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Fターム[5E321AA50]の内容

電場又は磁場に対する装置又は部品の遮蔽 (24,082) | シールド構造 (5,683) | その他の構造 (152)

Fターム[5E321AA50]に分類される特許

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【課題】シールド筐体において、導電プレートと他の導電部材との間の接触を安定させる。
【解決手段】導電プレート(3)と樹脂層(2)を有するシールド筐体(1)は、前記導電プレート(3)に形成される第一の貫通孔(3a)と、前記第一の貫通孔に対向するよう樹脂層に形成され、前記第一の貫通孔(3a)の内径より大きな内径を有する第二の貫通孔(2a)と、前記第二の貫通孔に挿入されて前記導電プレートに当接する円筒状部材(5)と、を備える。前記円筒状部材(5)が締結部材(6)から押圧されて、前記導電プレート(3)が他の導電部材(15)に押し付けられる。 (もっと読む)


【課題】表面に導電体層を設置しても、剥離が生じにくい高誘電率の樹脂シートを提供することを目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含み、比誘電率が3以上であり、引張弾性率が5MPa以上5000MPa以下である高誘電率樹脂シートであって、前記熱可塑性樹脂の線膨張係数は、10×10−5/℃以下であることを特徴とする高誘電率樹脂シート。 (もっと読む)


【課題】電子部品の接続信頼性を低下させることなくシールドケースを設けた、シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品7とこれを覆うように設けられたシールドケース8とを備えるシールドケース付きフレキシブルプリント配線板100であって、上記シールドケース又はフレキシブルプリント配線板に設けられた樹脂注入口13と、上記樹脂注入口から注入されるとともに、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂封止部16とを備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動及びノイズの重畳を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して順次に配設される第1の配線層、第2の配線層及び第3の配線層と、第1の配線層及び第2の配線層間に配設されてなる第1の絶縁層、並びに第2の配線層及び第3の配線層間に配設されてなる第2の絶縁層と、第1の絶縁層内に配設されるとともに、第2の配線層に実装されてなるチップインダクタと、第1の配線層及び第3の配線層の、チップインダクタと相対向する少なくとも一方の領域において配設された電磁波ノイズ吸収層と、を具えるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 (もっと読む)


【課題】十分な柔軟性を有すると共に、リフローはんだ付けにおいて形態不良を生じず、高い製造効率で製造できる複合磁性体を提供する。
【解決手段】(A)成分:ビスフェノール型エポキシ樹脂と、(B)成分:合成ゴムと、(C)成分:フェノール樹脂系のエポキシ樹脂用硬化剤とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散され、(B)成分/[(A)成分+(C)成分]で表される質量比は、0.5〜1.5であることよりなる。 (もっと読む)


【課題】コストアップや搭載スペース上の問題を回避しつつ、回路部となる液晶表示モジュール40のアース電位部分と、配線基板70のアース電位部分とを耐電気ノイズ性に対して有利な構造で結合できる電気回路装置を提供する。
【解決手段】回路部となる液晶表示モジュール40の金属筐体43と、配線基板70のアース電位部分とを配線92で接続する電気回路装置であって、配線92は、内部に信号線とアース線を含み、金属筐体43の平面部に接合した電気回路接合部92aと、配線基板70の表面に接合した配線基板接合部92bとのうち、少なくともいずれか一方の接合部を有する。この接合部92a、92bにより、液晶表示モジュール40の金属筐体43と配線基板70との間の容量成分92abが増加し、耐電気ノイズ性に対して有利な構造を実現できる。 (もっと読む)


【課題】要求RF特性に影響を及ぼす筐体シールド構造の欠陥を外部から把握可能なミリ波通信装置筐体構造を提供する。
【解決手段】表裏両面に回路基板GNDプレーン7を形成した回路基板6を区分けしてシールドするためのシールド壁2が形成された筐体カバー1を、回路基板6を搭載したシャーシ5に固定ネジ4で固定した際に、シールド壁2の底面およびシャーシ5の内面に接地部としてそれぞれ形成されているカバー接地面15およびシャーシ面接地部8が回路基板6の回路基板GNDプレーン7に接触することにより回路基板6のシールド状態を実現するという筐体構造にし、シールド壁2のカバー接地面15が当接する回路基板6上の領域内にあり、かつ、回路基板6上の回路基板GNDプレーン7の面内にある任意の場所に、回路基板6とシールド壁2およびシャーシ5との接触状態の変化を検知して、電気的な信号の変化量に変換して出力する検知部9を配設する。 (もっと読む)


