【課題】ヒートシンクが熱接続される素子以外の電磁界発生源にて生じる電磁波に起因して、ヒートシンクから不要な電磁波が放射されてしまうことを抑制すること。
【解決手段】放熱構造体１５０は、ヒートシンク３０と磁性シート４０とを具備する。ヒートシンク３０は、ＬＳＩ５１に対して熱接続されると共に、複数の柱状部３２を有する。磁性シート４０は、樹脂層に対して磁性体が散在されて構成されると共に、複数の柱状部３２に対して固定されている。磁性シート４０を設けることによって、周囲の電磁界発生源にて生じる電磁界には損失が生じ、これにより、ヒートシンク３０の柱状部３２から不要な電磁波が放射されることを効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】フェライトグリーンシートの厚みを薄くしても、ハンドリングに耐え得る溝付きグリーンシートを有利に作製して、目的とするフェライト複合シートの品質や生産性を効果的に高め得る手法を提供する。
【解決手段】所定厚さのフェライトグリーンシートに対して、三角断面形状の第一の突条の複数と第二の突条の複数とが格子状に配設されてなると共に、それら２種の突条の交差する部位において、少なくとも一方の突条が非連続形態とされている溝成形型を押し付けることにより、それら２種の突条に対応した非交差格子状の溝を形成し、そしてその得られた溝付きフェライトグリーンシートを焼成した後、少なくとも一方の面に可撓性の支持シートを貼り付けて、かかる焼結フェライトシートを破断せしめることにより、多数の矩形平面状のフェライト小片が相互に分離・独立した形態において支持シートに貼着せしめられてなるフェライト複合シートを得る。 （もっと読む）

【課題】検査システム環境における磁場の干渉の少ないコンパクトな検査環境を実現して発行前のカード検査の信頼性に優れ効率的な検査を可能とすることにある。
【解決手段】発行前の非接触型ＩＣカード20を載置する通信検査台A と、ＩＣカード20の上方に対向して配置され、該ＩＣカード20に対して交信を行う交信アンテナ11と、該交信アンテナ11に接続してＩＣカードの検査読み出し・検査書き込みを行う検査用リーダーライタ部とを設けた複数台の通信検査部Ａをそれぞれ互いに隣接して配置したカード通信検査手段と、各通信検査部A の間に電磁波の干渉を防止する電磁波吸収板B を介在させて、前記複数台の通信検査部A の各検査用リーダーライタ部により交信アンテナ11を介して各通信検査台C 上に載置された発行前の非接触型ＩＣカードのＩＣメモリに対して交信して通信検査を行う。 （もっと読む）

【課題】５〜７ＧＨｚの周波数帯域において、軽量で加工性に優れ、バラツキのない高性能な電磁波吸収性能を有する電磁波吸収体及び電磁波吸収体の製造方法を提供する。
【解決手段】電磁波吸収シート１は、ＤＣＦ２と、誘電体層３と、電磁波反射層４とから構成され、５〜７ＧＨｚの周波数帯域における電磁波吸収体であって、誘電体層３は、カーボン材料を含むマトリックスからなり、同軸管法で測定した複素比誘電率は、実部（ε_ｒ’）が２０〜１２０の範囲を満たし、虚部（ε_ｒ”）が２〜１６の範囲を満たし、誘電正接（Ｔａｎδ＝ε_ｒ”／ε_ｒ’）が０．０５〜０．５の範囲を満たすように構成する。 （もっと読む）

【課題】レーダー目標物のレーダー波反射面積を低減させることができるレーダー波反射面積低減装置を得る。
【解決手段】複数の平板状の反射面部を連成して波板状に形成され、入射されたレーダー波の全部又は一部を反射するカバー部材１を備え、カバー部材１により、レーダー目標物の全部又は一部を覆い、当該レーダー目標物のレーダー波反射面積を低減させ、カバー部材１は、反射面部間の稜線部に、レーダー波の少なくとも一部を吸収する電波吸収体２０を設けた。 （もっと読む）

