【課題】 撮像素子全体の温度の均一化および撮像素子の熱を効率的且つ安定的に放熱することを可能にした撮像装置ユニットを含む撮像装置を提供すること。
【解決手段】 撮像素子と、前記撮像素子を保持するための放熱性を有する支持板と、放熱性を有する筺体と、前記筺体に取り付けられるシールド性能を有するシールドケースと、前記撮像素子に貼り付けられ前記支持板に挟み込まれるとともに、舌部を有しその端部が前記筺体と前記シールドケースに挟み込まれる熱伝導部材と、を備えることを特徴とする構成とした。 （もっと読む）

【課題】特性の変動や電磁波の漏洩を抑え、高周波集積回路の放熱性に優れた半導体モジュールを得ること。
【解決手段】金属キャリア２と、サーマルビアホール１４とＲＦ線路１０とを有し、金属キャリア２の上に接合されて、金属キャリア２からはみ出た部分の下面にＲＦ線路１０の接続用パッドが配置される誘電体多層基板１と、誘電体多層基板１上に実装されて、誘電体多層基板１の表面でＲＦ線路１０と電気的に接続され、サーマルビアホール１４を介して金属キャリア２と熱的に接続されるＲＦＩＣ４と、誘電体多層基板１の金属キャリア２からはみ出た部分と重なるように配置され、接続用パッドがＲＦ線路１０の接続用パッドと対向するように形成されたＲＦ線路９を有する入出力インタフェース基板３と、ばね性を有し、信号接続パッド６、８の間に挟持されて、両者を電気的に接続するコンタクト端子７と、これらを収容するシャーシ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】電池パックを収容する電池モジュール内の放熱を図る。
【解決手段】電池パックを収容する金属製のシールドケースの内部にジャンクションボックスを収容し、該ジャンクションボックスの樹脂製のケースを前記シールドケースの底壁上に搭載し、前記シールドケースの壁にファンを取り付けると共に該シールドケース内部を流通した空気を排出する排気口を設け、かつ、前記ジャンクションボックスのケースに通気口を設け、前記シールドケース内に流入した空気の一部をジャンクションボックスのケース内に流通させる構成としている。 （もっと読む）

【課題】装置を大型化することなく，シールドボックスの内部に配置されている発熱部品を含む電子部品を適切に冷却することのできるシールドボックスとそれを有する画像形成装置を提供すること。
【解決手段】本発明のシールドボックス２０は，複数の発熱部品２５，２８等が内部に配置されているものであって，複数の発熱部品に対応して複数の吸気口３５，３８等が設けられている主壁面２０ｂと，内部の空気を排出する排気ファン３１とを有し，複数の発熱部品の主壁面２０ｂからの距離が発熱部品により異なり，複数の吸気口は，対応する発熱部品の直上位置，または，排気ファン３１から見て直上位置より遠方にずれた位置に形成されており，吸気口の位置と対応する発熱部品の直上位置との間の距離は，対応する発熱部品の主壁面２０ｂからの距離が大きいほど大きいものである。 （もっと読む）

【課題】小型でありながら放熱能力があり、輻射ノイズも発生しない電動パワーステアリング装置のコントロールユニットを提供する。
【解決手段】パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は鉛直方向に階層されケース２０内に配置され、パワー基板６０はケース２０の底部近傍に配置され、ケース２０内にアルミニウム製のGNDプレーン５０を備え、GNDプレーン５０はパワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０の階層方向と同方向に側面部５４を有し、パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は側面部５４に形成した接続部５８ａ，５８ｂ，５８ｃと電気的に接続している。また、ケース２０の上部にカバー１０を配置し、パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は周囲をGNDプレーン５０及びカバー１０、ヒートシンク４０で遮蔽している。 （もっと読む）

