【課題】２つの機器の筐体相互の接続における平板共振要因によるＥＭＩ低減化と静電気の放電経路の確保との両立を図ることができる機器の筐体間接続装置を提供する。
【解決手段】２つの機器１、２の筐体１Ａ、２Ａ間の接続手段３として、略０Ωの金属体を介して接続された金属体接続部３１を備えているので、放電経路が確保されて静電気を有効に放出でき、さらに、抵抗体３２１を介して接続された抵抗体接続部３２を備えているので、周波数変移が少なくなって電波放射レベルを下げることができる。 （もっと読む）

【課題】 送電装置の載置面に受電装置が載置され、電力伝送を行っているときに、異物が接近または近接配置された場合においても、異物の発熱を抑制することが可能な非接触電力伝送装置および電子機器を提供する。
【解決手段】 送電アンテナ１１を内蔵した送電装置１０１と、送電アンテナ１１と電磁結合される受電アンテナ２１を内蔵した受電装置２０１を備え、送電アンテナ１１と受電アンテナ２１が対向配置されて電力伝送を行う非接触電力伝送装置であって、送電装置１０１の送電アンテナ１１の外側周囲に、電磁波シールド部材３１を並置する。 （もっと読む）

【課題】フィルム中の水分が急激に熱せられることによって生じる水蒸気によって剥離が発生せず、柔軟性に富む薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】支持体フィルム６の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層されてなり、基材１の水蒸気透過度が、５００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以上であるＦＰＣ用電磁波シールド材１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に富み薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、焼成前の導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層された積層体を、導電性接着剤層４を介して、ＦＰＣ、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせて加熱・圧着すると同時に、導電性ペースト層３を焼成することを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材１０の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層に含有させる炭素系材料の含有量を抑えつつ誘電率を上昇させ、軽量で加工性に優れ、バラツキのない高性能な電磁波吸収性能を有する電磁波吸収体及び電磁波吸収体の製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体層３と、電磁波反射層４とから構成され、電磁波吸収材料として炭素系材料を用いた４．９〜７．０５ＧＨｚの周波数帯域における電磁波吸収体であって、炭素系材料を含む加硫ゴムから誘電体層３を構成するように構成する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層に含有させる炭素系材料の含有量を抑えつつ誘電率を上昇させ、軽量で加工性に優れ、バラツキのない高性能な電磁波吸収性能を有する電磁波吸収体及び電磁波吸収体の製造方法を提供する。
【解決手段】ＤＣＦ２と、誘電体層３と、電磁波反射層４とから構成され、電磁波吸収材料として炭素系材料を用いた４．９〜７．０５ＧＨｚの周波数帯域における電磁波吸収体であって、炭素系材料を含む加硫ゴムから誘電体層３を構成するように構成する。 （もっと読む）

【課題】シールド部材である編組の固定にあたり、作業性向上を図ることが可能な、また、部品点数削減を図ることが可能な、さらには、コスト低減を図ることが可能なシールド構造及びワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】ワイヤハーネス３２の端末に係るシールド構造は、非金属繊維編組４０の端末部をモーター側接続部４２及びインバータ側接続部４３に溶接により固定してなるシールド構造になっている。非金属繊維編組４０は、導電性を有し且つ金属繊維よりも軽い非金属繊維からなる極細の素線を多数編んで形成されている。非金属繊維に関しては、炭素繊維、又は樹脂材料に導電性材料を混ぜた導電性樹脂繊維からなるものが用いられている。 （もっと読む）

【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動及びノイズの重畳を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して順次に配設される第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線層と、第１の配線層及び第２の配線層間に配設されてなる第１の絶縁層、並びに第２の配線層及び第３の配線層間に配設されてなる第２の絶縁層と、第１の絶縁層内に配設されるとともに、第２の配線層に実装されてなるチップインダクタと、第１の配線層及び第３の配線層の、チップインダクタと相対向する少なくとも一方の領域において配設された電磁波ノイズ吸収層と、を具えるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性と電磁波吸収特性の両者の機能が良好な電磁波吸収性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】電子機器１内部の高周波信号が伝送する高周波信号伝送基板１７の近傍に配置される電磁波吸収性熱伝導シート１１において、可撓性樹脂材料に、第１の磁性金属粒子と、第１の磁性金属粒子よりも平均粒径が小さく第１の金属粒子よりも電気抵抗率が小さい第２の磁性金属粒子とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、微細開口形成が可能であり、電磁波シールド機能を有する導電層と絶縁膜との密着性、電気絶縁信頼性に優れた導電層一体型フレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、該（Ｂ）絶縁膜が、少なくとも（ａ）熱硬化型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜、及び（ｂ）感光性アルカリ現像型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜から成り、該（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層が（ａ）熱硬化型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜の上に積層されていることを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、上記課題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】導電性が高く、組成物に対するPEDOT/PSSのパーコレーションしきい値が小さくなる導電性塗料を提供する。
【解決手段】導電性塗料が（Ａ）ポリ（３，４−エチレンジオキシ）チオフェンと（Ｂ）ポリスチレンスルホン酸と（Ｃ）酸化グラフェンを含む組成物であって、成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分の合計質量に対する成分（C）の質量の比が０．０２≦（Ｃ）／（（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ））≦０．４５なる関係式を満たすことにより、当該導電性塗料が得られる。 （もっと読む）

