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Fターム[5E321CC30]の内容

電場又は磁場に対する装置又は部品の遮蔽 (24,082) | 組立方法又は取付方法 (3,275) | その他の組立方法又は取り付け方法 (177)

Fターム[5E321CC30]に分類される特許

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【課題】電磁波抑制能と熱伝導性を供え、柔軟性にすぐれ、かつ揮発ガスの問題が生じにくいゲル状組成物を提供することである。
【解決手段】高分子と、この高分子の網目中に含有されるイオン液体とを含むゲルと、
そのゲル中に分散された電磁波抑制材とを有し、熱伝導度が0.8W/mK以上であるゲル状組成物である。 (もっと読む)


【課題】巻回数の異なる整列巻きされた巻線を備えるチョークコイルを載置するチョークコイル台座を共通化してコストを削減する。
【解決手段】回路基板に組込まれるチョークコイル台座100は、片面にチョークコイルが載置される板状の台座本体110と、台座本体110の前記チョークコイルを載置する面とは逆の面に形成され、前記回路基板に配設されて、前記回路基板と台座本体110とを予め定められた間隔で離隔させる脚部120と、を備え、台座本体110には、前記チョークコイルの整列巻きされた巻線の異なる複数の巻回数に応じた位置に、該巻線を通す複数の挿入口111a〜111aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具を提供する。
【解決手段】電子回路基板30の電磁波シールドを行う基板包囲具100であって、電子回路基板30を内部に収容して固定する骨組構造体10と、樹脂織布を金属メッキした導電性織布21からなり、骨組構造体10に保持されて電子回路基板30を覆う基板包囲布20とからなる基板包囲具100とする。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ遮蔽用仕切り板を荷電粒子加速器用真空チェンバのアンテ部に溶接を行うことなく取付けるための方法および構造を提供する。
【解決手段】電磁ノイズ遮蔽用仕切り板6として、排気孔6aを配列形成した所定幅の長尺状金属板を使用する。アンテ部3の上壁部内面および下壁部内面の相対向する部位にガイド溝3aをそれぞれ形成し、真空チェンバ1に加圧力を作用させて、各ガイド溝3a相互の間隔が拡がるように真空チェンバ1を弾性変形させる。拡げられた状態の各ガイド溝3aに沿ってスライドさせながら仕切り板6を各ガイド溝3a間に挿入した後、真空チェンバ1に対する加圧力を除き、これに伴って発生する弾性復元力によって仕切り板6を各ガイド溝3a間に挟持する。 (もっと読む)


【課題】電磁波漏れを防止し、エアフローを確保しつつ、容易に軽量化を図ることができる電子機器及び電子機器収容ラックを提供すること。
【解決手段】上面に開口部が形成された筐体と、前記筐体がその高さ方向に積み重ねられたときの前記筐体同士の間のクリアランスを塞ぐスペーサ部材とを備えることを特徴とする。これにより、筐体が複数積み重ねられたときに、クリアランスが塞がれる。そのため、電磁波漏れを防止し、エアフローを確保しつつ、容易に軽量化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】より簡便、かつ自家中毒や機器外へのノイズ遮蔽や抑制だけでなく、電子機器内での自家中毒症状による干渉現象の対策手段として、軽量でスペースをとらず、複雑な形状にも容易に対応できるフレキシブルなノイズ抑制部材をも提供可能な電磁波抑制シートの製造方法を提供する。
【解決手段】基材1上に、導電性塗工材を塗布して導電層2を形成する工程と、導電層2上に、磁性塗工材を塗布して磁性層3を形成する工程とを有する電磁波ノイズ抑制シートの製造方法。 (もっと読む)


【課題】導電性シートを廃止することができ、それにより、部品点数や組立工数を減らして、生産効率の向上とコストダウンを図れるようにしたシールド電線および該シールド電線の端末シールド構造を提供すること。
【解決手段】シールド電線1は、内部の複数の被覆電線2の外側を中空筒状のシールド箔3で包囲し、該シールド箔3の外側を絶縁性の外部被覆6で覆ったものである。該シールド箔3の少なくともシールド電線1の端末部に位置する部分には、該部分の周方向の引き延ばしを許容して拡径可能とする多数の切り込み4が設けられている。シールド箔3は、銅箔、アルミニウム箔、等といった導電性金属製の箔である。 (もっと読む)


