【課題】冷却効率並びに冷却能力を改善した水冷式放熱機構が実現可能な冷却管構造を提供する。
【解決手段】直状の外管１１の内壁と一定の間隙を存して外管１１内に同軸状に設けられた内管１２と、内管１２を外管１１内に支持するとともに、外管１１内を流れる冷却水（Ｃa1）に対して内管１２の外周に沿い渦流（ＷＰ）を生起させる偏流面（ＤＦ）を有する複数のスペーサ１３（１３ａ〜１３ｃ）とを具備し、外管内を流れる冷却水（Ｃa1）の流速に対し内管１２内を流れる冷却水（Ｃa2）の流速を速めて、内管１２に一次冷却水（Ｃa1）を冷却する二次冷却水（Ｃa2）の流路１２ａを形成した。 （もっと読む）

【課題】熱負荷の処理に適したコネクタシステムを提供する。
【解決手段】コネクタはヒートスプレッダを含む。ヒートスプレッダは熱をポートから、コネクタより離れて配置されたサーマルプレートへ向けるよう構成される。複数のコネクタが支持され得、ヒートスプレッダが、各コネクタによって結合され得る。１つ以上のサーマルプレートが、各コネクタから離れた方向に熱エネルギーを向けるよう、対応するヒートスプレッダと熱的に接合され得る。冷却ブロックが、ヒートスプレッダを対応するサーマルプレートと熱的に接合するために使用され得る。 （もっと読む）

【課題】熱交換器とその製造方法、空調機、及び情報処理システムにおいて、熱交換器の熱交換効率を高めること。
【解決手段】冷媒配管３１と、冷媒配管３１に間隔をおいて取り付けられ、空気流Aに曝される複数の第１のフィン３２と、隣接する第１のフィン３２の間における冷媒配管３１に取り付けられ、空気流Aに沿った方向D2を捩りの中心軸にして捩れた第２のフィン３３とを有する熱交換器１２による。 （もっと読む）

【課題】温度上昇を抑制し、高密度な実装が可能な回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体２０は、通電により発熱する第１電子部品２６が接続されたバスバー２４を有する回路基板２１と、第１電子部品２６から発生する熱を放熱する放熱部材２８と、を備える。回路基板２１は、一部においてバスバー２４が露出するように、バスバー２４を樹脂でモールドしてなるバスバーモールド基板２１であり、バスバーモールド基板２１のバスバー２４が露出しているバスバー露出部２３および第１電子部品２６が放熱部材２８に重ねられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板に大きな反りが生じることがなく、かつ、金属層においてブローホール等の欠陥が発生することなく、回路層が銅板で構成されるとともに金属層がアルミニウム板で構成されたパワーモジュール用基板を安定して製造することができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面に、銅又は銅合金からなる銅板２２を接合して回路層１２を形成する銅板接合工程と、セラミックス基板１１の他方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム板２３を接合して金属層１３を形成するアルミニウム板接合工程と、を有し、前記銅板接合工程では、銅板２２とセラミックス基板１１とを、液相温度が前記アルミニウム板の融点未満とされた接合材２４を用いて接合する構成とされており、銅板接合工程とアルミニウム板接合工程とを同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気および／または電子部品の冷却に関し、特に冷却空気流を受け取るための第１の開口部を有するキャビネットハウジングを含むキャビネットを備える電気および／または電子システムに関する。
【解決手段】キャビネットハウジング４０６は、キャビネットの作動状態において、その後に冷却空気を放出するための第２の開口を備える。入口と出口を有するガイド機構をそれぞれ備える少なくとも２つのモジュール１０２がキャビネット内に設けられる。少なくとも２つのモジュール１０２は、前記キャビネットハウジング４０６の第１の開口部を通って流れる冷却空気の大部分の支流が入口を介して各モジュール１０２に流れ込み、ガイド機構に案内されて専用のモジュール１０２を出口へと通過し、その後に第２の開口部を通ってキャビネットハウジング４０６から排出されるように、キャビネットハウジング４０６内に配置される。 （もっと読む）