【課題】配線を簡単に処理するとともに電磁波の漏出を簡便且つ低コストで低減可能であり、コンパクトな構成で組み立て作業性も高めた配線処理構造、及びそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】線処理ガイド部材３０は、第２側板２２に固定される樹脂製の部材であり、電源基板２５ａの配線３１の浮き上がりを防止する複数の配線ガイド３０ａと、フェライトコア３３を取り付ける２箇所のコア取付部３３ｂと、電源基板２５ａの裏面を支持する支持部３０ｃが形成されている。フェライトコア３３は円筒状であり、配線３１を挿通するための貫通孔３３ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】素子毎の高いシールド性を確保しつつ小型化かつ低コスト化した高周波モジュールを提供する。
【解決手段】複数の素子で構成される高周波回路部品とその高周波回路部品に電流を供給する電源と高周波回路部品を制御する制御回路部品が表面に実装され、両面にスルーホールを介して電気的に接続する接地導体がプリントされた誘電体基板と、高周波回路部品の複数の素子間に配置され、誘電体基板表面にプリントされた接地導体と電気的に接続し、素子毎に独立した密閉空間を形成する立壁１０ａを備えた導体蓋１０とを有する。 （もっと読む）

【課題】電磁波・音波吸収シートにおいて、優れた電磁波吸収特性と音波吸収特性とを兼ね備え、さらに極めて軽量で薄く、向こう側が見える透光性をも有すること。
【解決手段】有機合成樹脂またはゴムまたはエラストマーに短いカーボン繊維若しくはカーボン粉末または短い金属線材若しくは金属粉末を練り込んで紡糸してなる電磁波・音波吸収糸を用いて織り目の粗い織物を織れば、電磁波・音波吸収能力の高い電磁波・音波吸収織物となり、電磁波・音波吸収織物を二枚の透明な薄いビニールシートで挟んで溶着すれば、透光性をも有する電磁波・音波吸収シートとなる。 （もっと読む）

【課題】電磁波ノイズ抑制性能が十分にあり、かつ軽量で薄く、更に簡単に作製することが出来るシートを提供することを課題とする。
【解決手段】多層カーボンナノチューブを含有するシートにおいて、該多層カーボンナノチューブの水分散液単独あるいは該多層カーボンナノチューブ水分散液に樹脂水分散液または該樹脂水分散液と難燃剤を、該多層カーボンナノチューブが基材に1g/m²以上となるように塗工されていることを特徴とする電磁波抑制シートである。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、効果的に電気ケーブルの伝導ノイズを遮蔽することができるとともに、当該機構を適用することにより電気機器の小型化が出来るノイズ遮蔽機構を提供する。
【解決手段】電気ケーブル１の長手方向に対して鉛直な面に設けた導電性の板状部材であるノイズ遮蔽板２を備える。また、前記導電性の板状部材は、前記電気ケーブル１を接続する電気機器の一側面であり、前記導電性の板状部材と前記電気機器のグランドとを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】スイッチ同士の間にスイッチアース金具が配設される電子機器の小型化を図る。
【解決手段】電子機器は、スイッチケース３５をそれぞれ有しスイッチケース３５同士が相互に対向するように基板上に搭載される少なくとも２つのスイッチ３０Ａ，３０Ｂと、スイッチケース３５同士の間に嵌挿され２つのスイッチケース３５にそれぞれ電気的に接続されるスイッチアース金具４０と、収容ケースに取り付けられるカバー部材とを備え、スイッチアース金具４０は、スイッチケース３５同士の間に嵌挿される嵌挿部４２と、嵌挿部４２に連設される翼状部４４とを含み、スイッチアース金具４０がスイッチケース３５同士の間に嵌挿され且つ上記カバー部材が上記収容ケースに取り付けられた状態においては、翼状部４４が上記カバー部材に接触し、２つのスイッチケース３５はスイッチアース金具４０を通して上記カバー部材に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】シート厚変化が抑制され且つ透磁率の変動も小さい積層型軟磁性シートを製造する。
【解決手段】積層型軟磁性シートの製造方法は、（Ａ）扁平な軟磁性粉末を含有するエポキシ系軟磁性組成物を、剥離基材上に塗布し、その硬化反応が実質的に生じない温度Ｔ１で乾燥し、剥離基材上に形成されている硬化性軟磁性シートを取得する工程；（Ｂ）剥離基材上に形成されている該硬化性軟磁性シートを２枚用意し、剥離基材が外側となるように積層して積層物を取得する工程；（Ｃ）得られた積層物を、剥離基材を介して、硬化反応が実質的に生じない温度Ｔ２において、線圧を印加するラミネーターにて線圧力Ｐ１、線圧力Ｐ２及び線圧力Ｐ３（但し、Ｐ１＜Ｐ２＜Ｐ３）で順次圧縮する工程；及び（Ｄ）続いて硬化反応が生ずる温度Ｔ３において、剥離基材を介して、圧縮された積層物を、面圧を印加するプレス機で圧縮し、本硬化させて積層型軟磁性シートを得る工程を有する。 （もっと読む）

