【課題】 高速動作する半導体素子や電子回路などにおいて、静電気放電によるノイズ対策を施すことによって、誤動作や素子が破壊されることを防止するとともに、より体積の小さなＥＳＤ抑制体で、効果的なＥＳＤ対策ができるとともに所望する部位に容易に設けることができるＥＳＤ抑制シートを提供すること。
【解決手段】 ESD抑制シートは、電子機器の静電気印加による影響を防止するためのＥＳＤ抑制体であって、電子機器の所望する部位に設けられる軟磁性体を含むシート材から実質的になる。 （もっと読む）

【課題】 シールド体が電磁波の遮蔽と同時にグランドパターンとの電気的接続機能を有し、工程数の削減と低コスト化に適した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性基板２０１と、前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の主面もしくは、内部に形成された配線パターン２０２とグランドパターン２０３及び、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体２０４からなる回路基板において、前記シールド体２０４が前記電気絶縁性基板２０１の少なくとも一方の主面もしくは、内部と前記電気絶縁性基板に設けた貫通孔２０５内に形成され、前記グランドパターン２０３と前記シールド体２０４とが、電気的に接続されていることを特徴とする回路基板 （もっと読む）

【課題】プリント基板内の電源層及びグラウンド層間で生じる共振の抑制、さらに該共振に起因する放射ノイズを低減することが可能な多層プリント基板を提供する。
【解決手段】 本発明に係る多層プリント基板は、電源層１ｃ、該電源層１ｃと通電し得るグラウンド層１ｂ及び信号ライン層１ａ及び１ｄから構成され、前記信号ライン層１ｄ上に形成された信号ライン３に接続されるドライバ側回路素子あるいはレシーバ側回路素子の少なくともいずれかの回路素子２を搭載したものであって、前記電源層１ｃの少なくともその一部は網目状のパターンで構成されることを特徴とする。また、前記回路素子２の電源端子は、ＥＭＩフィルタを介して前記電源層１ｃに接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 一般の建築部材に若干の機能を付加し各建築部材を組み合わせることで、建物における電磁波シールド工事を専門工でなくても容易かつ確実に施工できる低コストの電磁波シールド面を提供する。
【解決手段】 本発明による電磁波シールド面１は、片面に導電体３１を貼設した面構成部材３と、所定長さの金属下地２とで構築している。面構成部材３の長辺３５は金属下地２の表面２０に配置し、小口等の接合面４は目違い貼りをすることでシールド状態を形成し、金属下地２の表面２０を介在させて導電体３１を一体の電磁波シールド状態に構成している。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板に形成された電子回路から放射される電磁ノイズを遮蔽する機能と上下方向に積層された配線の接続が確実に行える配線接続構造を備えた多層プリント回路基板を得ること。
【解決手段】 本発明の多層プリント回路基板１００は、一枚のプリント回路基板１１０の少なくとも一方の面の電気良導体層に所定のエリアを区切って形成された電気良導体の閉鎖シールド壁１１１が他のプリント回路基板１２０の一方の面の電気良導体層、或いはその電気良導体層に形成された前記閉鎖シールド壁１１１と平面形状が同一の電気良導体の閉鎖シールド壁１２１の上端面に電気的に直接的に、或いは間接的に接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】強制冷却手段を用いずに熱を外部に伝達し、電子回路の収納筐体を小型化する。
【解決手段】電子部品を搭載した電子回路基板を収納する筐体１ａ及びそのカバー１ｂにおいて、複数枚のプリント基板２ａ、２ｂ…２ｎを筐体１ａに設けられた基板挿入溝３ａ、３ｂ…３ｎに面接触させて、電子回路基板に搭載した電子部品から発生した熱を基板挿入溝を通して筐体に熱伝達することを特徴とした電子回路基板の組み立て構造。 （もっと読む）

【課題】 多数の高速，高周波の回路素子を搭載した多層プリント基板において、電源電流に基づく電磁誘導妨害を低減する。
【解決手段】 開示される多層プリント基板は、電源配線６を設けた電源層１の上下両側に、それぞれ電源絶縁材層４を介してグランド層２を積層し、さらにこれらの上下の片側又は両側に、基体絶縁材層５を介して信号配線を設けた信号層３を積層した構成を有している。 （もっと読む）

【課題】 従来の構成では、レーザーへの高周波重畳回路からレーザーを含む受発光素子までの区間からの不要輻射を防ぐことができず、また、半田付け時に受発光素子の汚染を防ぐ別の手段が必要であった。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板に対し、受発光素子が裏面側を向くように表面側に半田付けし、高周波重畳回路も表面側に実装して表面側が中に向くようにフレキシブルプリント配線板を曲げてシールドケース内に収納することで、輻射のある部分を全てシールド内に収納する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、良好な導電性を損なうことなく優れた難然性を有する、特にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の電磁波シールド用に好適な、屈曲性と耐折性を有する導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート及びこれらを導電性繊維シート又は金属箔と一体化した電磁波シールド材料を提供するものである。
【解決手段】 （ａ）アクリロニトリル−ブタジエン共重合体１００重量部と、（ｂ）フェノール樹脂及び／又はエポキシ樹脂２０〜５００重量部と、（ａ）と（ｂ）を合計した１００重量部に対して（ｃ）導電性フィラー１〜１００重量部と、（ａ）と（ｂ）を合計した１００重量部に対して（ｄ）臭素系難然剤１〜５０重量部を少なくとも含有することを特徴とする導電性接着剤組成物、このシート状物及びこれらを用いた電磁波シールド材料。 （もっと読む）

