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Fターム[5E321BB05]の内容

電場又は磁場に対する装置又は部品の遮蔽 (24,082) | シールド材料 (7,828) | 表面に凹凸を有する形状の材料 (196) | 凸部の先端が同一水平面上にないもの (13)

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【課題】回路基板を覆うシールドによって金属部品の位置を規定するとともに、金属部品とシールドとを安定的に接触させることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】第1ヒートシンク61の外周を取り囲む穴23の内縁は、第1ヒートシンク61を挟んで互いに反対側に位置する2つの縁23a,23bを含んでいる。上フレーム(シールド)20は、一方の縁23aに、第1ヒートシンク61に接するとともに第1ヒートシンク61を他方の縁23bに向けて押すバネ部24を有している。また、上フレーム20は、他方の縁23bに、第1ヒートシンク61が押し付けられる位置決め部25を有している。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造で外部へのノイズ放射を効果的に低減できる光データリンク(光トランシーバ)を提供する。
【解決手段】光データリンクは、光電変換素子を搭載した光サブアセンブリ1a、1bと、この光サブアセンブリ1a、1bを実装した回路基板2、3とを、ベースカバー9とトップカバー10かなる筐体内に収納保持している。トップカバー9の後部内側には櫛歯状導電部材11が設けられている。この櫛歯状導電部材11の櫛歯の間隔は、抑制対象となる電磁ノイズの波長の1/4未満に形成にしてあり、櫛歯状導電部材11はトップカバー9と一体に形成されていてもよく、別体に形成されて筺体に固着されていてもよい。 (もっと読む)


【課題】シールドケースを構成するフレーム部材を基板に確実にハンダ付けしつつ、フレーム部材に対する吸着プレートおよびカバー部材の着脱を容易かつ確実に行う。
【解決手段】シールドケース10を構成するフレーム部材12に、周方向に連続する帯状の非メッキ部26を形成し、この非メッキ部26において溶融したハンダペーストが這い上がってくるのを防ぐ。非メッキ部26は、カバー部材13や吸着プレートをフレーム部材12に装着した状態において、カバー部材13の側壁部32や吸着プレートのサポート部の先端部の形状に沿って帯状に形成した。これにより、這い上がるハンダペーストの高さを、カバー部材13や吸着プレートよりもプリント基板11側の低い位置に抑制する。 (もっと読む)


【課題】シールドケースの材料費を低減するとともに、複雑な加工を行う部材の数を少なくすることである。
【解決手段】放熱器を必要とする回路素子が設けられた回路基板と、前記回路基板を収納するフレーム10とからなる電子機器において、フレーム10は、前記回路基板の外周部を保持して覆う側板111,112,113,114を有する側板部11と、回路基板40の面に平行に延在されて側板111,112,113,114の少なくとも2つに連結された連結部12,13,14,15,16,17と、連結部12,13,14,15,16,17に接続されて前記回路基板に直接接触される接触部20,21,22とからなる。 (もっと読む)


【課題】 高周波部品の間に高密度にシールド壁を実装することを目的とする。
【解決手段】 複数の高周波部品が実装された第1のプリント基板と、上記第1のプリント基板に対向配置され、上記高周波部品の実装領域に対向する部分に、複数の導体ビアの埋設壁面および表層または内層の導体層によって周囲が囲まれる掘り込みが設けられた第2のプリント基板と、上記第1、第2のプリント基板における、上記導体ビアに接続された対向する表層パターン同士が、半田によって電気的に接続されるとともに、上記第2のプリント基板における掘り込みを設けた空間内に上記高周波部品がそれぞれ収容され、上記高周波部品が当該掘り込みを設けたそれぞれの空間内に分離配置する。 (もっと読む)


【課題】電気素子が外部から受ける不要輻射ノイズ、もしくは電気素子が外部に発する不要輻射ノイズを抑制させることを目的とする。
【解決手段】少なくとも一部が金属で形成され、記録媒体を挿入可能なカードスロット8が、実装されたカード基板7と、電気素子3a、3bが実装された素子基板2とを備える撮像装置であって、前記カード基板7は、前記電気素子3a、3bが実装された面に対向して配置され、前記カード基板7の基板面に対して直交する方向から見て、前記カードスロット7と前記電気素子3a、3bの少なくとも一部とが重なり合うように配置されている。 (もっと読む)


【課題】電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現できる。
【解決手段】電磁波シールド用金属板の接合部分の先端13a及び基端13bから、当該先端から基端までの長さの25[%]以下、好ましくは12.5[%]以下の位置に、対向する電磁波シールド用金属板の導電性の突起物と接触することが可能な複数の有効突起物を並べて配置する。また、電磁波シールド用金属板の接合部分の先端面の方向に、当該接合部分の先端13a又は基端13bから対象となる有効突起物までの距離の4倍以下の間隔となるように略等間隔で有効突起物を配置する。 (もっと読む)


【課題】電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現できる。
【解決手段】上下の電磁波シールド用金属板の接合部分において、上下の電磁波シールド用金属板が、先端側の端の部分13aと基端側の端の部分13bでは相互に物理的に接触するが、中央の部分13cでは隙間を有するように、電磁波シールド用金属板を加工し、相互に物理的に接触している部分において上下の電磁波シールド用金属板が電気的に相互に接続されるようにする。 (もっと読む)


【課題】電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現できる。
【解決手段】対向する電磁波シールド用金属板11の導電性の突起物と接触することが可能な突起物である有効突起物の単位面積当たりの個数(接触点密度n)を10[個/mm2]以上、好ましくは1000[個/mm2]以上にする。したがって、有効突起物を分散させることができる。よって、電子機器用筐体10の内部の電磁波発生源12から発生した電磁波が、電磁波シールド用金属板11の接合部分13の存在によって、電子機器用筐体10の外部に漏れてしまうことを従来よりも確実に防止することができる。 (もっと読む)


【課題】 電波吸収性能に優れた電波吸収体を提供する。
【解決手段】 複数の構成部材を組み合わせた電波吸収体であって、構成部材は、合成樹脂にカーボンや金属微粉末等の導電体を分散固着させ適度な誘電損失を持たせたブロック1であり、一定間隔をおいて平行に配置した2個のブロックを1組とし、それぞれのブロックの組を、相対的に上段の組と、下段の組とに分けて少なくとも2組のブロックの組を上下段に配置し、上下段のブロックの組を互いに直交する方向に連結して2以上のブロックの組が井桁状に組み合わされている。 (もっと読む)


【課題】筐体本体内に設置した電子機器から放射された電磁波ノイズが開口部から筐体本体の外部へ放射されないようにすると共に、筐体本体内の温度が高くならないようにしたコストの安い筐体を提供する。
【解決手段】電子機器5を収納可能で且つ内周に電磁波ノイズ6を反射するための突起部3,4を有し、しかも所要箇所に外部と連通する開口部2を有する筐体本体1と、筐体本体1内に設置された電磁波吸収体7と、電磁波吸収体7を冷却する冷却媒体8が流通する流通路9とを備え、電子機器5から放射された電磁波ノイズ6は、突起部3,4において反射して後、電磁波吸収体7に吸収されるよう構成されている。 (もっと読む)


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