【課題】インバータの対地浮遊容量を低減するとともに、インバータに対する冷却性能の低下防止の構造体を提供する。
【解決手段】互いに直列に接続された一対の半導体素子１６，１８と、ヒートシンク７と、前記第１の端子の一方の第１の端子１２と、前記一対の半導体素子の一方の半導体素子１６の一方の電極とのそれぞれに電気的に接続された第１の電極１０と、前記第２の端子１３と、前記一対の半導体素子の他方の半導体素子１８の一方の電極とのそれぞれに電気的に接続された出力電極１１と、前記第１の端子の他方の第１の端子１４に電気的に接続された第２の電極９と、を備える半導体モジュールであって、前記第２の電極９が、第１の絶縁部材８ａを介して前記ヒートシンク７に接続され、前記出力電極１１が、第２の絶縁部材８ｂを介して前記第２の電極９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性と電磁波吸収特性の両者の機能が良好な電磁波吸収性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】電子機器１内部の高周波信号が伝送する高周波信号伝送基板１７の近傍に配置される電磁波吸収性熱伝導シート１１において、可撓性樹脂材料に、第１の磁性金属粒子と、第１の磁性金属粒子よりも平均粒径が小さく第１の金属粒子よりも電気抵抗率が小さい第２の磁性金属粒子とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、小型化、放熱性の向上、およびシールド効果を有し、取付け作業の効率を向上させることが可能なモジュールの取付け構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によるモジュールの取付け構造は、開口部６を有し電子回路が形成される制御基板５と、制御基板５の一方主面側において開口部６の位置に配置され、電子回路の一部を構成するモジュール１と、モジュール１の表面全体を覆うようにあるいは前記表面のうちの複数面上に形成された放熱基板３と、制御基板５の他方主面側において、開口部６を介してモジュール１表面の放熱基板３と接するように配置された放熱ブロック２とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子素子をより集積化した高密度のプリント基板アセンブリ、及びプリント基板アセンブリ内において電子素子が実装される空間を最大化し、よりスリムな移動端末機を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による移動端末機１００は、端末機本体と、前記端末機本体に取り付けられるプリント基板アセンブリ２００とを備え、プリント基板アセンブリ２００は、第１プリント基板２１０と、第１プリント基板２１０上に取り付けられる第１電子素子２１１と、第１プリント基板２１０と第１方向に離隔して配置される第２プリント基板２２０と、第２プリント基板２２０上に取り付けられる第２電子素子２２２とを含み、第１電子素子２１１と第２電子素子２２２とは、前記第１方向と垂直な方向に重なるように配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールから発生する熱と電磁ノイズの拡散を抑制することができる半導体モジュール取付構造及びその半導体モジュール取付構造を備えた空気調和装置の制御装置を得る。
【解決手段】半導体モジュール１０の放熱面１０ａに放熱板３０を密着固定すると共に、半導体モジュール１０を、電磁ノイズ遮蔽効果を有する電磁ノイズ遮蔽カバー２０で覆う。半導体モジュール１０は樹脂成形部１１の両側面から複数のリードピン１２が突出した構成を有し、樹脂成形部１１には半導体モジュール１０を放熱板３０に取付けるための取付穴１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 要求される性能を満たしながら、小型軽量化および製造コストを削減することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】 板状の回路基板３０と、回路基板３０の一方の面側および他方の面側にそれぞれ配置され、シール材３を介して互いに接合されることにより、回路基板３０を収容する第１ケース２０および第２ケース１０と、を備え、第１ケース２０の周縁部には、第２ケース１０に向かって開口し、内側にシール材３が配置された溝２２ｃが設けられ、第２ケース１０は、プレス加工により形成されたケース本体１１と、ケース本体１１の周縁部に折曲げ加工によって形成され、第１および第２ケース２０、１０を互いに接合したときに、シール材３を介して溝２２ｃに挿入される接合部１６と、を有している。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の内層である電源層の放熱ができると共に、それに伴って放出され得る電磁ノイズのシールドもできる放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、電子部品を実装する多層プリント基板の内層である電源層と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱用部材と、放熱用部材と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱層と放熱層から放出される電磁ノイズをシールドするシールド層とを有すると共に、放熱層とシールド層とが絶縁され、且つ、放熱用部材が放熱層に接続されたときに放熱用部材とシールド層とが絶縁される構造を有する放熱用多層プリント基板とを備え、シールド層は、接地された筐体と電気的に接続され、放熱層は、絶縁体を介して筐体と熱伝導可能に接続される。 （もっと読む）