【課題】共鳴式非接触給電システムにおける不要な放射電磁界を低減する技術を提供する。
【解決手段】共鳴式非接触給電システム10は、送電側(一次側)ディバイスとして、高周波電源20と、一次コイル30と、一次共鳴コイル35とを備える。一次コイル30は送電側同軸ケーブル60を用いて高周波電源20に接続されている。さらに、共鳴式非接触給電システム10は、一次コイル30及び一次共鳴コイル35の周囲を覆う送電側金属シールド80と、二次コイル40及び二次共鳴コイル45の周囲を覆う受電側金属シールド90とを備え、充電の際に、送電側金属シールド80と受電側金属シールド90はケース接続部12により同電位になるように接続される。 (もっと読む)


【課題】レーダー目標物のレーダー波反射面積を低減させることができるレーダー波反射面積低減装置を得る。
【解決手段】複数の平板状の反射面部を連成して波板状に形成され、入射されたレーダー波の全部又は一部を反射するカバー部材1を備え、カバー部材1により、レーダー目標物の全部又は一部を覆い、当該レーダー目標物のレーダー波反射面積を低減させ、カバー部材1は、反射面部間の稜線部に、レーダー波の少なくとも一部を吸収する電波吸収体20を設けた。 (もっと読む)


【課題】シールドケースの天井面に複数の突起を設けたとしても厚みを薄くすることができ、かつ、安定した信号を送受信することができる高周波通信装置を提供する。
【解決手段】準ミリ波またはミリ波の信号を処理する送受信回路を搭載した送受信回路基板10と、送受信回路基板10上の送受信回路を覆うように取り付けられるシールドケース30とを備えた高周波通信装置において、送受信回路基板10と対向するシールドケース30の内面32aに、周期的に並べられた突起35と、電波吸収シート36とをそれぞれ配設した。 (もっと読む)


【課題】編組線のシールド性能の低下を抑制する。
【解決手段】3本の電線が挿入される円筒状のシールド材を適切な長さに切断し、切断したシールド材の先端を拡開し、拡開した先端部分にプレス加工(圧縮加工)を施すことによりシールド材20dの素線21dをシールド材20dの表面(扁平な面)に沿って扁平に形成する。これにより、断面が円形の素線からなるシールド材を用いるものに比して編粗密度を高くすることができ、シールド性能の低下を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】信号挿入損失を低減し、パッケージ絶縁性を改善するレーダー用途の安価な高周波パッケージングソリューションを提供する。
【解決手段】集積アンテナパッケージ(100)は、インタポーザ(110)、集積回路ダイ(120)および集積アンテナパッケージ(100)内に空洞部を形成するキャップ(130)を有する。損失性の電磁バンドギャップ構造体(131)は、集積回路装置を覆うキャップに存在する。非損失性の電磁バンドギャップ構造体(132)は、マイクロストリップ給電線路(113)を覆うキャップに存在する。レーダーモジュール(1100)は、複数の受信部分(1111〜1114)を有し、各受信部分は、反射面(1633)、吸収体構造体(1675)、レンズ(1653)およびアンテナ(1313)を有する放物線状構造体(1420)を有する。 (もっと読む)


【課題】基板に対するシールド部材の装着を確実に行うことが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路モジュールは、実装面1aを有する多層配線基板1と、多層配線基板1に装着されたシールド部材2とを備えている。そして、シールド部材2は、枠部21aを有し、その枠部21aが実装面1aに半田接合されたシールドフレーム21と、天面部22aおよび側部22bを有し、その側部22bがシールドフレーム21の枠部21aに取り付けられたシールドカバー22とを含んでいる。また、シールドカバー22の天面部22aの所定の隅にL字型のスリット22fが形成されている。 (もっと読む)


【課題】コイルのQを低下させることなく筐体の体積を減少させることができる電磁遮蔽筐体を提供する。
【解決手段】巻線型のコイル50が収納される筐体において、前記コイル50を囲む導体の遮蔽板であって、前記コイル50に流れる電流の方向に対して直交方向となる切れ込み部11を、前記電流の方向に沿って所定間隔で各々設けた底部遮蔽板10V、右側遮蔽板10R、左側遮蔽板10L、前部遮蔽板10Fおよび後部遮蔽板10Bを備えて電磁遮蔽筐体100を構成した。 (もっと読む)


