【課題】本発明は、汎用性があり、電磁遮蔽性の高いワイヤーハーネスの被覆部材を提供する。
【解決手段】
本ワイヤーハーネスの被覆部材では、電磁遮蔽効果を有し可撓性の高いシールド部材と、ドレーン線と、をテープ状に一体的に形成し、片側面に粘着部を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣのシールド用メッキ膜を製造する設備及びＩＣの金属シールド膜層を提供する。
【解決手段】ベース３１は、チャンバー３１１を有している。ワーク支持具３２は、チャンバー３１１に内設されており、かつ複数の回転軸と回転自在に接続され、各回転軸は、少なくとも一つのジグを有し、そのジグでは、少なくとも一つのＩＣを取付ける。各中周波マグネトロンターゲット３３及び各多重アークイオンターゲット３４は、それぞれチャンバー３１１に内設され、中周波マグネトロンターゲット３３及び多重アークイオンターゲット３４が、金属材料をＩＣ上にスパッターリングを行うように用いられることによって、ＩＣの表面に少なくとも一つの金属シールド膜層が形成される。 （もっと読む）

【課題】作業性の改善、及び、部品点数やコストの削減を図ることが可能なシールド構造を提供する。また、このようなシールド構造を採用してなるワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】シェル固定部５０には、一対の縁部５６が形成されている。この縁部５６は、シェル固定部５０の上下位置に配置され且つ左右方向にのびるように形成されている。縁部５６には、この位置で折り返されてシェル筒部４９の先端５７側へとのびる被加締め片５８が連続形成されている。被加締め片５８は、矩形平板状に形成されており、シェル筒部４９の外側平面部５１に対し所定の間隔で対向するように配置されている。被加締め片５８は、加締めを施す部分として、また、シェル筒部４９は受ける部分として形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩシールドされた半導体パッケージ及びＥＭＩシールドされた基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明のＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）シールドされた半導体パッケージは、半導体パッケージと、その表面の少なくとも一部に形成されたＥＭＩシールド層と、を有し、ＥＭＩシールド層は、マトリックス層と、マトリックス層の上部に配置された金属層と、マトリックス層と金属層との界面に配置された第１シード粒子と、を含む。これにより、半導体パッケージ及び基板モジュールは、従来デバイス単位で行われたシールディング工程を、実装基板のレベルで進められるように拡張可能なため、短時間で高い生産性をもって廉価で製造することができる。 （もっと読む）

【課題】濃淡ムラおよびモアレを目立たなくさせることができる積層体を提供する。
【解決手段】積層体は、開口領域をそれぞれ画成する遮光性または導電性のメッシュをそれぞれ有した光学部材および電磁波遮蔽材を含む。メッシュは、二つの分岐点４６，７６の間を延びて開口領域４２，７２を画成する多数の境界線分４８，７８から形成されている。メッシュは、５本の境界線分によって周囲を取り囲まれた開口領域、６本の境界線分によって周囲を取り囲まれた開口領域および７本の境界線分によって周囲を取り囲まれた開口領域の中から選ばれた少なくとも二種類が含まれている領域を含む。領域に含まれた５本、６本または７本のうちの同一本数の境界線分によって周囲を取り囲まれた複数の開口領域の形状又は面積は一定ではない。 （もっと読む）

【課題】液体の導電性に拘わらず、装置の軽量化と電動モータから周囲に発信される電磁ノイズの抑制とを両立可能な液体供給装置を提供する。
【解決手段】ポンプ２１と、電動モータ２２とを備えた電動モータ付きポンプ２を有し、この電動モータ付きポンプ２によりホース３を介して所定の供給対象部材へ冷却水を供給するHV冷却システム１において、ポンプ２１と、電動モータ２２とを収容し且つ非導電性材料により形成されたケーシング２０を設け、ホース３を導電性材料を含有した材料により形成し、このホース３の少なくとも一部をグランド接地している。これにより、冷却水の導電性や発信用アンテナを形成するホース３の経路長さに拘わらず、周囲に発信される電磁ノイズを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】共振を低減することを可能とするシールドカバーを提供することである。
【解決手段】シールドカバー７０は、平面部７２ａを有し、筐体１１ａに取り付けられるカバー本体部７２と、筐体１４ａに締結される締結端部７４ａからカバー本体部７２の外形に沿って延びた先に設けられる平面部固定端部７４ｃを有する腕部７４と、を備え、平面部固定端部７４ｃは、平面部７２ａの面に対向して接合固定される。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を確保しつつ低コストで製造可能なシールドケーブルを実現する。
【解決手段】シールドケーブル１０は、第１及び第２のケーブル２０、３０からなるツイストペアケーブル１５と、ツイストペアケーブル１５の外周を覆う複層ＦＰＣシールド４０とを備えている。複層ＦＰＣシールド４０は、第１及び第２のＦＰＣシールド５０、６０の２層で構成されている。第１及び第２のＦＰＣシールド５０、６０では、誘電体層５２、６２の表面に編組に対応する導体パターン５４、６４がパターン化されている。 （もっと読む）