【課題】１つの装置にて、製品のラインナップの充実を高め、熱・ノイズに対して信頼性が高く、かつ低コストの制御装置の実装構造を実現する。
【解決手段】制御装置１の実装構造は、上面側に開口部を有する箱型形状に形成され、内部実装機器２，４，５，６及び１２または１５とが搭載される外枠を成す筐体フレーム３と、内部実装機器の１３または、１４が金具及びプリント板の換装により、実装でき、外気取り入れファン８により、高発熱部品のＨＤＤ・ＣＰＵを効率的に冷却する冷却風洞を備え、筐体フレーム３に設けられた通風孔１０の孔をシールド効果の高い形状とし、筐体フレーム３や各部材に押し出し部２３を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品をシールドするシールド部材により効率よく放熱することが可能な電子機器およびフォトフレーム装置を提供する。
【解決手段】このスピーカ搭載フォトフレーム装置１００（電子機器）は、発熱するとともに基板４０に実装されるＩＣ３０と、ＩＣ３０をシールドするシールド本体部６１と、シールド本体部６１に一体的に形成された放熱部６２とを含むシールド部材６０とを備え、放熱部６２は、両端部がシールド本体部６１に支持された両持ち支持状態でＩＣ３０に対向する部分がＩＣ３０側に突出するとともに平坦面形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが熱接続される素子以外の電磁界発生源にて生じる電磁波に起因して、ヒートシンクから不要な電磁波が放射されてしまうことを抑制すること。
【解決手段】放熱構造体１５０は、ヒートシンク３０と磁性シート４０とを具備する。ヒートシンク３０は、ＬＳＩ５１に対して熱接続されると共に、複数の柱状部３２を有する。磁性シート４０は、樹脂層に対して磁性体が散在されて構成されると共に、複数の柱状部３２に対して固定されている。磁性シート４０を設けることによって、周囲の電磁界発生源にて生じる電磁界には損失が生じ、これにより、ヒートシンク３０の柱状部３２から不要な電磁波が放射されることを効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板を覆うシールドによって金属部品の位置を規定するとともに、金属部品とシールドとを安定的に接触させることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】第１ヒートシンク６１の外周を取り囲む穴２３の内縁は、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する２つの縁２３ａ，２３ｂを含んでいる。上フレーム（シールド）２０は、一方の縁２３ａに、第１ヒートシンク６１に接するとともに第１ヒートシンク６１を他方の縁２３ｂに向けて押すバネ部２４を有している。また、上フレーム２０は、他方の縁２３ｂに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２５を有している。 （もっと読む）

【課題】安価で小型でかつ信頼性の高い電力変換装置を得る。
【解決手段】電力変換装置は、スイッチングにより直流を交流に電力変換を行うスイッチング素子と、負荷からの電力を還流するダイオードと、前記スイッチング素子を制御する制御回路と、前記制御回路が搭載される制御回路基板と、前記制御回路基板に搭載される発熱素子と、前記スイッチング素子及び前記ダイオードで発熱した熱を放熱させる放熱器と、前記スイッチング素子と前記制御回路基板との間に設けたノイズ低減用の電磁シールド板と、前記電磁シールド板と前記放熱器とを固定する金属製ホルダを備える電力変換装置において、前記制御回路基板は、前記発熱素子で発熱した熱を裏面に伝熱する構造が形成され、前記発熱素子で発熱する熱を前記伝熱する構造に接する前記電磁シールド板から空気中に放熱するとともに、前記電磁シールド板及び前記金属製ホルダを経由して前記放熱器から放熱する。 （もっと読む）

【課題】回路の調整・製造が容易で、信号品質の低下が少なく、しかも、放熱性に優れた回路モジュールを提供する。
【解決手段】端面にグランドが露出している基板１と、その基板１の上面に搭載された複数の電子部品４ａ，４ｂ…と、前記基板１の上面周囲に設けられ、かつ、前記複数の電子部品４ａ，４ｂ…のうち、最も背高の電子部品の上面位置よりも少し高くなるように設けられた電気絶縁性からなる壁面５と、その壁面５の上面を覆うように設けられた電気導電性からなる導体板７と、その導体板７と前記基板１の端面との間に設けられた導電壁８とを有する。 （もっと読む）

【課題】シールド導電体のパイプ内の電線が高温になることを抑制する。
【解決手段】電線２１と、電線２１を包囲するとともに外周面がオレンジ色の樹脂層で覆われた金属製のパイプ２２とを備え、少なくとも一部が車両１０の排気管１６の近傍を通るように配索されるシールド導電体２０であって、排気管１６の近傍を通るパイプ２２のうち、排気管１６側の部分は樹脂層を有さず金属色の外周面が露出している。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの機械的強度やシールド効果に悪影響を及ぼさずに放熱効果を高めることができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】回路基板３に設けられた高周波回路が金属板からなる箱状のシールドケース２に覆われている電子回路ユニット１において、シールドケース２の蓋部（例えば下カバー２２）に、長手方向両端に開口部２３ａを有する半円筒状の内向きリブ２３と長手方向両端に開口部２４ａを有する半円筒状の外向きリブ２４とを設ける。回路基板３に向かって突出形成された内向きリブ２３は、発熱部品（ＩＣ４〜６）の真下位置で回路基板３の導体部１０に当接させ、回路基板３から離反する向きに突出形成された外向きリブ２４は、電子回路ユニット１が実装されるマザーボード３０の導体部３１に当接させる。 （もっと読む）