【課題】コストを抑えつつ伝熱シートの位置ずれを防止した回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体は、電子部品２６が接続された回路基板２１と、回路基板２１および電子部品２６から発生する熱を放熱する放熱部材２８と、回路基板２１と放熱部材２８との間に配される熱伝導性材料からなる伝熱シート２９と、回路基板２１を保持するとともに、放熱部材２８が取り付けられる合成樹脂製のケース１１と、を備える。ケース１１には伝熱シート２９を位置決めする位置決め部１３Ｂが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外気による冷却において、所要の放熱能力が得られ、かつ、電子部品を劣化させない構造の電子部品の冷却構造を得ることを目的とする。
【解決手段】外気を吸入する吸気口と上記外気へ排気する排気口とを形成した筐体１０の内部に、機器と共に収容された電子部品３０の冷却構造において、筐体１０内に配置され電子部品３０を収容した制御箱２０、及び制御箱２０の筐体１０内に面する側板２０ａに、筐体１０内に通じる孔２１を形成し、その放熱部を外側にして孔２１を外側から閉塞するように制御箱２０に固定された放熱体５０を備えるとともに電子部品３０の放熱面を放熱体５０の孔２１を閉塞する部分に押し付けるように、電子部品３０を制御箱２０内に固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】外装枠の温度上昇を抑えつつ、表示パネルの駆動回路部の過熱を防止すること。
【解決手段】液晶表示装置１００は、液晶パネル１０５の表示面側の周縁部を覆うことで外装枠を構成する上フレーム１０６と、表示パネル１０５の周縁部を背面側から支持する下ホルダ１０７を備える。表示パネル１０５に背面から光を照射するバックライト光源１１０は、バックライトケース１０９に収容されている。表示パネル１０５を駆動する液晶ドライバＩＣ１０１は、下ホルダ１０７の貫通部１０７ｂ内に設けた熱伝導部材１１２を介してバックライトケース１０９と熱的に結合しており、液晶ドライバＩＣ１０１が発生した熱をバックライトケース１０９に放熱させる構造とした。 （もっと読む）

【課題】冷却プレートと半導体パッケージを交互に積層したパワーモジュールにおいて、下流の冷却プレートまで冷媒が良く流れるようにする。
【解決手段】パワーモジュール１００は、複数の冷却プレート２と、半導体素子を収めた複数の半導体パッケージ３を交互に積層した構造を有している。冷却プレート２には、半導体パッケージ３の当接領域１２ｃの両側に貫通孔１２ａ、１２ｂが形成されており、冷却プレート２の内部に一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が通る流路が形成されている。また、隣接する冷却プレートの貫通孔同士が接続されている。さらに、積層体の一方の端に位置する最外冷却プレート２ａの２つの貫通孔の夫々には、冷媒の供給管８と排出管７が接続されている。供給管８と排出管７の少なくとも一方の管と冷却プレート２ａとの接続部の流路断面積Ｓ１が、貫通孔同士を接続する接続管５の流路断面積Ｓ２よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を向上させつつ小型化することができる制御装置を提供する。
【解決手段】制御装置１は、３つの仕切壁１１０〜１３０を少なくとも有し、仕切壁１１０〜１３０により貫通するダクトＤが形成されるとともに、外部から遮蔽された収容空間Ｓを形成する筐体１００と、収容空間Ｓ内で上仕切壁１１０に接して配置され、移動機械を制御するための演算処理を実行するＣＰＵ基板２０と、収容空間Ｓ内で下仕切壁１２０に接して配置され、移動機械を駆動するための電力を制御するモータドライバ３０と、収容空間Ｓ内で後仕切壁１３０に接して配置され、ＣＰＵ基板２０およびモータドライバ３０に電力を供給するバッテリ４０と、ダクトＤ内に配置され、仕切壁１１０〜１３０を介してＣＰＵ基板２０、モータドライバ３０およびバッテリ４０からの熱が伝達されるフィン５０と、ダクトＤ内に気体の流れを形成してフィン５０を冷却するファン６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の電力変換装置を一体化した一体型電力変換装置及びそれに用いられるＤＣＤＣコンバータ装置の小型化を図ることである。
【解決手段】本発明に係る一体型電力変換装置は、第１電力変換装置と第２電力変換装置を接続した一体型電力変換装置であって、前記第１電力変換装置は、電力を変換する第１パワー半導体モジュールと、冷却冷媒が流れる流路を形成する流路形成部と、前記第１パワー半導体モジュールと前記流路形成体を収納する第１ケースと、前記流路と繋がる入口配管と、前記流路と繋がる出口配管と、を備え、前記第２電力変換装置は、電力を変換する第２パワー半導体モジュールと、前記第２パワー半導体モジュールを収納する第２ケースと、前記流路形成体は、前記流路と繋がる開口部を有し、前記第２ケースは、当該第２ケースの一部が前記開口部を塞ぐように、前記流路形成体または前記第１ケースに固定される。 （もっと読む）

【課題】 製造および組立て容易で、剛性が高く、且つ発熱体の着脱が容易な熱交換器の提供。
【解決手段】 一対の第１エレメント5a、第２エレメント5bと剛性のフレーム６とからなる。各エレメントは、第１プレート１の開口部を第２プレート２で閉塞して一体的にろう付け固定して内部を液密にしたものである。そして、フレーム６の両面の突条6bのボルト孔にボルトを介して発熱体８および第１エレメント5a、第２エレメント5bを締結固定する。 （もっと読む）

