【課題】内部に半田ペーストが侵入することを防止しつつ基板に対して強固に半田接続可能なシールドケースを提供すること。
【解決手段】コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにした。 （もっと読む）

【課題】細径、軽量、及び高屈曲特性を有すると共に、接続不良の可能性を低減させてシールド性能の低下を防止することが可能なシールド編組を提供する。
【解決手段】シールド編組３０は、耐熱性繊維３１ａの外周に金属膜３１ｂを形成してなる金属被膜繊維３１を編組加工して構成されたものである。このシールド編組３０は、編組を構成する複数の金属被膜繊維３１の間に銅又は銅合金からなる銅材３２を長手方向にピッチ２０ミリメートルから１５０ミリメートルで配置すると共に、当該銅材３２の厚さを１０マイクロメートルから１５０マイクロメートルとしている。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量化され、実装面および内側に絶縁性被膜を有するシールドケースにおいて、基板上の接地電極と接合する位置にあるシールドケース上の絶縁性被膜を、簡素な工程で精度良く開口処理することにより、得られた開口部と接地電極との接合が良好で、かつ低価格で生産性の高いシールドケースの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に、２以上の整数を表す）からなる多数個のシールドケースを、板チョコ状に並べてなるシールドケース集合体を製造する工程、（Ｂ）前記基板に対向する前記シールドケース集合体の実装面および内側に絶縁性樹脂組成物を塗布して絶縁性被膜を形成する工程、（Ｃ）前記基板の接地電極と接合する位置にある前記絶縁性被膜に、レーザー光を照射して開口部を形成する工程および（Ｄ）シールドケース集合体を個片に切り分ける工程を有することを特徴とするシールドケースの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】シールド部材と実装部品の側面に設けられたグランド電極により実装部品のシールド層を形成することで、実装部品に対するシールド効果を確保しつつ、複合モジュールの小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる複合モジュール１は、実装基板２と、実装基板２の一方主面に実装された実装部品３と、少なくとも実装部品３の上面側を覆う天面４ａを有するシールド部材４とを備え、実装部品３は、その側面に設けられたグランド電極３ａが、平面視において、シールド部材４の天面４ａの縁端に沿うように配置され、シールド部材４および実装部品３のグランド電極３ａにより、実装部品３のシールド層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 組み付けられた状態の確認を容易に行うことができる表面実装クリップ、およびその表面実装クリップ用いた組み付け構造を提案する。
【解決手段】 本発明の組み付け構造は、導電性の表面実装クリップ１と、プリント基板３と、シールドケース５と、からなる。表面実装クリップ１は、当接部１１ａ〜１１ｃと、支持部１７と、押圧部１９と、を有する。押圧部１９は、支持部１７の両端部から延び出す一対の腕状の部材であり、支持部１７の法線方向に延び出し、対となる腕状の部材側に曲がって接近する。プリント基板３には貫通孔２１が設けられている。シールドケース５は、側壁の一部から下方向に突出する柱状の２つの差込部２５が設けられている。貫通孔２１を通過してプリント基板３の裏面に突出した差込部２５は押圧部１９により挟み込まれ、プリント基板３に固定される。 （もっと読む）

【課題】小型でありながら放熱能力があり、輻射ノイズも発生しない電動パワーステアリング装置のコントロールユニットを提供する。
【解決手段】パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は鉛直方向に階層されケース２０内に配置され、パワー基板６０はケース２０の底部近傍に配置され、ケース２０内にアルミニウム製のGNDプレーン５０を備え、GNDプレーン５０はパワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０の階層方向と同方向に側面部５４を有し、パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は側面部５４に形成した接続部５８ａ，５８ｂ，５８ｃと電気的に接続している。また、ケース２０の上部にカバー１０を配置し、パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は周囲をGNDプレーン５０及びカバー１０、ヒートシンク４０で遮蔽している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続信頼性を低下させることなくシールドケースを設けた、シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品７とこれを覆うように設けられたシールドケース８とを備えるシールドケース付きフレキシブルプリント配線板１００であって、上記シールドケース又はフレキシブルプリント配線板に設けられた樹脂注入口１３と、上記樹脂注入口から注入されるとともに、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂封止部１６とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板へのカバー装着時に、半田を使用せずに既製のカバーを用いて、プリント基板に形成した所定の位置決め穴に嵌着し、カバーがプリント基板から外れるのを防止する。
【解決手段】プリント基板１に位置決め穴３，４，５を形成し、カバー２に位置決め穴３，４，５に嵌合できるカバー爪６，７，８を形成し、位置決め穴３，４はプリント基板１の第１基板端面１ａの近くに形成し、位置決め穴５をプリント基板１の第２基板端面１ｂの近くに形成し、かつ２個の位置決め穴３，４のうちの１個の位置決め穴４を位置決め穴３より第１基板端面１ａに対して所定寸法平行にずらして形成する。さらに、プリント基板１の第１基板端面１ａに形成した位置決め穴３，４に対応する２個のカバー爪６，７を嵌合して、プリント基板１の第２基板端面１ｂ近くに形成した位置決め穴５にカバー２の第２端面２ｂに形成したカバー爪８をカバー２を捻りながら嵌合する。 （もっと読む）

