【課題】内部に半田ペーストが侵入することを防止しつつ基板に対して強固に半田接続可能なシールドケースを提供すること。
【解決手段】コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにした。 （もっと読む）

【課題】 送電装置の載置面に受電装置が載置され、電力伝送を行っているときに、異物が接近または近接配置された場合においても、異物の発熱を抑制することが可能な非接触電力伝送装置および電子機器を提供する。
【解決手段】 送電アンテナ１１を内蔵した送電装置１０１と、送電アンテナ１１と電磁結合される受電アンテナ２１を内蔵した受電装置２０１を備え、送電アンテナ１１と受電アンテナ２１が対向配置されて電力伝送を行う非接触電力伝送装置であって、送電装置１０１の送電アンテナ１１の外側周囲に、電磁波シールド部材３１を並置する。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量化され、実装面および内側に絶縁性被膜を有するシールドケースにおいて、基板上の接地電極と接合する位置にあるシールドケース上の絶縁性被膜を、簡素な工程で精度良く開口処理することにより、得られた開口部と接地電極との接合が良好で、かつ低価格で生産性の高いシールドケースの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に、２以上の整数を表す）からなる多数個のシールドケースを、板チョコ状に並べてなるシールドケース集合体を製造する工程、（Ｂ）前記基板に対向する前記シールドケース集合体の実装面および内側に絶縁性樹脂組成物を塗布して絶縁性被膜を形成する工程、（Ｃ）前記基板の接地電極と接合する位置にある前記絶縁性被膜に、レーザー光を照射して開口部を形成する工程および（Ｄ）シールドケース集合体を個片に切り分ける工程を有することを特徴とするシールドケースの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電力転送効率を向上させ、外部に漏出される磁場の量を最小化させる技術を提供する。
【解決手段】無線電力受信装置に無線で電力を転送する無線電力送信装置に含まれた遮蔽装置は、無線電力送信装置の送信コイル２２で発生した磁場のうちの一部磁場の転送経路を変更する第１遮蔽部、及び上記第１遮蔽部の上面に位置し、上記第１遮蔽部を貫通した磁場のうちの一部磁場を遮断するための第２遮蔽部を含み、上記第１遮蔽部の透磁率の実数成分値は虚数成分値より大きく、上記第２遮蔽部の透磁率の虚数成分値は実数成分値より大きい。 （もっと読む）

【課題】 優れた電磁波吸収能を有する薄い可撓性電磁波吸収フィルム手間をかけずにフレキシブル基板に貼付してなる電磁波吸収フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 一面に配線が形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板の他面に貼付された電磁波吸収フィルムとを有し、電磁波吸収フィルムはプラスチックフィルムと、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とを有し、金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕が不規則な幅及び間隔で複数方向に形成されている電磁波吸収フレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】力学的な押圧機構とは無関係に電磁シールド扉を開閉する力と、所要の遮蔽性能を有する電磁シールドを長期に渡り保持する力を作用させることができる電磁力開閉式の電磁シールド扉システムを提供する。
【解決手段】扉枠３ａの内周面と電磁シールド扉４ａの外周面が当接する部位に、それぞれ電磁石層１０、ダストポケット層２０及び導電性素材層３０を設ける。電磁シールド扉４ａの開操作時は、扉枠３ａの電磁石層１０と電磁シールド扉４ａの電磁石層１０に印加する電流を同じ方向に流して向き合う電磁石層１０の間に反発力を生じさせる。閉操作時は印加する電流を反対方向に流して向き合う電磁石層１０の間に吸着力を生じさせ、導電性素材層３０同士を密着させる。 （もっと読む）

【課題】磁気シールドの磁場の遮蔽率が軸方向に均一と見なせる領域を広くする。
【解決手段】磁気シールド９は、両端に開口部を備える筒状の第１シールド１と、第１シールド１の軸方向において磁場の遮蔽率が最も高い部位を除いた領域の外周を覆う筒状の第２シールド２とを具備する。磁場の遮蔽率が最も高い部位から第２シールド２が配置された領域までにおける第１シールド１および第２シールド２による磁場の遮蔽率の勾配が、第１シールド１のみによる磁場の遮蔽率の勾配よりも緩やかになるように、第１シールド１および第２シールド２の長さや厚みおよび配置は決められている。 （もっと読む）

