【課題】 熱をヒートシンクから筐体へ伝導するための熱伝導スペーサ。
【解決手段】 熱伝導スペーサ１０は、スナップ２５にて筐体３２に取り付けられ、スナップ２６にてヒートシンク３１に取り付けられる。スナップ２５、２６と熱伝導剛性材１２にて筐体３２、ヒートシンク３１、熱伝導弾性材１６を挟持するので、筐体３２、熱伝導弾性材１６、熱伝導剛性材１２、熱伝導弾性材１６、ヒートシンク３１が互いに密着状態になるから、熱がヒートシンク３１から筐体３２へと効率よく伝導されて筐体から放熱される。熱伝導弾性材１６の厚みが４ｍｍ程度を上限にするとしても、熱伝導剛性材１２の厚みは制約されないので、ヒートシンク３１と筐体３２との隙間が大きくても確実に対応できる。熱伝導スペーサ１０の取付はスナップ２５、２６によるので作業性は良好である。 （もっと読む）

【課題】複数の板状ヒートパイプを１つのヒートシンクに熱的に接続して効率的に冷却することができ、且つ、放熱フィン部を冷却する冷媒の流れの方向を自由に設定することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】放熱フィン部とベースプレートとからなる少なくとも１つのヒートシンクと、ヒートシンクのベースプレートに熱的に接続される接続部をそれぞれ備えた複数の板状熱導体とからなる冷却装置。接続部が、板状熱導体の曲げ部からなっており、並列配置された複数の曲げ部がベースプレートに熱的に接続されている。または、接続部が、板状熱導体の端部に接合された金属板材からなっており、並列配置された複数の金属板材がベースプレートに熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部品の放熱性能を維持しつつ、防水性・防滴性を向上させることができる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器は、吸込口(5)および排気口(6)が形成された筐体(4)を有している。筐体の内部は、隔壁(15)によって第１の室(16)と第２の室(17)とに区画されている。第１の室は発熱するCPU(25)を収容するとともに、第２の室に吸込口および排気口が開口している。CPUの熱を第１の室から第２の室に移送するヒートパイプ(32)が隔壁を貫通して設けられている。第２の室にファン(33)が設置されている。ファンは吸込口から吸い込んだ空気を排気口から吐き出すことで、第２の室に移送されたCPUの熱を筐体の外に排出する。ヒートパイプが壁を貫通する部分は、シール部材(42)を介して液密にシールされている。 （もっと読む）

【課題】モータとインバータ回路とを一つの筐体内に収納するにあたり、モータからの熱が電力線を介してインバータ回路に伝わりにくくする。
【解決手段】例えば交流三相分の電力線３６の間と外側に冷却フィン３７を配設し、この冷却フィン３７から電力線３６の熱が外部に放出されるようにする。具体的には、インバータ電力線部材２９とモータ電力線部材３０との接続部を蓋部材８で覆うようにし、蓋部材８を外した状態でそれらの電力線部材の接続作業を行う。蓋部材８の裏面には冷却フィン３７を突設しておき、電力線接続作業終了後、蓋部材８で筐体３の開口部を覆うようにして当該蓋部材８を筐体３に取付けると、冷却フィン３７が各電力線３６の間及び外側に配置されるようにする。蓋部材８の表面にも冷却フィン４１を設けるとよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱器を搭載した電子機器の厚さを低減し小型化することが可能であり、また放熱器の保守管理作業を容易に実施できメンテナンス性を向上させることが可能な放熱器の提供を目的とする。
【解決手段】筐体４内に収納された発熱源から発生した熱を冷媒によって熱交換せしめて排出する放熱体５５と、上記放熱体５５を収容すると共に上記放熱体５５を一体的に組み付けたケース５６とを備え、このケース５６は放熱体５５を冷却するための冷媒を吸い込む吸込口６２ｂを有する一方、上記放熱体５５を組み付けたケース５６は筐体４外方から当該筐体４に着脱自在に装着され、装着状態で上記ケース５６の外周面は上記筐体４の外周面の一部を構成することを特徴とする放熱器２６である。 （もっと読む）

【課題】 ファン付きヒートシンクの放熱フィン上の冷却風の進入口への塵埃よる目詰まりを防止し、ファン付きヒートシンクとしての期待する冷却効果を長期に渡って維持することのできるファン付きヒートシンクを提供する。
【解決手段】 ファン付きヒートシンクにおいて、ヒートシンク本体１０１と、ヒートシンク本体１０１上に実装される複数の放熱フィン１０２と、複数の放熱フィン１０２間の間隙に冷却風１０５を導入するファン装置１０４とを備え、複数の放熱フィン１０２は、隣接する放熱フィン１０２との間で、ファン装置１０４による冷却風１０５の進入側に、塵埃１０９の長さに基づいて設定された段差１０７を設けた。 （もっと読む）