【課題】冷却水の流れ圧力損失を最小化するとともに、放熱効果を増大できるだけでなく、発熱部の全体面積の温度偏差を最小化することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンク１００は、冷却水の流入部分に連結され、第１フィン１０１が多数個配列された第１領域と、冷却水の排出部分に連結され、第１フィン１０１より表面積が大きい第２フィン１０３が多数個配列された第２領域とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】室内用の情報表示装置と室外用の情報表示装置を共用化し、かつ軽量化を実現することを目的とする。
【解決手段】本体ケース７には、有効な開口の長手方向が表示部４の所定の一辺とほぼ同等の長さであって、その辺に沿って平行な複数の背面開口部１２を設け、この背面開口部１２のうち、一つを吹出口１２ａ、一つを吸込口１２ｂとした二つを塞ぐようにして熱交換器１１を設け、残りの背面開口部１２を通気口カバー２４で密閉し、熱交換器１１は、吹出口１２ａから吹き出した本体ケース７内の空気（以降、内気）を外気との熱交換によって冷却した後、吸込口１２ｂから本体ケース７内へと流入させる内気風路と、この内気風路に対して空気を送り込むための循環送風機１８を備えた構造にしたことにより、情報表示装置は室内用から簡単に室外用に変更でき、かつ軽量化を実現できるという効果を得られる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の大型化や電子機器への改良を伴うことなく電子機器の放熱性を向上させることができる電子機器の支持構造体を提供する。
【解決手段】発熱デバイスを内蔵する電子機器３を支持する電子機器の支持構造体１であって、設置面に対して立設されるとともに基端部Ｐ１と先端部Ｐ２との間に電子機器３を支持する支柱５を備え、支柱５に内部に軸方向に延びる空洞部ｈを形成し、かつ、支柱５の基端部Ｐ１に、空洞部ｈを構成する側壁９を貫通する下側貫通孔１１を設けるとともに下側貫通孔１１よりも先端部Ｐ２側でかつ電子機器３の配設箇所に対応する位置に、側壁９を貫通する上側貫通孔１３を設けてなる電子機器の支持構造体１である。 （もっと読む）

【課題】筐体内部の圧力の変化を抑えることができ、温度上昇部材の温度制御を的確に行うことができる電子機器を提供する。
【解決手段】筐体１０は温度上昇部材である液晶素子１Ｒ，１Ｂ，１Ｇを内部に有する。吸気ファン３は温度上昇部材を冷却するための空気を取り込む。排気ファン５は筐体１０内の空気を排出する。圧力センサ２０は、筐体１０の内圧と外圧との差を検出して圧力データを出力する。制御部２１，圧力・回転数設定テーブル２２，同期化部２３，クロック発生部２４，ＰＷＭ駆動部２５，加算部２６の部分は、圧力データに応じて排気ファン５の回転数を制御して、排気ファン５が空気を排出する程度を制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性に優れ、剥離や短絡のない放熱基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、支持基材と、上記支持基材上に直に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に直に形成された配線層と、を有する放熱基板であって、上記絶縁層が、非熱可塑性ポリイミド樹脂からなり、厚さが１μｍ〜２０μｍの範囲内であることを特徴とする放熱基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供すること。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン１２を平行に立設して成るベースプレート１１の表面上のＬＥＤ（熱源）２からの熱を放熱するためのヒートシンク１０において、前記ベースプレート１１にスリット１１ａ（又は孔）を形成する。又、前記スリット１１ａ（又は孔）の面積の総和を前記ベースプレート１１の表面積に対して（１／５〜４／５）に設定する。従って、熱伝導による冷却フィン１２からの放熱に加えてベースプレート１１のスリット１１ａ（又は孔）を通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンク１０の放熱性が高められる。 （もっと読む）

【課題】圧力損失が減少し且つ気流のよどみを無くして、効率良く風下側半導体モジュールを冷却することができる強制空冷式ヒートシンクを提供する。
【解決手段】外部から吸気口12を経て取込まれた空気（風上側気流７ａ）は、風上側風洞８ａを経由して、フィン３の間を抜けて風下側風洞８ｂに至り、冷却ファン５を通過して外部に放出（風下側気流７ｂ）される。その一方、風上側風洞８ａを経由し、風上側風洞開口部８ｃからベース２上を通過する空気は、風上側半導体モジュール４ａと風下側半導体モジュール４ｂとの間に形成された端面を偏移させた開口部９を経由して、フィン３に供給される。その結果、外部から風上側風洞８ａおよび風上側風洞開口部８ｃを経由してベース２上を通過する空気（風上側気流７ａ）を風上側のフィン３による放熱を受けずに風下側のフィン３に供給することができるので、風下側の冷却性能を向上させることができる。 （もっと読む）