【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動及びノイズの重畳を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して順次に配設される第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線層と、第１の配線層及び第２の配線層間に配設されてなる第１の絶縁層、並びに第２の配線層及び第３の配線層間に配設されてなる第２の絶縁層と、第１の絶縁層内に配設されるとともに、第２の配線層に実装されてなるチップインダクタと、第１の配線層及び第３の配線層の、チップインダクタと相対向する少なくとも一方の領域において配設された電磁波ノイズ吸収層と、を具えるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下においてプリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、ステンレス製の基材１３５ａの表面にニッケル層１３５ｂが形成された補強部材１３５と、補強部材１３５の表面に接合された導電性接着剤層１３０とを備えており、この補強部材１３５の表面におけるニッケル（Ｎｉ）に対する水酸化ニッケル（Ｎｉ（ＯＨ）_２）の表面積の比率が１．８〜３．０である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シールド効果を適切に行うことができるシールド構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板に装着され、電磁ノイズを遮蔽するシールド構造体であって、前記回路基板の主面に対し対向する天板部１０と、その外周部から前記回路基板の主面に対して垂下される側壁１１とを有し、前記側壁の回路基板との着接面に、回路基板に締結する複数の締結部１３Ａ〜１３Ｇと、前記着接面の一部を突出させた凸部１４Ａ〜１４Ｈが、回路基板に当接するように形成され、前記締結部又は前記凸部と、前記側壁に沿って隣接する締結部又は凸部いずれかとの間隔が、回路で使用する周波数帯域の電磁ノイズの波長よりも短く設定されていることを特徴とするシールド構造体。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュールを提供する。
【解決手段】複数本の電気配線３５と該電気配線３５の表面を被覆する絶縁層を有する可撓性の配線板１０を備え、該配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ及び該端部領域Ａに挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割されている。配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層した積層部を導電性の束線帯４０で束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、配線フィン３０のうちの少なくとも１つの配線フィン３０の電気配線３５を露出させて束線帯４０と直接接触してなる。 （もっと読む）