【課題】放熱器を有効に使用できる大きさにし、有効かつコンパクトな電子冷却装置を提供する。
【解決手段】放熱面と熱的に接続している基板８の面積をＳ１、放熱面の面積をＳ２としたとき、面積比Ｓ１／Ｓ２を１以上９以下としたものであり、面積比Ｓ１／Ｓ２を１以上にすることにより、放熱面１ａは全て放熱器２の基板８と接触することとなり、放熱面１ａからの発熱を全て放熱器２に伝えることができる。また、面積比Ｓ１／Ｓ２が９よりも大きいと、放熱面１ａの発熱が放熱器２の基板８端部まで有効に伝わらず、また放熱器２を通過する風速の低下により、放熱器２と空気との熱伝達率が低下する。これらが基板８を大きくし、伝熱面積を増加させて放熱能力を向上させる効果よりも大きくなり、放熱器２の熱抵抗が増加し、面積比Ｓ１／Ｓ２を９以下となって放熱器２を有効に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 一体成型の筐体で雑音の影響を回避しつつ、且つ、内部の熱を効率的に外部に放熱できる筐体にして部品の劣化や部品の特性の変化を招かないようにしたＣＡＴＶ用増幅器を提供する。
【解決手段】 互いに電磁的に遮蔽された増幅部収容室（２６）と電源部収容室（４２）とにより、一方の室から他方の室への電磁的雑音の影響や外部からの電磁的雑音の影響及び外部への電磁的雑音の影響を排除でき、さらに、シャーシ（２）の背面に形成された放熱部（１１）により、シャーシ（２）内部の熱（増幅部や電源部で発生した熱）を外部に逃がすことができる。 （もっと読む）

【課題】 従来はヒートシンクと２層の放熱シートとが点接触であり、接触熱抵抗の減少が期待できず、１００Ｗ以上の発熱体の冷却が困難になっている。また、硬い放熱シートがあるゆえに、放熱シートをつぶす際に、素子に与える荷重が大きくなる。
【解決手段】 ヒートシンク１２の表面に柔軟シート１１が直接に形成されているため、１３で示すように、柔軟シート１１とヒートシンク１２との間が面接触となり、これにより接触熱抵抗を軽減することができる。ここで、柔いシートは、それ単体では柔いために型崩れをおこし、型で成形することができない。このため、型崩れさせないために硬い部材が必要となる。本実施の形態では、この硬い部材にヒートシンク１２を選択することで、伝導効率を大幅に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクにより多くの空気を集めて、高温になりやすいNASボードのCPUを冷却する。
【解決手段】 ディスクアレイ装置１の制御部１Ｄには、複数の論理基板３が装着されている。NAS機能を実現するための回路部品４Ａは、高温になりやすいため、ヒートシンク５を設ける。主空気流入部（Ｗｂ）の開口面は、天板８で覆う。主空気流入部の両側には、導風部（Ｗａ，Ｗｃ）をそれぞれ設ける。各導風部は、そのフィンピッチが狭く設定されているため、主空気流入部よりも空気の流入抵抗（通風抵抗）が高い。この通風抵抗の差により、各導風部近傍の空気は、主空気流入部に誘導される。天板８は、主空気流入部に流入した空気がヒートシンク５の外部に流出するのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 発熱体を、容易に、しかも安全に、かつ装置に損傷を与えることなく、冷却体から取り外すことができ、さらに、無駄なスペースを排してコンパクトに構成することのできるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 平面部２ａを有する冷却体２と、平面状の取付部３ａを有し、冷却体２の平面部２ａに、熱伝導性粘性材４を介して取付部３ａを取り付けてなる発熱体３とを有するモータ制御装置において、発熱体３の取付部３ａに、内周面にめねじを形成した発熱体取り外し用のネジ孔６を設ける。 （もっと読む）

【課題】多連実装された光伝送モジュール（部品）を格納した光伝送装置において、下流の部品周囲に流れる風速を増すことにより、効果的な風を与え熱伝達率の低下を最小限にし、部品の温度上昇を低減してケース内温度の上昇を抑えることで信頼性の高い光伝送装置を実現する。
【解決手段】プリント基板４に多連実装された光伝送モジュール（部品）１の放熱手段として、部品にヒートシンク２を設けて放熱するに際し、風上から数えて少なくとも１番目の部品にはヒートシンク２を設けず、２番目もしくは３番目以降の部品にヒートシンク２を設けることで、部品最高温度を従来方式よりも１５℃〜３０℃下げることができる。 （もっと読む）

【課題】 機器をラック等に高密度に実装する場合でも筐体内に外気を充分に流通させることができ、保守作業も容易に行える機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 筐体１の内部に発熱体２が設置された機器３の放熱構造４であって、前記筐体１内には筐体１の背面１ｂ側に臨んで突設された放熱フィン１１を有するヒートパイプ１０が収納されており、前記ヒートパイプ１０は直接または該ヒートパイプ１０と熱授受可能に連結されたヒートシンク５を介して前記発熱体２と熱授受可能に配設されており、前記放熱フィン１１に対して外気を流通させるための吸気口６及び排気口７が前記筐体１の背面１ｂに設けられている機器３の放熱構造４を用いる。 （もっと読む）