【課題】導電材の分散性が良好で、柔軟性および導電性に優れた柔軟導電材料の提供。
【解決手段】柔軟導電材料は、マトリクスと、該マトリクス中に分散される導電材と、を有する。該マトリクスは、第二ポリマーと架橋可能な置換基Ｘ、導電材と親和性を有する官能基Ｙを有し、アクリル酸、メタクリル酸、およびこれらの塩、エステル、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ウレタンプレポリマー、ポリエーテル、ポリエーテルアミン、ポリアミン、ポリオール、ポリチオールから選ばれる一種の構成単位Ａ，Ｃを含む下記式で表されるポリマーから選ばれる一種以上であり、該導電材の分散機能を有する第一ポリマーと、該第一ポリマーと架橋可能な第二ポリマーと、が架橋されてなる。


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【課題】電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュールを提供する。
【解決手段】複数本の電気配線３５と該電気配線３５の表面を被覆する絶縁層を有する可撓性の配線板１０を備え、該配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ及び該端部領域Ａに挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割されている。配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層した積層部を導電性の束線帯４０で束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、配線フィン３０のうちの少なくとも１つの配線フィン３０の電気配線３５を露出させて束線帯４０と直接接触してなる。 （もっと読む）

【課題】省スペース化、低コスト化を図りつつ、十分なノイズ抑制効果を得ることのできる電子機器、ノイズ抑制用磁性体の形成方法を提供する。
【解決手段】配線４は、半導体素子と半導体素子との電磁干渉において、ノイズ源またはノイズ伝播路となるため、基板上において配線４が延びる方向に関わらず、配線４が延びる方向に対して直交する方向のスリット６で区切られた短冊状の磁性体５、５、…を周期的に形成することで、配線４から放射または伝播されるノイズを抑制する。 （もっと読む）

【課題】十分な柔軟性を有すると共に、リフローはんだ付けにおいて形態不良を生じず、高い製造効率で製造できる複合磁性体を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：ビスフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｂ）成分：合成ゴムと、（Ｃ）成分：フェノール樹脂系のエポキシ樹脂用硬化剤とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散され、（Ｂ）成分／［（Ａ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比は、０．５〜１．５であることよりなる。 （もっと読む）

【課題】高い電磁波吸収特性を有する電磁波吸収材を提供する。
【解決手段】電磁波吸収材は、母材、及び、ケイ素（Ｓｉ）の含有率が５重量％以上である植物由来の材料を原料とし、窒素ＢＥＴ法による比表面積の値が４００ｍ²／グラム以上、ケイ素（Ｓｉ）の含有率が１重量％以下、ＢＪＨ法による細孔の容積が０．２ｃｍ³／グラム以上であり、且つ、ＭＰ法による細孔の容積が０．２ｃｍ³／グラム以上である多孔質炭素材料から成る。 （もっと読む）

【課題】 高いシールド性能を得た上で、インピーダンス整合を行っても信号線の断面積を確保でき、かつ可撓性を備えた、簡単な構造の、シールド付フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 カバー絶縁層２に接して位置する補強絶縁層４を備え、シールド層５は補強絶縁層を覆っていて、補強絶縁層４が、（１）形状的にカバー絶縁層よりも小さい領域に位置する、（２）形態的に打ち抜き部分を含んでいる、又は（３）材質的に多孔質であり、当該補強絶縁層では、平面的に見て信号線が位置する領域において、信号線が位置しない他の領域より、平均密度が高いか、または同等であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機能インキ組成物を基材上に転写し、機能インキ層パターンを形成してなる印刷物、及び転写後の機能インキ層上に金属層を形成してなる印刷物において、機能インキ層組成物の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない印刷物の製造方法を提供する。
【解決手段】溶剤を含有する未硬化の機能インキ組成物７３’が充填された所定パターンの凹部６４を有する版面６３と、その機能インキ組成物７３’の転写対象である基材７１の一方の面Ｓ１とを、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層７２を介して圧着し、その後、その圧着を保持した状態でプライマー層７２のみを硬化し、その後、基材７１及びプライマー層７２を版面６３から剥がして機能インキ組成物７３’をプライマー層７２を介して基材７１の一方の面Ｓ１に所定のパターンで転写し、その後、機能インキ層を７３硬化するように構成して上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電性基材をより簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】
仮支持体と、該仮支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを備えた導電性フイルムから、該導電層を基材に転写することを含む導電性基材の製造方法であって、
該金属銀部は、ハロゲン化銀及びバインダーを含有する銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものであり、
該導電性フイルムと該基材とを、該導電性フイルムの該仮支持体が外側となるように張り合わせる工程、及び
該導電層から該仮支持体を剥離する工程
を含む、製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールから発生する熱と電磁ノイズの拡散を抑制することができる半導体モジュール取付構造及びその半導体モジュール取付構造を備えた空気調和装置の制御装置を得る。
【解決手段】半導体モジュール１０の放熱面１０ａに放熱板３０を密着固定すると共に、半導体モジュール１０を、電磁ノイズ遮蔽効果を有する電磁ノイズ遮蔽カバー２０で覆う。半導体モジュール１０は樹脂成形部１１の両側面から複数のリードピン１２が突出した構成を有し、樹脂成形部１１には半導体モジュール１０を放熱板３０に取付けるための取付穴１３が形成されている。 （もっと読む）