【課題】電磁干渉抑制効果を達成することができるとともに、チップの寸法を縮小することができるチップレベル電磁(EMI)シールド構造、及び製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基材と、少なくとも一つの接地リードと、接地層と、接続構造と、を備え、接地リードは、半導体基材の第1の面に設けられ、接地層は、半導体基材の第2の面に設けられ、接続構造は、シールドを形成するために半導体基材の側壁に形成され、接地層及び接地リードを接続する。このチップレベル電磁(EMI)シールド構造によれば、チップの体積及びコストを低減するすることができる。 (もっと読む)


【課題】オーディオ機器に発生する振動の抑制または除去および電気的雑音を低減させる吸収体及びその使用方法を提供する。
【解決手段】吸収体は、プラスチックダンボールまたはアクリル容器などの内部空間に有機溶媒や高分子材料などの液体を封入した後に封止材で開口部を封止する。液体分子の回転周波数が吸収するべき振動および/又はノイズと同等になるように液体の双極子モーメントおよび/又は分子量を選択する。特に、電源に係わる雑音やスピーカなどの振動源に係わる雑音の除去性能に優れ、オーディオ機器の音質を著しく向上させる。また、オーディオ以外の機器に広く応用可能な形態で提供が可能である。 (もっと読む)


【目的】 本発明の目的は、基板に対する剥離強度の向上を図ることができ且つ弾性接触片を備えたとしても、シールドケースの強度及びEMI特性の低下を抑制できるシールドケースを提供する。
【構成】 シールドケース100は、相対し、その間にプラグPが挿入可能な内壁部110と、内壁部110の一部が内側に切り起こされた弾性接触片111及びその周りの開口112と、内壁部110の手前側部分の下端110c間に設けられた底板部120と、内壁部110の前端110aに連設され且つ内壁部110の後端110b側に折り返された折り返し部130と、この折り返し部130に連設され且つ内壁部110の外面に沿って配置され、開口112を覆う外壁部140と、外壁部140の挿入方向αの手前側部分に設けられた第1接続用脚部160aとを備える。 (もっと読む)


【課題】編組線の固定に際して編組線の位置ずれを抑制することが可能なシールド導電体及びシールド導電体の接続部材を提供する。
【解決手段】複数本の電線10と、複数本の電線10を個別に包囲する複数のパイプを並列状に連結した形態のシールド部材20と、複数本の電線10を一括して包囲する筒状の編組線30と、シールド部材20と編組線30とを接続するための導電性材料からなる接続部材40とを備えたシールド導電体Waであって、接続部材40は、シールド部材20における複数のパイプ25と嵌合可能な複数の筒状嵌合部47と、編組線30の接続が可能であって複数の筒状嵌合部47と連通する筒状接続部48とを備えており、筒状接続部48の外面には、編組線30の網目の隙間を貫通する凸部71,72が形成されている。 (もっと読む)


【課題】シールドケースのアース用接続部の位置精度が良い。
【解決手段】電子部品本体2と、ケース開口20a側より電子部品本体2に被せることによって電子部品本体2の外周に配置し、ケース開口20aより下方に突出するグランドピン25a,26aを有するシールドケース20とを備えた光コネクタ1であって、シールドケース20に位置被規制部27,28を設け、電子部品本体2に位置被規制部27,28を適正な位置に規制する位置規制部10,11を設けた。 (もっと読む)


【課題】簡単かつ安価に不要電磁波の輻射を軽減し放熱することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品3の放熱板取付面には、放熱板1との間に熱伝導シート2が装着されている。電子部品3の放熱板取付面は、電子部品3の内部に配置されているノイズ発生源4を識別可能に構成されている。熱伝導シート2には、このノイズ発生源4の上部にあたる位置に貫通孔21が形成されている。この貫通孔21は、放熱板1と電子部品3とに挟まれてノイズ減衰空間を形成する。ノイズ発生源4から生じる電磁ノイズは、貫通孔21によるノイズ減衰空間を伝播したり、ノイズ発生源4から離れた箇所に装着されている熱伝導シート2を伝播したりして伝播ロスを生じて放熱板1に伝播する。そのため、放熱板1から輻射される電磁ノイズが軽減される。また、電子部品3から生じた発熱は、熱伝導シート2及びノイズ減衰空間を伝導して放熱板1から放熱される。 (もっと読む)


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