【課題】水分の排出経路の確認を容易にしながら、樹脂層とシールド層との界面で剥離が生じるのを抑制することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】この高周波モジュール１は、ＩＣ２および部品３が搭載された基板４と、ＩＣ２および部品３を封止する絶縁性の樹脂層５と、樹脂層５の表面に設けられた導電性のシールド層６と、を備える。シールド層６には、樹脂層５まで達するとともに１μｍ以上の開口幅Ｗ１を有する開口部６ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】全体重量を減少させながらも電磁波遮断効果を大きくすることができる電磁波遮断ケースを提供する。
【解決手段】コネクタ４７を有する回路基板４０の電磁波遮断ケースであって、電磁波遮断ケース内に積載された回路基板４０の上部を覆う上部ケース２０と、上部ケースと結合して、回路基板４０が積載された内部空間を形成する下部ケース３０と、電磁波を遮断することができるシールド１０と、を有して構成され、シールド１０は、内部空間に積載された回路基板４０を覆って装着される。 （もっと読む）

【課題】電線挿入時に、スクラッチ傷の発生を防止でき、プロテクターを曲げる時、電線が絡まる現象を防止でき、外部から異物や水分がプロテクターの内部に侵入すのを確実に防止できる電気自動車又はハイブリッド自動車のシールド導電体を提供する。
【解決手段】バッテリパックと高電圧分配ボックスとの間を接続するシールド電線及び非シールド電線と、シールド電線電線及び非シールド電線が貫通挿入される円筒状のプロテクターと、プロテクターの端部の外周を囲みシールド電線及び非シールド電線に貫通される電線孔と係止用のフックとを有し、フックを用いてプロテクターに形成されたクリップ孔に係止さ、プロテクターに冠着されるプラスチック材質の射出物のプロテクター仕上げ用クリップと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性が高く、組成物に対するPEDOT/PSSのパーコレーションしきい値が小さくなる導電性塗料を提供する。
【解決手段】導電性塗料が（Ａ）ポリ（３，４−エチレンジオキシ）チオフェンと（Ｂ）ポリスチレンスルホン酸と（Ｃ）酸化グラフェンを含む組成物であって、成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分の合計質量に対する成分（C）の質量の比が０．０２≦（Ｃ）／（（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ））≦０．４５なる関係式を満たすことにより、当該導電性塗料が得られる。 （もっと読む）

【課題】 導電性に優れた成型物を得ることができる成型物の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法によれば、熱可塑性樹脂シート上に銀粉末、バインダー樹脂、及び溶剤を主成分とする銀ペーストを用いて塗膜を形成し乾燥させることにより銀粉末含有塗膜が設けられた熱成型用シートに、酸処理を施した後に熱成形を行う、又は該熱成型用シートを熱成型して得られた成型物に酸処理を施すことにより、導電性が良好な成型物が得られる。本発明で得られる成型物は導電性が優れるだけでなく、成型性や生産性が良好である。そのため、本発明の成型物は電磁波遮蔽機能が必要とされる成型物や導電回路付き成型物に用いられる。 （もっと読む）

【課題】省スペース化を図ることが可能な、また、経路形成を容易にすることが可能な高圧導電路及びワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】ワイヤハーネス９は、高圧導電路１５と、この高圧導電路１５の端末に設けられる端子とを備えて構成されている。高圧導電路１５は、導体１９及び第一絶縁体２０を有する高圧電線２１と、この高圧電線２１を覆うように設けられる高圧スパイラル電線２２と、高圧スパイラル電線２２を被覆する第二絶縁体２３と、この第二絶縁体２３を覆うように設けられる電磁シールド部材２４と、電磁シールド部材２４を被覆するシース２５とを備えて構成されている。導体１９はプラス極導体、高圧スパイラル電線２２はマイナス極導体となっている。 （もっと読む）