【課題】低コストかつ簡便な組立性を損なうことなく光トランシーバ内部の回路基板を保持することができ、かつ電磁放射の漏れを抑えるために金属製カバーの切り込みを廃止できるようにする。
【解決手段】回路基板保持部品70は、カバー60と回路基板50との間に介在し、カバー50が10フレームに装着されたときの押圧力を受けて弾性変形する弾性要素部71を備えている。そしてカバー60がフレーム10に装着された状態では、弾性要素部71の弾性力により回路基板50をフレーム10の方向に押しつけて保持させることができる。この構成により、カバー60の切り込みを廃止して、切り込みにより生じる貫通孔からの電磁放射の漏れを抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】シールド効果を有するとともに、低背化に対応することが可能であり、かつ、信頼性が高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】この半導体モジュール1は、上面上に電子部品20が実装されたモジュール基板10と、このモジュール基板10の上面側に配設され、電子部品20を覆う平板状の天板30と、天板30と電子部品20との間に配設された弾性機能を有する弾性部材40とを備えている。弾性部材40は、シート状の低弾性樹脂からなり、天板30の電子部品20と対向する面に予め固定されている。そして、この弾性部材40によって、天板30が電子部品20と固定されている。また、天板30は、ガラスエポキシ材からなる基材部31と、基材部31上に形成された導電性箔32と、導電性箔32を覆うように基材部31上に形成されたソルダーレジストからなる絶縁層33とを含む、複合構造を有している。 (もっと読む)


【課題】回路基板の製造コストを低減し、製造歩留りを向上させ、さらには位置決めを安定させることができる組立治具を提供する。
【解決手段】組立治具1は、シールドカバーおよび回路基板本体を置く搭載部113を有する基台11と、移動自在に基台11へ接続され、搭載部113に対向した圧着部を有する圧着機構13と、基台11に配置され、圧着機構13に接続された駆動部151を有し、駆動部151により圧着機構13を駆動させて搭載部113の方向に移動させ、第2の位置決め部それぞれの末端部を折り曲げて係合させる駆動機構15とを備える。 (もっと読む)


【課題】導電性粒子を用いて、高周波数からノイズ抑制能を発揮させることのできるノイズ抑制体、ノイズ抑制シート、塗装物品およびこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ノイズ抑制体10は、導電性粒子11が、厚み方向に隣り合う導電性粒子11との間に電圧印加可能な状態で電気的絶縁層12を介して分散している。このノイズ抑制シートは、ノイズ抑制シートまたは塗装物品の塗膜とすることができる。また、ノイズ抑制シートおよび塗装物品の製造方法は、導電性粒子11、バインダーおよび溶剤からなるコーティング組成物を離型性シート上または被塗装物上に塗布し乾燥したのち、得られた乾燥塗膜の上に前記と同一のコーティング組成物を塗布し乾燥する操作を1回以上行うことにより、離型性シート上に複層塗膜を形成る。 (もっと読む)


【課題】互いに電気的に絶縁されたSG板金とFG板金との間の共振現象に起因した放射ノイズを低減させること。
【解決手段】SG板金11とFG板金12とは互いに電気的に絶縁し、SG板金11は、シグナルグランドに接続するとともに、FG板金12は、フレームグランドに接続し、SG板金11上には、SG板金11と重なるようにしてFG板金12および回路基板13を配置し、FG板金12には、SG板金11上でFG板金12がワイヤーハーネス15と重ならないようにするための切り欠き部12aを形成する。 (もっと読む)


【課題】導電性組成物の転写不良に基づくパターンの断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材であって、プライマー層の傾斜した麓部でのプリズム効果による光の散乱を防いで、ヘイズ値を低減させることができる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】透明基材1と、透明基材1上に形成されたプライマー層2と、プライマー層2上に所定のパターンで形成された導電層3と、導電層3上に形成された金属層4とを有する。プライマー層2のうち導電層3が形成されているパターン形成部Aにおける厚さTが、導電層3が形成されていないパターン非形成部Bにおける厚さTよりも厚く、パターン形成部Aが、プライマー層2からなる第1の山17と、第1の山17の中腹20より上に形成された導電層3からなる第2の山17とで構成された突起状の断面形態を有する。そして、金属層4を、第1の山17の中腹20より下の麓部13の少なくとも一部の直上部に存在しているように構成する。 (もっと読む)


【課題】凹版印刷による導電性組成物の転写不良に基づくパターンの断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じず、電磁波シールド特性に優れた電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】透明基材1の一方の面に、プライマー層2と、該プライマー層2上に凸状パターンで形成された導電性組成物からなる導電層3とを有する電磁波シールド材10において、前記凸状パターンの縦断面形状が曲面形状であり、前記プライマー層2のうち前記導電層3が形成されている部分の厚さは前記導電層3が形成されていない部分の厚さよりも厚く、且つ前記プライマー層2と前記導電層3との界面が交互に入り組んで単純な境界面構造ではないため、両層の密着性を向上させたことを特徴とする、電磁波シールド材10。 (もっと読む)