【課題】十分な柔軟性を有すると共に、リフローはんだ付けにおいて形態不良を生じず、高い製造効率で製造できる複合磁性体を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：ビスフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｂ）成分：合成ゴムと、（Ｃ）成分：フェノール樹脂系のエポキシ樹脂用硬化剤とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散され、（Ｂ）成分／［（Ａ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比は、０．５〜１．５であることよりなる。 （もっと読む）

【課題】 電磁波の影響を低減した電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器は、複数の回路部品を備えるプリント回路板と、前記プリント回路板上に設けられる導電性のシールドケースと、前記プリント回路板上で前記シールドケースの内側に設けられるチューナと、前記シールドケースの外側で前記プリント回路板に設けられる第１のグランド部と、前記シールドケースの内側で前記プリント回路板に設けられる第２のグランド部と、を備える。前記第１のグランド部は、前記シールドケースを介して前記第２のグランド部と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの切断面に導体層や半田のバリが発生するのを防止できる電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】大判基板８に形成された円筒形状のスルーホール１０にシールドカバー３の脚片３ａを挿入して半田付けした後、このスルーホール１０を２分する位置で大判基板８を方形状に切断することによって多数個取りされる電子回路ユニット１において、回路基板２の切断ラインに接する半円筒形状のスルーホール４の内壁に導体層４ａの存在しない非導体部４ｂを形成すると共に、切断ラインと対向する脚片３ａの外表面に半田レジスト処理として耐熱性樹脂フィルム５を貼着し、大判基板８のスルーホール１０をダイシングブレードで切断したときに、スルーホール１０の切断面に導体層１０ａや半田１１のバリが発生しないようにした。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに対する実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１の回路基板２に配設された高周波回路部品はシールドカバー７に覆われており、回路基板２の一辺端部には外部接続端子群５が挿着されている。シールドカバー７の弾性取付片１１，１２を回路基板２の係止孔に挿通すると、回路基板２の背面側で両者１１，１２が互いに離反する向きに係止孔のエッジ部に弾接して、シールドカバー７は回路基板２の所定位置に仮固定される。また、シールドカバー７の取付脚８はマザーボードの取付孔に挿通されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】モバイル電子デバイスおよび電磁遮蔽システムを提供すること。
【解決手段】モバイル電子デバイス（１０）の回路基板（８０、１００、１２０、１４２）は、該回路基板に搭載されたマイクロホン（９６、１１０、１２６）、および関係する増幅器および信号調整回路を有する。無線周波数（ＲＦ）遮蔽物（９４、１０８、１２２）は、マイクロホンを取り囲み、電磁干渉（ＥＭＩ）から隔離する。ＲＦ遮蔽物は、回路基板と一緒に、マイクロホンを取り囲む音響室（８１、１０１）を形成する。ＲＦ遮蔽物の開口部（９９）は、音響エネルギーが、音響室に入り、マイクロホンに到達することを可能にする。 （もっと読む）

