説明

Fターム[5E321AA31]の内容

電場又は磁場に対する装置又は部品の遮蔽 (24,082) | シールド構造 (5,683) | 回路配置によるシールド (276)

Fターム[5E321AA31]の下位に属するFターム

Fターム[5E321AA31]に分類される特許

1 - 20 / 57


【課題】電子制御装置において、部品点数の増加を抑えつつ小電流が流れる配線パターンにノイズが入り込むことを抑制する。
【解決手段】プリント配線板の厚み方向から見て、大電流用内層パターンが形成される大電流領域R1と、電流用内層パターンが形成される小電流領域R2とが重ならずに配置されている。 (もっと読む)


【課題】 小型化を図ると共に高い平衡度を確保して伝送特性の向上を図る。
【解決手段】 内部空間が形成された筐体を有する第1の接続ユニットと、第2の筐体と第2の筐体から突出された接続体とを有し第1の接続ユニットに連結される第2の接続ユニットとを設け、内部空間が第1の配置部と第2の配置部を有し、第1の接続ユニットに第1の配置部に配置された第1の同軸ケーブルと第2の配置部に配置された第2の同軸ケーブルとが設けられ、接続体に第1の同軸ケーブルに接続される第1の接続リングと第2の配置部に配置されて第2の同軸ケーブルに接続される第2の接続リングとが設けられ、第2の接続ユニットに第1の接続リングに接続された第3の同軸ケーブルと第2の接続リングに接続された第4の同軸ケーブルとが設けられ、第1の接続ユニットと第2の接続ユニットのうち少なくとも一方が他方に対して第1の接続リングと第2の接続リングの軸回り方向へ回転可能とされた。 (もっと読む)


【課題】特性の変動や電磁波の漏洩を抑え、高周波集積回路の放熱性に優れた半導体モジュールを得ること。
【解決手段】金属キャリア2と、サーマルビアホール14とRF線路10とを有し、金属キャリア2の上に接合されて、金属キャリア2からはみ出た部分の下面にRF線路10の接続用パッドが配置される誘電体多層基板1と、誘電体多層基板1上に実装されて、誘電体多層基板1の表面でRF線路10と電気的に接続され、サーマルビアホール14を介して金属キャリア2と熱的に接続されるRFIC4と、誘電体多層基板1の金属キャリア2からはみ出た部分と重なるように配置され、接続用パッドがRF線路10の接続用パッドと対向するように形成されたRF線路9を有する入出力インタフェース基板3と、ばね性を有し、信号接続パッド6、8の間に挟持されて、両者を電気的に接続するコンタクト端子7と、これらを収容するシャーシ5とを備える。 (もっと読む)


【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路12と電気配線11を有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板10の一主面上に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光配線路12に光結合された光半導体素子13と、フレキシブル光電配線板10の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光半導体素子13を駆動する駆動IC14と、フレキシブル光電配線板10を貫通して設けられ、光半導体素子13と駆動IC14を電気的に接続する貫通配線15とを具備した。 (もっと読む)


【課題】低コストにFG−SG分離を図り、FG−SGラインのインピーダンスを、高周波を含む広範囲の周波数のRF信号の伝送の帰還路として適切なものとする。
【解決手段】光伝送モジュール1は、レーザモジュール(TOSA)と、TOSAに実装され、信号配線63Aを備えたフレキシブル配線基板(FPC)6と、FPC6に接続された回路基板とを備え、レーザモジュールの筺体及びレセプタクルが電子機器の筺体グランド(FG)に電気的に接続されるものである。FPC6は、電子機器の筺体グランド(FG)に電気的に接続されるFG接続導電部63Bと、回路基板7の信号グランド(SG)に電気的に接続されるSG接続導電部63Cとを備え、FG接続導電部63BとSG接続導電部63Cとが、FPC6上に搭載され、かつ信号配線63Aと電気的に接続されないチップコンデンサ65を介して接続されている。 (もっと読む)


【課題】基板の表面に開口する導通孔を有する多層基板において、導通孔から基板外部に向かう電磁放射を抑制する。
【解決手段】多層基板10は、基板表面10aに形成される接地層12と、基板内部に形成される信号層14、16と、信号層14、16に電気的に接続されるとともに、接地層12に非接触に隣接する位置で基板表面10aに開口する導通孔18とを備えている。多層基板10は、導通孔18を遮蔽して基板表面10aに設置され、信号層14、16及び導通孔18から絶縁された状態で接地層12に電気的に接続される遮蔽部材30を備えている。遮蔽部材30は、接地層12と同様にシールド機能を発揮して、導通孔18から基板外部に向かう電磁放射を抑制する。 (もっと読む)