【課題】導電ペーストによるヒゲ状物の発生を防止できる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】プライマー層のうち凸状メッシュパターン層が形成されている部分の厚さは、凸状メッシュパターン層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、且つ、且つ該凸状メッシュパターン層形成部におけるプライマー層と凸状メッシュパターン層との界面は、(a)該プライマー層と該凸状メッシュパターン層との界面が非直線状に入り組んでいる断面形態、(b)該プライマー層を構成する成分と該凸状メッシュパターン層を構成する成分とが混合している層を有する断面形態、及び、(c)該凸状メッシュパターン層を構成する導電性組成物中に該プライマー層に含まれる成分が存在している断面形態、のいずれか1又は2以上の断面形態を有し、さらに、該凸状メッシュパターン層は、互いに異なる第一方向と第二方向とにそれぞれ走る平行線群から成る第一方向線部及び第二方向線部とが交叉して構成され、該第一方向線部と第二方向線部の段差ΔHが0.5μm未満である電磁波シールド材である。 (もっと読む)


【課題】部品点数を削減するとともに、製造工程を簡素化する。
【解決手段】本発明は、筐体の一部を構成し、筐体の内部と外部とを連通する連通路15が形成された導電性ハウジング11と、電線Wの端末に接続され、連通路15の内部に収容されている端子金具50と、筐体の内部に臨んで設けられ、連通路15の内壁と端子金具50との間を絶縁するクラスターブロック14と、連通路15を区画し筐体の外部に面した隔壁16と、隔壁16を貫通して設けられ、筐体の外部から端子金具50とともに電線Wを挿通させる挿通孔16Aと、編組線Hを電線の外周にかしめつける導電性のかしめ筒18とを備え、かしめ筒18は、筐体の外部から挿通孔16Aに圧入されることで、導電性ハウジング11に固定されるとともに編組線Hと導電性ハウジング11とを導通可能に接続するシールド接続体10としたところに特徴を有する。 (もっと読む)


【課題】 複数の回路基板が結線されることにより構成される回路装置等において、不要な電波の放射を抑止する。
【解決手段】誘電体基板の第1の面に導波路を有するとともに前記誘電体基板の誘電体損失がそれぞれ異なる複数の回路基板と、並置された前記回路基板の前記導波路を前記回路基板の前記第1の面側で結線する接続ワイヤとを有する回路装置であって、前記接続ワイヤと対向する前記回路基板間の隙間に電波を反射または吸収する補填部材を有するので、不要な電波が回路装置裏面に漏れることを抑止することができる。 (もっと読む)


【課題】放熱性を向上させるとともに、パイプ内に電線等を挿通する挿通作業の作業効率を向上させた導電体および導電体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電体10は、金属製のパイプ11と、パイプ11に挿通される電線12と、パイプ11内に挿通されて電線12をパイプ11内で保持する保持部材13とを備える。保持部材13は、中空状をなすとともに弾性変形可能な材料からなり、かつ、電線12の外周面の少なくとも一部をパイプ11の内周面に接触させた状態で保持する。 (もっと読む)


【課題】薄型化が可能で、かつ耐衝撃性の高い携帯端末装置を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯端末装置は、筐体の一部を構成するケースと、筐体の一部を構成し、内側に凹部を有するカバーと、前記カバー内に収納されるとともに、周縁に切欠きの形成された、起立部を有する金属プレートと、前記切欠きに対応した相対向する辺上に突起を有し、かつ、前記凹部に対応した相対向する辺上に他の突起を有する回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記突起を前記切欠きに係止させることで前記金属プレートに固定され、かつ、前記他の突起を前記凹部に係止させることで前記カバーに固定される。 (もっと読む)


【課題】 電波吸収性能に優れた電波吸収体を提供する。
【解決手段】 複数の構成部材を組み合わせた電波吸収体であって、構成部材は、合成樹脂にカーボンや金属微粉末等の導電体を分散固着させ適度な誘電損失を持たせたブロック1であり、一定間隔をおいて平行に配置した2個のブロックを1組とし、それぞれのブロックの組を、相対的に上段の組と、下段の組とに分けて少なくとも2組のブロックの組を上下段に配置し、上下段のブロックの組を互いに直交する方向に連結して2以上のブロックの組が井桁状に組み合わされている。 (もっと読む)


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