【課題】 遮蔽する空間内への磁界の漏洩を低減することが可能な磁気シールド装置およびそれを用いた電流センサ装置を提供する。
【解決手段】 １つの空間１２を取り囲むように磁性体で形成された壁部材１１を有しており、壁部材１１が、継ぎ目のない一体構造である磁気シールド装置およびそれを用いた電流センサ装置とする。遮蔽する空間内への磁界の漏洩を低減することが可能な磁気シールド装置およびそれを用いた電流センサ装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】十分な柔軟性を有すると共に、リフローはんだ付けにおいて形態不良を生じず、高い製造効率で製造できる複合磁性体を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：ビスフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｂ）成分：合成ゴムと、（Ｃ）成分：フェノール樹脂系のエポキシ樹脂用硬化剤とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散され、（Ｂ）成分／［（Ａ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比は、０．５〜１．５であることよりなる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減でき、小型化が可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、リアクトル３とコンデンサＣとを有するフィルタ回路部２と、ノイズ発生源部品５と、シールド板４とを備える。リアクトル３は、導体配線部３０の周囲に磁性体からなるコア３１を配置してなる。ノイズ発生源部品５は、フィルタ回路部２に隣接配置され、放射ノイズＮを放射する。シールド板４は、フィルタ回路部２とノイズ発生源部品５との間に介在すると共に、放射ノイズＮを遮蔽する。導体配線部３０とシールド板４とが、互いに絶縁を保ちつつ一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに対する実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１の回路基板２に配設された高周波回路部品はシールドカバー７に覆われており、回路基板２の一辺端部には外部接続端子群５が挿着されている。シールドカバー７の弾性取付片１１，１２を回路基板２の係止孔に挿通すると、回路基板２の背面側で両者１１，１２が互いに離反する向きに係止孔のエッジ部に弾接して、シールドカバー７は回路基板２の所定位置に仮固定される。また、シールドカバー７の取付脚８はマザーボードの取付孔に挿通されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】モバイル電子デバイスおよび電磁遮蔽システムを提供すること。
【解決手段】モバイル電子デバイス（１０）の回路基板（８０、１００、１２０、１４２）は、該回路基板に搭載されたマイクロホン（９６、１１０、１２６）、および関係する増幅器および信号調整回路を有する。無線周波数（ＲＦ）遮蔽物（９４、１０８、１２２）は、マイクロホンを取り囲み、電磁干渉（ＥＭＩ）から隔離する。ＲＦ遮蔽物は、回路基板と一緒に、マイクロホンを取り囲む音響室（８１、１０１）を形成する。ＲＦ遮蔽物の開口部（９９）は、音響エネルギーが、音響室に入り、マイクロホンに到達することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】
電波吸収体の部材に好適な、高強度、高剛性、高難燃性を有する加工性に優れた電波吸収体部材用難燃紙および、それを用いた高強度な取扱い性に優れた電波吸収部材を提供する。
【解決手段】
本発明の電波吸収体部材用難燃紙は、セルロース繊維４０〜７０質量％、ガラス繊維５〜２０質量％、水酸化アルミニウム粉末５〜５０質量％、リン酸グアニジン難燃剤６〜２０質量％からなり、かつ、前記リン酸グアニジン難燃剤が前記セルロース繊維に対して、１５〜３０質量％含有していることを特徴とする。
また、本発明の電波吸収体部材は、前記電波吸収体部材用難燃紙を、波型に加工した中芯及び／またはライナに用いた段ボール構造体であり、かつ中芯及び／またはライナが導電性物質を含有しており、かつ段ボール構造体の曲げ強度が１５Ｎ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１つの装置にて、製品のラインナップの充実を高め、熱・ノイズに対して信頼性が高く、かつ低コストの制御装置の実装構造を実現する。
【解決手段】制御装置１の実装構造は、上面側に開口部を有する箱型形状に形成され、内部実装機器２，４，５，６及び１２または１５とが搭載される外枠を成す筐体フレーム３と、内部実装機器の１３または、１４が金具及びプリント板の換装により、実装でき、外気取り入れファン８により、高発熱部品のＨＤＤ・ＣＰＵを効率的に冷却する冷却風洞を備え、筐体フレーム３に設けられた通風孔１０の孔をシールド効果の高い形状とし、筐体フレーム３や各部材に押し出し部２３を有する。 （もっと読む）

【課題】容易に個片に分割可能なシールドケース集合体及びそれらをプリント基板の素子部品集合体に実装した電子部品集合体から、低価格かつ高効率で電子部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】電鋳法によって形成されたシールドケースの集合体であって、縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に、２以上の整数を表す）からなる多数個のシールドケースを、板チョコ状に並べてなり、隣接するシールドケース間の分割箇所に沿って、レーザー光を照射し焼入れしてなることを特徴とするシールドケース集合体、並びに、プリント基板に縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは前記と同じ）からなる素子部品を実装して素子部品集合体を作製し、該素子部品集合体に前記シールドケース集合体を実装して電子部品集合体を作製後、該電子部品集合体を個片に切り分けることを特徴とする電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された回路基板上にシールドケースを固定する際に、熱硬化性接着剤が回路基板上の所定の領域内に流入することを抑止することができ、電子装置の性能にばらつきが生じてしまうことを防止することが可能なシールドケース等を提供する。
【解決手段】電子装置１は、電子部品８が実装された回路基板１２０上に、電子部品８を覆うようにシールドケース１０が固定されたものである。回路基板１２０における熱硬化性接着剤が被着される部位Ｂには、パッドＰが形成されており、そのパッドＰの周囲にはソルダーレジストＳＲが成膜されている。また、パッドＰ上には、凸部Ｄ１が設けられており、これにより、熱硬化性接着剤がパッドＰから内部領域Ｒin側へ流出することが効果的に防止される。 （もっと読む）