【課題】電磁波漏洩の抑制するための、金属板と金属板が重なった部分の隙間を塞ぐ絶縁体の厚さや絶縁体同士の位置を規定する、電磁波漏洩の抑制方法を提供する。
【解決手段】金属製筐体の金属板と金属板が重なった部分の金属板間に挟みこんだ絶縁体によって漏洩する電磁波を抑制する、電磁波漏洩の抑制方法であって、電磁波の周波数をf(GHz)とした場合に、絶縁体の厚さh(mm)は、以下の式を満足する厚さとする。h<f×1/10 (もっと読む)


【課題】有害な電磁波を照射する少なくとも1つの波源に対して、有害波に抗するためのカウンタ電磁波を放出するカウンタユニットを提供する。
【解決手段】電磁カウンタリングシステムの汎用のカウンタユニット40、及びそのカウンタユニット40により、例えば、そのカウンタユニット40の構成と波源の構成をマッチング、有害波の形状とかかるカウンタ波の形状をマッチング等を行うことにより、有害波の照射を最小化する。 (もっと読む)


【課題】扉と扉枠が非接触な構成で、電磁シールド特性を有する電磁シールド扉を実現する。また、従来の構成では電磁シールド特性の実現が困難である高周波帯域において、広帯域あるいは特定の周波数で特に有効な電磁シールド特性を実現する。
【解決手段】特定の周波数で共振する複数の共振回路を具備する共振器装荷誘電体基板を、導電性の扉と導電性の扉枠の少なくとも一方に貼付する。共振回路は、共振器装荷誘電体基板の表面に配置された導体パターンと、共振器装荷誘電体基板の裏面と導体パターンを電気的に接続する貫通スルーホールとで構成される。これにより、扉を閉めた状態において、扉と扉枠とが接触することなく、共振回路が共振する周波数において電磁シールド特性を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】通信周波数やノイズ源のクロック周波数を変える事なく、CPUやDC−DCコンバータ等からの放射ノイズによる電波干渉を低減する携帯通信端末を提供する。
【解決手段】携帯通信端末は、受信装置102で無線電波を通信するが、この通信される無線電波を妨害する不要ノイズをノイズ源105が放射する。しかし、放射される不要ノイズを抑制する導電性のシールド構造体106が、複数種類のインピーダンス部材108〜111と接離自在に接続される。このようなシールド構造体106と複数種類のインピーダンス部材108〜111との接続を無線電波の通信周波数に対応して接続制御部103が制御するので、広帯域の無線電波を妨害する広帯域の不要ノイズを良好に低減することができる。 (もっと読む)


【課題】複数の位置にノイズ除去部材を設置させる手段を持つことで、オプション有無でのケーブルルート最適化を行い、ノイズ低減およびコストダウンを図れるノイズ除去部材用保持部材を提供する。
【解決手段】フェライトコア103のコアホルダ101への取り付け・固定位置を第1の位置P1と第2の位置P2とに変更・移動可能とすることで、図12(b)の1ビン装着時のオプション機(第2の位置関係)での最短最適長さとしつつ、図12(a)のデフォルト機(第1の位置関係)でもフラットケーブル105同士が接触しあわず低コストで済む構成とすることができる。 (もっと読む)


【課題】ケースを蓋するカバーと誘電体基板との間に形成される空間が有する共振周波数による発振を防止でき、周波数特性の劣化を軽減でき、特性の優れた高周波回路用筐体を得ること。
【解決手段】マイクロ波帯やミリ波帯で用いる増幅回路などの様々な高周波回路が組み込まれた誘電体基板が実装されるケースと、前記ケースを蓋するカバーとを備える高周波回路用筐体において、前記誘電体基板には、前記様々な高周波回路間を仕切るように接地面が設けられ、前記カバーには、前記接地面に対応したカバー面の位置に、前記ケースを蓋したとき先端が前記接地面に接触可能な導電性突起が設けられ、前記誘電体基板の接地面に抵抗膜または電波吸収体が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 配線基板への組み込み応用が容易で、高周波帯域における近傍界での単位面積あたりの電磁波ノイズ抑制効果が高く、長期間安定した電磁波ノイズ抑制効果を維持できるカバーレイフィルムを備えた回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板100は、基材101及び該基材101上に形成された配線層102を有する配線基板110と、接着剤層111、カバーレイ用フィルム材層112及び電磁波ノイズ抑制層113を有するカバーレイフィルム120とを備え、接着剤層111によって、配線層102が被覆されるとともに、前記配線基板110と前記カバーレイフィルム120とが貼り合わされている。電磁波ノイズ抑制層113は、前記カバーレイ用フィルム材層112の表面に形成された金属薄膜であり、該金属薄膜の表面抵抗が10〜90Ω/□の範囲内にあり、配線基板110の配線層102との間隔が30〜70μmの範囲内にある。 (もっと読む)