【課題】使用に便利な電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】電磁波シールド材は、柔軟性を持ち、且つ電磁遮蔽性を持つ材料によって成形された基材層と、前記基材層に埋め込まれ、且つ複数の金属線を交差して編んだ網状である金属線網と、を備えることを特徴とする。前記金属線網の何れか平行して隣り合う二つの金属線間の距離は、電磁波の波長の１／２倍より小さい、或いは同じであり、前記金属線網の相対する両側に設置された金属線の直径は、前記金属線網の相対する両側辺のアース線の直径より小さい。 （もっと読む）

【課題】 各種端子や各種電子部品の電磁シールドを簡単に行うことができる電磁波シールドカバーを提供することである。またそのような電磁波シールドカバーを製造する方法を提供することである。
【解決手段】 軟質樹脂ゾルに金型を浸漬して付着乾燥させ、次いで導電性樹脂液に浸漬し付着乾燥させることを特徴とする電磁波シールドカバーの製造法。得られるカバーは、軟質樹脂層よりなる内層の外側に導電性樹脂層が積層されている。その外側にさらに軟質樹脂層を積層してもよい。導電性樹脂としては、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリ（４−スチレンスルホンサン酸）複合体が好ましい。本発明の電磁波シールドカバーの製造方法は工程が簡単で、得られた電磁波シールドカバーは、軟質樹脂層と導電性樹脂層の接着強度が優れている。全体として軟質なので、端子や部品にカバーし易く、密着性に優れ、その結果電磁シールド性が優れる。 （もっと読む）

【課題】互いに電気的に絶縁されたＳＧ板金とＦＧ板金との間の共振現象に起因した放射ノイズを低減させることが可能な電子機器を得る。
【解決手段】電子機器は、電子機器内部にノイズを漏洩するワイヤーハーネスと、主面に垂直な方向から透視した場合に前記ワイヤーハーネスと重なるように配置され、前記ノイズを発生させる信号の基準電位となる第１の導電板と、前記第１の導電板と電気的に絶縁され、前記第１の導電板の主面に垂直な方向から透視した場合に前記第１の導電板と重なるように配置された第２の導電板とを備え、前記ワイヤーハーネスは、前記第１の導電板と前記第２の導電板との間に配置されるとともに、前記第１の導電板の開口部を介して前記第１の導電板に対して前記第２の導電板の反対側へ引き出され、前記第２の導電板は、矩形の形状を有し、前記ワイヤーハーネスは、前記第２の導電板の幾何学的な中心線上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】高周波ノイズを十分に抑制でき、外部端子への接続が容易であり、軽量で、フレキシビリティを有し、かつ導体間の絶縁性が十分に確保されたケーブルを提供する。
【解決手段】複数条の絶縁心線１０と、これらを覆うシース３０とを有するケーブルであって、絶縁心線１０が、導体１２と、フィルム２２（第１の絶縁体）と、導体１２の長手方向に沿ってフィルム２２を介して配置された抵抗体薄膜２４（抵抗体）と、これらを覆う第２の絶縁体１４とを有するケーブル （もっと読む）

【課題】第１シールド部材と第２シールド部材との接続不良を抑制する。
【解決手段】電線１１と、互いに対向配置された一対の平坦壁３２，３２とこれら一対の平坦壁３２，３２間を連ねる湾曲した一対の湾曲壁３３とからなる扁平な形状の筒部３１に電線１１が挿通される金属製のブラケット３５と、電線１１が挿通される編組線３８からなり端末部が筒部３１に外嵌される第２シールド部材と、筒部３１に外嵌された編組線３８を外周側からかしめ付けて固定のするカシメリング４０とを備えたシールド導電体１０であって、平坦壁３２，３２とカシメリング４０との間の編組線３８は半田付けされている。 （もっと読む）

【課題】シールド導電体のパイプ内の電線が高温になることを抑制する。
【解決手段】電線２１と、電線２１を包囲するとともに外周面がオレンジ色の樹脂層で覆われた金属製のパイプ２２とを備え、少なくとも一部が車両１０の排気管１６の近傍を通るように配索されるシールド導電体２０であって、排気管１６の近傍を通るパイプ２２のうち、排気管１６側の部分は樹脂層を有さず金属色の外周面が露出している。 （もっと読む）