【課題】 ファンーモーターの回転駆動による共振音を軽減することができ、ファンモーターを装備している機器における騒音を軽減でき、しかも追加部品を必要とせずに騒音を軽減できるファンモーターの取付構造を提供する。
【解決手段】 ファンモーター２をリヤパネル１に取り付けるようにしたファンモーターの取付構造において、リヤパネル１におけるファンモーター２が取り付けられる箇所のファンモーター２の略中央部対向箇所に２つの略半球状の突起３、３が設けられ、ファンモーター２がリヤパネル１に取り付けられるときに、２つの突起３、３の先端がファンモーター２の底面に当接するように構成した。 （もっと読む）

プロジェクタアセンブリで使用される一体型の反射鏡及びヒートシンク（１００）は、一体化ヒートシンクを備える反射鏡部分と、一体化ヒートシンクに接続される複数の一体型冷却フィン（１３０）とを備える。
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【課題】電子機器製品の各グレード・仕向け地別の機能や機器を搭載することが可能で、かつ各グレード・各仕向け地用に共通して用いることができ、電子機器の製造コスト低下や組立て効率向上に寄与することのできる電子回路基板を提供すること。
【解決手段】この電子回路基板は、第１の電子機器および第１の電子機器と異なる仕様の第２の電子機器とに共通に使用されるものであり、第１の態様である第１の電子機器に搭載される場合に第１の電子機器の仕様特有の第１の電子部品が搭載される領域と、第２の態様である第２の電子機器に搭載される場合に第１の電子機器に搭載されない第２の電子機器の仕様特有の第２の電子部品が搭載される領域とが共通となる所定領域を有している。 （もっと読む）

拡張・縮小可能なモジュール式冷却システムの一実施形態は、熱を発生する電子デバイス７０３，８０４，９０１，９０３に熱的に結合されるように構成されている主冷却モジュール３０２，８０２，９０２と、主冷却モジュールに熱的に結合されるように構成されている補助冷却モジュール３５０，８５０，９５０Ａ，９５０Ｂとを含んでいる。主冷却モジュールに取り付けられている第１のインタフェース３０４，８０６，９０８１，９０８２は、主冷却モジュールを補助冷却モジュールに熱的に結合するように構成されている。主冷却モジュール及び補助冷却モジュールは、単独で、或いは組合せにおいて使用して、熱を発生する電子デバイス（７０３，８０４，９０１，９０３）からの熱を放散させることができる。 （もっと読む）

本発明は、電気的な機器、特に給電装置の冷却装置であって、この冷却装置が、冷却体（１）を有しており、この冷却体（１）が、基本的に気密に閉じられた、電気的な機器のハウジング内に配置されており、冷却体（１）が、冷却手段により貫流可能になっており、冷却体（１）に、熱発生器（１２）、特に電気的な構成部分が組付けられており、これらの電気的な構成部分が、接触による伝達により熱を冷却体（１）に放出するようになっており、ハウジング内に含まれた空気を冷却するために、冷却体（１）に、付加的に熱伝導するように冷却体（１）に結合された熱交換手段（９．１，９．２）が配置されている冷却装置に関する。この形式の冷却装置を、効果的な熱導出を伴うコンパクトな構成で実施することができる。
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【課題】内部空間の温度上昇を抑制するディスクドライブを提供する。
【解決手段】ケース体１０の内部空間１０Ａ内に、本体部の動作を制御する電気部品８１を搭載した回路基板８０を本体部の下方に配設する。熱伝導性に優れた熱伝達部材９１の一端部を電気部品８１に当接させる。熱伝達部材９１の他端部を、区画部１７にて本体部が位置する機械室１０Ａａと区画した冷却室１０Ａｂに延出させ上ケース１１の側板部１１ｂに当接させてねじ止めする。熱伝達部材９１の熱が上ケース１１に伝達して放熱し、下ケース１２からの熱の逆流を防止し、効率よく放熱できる。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品の上方に配設された電子部品の温度上昇を低減することができる回路装置の冷却機構。
【解決手段】 上下に配設された回路基板１ａ，１ｂには、半導体素子２ａ，２ｂが実装されている。冷却部材４に近い回路基板１ａには、発熱量の大きな半導体素子が配設される。例えば、電力変換回路であれば大電力のＩＧＢＴが半導体素子２ａとして回路基板１ａに実装され、制御ＩＣが半導体素子２ｂとして回路基板１ｂに実装される。回路基板１ａ，１ｂの間には、熱遮蔽部材５が配設される。半導体素子２ａの熱で暖められた空気は曲線Ｌ１のように対流し、放熱フィン５３に熱を逃がす。この対流は仕切り板５２により阻止されて、回路基板１ｂに達することがない。そのため、半導体素子２ｂの温度上昇を抑えることができる。 （もっと読む）