【課題】高圧電線と低圧電線とを同一経路で配索する配索形態において、低圧電線がノイズ源である高圧電線から電磁ノイズの影響を受けず、低圧電線を含めた全ての電線のノンシールド化を図ることができ、結果的に、配索スペースの削減、軽量化、コストダウンを図ることができ、また、複数本の電線でもスムーズな挿入作業ができる鞘管及びワイヤーハーネスの提供を目的とする。
【解決手段】電磁ノイズ遮断用のシールド部材で形成するとともに、複数本の電線２０の挿通を許容する電線挿通空間４０を鞘管本体３２の内部に有する鞘管３０、及び該鞘管３０を備えたワイヤーハーネス１０であって、電線挿通空間４０における管軸方向Ｘに対して直交する直交断面において、電磁ノイズを発生する高電圧電線２０Ｈの挿通を許容する高電圧用挿通空間４０Ｈと、低電圧電線２０Ｌの挿通を許容する低電圧用挿通空間４０Ｌとに区分けするとともに、高電圧電線２０Ｈと前記低電圧電線２０Ｌとを隔離する隔壁３１を、シールド部材により管軸方向Ｘに沿って電線挿通空間４０に形成した。 （もっと読む）

【課題】 １の半導体チップから放出される電磁波が、同一パッケージ内にある他の半導体チップ、実装されている基板、隣接するデバイス、パッケージ等に影響を与えることを低減すること。
【解決手段】 接着剤層と、電磁波シールド層とを有する半導体装置用接着フィルムであって、半導体装置用接着フィルムを透過した電磁波の減衰量が、５０ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの範囲の周波数領域の少なくとも一部において、３ｄＢ以上である半導体装置用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】電磁波を遮蔽するための遮蔽部材を確実に接地することができ、しかも製造作業が簡易な車載電子装置を提供する。
【解決手段】回路基板４１と、回路基板４１の表面側にて、電子部品４２，４２，…を覆う表側遮蔽部材５と、回路基板４１の裏面側にて、回路基板４１の表面側における電子部品４２，４２，…が実装されている範囲に対応する範囲を覆う裏側遮蔽部材６とを、基板貫通孔４ａの周縁部に形成されている表側グランドパターン４４にネジ留め舌片５１を接触させ、基板貫通孔４ａの周縁部に形成されている裏側グランドパターン４５にネジ留め舌片６１を接触させた状態で、表側貫通孔５ａ、基板貫通孔４ａ、及び裏側貫通孔６ａにネジ１１，１１を挿通させて、筐体２のケース本体２１に共締めする。 （もっと読む）