【課題】 基板上に取り付けられたシールドケースの内部と外部の信号線を接続するのに、作業量及び部品コストを低減する構造のプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１６を多層構造にし、シールドケース１が取り付けられると共に当該シールドケース１の内部及び外部に信号パターン１７、２３が形成された最上層（１／４層）に、シールドケースの内部及び外部に形成された信号パターンにそれぞれ接続されるコンデンサ１８，１９を設けると共に、下層に、スルーホール２４，２５を介して最上層に設けられたコンデンサと接続されてフィルタ回路を構成するプリントコイル２０，２１を形成し、フィルタ回路を介してシールドケースの内部及び外部に形成された信号パターン１７，２３を接続する。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子部品、特にフレキシブルプリント配線基板の表面に貼着されている従来の電磁波シールド用金属繊維シートの欠点、すなわち高温・高湿の環境下において接着剤中の樹脂が空気中の酸素により酸化され、品質が劣化して接着力が低下するという欠点を改良し、高温・高湿の環境下にいても接着剤中の樹脂が空気酸化されない電磁波シールド用金属繊維シートを提供すること。
【解決手段】 熱硬化型導電性接着剤〔熱硬化型樹脂（エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等）、ゴム成分（アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ブタジエンゴム、天然ゴム等）、導電性フィラー（カーボンブラック等）、酸化防止剤（フェノール系、硫黄系、リン系等）を含有し、酸化防止剤の含有量がゴム成分の２〜２５重量％〕を金属繊維シートに含浸、充填またはその少なくとも一面に積層した電磁波シールド用金属繊維シート。 （もっと読む）

【課題】 熱抵抗を下げ、グランドパターンおよび固定ネジへの熱伝達量が増大することで、電気回路部の放熱効率を向上させた放熱装置を得る。
【解決手段】 電気回路部とグランドパターン１１とを含む電気回路基板１０と、このグランドパターン１１に合致する形状である接触導通面を持つシールド部材１とからなり、電気回路基板１０を多層構造基板に構成するとともにその内層の一つを電気回路基板１０とほぼ等しい面積を持つグランド専用層１２とし、グランドパターン１１部のみグランド専用層１２が表面部に露出するように構成した電気回路部の放熱装置とする。 （もっと読む）

【課題】 小型軽量化，低コスト化を図りつつ、トランジスタインバータに発生するノイズを低減する。
【解決手段】 直流電源の正負ＰＮ極間に直列に接続される上側，下側半導体スイッチＱ１，Ｑ２のうち、例えばＱ１のコレクタ面を冷却体１に直接接続し、Ｑ２のコレクタ面を絶縁物２を介して同じ冷却体１に熱的に結合することで、Ｑ２のコレクタからケースまたは接地までの漂遊容量を低減し、ノイズの伝播を抑制する。 （もっと読む）

【課題】配線を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズについてハードウェア資源を増大することなく減衰させる。
【解決手段】接続配線板は第１および第２電子回路基板ＰＣ１，ＰＣ２を結ぶ第１配線層と、この第１配線層に絶縁して対向する第２配線層Ｗ２とを備え、第２配線層Ｗ２は第１配線層を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズを減衰させるインピーダンスを一部において得られるパターンで分布する複数の穴ＨＬを有する。 （もっと読む）

【課題】 フローティングにした表面導電層によるＥＭＩの低減。
【解決手段】 シールド層として、表面にある抵抗である厚さを持つ導電層４を配置し、かつ該導電層４を配線基板内のどのパターンにも接続しないことにより、基板内の電界分布が緩やかになり、高周波ノイズを低減させる。また、高速信号線の伝播信号の周波数は透過するが、その高調波成分のＥＭＩ電磁波はシールドすることができる。高速信号配線１上に誘電体膜を介して、フローティングにした表面導電層３を形成し、かつ、該導電層３の厚さをｔ、抵抗率をρ、透磁率をμ、クロック信号の周波数をｆとするとき、これらの値を所定の関係式を満たすように選定する。 （もっと読む）

【課題】 ３層以上のシールド多層板または触媒入りシールド多層板とを用い、表裏の配線層や層間接続するビアホール及び導通接続穴を有する多層配線基板にあって、薄型化，配線の自由度化，高温多湿な高電界の環境下に耐え得る電食特性及び高密度化対応等が優れ、さらに電気的な接続信頼性の高い多重ビアホール付き多層配線基板の製造方法４７を実現することを目的とする。
【解決手段】 上述の課題を実現するために、前記シールド板に穴埋めされた導通接続穴の穴内に穴壁金属膜に接触しないようにレーザドリリングしテーパ角をもつ貫通穴を設け得、これに銅めっきを施し導通接続穴を形成、この穴内に絶縁体を形成した後に、無電解ニッケルと電解銅めっきを併用して導通接続穴を設け、さらに接続用パッドを形成した後に、表裏を層間接続するビアホールを多重形成して、配線の自由度化及び電食特性に優れ得る高密度化からなる多層配線基板の製造方法４７を達成しようとするものである。 （もっと読む）