【課題】放射ノイズを抑制することが可能な導電路集合体を提供する。
【解決手段】導電路集合体28は、モータユニット23とインバータユニット24とを電気的に繋ぐ三つのバスバー33と、ストレーキャパシティC1を生じさせる容量部34と、絶縁体35とを含んで構成されている。導電路集合体28に関し、インバータユニット24におけるインバータ内部の半導体スイッチがスイッチし、このスイッチングにより電圧変化が生じると、電圧変化はインバータからモータへの経路となるバスバー33に伝播する。この時、電圧変化はモータへと更に伝播するのではなく、対向配置部36の間に形成された容量部34を介して、すなわちストレーキャパシティC1により、モータからインバータへの経路となるバスバー33へと伝播することになる。 (もっと読む)


【課題】電磁干渉抑制効果を達成することができるとともに、チップの寸法を縮小することができるチップレベル電磁(EMI)シールド構造、及び製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基材と、少なくとも一つの接地リードと、接地層と、接続構造と、を備え、接地リードは、半導体基材の第1の面に設けられ、接地層は、半導体基材の第2の面に設けられ、接続構造は、シールドを形成するために半導体基材の側壁に形成され、接地層及び接地リードを接続する。このチップレベル電磁(EMI)シールド構造によれば、チップの体積及びコストを低減するすることができる。 (もっと読む)


【課題】 回路基板のサイズや回路基板上に搭載される電子部品の配置の変更に合わせて、所望の形状の導電性仕切りを有する回路モジュールを提供する。
【解決手段】 導電性仕切り33は、部品搭載面32に個片の導電性チップ34が複数個搭載されることにより、構成されている。回路基板31のサイズや第1、第2のブロック内の電子部品の配置に合わせて、導電性チップ34の搭載位置と、搭載個数を変えて、導電性仕切り33の形状を自由に変更できる。このような導電性仕切り33により、部品搭載面32は、第1のブロック35と、第2のブロック36とに分離され、ブロック間の電磁干渉が阻止されている。 (もっと読む)


【課題】パワー半導体素子からの熱を放熱させると共に、筐体への漏れ電流を抑制して電界放射を低減することが可能な電界放射低減構造を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子2及びこのパワー半導体素子2が実装される基板3を収容する筐体4を備え、この筐体4にパワー半導体素子2で発生した熱を伝熱し、筐体4を用いて放熱させる構成とする。また、パワー半導体素子2から筐体4へ漏れ電流が流れる経路に電気的に接続され、筐体4を介さずに漏れ電流をパワー半導体素子2へ循環させる導電部材11を備える構成とし、漏れ電流を循環させることで、筐体4へ流れる電流を減少させる。 (もっと読む)


【課題】スイッチング素子によりオンオフ制御された直流電源をシールド電線により供給対象に給電する際に、シールド電線の端末処理加工部から高周波ノイズが周辺に放射されるのを極力抑えること。
【解決手段】燃料噴射装置に燃料を供給するフューエルポンプの電動モータを駆動する駆動装置のスイッチング素子に、シールド電線20の入力コネクタ5を接続する。入力コネクタ5を取り付けるためにシールド電線20の端部に設けてシールド被覆25を除去する端末処理加工部27の長さLを順次変えつつ、端末処理加工部27の芯線21から周囲に放射される高周波ノイズのレベルを測定する。測定した高周波ノイズのレベルが許容値以下となる端末処理加工部27の長さLを抽出し、その中から、実際のシールド電線20に適用する端末処理加工部27の長さLを決定する。 (もっと読む)


【課題】配線基板の裏面と筐体の内表面の間の空間から高周波数帯の電磁ノイズが放射されることを抑制する。
【解決手段】配線基板200は筐体100の内表面上に配置され、かつ裏面210が筐体100の内表面101に対向している。第1導体110は、筐体100及び配線基板200の一方(本実施形態では筐体100)に繰り返し、例えば周期的に設けられている。第2導体212は、筐体100及び配線基板200の他方(本実施形態では配線基板200)に設けられ、複数の第1導体110と対向している。そして平面視において複数の第1導体100及び第2導体212は、配線基板200が有するノイズ源を囲んでいる。 (もっと読む)


【課題】本発明はシールドのために枠体やシールドカバーなどの準備・組み立てが不要であり、生産性の良好なチューナを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために上下方向が開放された回路基板12に搭載された金属製の固定具13と、この固定具13に固定される高周波コネクタ3と、高周波コネクタ3に入力された信号が入力されるとともに、回路基板12に装着された高周波モジュール15とを備え、高周波モジュール15の天面と側面は金属シールド膜34で覆われ、固定具13は高周波コネクタ3の信号端子3aを覆うように形成されるとともに、固定具13と金属シールド膜34とはともに回路基板12のグランドへと接続されたものである。これにより、高周波モジュール15単独でシールドされ、最も妨害に弱い入力端子15aと信号端子3aとの間もしっかりとシールドできる。 (もっと読む)


1 - 20 / 57