【課題】熟練を要しないで電磁波の遮蔽精度の確保でき、電磁遮蔽室（シールドルーム）内の配線用の胴縁が必要なく、電磁遮蔽パネルの室内側の面にそのままクロス等が貼れ、壁の厚みが小さくて済み、電磁遮蔽室（シールドルーム）の室内配線を電磁遮蔽検査室の内側に埋め込むことができる電磁遮蔽パネルおよび電磁遮蔽室の構築方法を提供する。
【解決手段】電磁遮蔽検査室２８は、電磁波を遮蔽可能な壁からボックス状に形成された電磁遮蔽構造体２７を建物の検査設備配設室２４内に配設することにより、電磁波を遮蔽可能に電磁遮蔽構造体２７内に形成されている。複数枚の長方形状の電磁遮蔽パネル３８でボックス状の電磁遮蔽構造体２７を形成する際、複数枚の電磁遮蔽パネル３８を電磁シールドパネル４０が室外面側に位置し且つ側面同士が密接するように並設すると共に、並設された複数枚の電磁遮蔽パネル３８の端部同士を連結部材５０で連結する。 （もっと読む）

【課題】コネクタによる接続の信頼性を向上し、放熱性を向上させたコネクタ押さえ部材、およびこのようなコネクタ押さえ部材を適用した電子機器を提供する。
【解決手段】コネクタ押さえ部材１は、フレキシブルプリント配線板２の第１端部２１に形成されたコネクタ２２を接続先の電子回路基板３の方へ押さえる。コネクタ押さえ部材１は、コネクタ２２を押さえる平面部１１と、電子回路基板３に沿ってフレキシブルプリント配線板２の延長方向Ｄｅｘに平面部１１から延長された延長部１２を備え、延長部１２は、電子回路基板３から離れる方向Ｄｓｐへ湾曲した湾曲部１３を先端に備えている。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーコストおよび設備コストを大幅に削減することができ、かつ、精度の高い測定を可能とする温湿度調整機構を提供すること。
【解決手段】 電波暗室２のシールド床３の一部に設けた孔４と、電波暗室２の外部に設けた温湿度を調整する温湿度調整手段７と、温湿度調整手段７と孔４とを通気可能に接続するダクト９と、孔４と被試験体８の間に設置した絶縁材料からなる台６と、被試験体８と孔４と台６の全体を覆う透明な絶縁材料からなるカバー５とからなり、台６とカバー５はシールド床３からの取り外しが可能となっている。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、弾性接触片を備えたとしても、シールドケースの強度及びＥＭＩ特性の低下を抑制することができるシールドケース、コネクタ及び電子機器を提供する。
【構成】 シールドケース１００は、相対し、その間にプラグＰが挿入可能であり且つ前端１１０ａ、後端１１０ｂを各々有する一対の内壁部１１０と、この内壁部１１０の一部が内側に切り起こされた一対の弾性接触片１１１と、内壁部１１０に弾性接触片１１１を切り起こすために形成された切欠き部１１２と、内壁部１１０の前端１１０ａに連設され且つ当該内壁部１１０の後端１１０ｂ側に折り返された一対の折り返し部１３０と、この折り返し部１３０に連設されており且つ内壁部１１０の外面に沿って配置され、切欠き部１１２を覆う一対の外壁部１４０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化・薄型化を妨げるのを防ぐとともに、部品点数の増加によるコスト増加を抑えて、電子部品のノイズ混入、発信を確実に防ぐ。
【解決手段】導電性を有し、リジッド基板２１とフレキシブル基板２２とを接着する両面粘着フィルム３０により、シールドケース２５の孔２６を塞ぎ、ノイズの漏出や侵入を防ぐ。加えて、両面粘着フィルム３０は、フレキシブル基板２２のグランドパターンに接着するようにした。さらに、フレキシブル基板２２をデジタル回路で構成することにより、フレキシブル基板２２のグランドパターンが電磁波による影響を受けたとしても、フレキシブル基板２２の回路はその影響を受けにくくした。 （もっと読む）