【課題】内部に半田ペーストが侵入することを防止しつつ基板に対して強固に半田接続可能なシールドケースを提供すること。
【解決手段】コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子機器の筐体に多層基板を容易かつ安価に取り付けて、電磁バンドギャップ構造体を設ける。
【解決手段】多層基板１００は、多層基板１００の下面に形成された接地導体１と、配線導体５と、多層基板１００の下面の各位置であって配線導体５に対向する各位置に所定の間隔ｄ１で形成された複数のパッチ導体６とを備える。基板取り付け装置５０は、パッチ導体６と、各パッチ導体６を電子機器２００の筐体１０にそれぞれ電気的に接続する複数の導電性の足部３０を備える。 （もっと読む）

【課題】フィルム中の水分が急激に熱せられることによって生じる水蒸気によって剥離が発生せず、柔軟性に富む薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】支持体フィルム６の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層されてなり、基材１の水蒸気透過度が、５００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以上であるＦＰＣ用電磁波シールド材１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】特性の変動や電磁波の漏洩を抑え、高周波集積回路の放熱性に優れた半導体モジュールを得ること。
【解決手段】金属キャリア２と、サーマルビアホール１４とＲＦ線路１０とを有し、金属キャリア２の上に接合されて、金属キャリア２からはみ出た部分の下面にＲＦ線路１０の接続用パッドが配置される誘電体多層基板１と、誘電体多層基板１上に実装されて、誘電体多層基板１の表面でＲＦ線路１０と電気的に接続され、サーマルビアホール１４を介して金属キャリア２と熱的に接続されるＲＦＩＣ４と、誘電体多層基板１の金属キャリア２からはみ出た部分と重なるように配置され、接続用パッドがＲＦ線路１０の接続用パッドと対向するように形成されたＲＦ線路９を有する入出力インタフェース基板３と、ばね性を有し、信号接続パッド６、８の間に挟持されて、両者を電気的に接続するコンタクト端子７と、これらを収容するシャーシ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に富み薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、焼成前の導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層された積層体を、導電性接着剤層４を介して、ＦＰＣ、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせて加熱・圧着すると同時に、導電性ペースト層３を焼成することを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材１０の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】アンテナに対する静電気の影響を抑制し得る通信装置を提供する。
【解決手段】決済装置１０の外郭を構成する筐体１１は、上ケース１１ａおよび下ケース１１ｂと、保護プレート１１ｃとを備えている。上ケース１１ａの上面１２に形成される凹部１３を保護プレート１１ｃにより覆うことにより構成される収容空間には、アンテナ基板３０が収容されている。そして、アンテナ３１として機能するアンテナパターン３２が形成されるアンテナ基板３０には、当該アンテナパターン３２の外周の少なくとも一部に沿うようにガードパターン３４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 優れた電磁波吸収能を有する薄い可撓性電磁波吸収フィルム手間をかけずにフレキシブル基板に貼付してなる電磁波吸収フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 一面に配線が形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板の他面に貼付された電磁波吸収フィルムとを有し、電磁波吸収フィルムはプラスチックフィルムと、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とを有し、金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕が不規則な幅及び間隔で複数方向に形成されている電磁波吸収フレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】接着剤からガスが発生したり、フィルムに含まれる水分が蒸発したりしても、金
属薄膜層と接着剤層とが剥離しないプリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法
を提供する。
【解決手段】プリント配線板用シールドフィルム１は、絶縁層２の片面に透気性金属箔か
らなる金属薄膜層３と、接着剤層４とを順次設けてなるものである。 （もっと読む）

【課題】バイアス線からの高周波の漏れをより効率的に抑えることが可能な高周波増幅器を提供する。
【解決手段】高周波増幅器は、高周波トランジスタ及び高周波トランジスタにバイアス電力を供給するバイアス端子を実装する高周波基板と、高周波トランジスタが増幅する高周波の波長の１／２以下の間隔のビス穴を有し、金属によって形成される側壁と、第１の面に設置され、バイアス電力を供給するバイアス線、電源基板の第１の面に設置されるグランドパターン、グランドパターンに接続し、高周波トランジスタが増幅する高周波の波長の１／２以下の間隔のスルーホールを有し、側壁と接する第２の面にグランド層、バイアス線とグランドパターンとを接続するコンデンサ、及びバイアス線を挿通する挿通孔を備え、ビスにより側壁に係止される電源基板と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で確実にノイズシールド性能を得ることのできる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、実装基板と、前記実装基板に対するパッケージとしての樹脂筐体と、前記樹脂筐体にコーティングされためっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層とを備えており、前記実装基板は、前記実装基板の回路部品を用いた前記実装基板のグランドへの導通箇所からなる、あるいは前記実装基板のグランドパターンからなる、前記樹脂筐体に覆われていないグランド接続箇所を有しており、前記コーティング層は、前記樹脂筐体を前記グランド接続箇所ごとコーティングしている。 （もっと読む）

