベース部内真空管路５４，５５を介して装着ヘッド側真空圧供給管路１６ａと連通する吸着管路６７を有する。 （もっと読む）