【目的】 本発明は、部品点数を低減でき、こじり強度及びＥＭＩ特性の向上を図ることができるシールドケースを提供する。
【構成】 シールドケース３００は、内部が互いに連通するように第１方向Ｙに並ぶ筒状の第１、第２シェル３００ａ、３００ｂを備えている。第１シェル３００ａは、対向部３１１ａ、３１２ａと、対向部３１１ａの後側端部に延設された係合部３２０ａと、対向部３１２ａの後側端部に延設された係合部３３０ａとを有する。第２シェル３００ｂは、対向部３１１ｂ、３２１ｂと、対向部３１１ｂの前側端部に設けられ、第１方向Ｙに延びたラッチアーム３３０ｂと、対向部３１１ｂの前側端部に設けられ且つ第１方向Ｙに延びた片持ち梁状であって、係合部３２０ａに係合可能な係合部３４０ｂと、対向部３２１ｂの前側端部に設けられ、係合部３３０ａに係合可能な係合部３５０ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図る。
【解決手段】 パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、パターン形成面に搭載された複数の電子部品と、パターン形成面側に開口され一部の電子部品を覆う状態でパターン形成面に取り付けられたシールドケースと、パターン形成面に沿う方向へ延びる状態でシールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを設け、シールドケースが、枠状に形成され一端縁がパターン形成面に接合された外周面部と、外周面部の内側に配置され外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、コネクター端子が第１の面部に取り付けられ、第１の面部の一端縁が接地パターンに接続され、コネクター端子を挟んで第１の面部の一端縁の反対側に連続する内側面部の一部が接地パターンに接続された。 （もっと読む）

【課題】外装シールドを確実に接地するとともに、ダイシングブレード、外装シールドにかかる負担を抑えて半導体モジュールを製造する。
【解決手段】モジュール基板１と、モジュール基板１の上面に実装された複数個の電子部品２と、これらの電子部品２を含むモジュール基板１の上面を封止する封止樹脂層３と、封止樹脂層３の上面を覆う外装シールド４と、外装シールド４と一体に形成された接続部５とを備えている半導体モジュールＡ。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの角が回路基板の基板本体から外れることを抑えることを目的とする。
【解決手段】ＩＣチップを覆うシールドプレート２０は、ＩＣチップ２の上面を覆う上板部２１とＩＣチップの外周を囲む側壁部２２とを含む。側壁部２２は傾斜壁部２３Ａを含む。傾斜壁部２３Ａは、ＩＣチップ２の第１の辺２ａとＩＣチップ２の第２の辺２ｂの双方に対して斜めに形成され、且つ第１の辺２ａと第２の辺２ｂとの角を通るＩＣチップ２の対角線Ｌ１上に位置する。また、傾斜壁部２３Ａは上板部２１の縁から回路基板の基板本体１０に向かって下がり、基板本体１０に取り付けられる下縁を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に開口する導通孔を有する多層基板において、導通孔から基板外部に向かう電磁放射を抑制する。
【解決手段】多層基板１０は、基板表面１０ａに形成される接地層１２と、基板内部に形成される信号層１４、１６と、信号層１４、１６に電気的に接続されるとともに、接地層１２に非接触に隣接する位置で基板表面１０ａに開口する導通孔１８とを備えている。多層基板１０は、導通孔１８を遮蔽して基板表面１０ａに設置され、信号層１４、１６及び導通孔１８から絶縁された状態で接地層１２に電気的に接続される遮蔽部材３０を備えている。遮蔽部材３０は、接地層１２と同様にシールド機能を発揮して、導通孔１８から基板外部に向かう電磁放射を抑制する。 （もっと読む）

【課題】シールドースの枠体の庇部に切り欠きが形成されている構造であってもノイズの伝播を抑制すること。
【解決手段】シールドケースであって、一端部が回路基板に取り付けられて、回路基板の所定領域を囲うように配置された側壁部と、側壁部の他端部から所定領域側に張り出す庇部と、を有する枠体と、枠体の回路基板との接触面とは反対側を覆う平板部および平板部の外縁に形成され側壁部と対向するリブで構成される蓋体と、を有し、庇部は、一部に側壁部側の端部から所定領域側の端部に至る領域を切り欠いた切り欠きが形成され、リブは、庇部の切り欠きが形成されていない領域に対応する第１部が側壁部の所定領域側とは反対側の面と当接し、切り欠きに対応する第２部が平板部の平面視で第１部に比して内側から折れ曲がり、切り欠きにより形成される空間を閉塞することを特徴とする。 （もっと読む）