【課題】チップおよびアンテナ用表面導体層間の干渉を低減させつつ、基板の下面における複数の実装パッドの数を増加させてデータ量の増大化に対応させること。
【解決手段】アンテナ基板１は、チップ実装用パッド19が設けられた凹部12を含む上面を有している誘電体層11と、誘電体層11の凹部12の周囲に設けられたアンテナ用表面導体層13と、誘電体層11の下面に設けられた実装パッド14とを含んでいる。アンテナモジュールは、アンテナ基板１と、アンテナ基板１の凹部12内に収容された接続パッド２ａを有するチップ２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】チップ状の電気素子及び膜素子を含む素子内蔵配線基板であって、これらの素子の接続距離を短縮化して高周波特性を改善するとともに、小型化及び高集積化された素子内蔵配線基板を提供する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層、並びにこれらの配線層間に配設された第１の絶縁層を有する両面配線基板と、両面配線基板の、第１の配線層と対向するようにして設けられた第３の配線層と、第１の配線層及び第３の配線層間に配設された第２の絶縁層と、第２の絶縁層内に配設されるとともに、第１の配線層に実装されたチップ状の電気素子と、第１の絶縁層上又は第１の絶縁層内において、第１の配線層と電気的に接続されるとともに、電気素子と相対向するようにして配設され、電気素子より外方に露出したトリミング領域を有する膜素子と、を具えるようにして、素子内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】インバータの対地浮遊容量を低減するとともに、インバータに対する冷却性能の低下防止の構造体を提供する。
【解決手段】互いに直列に接続された一対の半導体素子１６，１８と、ヒートシンク７と、前記第１の端子の一方の第１の端子１２と、前記一対の半導体素子の一方の半導体素子１６の一方の電極とのそれぞれに電気的に接続された第１の電極１０と、前記第２の端子１３と、前記一対の半導体素子の他方の半導体素子１８の一方の電極とのそれぞれに電気的に接続された出力電極１１と、前記第１の端子の他方の第１の端子１４に電気的に接続された第２の電極９と、を備える半導体モジュールであって、前記第２の電極９が、第１の絶縁部材８ａを介して前記ヒートシンク７に接続され、前記出力電極１１が、第２の絶縁部材８ｂを介して前記第２の電極９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動及びノイズの重畳を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して順次に配設される第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線層と、第１の配線層及び第２の配線層間に配設されてなる第１の絶縁層、並びに第２の配線層及び第３の配線層間に配設されてなる第２の絶縁層と、第１の絶縁層内に配設されるとともに、第２の配線層に実装されてなるチップインダクタと、第１の配線層及び第３の配線層の、チップインダクタと相対向する少なくとも一方の領域において配設された電磁波ノイズ吸収層と、を具えるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性と電磁波吸収特性の両者の機能が良好な電磁波吸収性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】電子機器１内部の高周波信号が伝送する高周波信号伝送基板１７の近傍に配置される電磁波吸収性熱伝導シート１１において、可撓性樹脂材料に、第１の磁性金属粒子と、第１の磁性金属粒子よりも平均粒径が小さく第１の金属粒子よりも電気抵抗率が小さい第２の磁性金属粒子とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下においてプリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、ステンレス製の基材１３５ａの表面にニッケル層１３５ｂが形成された補強部材１３５と、補強部材１３５の表面に接合された導電性接着剤層１３０とを備えており、この補強部材１３５の表面におけるニッケル（Ｎｉ）に対する水酸化ニッケル（Ｎｉ（ＯＨ）_２）の表面積の比率が１．８〜３．０である。 （もっと読む）

【課題】導電材の分散性が良好で、柔軟性および導電性に優れた柔軟導電材料の提供。
【解決手段】柔軟導電材料は、マトリクスと、該マトリクス中に分散される導電材と、を有する。該マトリクスは、第二ポリマーと架橋可能な置換基Ｘ、導電材と親和性を有する官能基Ｙを有し、アクリル酸、メタクリル酸、およびこれらの塩、エステル、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ウレタンプレポリマー、ポリエーテル、ポリエーテルアミン、ポリアミン、ポリオール、ポリチオールから選ばれる一種の構成単位Ａ，Ｃを含む下記式で表されるポリマーから選ばれる一種以上であり、該導電材の分散機能を有する第一ポリマーと、該第一ポリマーと架橋可能な第二ポリマーと、が架橋されてなる。


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【課題】 本願発明の課題は、微細開口形成が可能であり、電磁波シールド機能を有する導電層と絶縁膜との密着性、電気絶縁信頼性に優れた導電層一体型フレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、該（Ｂ）絶縁膜が、少なくとも（ａ）熱硬化型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜、及び（ｂ）感光性アルカリ現像型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜から成り、該（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層が（ａ）熱硬化型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜の上に積層されていることを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、上記課題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、小型化、放熱性の向上、およびシールド効果を有し、取付け作業の効率を向上させることが可能なモジュールの取付け構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によるモジュールの取付け構造は、開口部６を有し電子回路が形成される制御基板５と、制御基板５の一方主面側において開口部６の位置に配置され、電子回路の一部を構成するモジュール１と、モジュール１の表面全体を覆うようにあるいは前記表面のうちの複数面上に形成された放熱基板３と、制御基板５の他方主面側において、開口部６を介してモジュール１表面の放熱基板３と接するように配置された放熱ブロック２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品、配線パターン、および基板側面から放射される電磁ノイズが外部へ漏れ出難くなるディスプレイ装置におけるプリント基板の取付構造を提供する。
【解決手段】 液晶パネル１２が取り付けられる金属製シャーシ１１にはプリント基板１３が取り付けられる。プリント基板１３は、金属製シャーシ１１に対向する側の一方の基板面１３ａにのみ、電子部品１４が実装されている。また、プリント基板１３は、金属製シャーシ１１と反対側の他方の基板面１３ｂに、銅箔等から成る接地プレーンが全面に形成されている。金属製シャーシ１１は、第１突部１１Ａと第２突部１１Ｂとから構成される階段状導電性突部１１Ｃを備える。第１突部１１Ａは平面視において額縁枠状をした額縁枠状面１１ａを有する。第２突部１１Ｂは額縁枠状面１１ａの外周を囲って突出し、プリント基板１３の側面１３ｃに内周側面１１ｂが当接する。 （もっと読む）